JPH07263607A - Ｊリード付半導体パッケージとリードフレームの曲げ方法 - Google Patents
Ｊリード付半導体パッケージとリードフレームの曲げ方法Info
- Publication number
- JPH07263607A JPH07263607A JP6074304A JP7430494A JPH07263607A JP H07263607 A JPH07263607 A JP H07263607A JP 6074304 A JP6074304 A JP 6074304A JP 7430494 A JP7430494 A JP 7430494A JP H07263607 A JPH07263607 A JP H07263607A
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- JP
- Japan
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- lead
- tip
- lead frame
- semiconductor package
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- Bending Of Plates, Rods, And Pipes (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 パッケージのポケット部を小さく、かつ深く
してリードフレームのＪ曲げ先端部を該ポケット部に深
く挿入して、Ｊ曲げボトム部のコプラナリティーを小さ
くして、歩留りを向上するとともに、品質を向上したＪ
リード付半導体パッケージとそのリードフレームの曲げ
方法を提供する。 【構成】 パッケージに設けられたポケット部にＪリー
ド先端部を挿入した半導体パッケージにおいて、該Ｊリ
ードの先端部が、リード先端から所定長さだけストレー
トに形成されている構成よりなる。
してリードフレームのＪ曲げ先端部を該ポケット部に深
く挿入して、Ｊ曲げボトム部のコプラナリティーを小さ
くして、歩留りを向上するとともに、品質を向上したＪ
リード付半導体パッケージとそのリードフレームの曲げ
方法を提供する。 【構成】 パッケージに設けられたポケット部にＪリー
ド先端部を挿入した半導体パッケージにおいて、該Ｊリ
ードの先端部が、リード先端から所定長さだけストレー
トに形成されている構成よりなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、Ｊリード付半導体パッ
ケージとそのリードフレームの曲げ方法に係り、より詳
細には、パッケージに形成されたポケット部にＪリード
の先端部を挿入した半導体パッケージとそのリードフレ
ームの曲げ方法に関する。
ケージとそのリードフレームの曲げ方法に係り、より詳
細には、パッケージに形成されたポケット部にＪリード
の先端部を挿入した半導体パッケージとそのリードフレ
ームの曲げ方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、Ｊリード付半導体パッケージは、
図８、図９に示すように、『先端１０１ａが断面角形状
に形成されたリードフレーム１０１を用いて、パッケー
ジ１０２から引き出されたリードフレーム１０１の先端
１０１ａを含む先端部１０１ｂを所定の半径Ｒでカーリ
ングしてＪ字状に曲げ、この先端部１０１ｂの先端１０
１ａをパッケージ１０２に形成された断面くさび状のポ
ケット部１０２ａに挿入するようにした構成』が知られ
ている（特開昭６２−２７７７５６号公報、特開平４−
２９９５５９号公報等参照）。
図８、図９に示すように、『先端１０１ａが断面角形状
に形成されたリードフレーム１０１を用いて、パッケー
ジ１０２から引き出されたリードフレーム１０１の先端
１０１ａを含む先端部１０１ｂを所定の半径Ｒでカーリ
ングしてＪ字状に曲げ、この先端部１０１ｂの先端１０
１ａをパッケージ１０２に形成された断面くさび状のポ
ケット部１０２ａに挿入するようにした構成』が知られ
ている（特開昭６２−２７７７５６号公報、特開平４−
２９９５５９号公報等参照）。
【０００３】このポケット部を有する半導体パッケージ
にあっては、リードフレーム先端の動き、変形がポケッ
ト部にて拘束されて、Ｊ曲げボトムのコプラナリティー
を小さくするという利点がある。
にあっては、リードフレーム先端の動き、変形がポケッ
ト部にて拘束されて、Ｊ曲げボトムのコプラナリティー
を小さくするという利点がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のＪリード付半導体パッケージとそのリードフレ
ームの曲げ方法の場合、次のような課題がある。すなわ
ち、 リードフレーム先端をポケット部にて拘束するため
には、リードフレーム先端とポケット部とのクリアラン
スを小さくし、リードフレームの位置とポケット部位置
のずれを小さくし、ポケット部を深くしてリードフレー
ム先端がはずれ難くする必要があるが、該ポケット部を
小さくして深くすると、図１０に示すように、Ｊ曲げ部
先端がＲ形状であるので、曲げ成形でポケット部にリー
ドフレーム先端を挿入する際に、両者の位置ずれや曲げ
精度によってリードフレーム先端がポケット部の壁面に
当たって深く挿入することができなくなる。 リードフレームのＪ曲げ部の先端が、断面角形状に
形成されているので、図１１に示すように、断面くさび
状のポケット部に挿入する際に、ポケット部の壁面に干
渉して深く挿入することができなくなる。等の課題があ
る。
た従来のＪリード付半導体パッケージとそのリードフレ
ームの曲げ方法の場合、次のような課題がある。すなわ
ち、 リードフレーム先端をポケット部にて拘束するため
には、リードフレーム先端とポケット部とのクリアラン
スを小さくし、リードフレームの位置とポケット部位置
のずれを小さくし、ポケット部を深くしてリードフレー
ム先端がはずれ難くする必要があるが、該ポケット部を
小さくして深くすると、図１０に示すように、Ｊ曲げ部
先端がＲ形状であるので、曲げ成形でポケット部にリー
ドフレーム先端を挿入する際に、両者の位置ずれや曲げ
精度によってリードフレーム先端がポケット部の壁面に
当たって深く挿入することができなくなる。 リードフレームのＪ曲げ部の先端が、断面角形状に
形成されているので、図１１に示すように、断面くさび
状のポケット部に挿入する際に、ポケット部の壁面に干
渉して深く挿入することができなくなる。等の課題があ
る。
【０００５】本発明は、上述した課題に対処して創作し
たものであって、その目的とする処は、パッケージのポ
ケット部を小さく、かつ深くしてリードフレームのＪ曲
げ先端部を該ポケット部に深く挿入して、Ｊ曲げボトム
部のコプラナリティーを小さくして、歩留りを向上する
とともに、品質を向上したＪリード付半導体パッケージ
とそのリードフレームの曲げ方法を提供することにあ
る。
たものであって、その目的とする処は、パッケージのポ
ケット部を小さく、かつ深くしてリードフレームのＪ曲
げ先端部を該ポケット部に深く挿入して、Ｊ曲げボトム
部のコプラナリティーを小さくして、歩留りを向上する
とともに、品質を向上したＪリード付半導体パッケージ
とそのリードフレームの曲げ方法を提供することにあ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】そして、上記目的を達成
するための手段としての本発明のＪリード付半導体パッ
ケージは、パッケージに設けられたポケット部にＪリー
ド先端部を挿入した半導体パッケージにおいて、該Ｊリ
ードの先端部が、リード先端から所定長さだけストレー
トに形成された構成としている。
するための手段としての本発明のＪリード付半導体パッ
ケージは、パッケージに設けられたポケット部にＪリー
ド先端部を挿入した半導体パッケージにおいて、該Ｊリ
ードの先端部が、リード先端から所定長さだけストレー
トに形成された構成としている。
【０００７】また、本発明の別のＪリード付半導体パッ
ケージは、前記発明において、Ｊリードの先端部の先端
が、断面くさび状に形成された構成としている。
ケージは、前記発明において、Ｊリードの先端部の先端
が、断面くさび状に形成された構成としている。
【０００８】また、本発明のリードフレームの曲げ方法
は、半導体パッケージに設けられたポケット部にＪリー
ドの先端部が挿入されるＪリード付半導体パッケージの
リードフレームの曲げ方法において、該Ｊリードの先端
部を先端面から所定長さだけストレートにしたまま円孤
状に曲げた後、該Ｊリードの先端部を前記半導体パッケ
ージのポケット部に挿入する曲げ工程を有する構成とし
ている。また、本発明のリードフレームの曲げ方法は、
上記曲げ方法において、リードフレームの先端部の先端
が断面くさび状に形成された構成としている。
は、半導体パッケージに設けられたポケット部にＪリー
ドの先端部が挿入されるＪリード付半導体パッケージの
リードフレームの曲げ方法において、該Ｊリードの先端
部を先端面から所定長さだけストレートにしたまま円孤
状に曲げた後、該Ｊリードの先端部を前記半導体パッケ
ージのポケット部に挿入する曲げ工程を有する構成とし
ている。また、本発明のリードフレームの曲げ方法は、
上記曲げ方法において、リードフレームの先端部の先端
が断面くさび状に形成された構成としている。
【０００９】
【作用】本発明のＪリード付半導体パッケージとそのリ
ードフレームの曲げ方法は、リードフレームの先端部を
先端面から所定長さだけストレートにしたまま円孤状に
曲げたＪ字状部が形成されるので、パッケージのポケッ
ト部に深く挿入し易くなり、ポケット部を小さくかつ深
くすることができ、Ｊ曲げボトム部のコプラナリティー
を小さくできるように作用する。また、本発明の別の半
導体パッケージとそのリードフレームの曲げ方法は、リ
ードフレームの先端が断面くさび状に形成されているの
で、くさび状のポケット部に一層深く挿入し易くなり、
よりポケット部を小さくかつ深くすることができ、Ｊ曲
げボトム部のコプラナリティーを小さくできるように作
用する。
ードフレームの曲げ方法は、リードフレームの先端部を
先端面から所定長さだけストレートにしたまま円孤状に
曲げたＪ字状部が形成されるので、パッケージのポケッ
ト部に深く挿入し易くなり、ポケット部を小さくかつ深
くすることができ、Ｊ曲げボトム部のコプラナリティー
を小さくできるように作用する。また、本発明の別の半
導体パッケージとそのリードフレームの曲げ方法は、リ
ードフレームの先端が断面くさび状に形成されているの
で、くさび状のポケット部に一層深く挿入し易くなり、
よりポケット部を小さくかつ深くすることができ、Ｊ曲
げボトム部のコプラナリティーを小さくできるように作
用する。
【００１０】
【実施例】以下、図面を参照しながら、本発明を具体化
した実施例について説明する。ここに、図１〜図７は、
本発明の一実施例を示し、図１はＪリード付半導体パッ
ケージの要部の断面図、図２はＪリード付半導体パッケ
ージの平面図、図３は図１の底面図、図４は図１の側面
図、図５（ａ）（ｂ）はリードフレームの先端部とパッ
ケージのポケット部との拡大図、図６（ａ）〜（ｅ）は
リードフレームの折り曲げ工程図、図７はリードフレー
ムの成形工程の説明図である。
した実施例について説明する。ここに、図１〜図７は、
本発明の一実施例を示し、図１はＪリード付半導体パッ
ケージの要部の断面図、図２はＪリード付半導体パッケ
ージの平面図、図３は図１の底面図、図４は図１の側面
図、図５（ａ）（ｂ）はリードフレームの先端部とパッ
ケージのポケット部との拡大図、図６（ａ）〜（ｅ）は
リードフレームの折り曲げ工程図、図７はリードフレー
ムの成形工程の説明図である。
【００１１】本実施例のＪリード付半導体パッケージ
は、パッケージに形成されたポケット部にＪリードの先
端部を挿入したパッケージであって、概略すると、パッ
ケージ１に形成されたポケット部２に多数のリードフレ
ーム３の先端面から所定長さだけストレートに形成され
てＪ字状に曲げられた先端部４が挿入された構成よりな
る。
は、パッケージに形成されたポケット部にＪリードの先
端部を挿入したパッケージであって、概略すると、パッ
ケージ１に形成されたポケット部２に多数のリードフレ
ーム３の先端面から所定長さだけストレートに形成され
てＪ字状に曲げられた先端部４が挿入された構成よりな
る。
【００１２】パッケージ１は、サークワッドタイプのパ
ッケージであって、パッケージ裏面には、各辺の端部に
リードフレーム３の先端部を挿入するポケット部２が設
けられている。そして、ポケット部２は、図１、図５に
示すように、断面くさび状に形成されている。また、リ
ードフレーム３の先端部４は、Ｊ字状に曲げられて、か
つそのリード先端５は所定の長さだけストレートに形成
され、またリード先端５は、少なくとも幅方向がくさび
状に形成されている。ここで、くさび状には、リード先
端がそのまま鋭利になっている形状（図５ａ参照）、そ
の一部が切り落とされた形状（図５ｂ参照）、リード先
端が円孤状になっている形状のいずれをも含む。
ッケージであって、パッケージ裏面には、各辺の端部に
リードフレーム３の先端部を挿入するポケット部２が設
けられている。そして、ポケット部２は、図１、図５に
示すように、断面くさび状に形成されている。また、リ
ードフレーム３の先端部４は、Ｊ字状に曲げられて、か
つそのリード先端５は所定の長さだけストレートに形成
され、またリード先端５は、少なくとも幅方向がくさび
状に形成されている。ここで、くさび状には、リード先
端がそのまま鋭利になっている形状（図５ａ参照）、そ
の一部が切り落とされた形状（図５ｂ参照）、リード先
端が円孤状になっている形状のいずれをも含む。
【００１３】ところで、本実施例のパッケージにおいて
は、ポケット部２の深さａを、０．３ｍｍ〜０．７ｍｍ
とし、リードフレーム３の先端部４の長さｂと、ポケッ
ト部２の深さａと同じ寸法に形成している（図１参
照）。
は、ポケット部２の深さａを、０．３ｍｍ〜０．７ｍｍ
とし、リードフレーム３の先端部４の長さｂと、ポケッ
ト部２の深さａと同じ寸法に形成している（図１参
照）。
【００１４】次に、本実施例のＪリード付半導体パッケ
ージを製作するためのリードフレームの曲げ方法につい
て説明する。まず、リードフレームの曲げ方法は、図６
に示すように、下型１１と上型１２，１３との間に、リ
ードフレーム３付けしたパッケージ１を挟持して、ダイ
１４によってリードフレーム３のタイバー部１０を切り
落として所定の寸法に切断（図６ａ参照）した後、下型
１１と上型１５，１６間でパッケージ１とリードフレー
ム３を挟持して、曲げ型１７を押し上げ、上型１６との
間でリードフレーム３の先端部４をその先端５が所定の
長さだけストレートになるように所定の位置で円孤状に
曲げる（図６ｂ参照）。
ージを製作するためのリードフレームの曲げ方法につい
て説明する。まず、リードフレームの曲げ方法は、図６
に示すように、下型１１と上型１２，１３との間に、リ
ードフレーム３付けしたパッケージ１を挟持して、ダイ
１４によってリードフレーム３のタイバー部１０を切り
落として所定の寸法に切断（図６ａ参照）した後、下型
１１と上型１５，１６間でパッケージ１とリードフレー
ム３を挟持して、曲げ型１７を押し上げ、上型１６との
間でリードフレーム３の先端部４をその先端５が所定の
長さだけストレートになるように所定の位置で円孤状に
曲げる（図６ｂ参照）。
【００１５】そして、下型２０と上型１９を用い、リー
ドフレーム３を所定の位置から所定角度まで曲げ（図６
ｃ参照）、更に下型２２を用いてリードフレーム３を所
定の位置から更に所定角度まで曲げた後（図６ｄ参
照）、下型２３、およびカーリング型２５を用いて、リ
ードフレーム３の先端部４をＪ字状にカーリング加工し
て、先端部４のストレートのままの先端５をセラミック
パッケージ１にポケット部２に挿入する（図６ｅ参
照）。
ドフレーム３を所定の位置から所定角度まで曲げ（図６
ｃ参照）、更に下型２２を用いてリードフレーム３を所
定の位置から更に所定角度まで曲げた後（図６ｄ参
照）、下型２３、およびカーリング型２５を用いて、リ
ードフレーム３の先端部４をＪ字状にカーリング加工し
て、先端部４のストレートのままの先端５をセラミック
パッケージ１にポケット部２に挿入する（図６ｅ参
照）。
【００１６】また、リードフレーム３の先端部４の先端
５をくさび状に形成するには、リードフレームはエッチ
ングで形成する場合は、予め、リードフレームエッチン
グパターンを金型切断位置を考慮して、図７に示すよう
に、細くくびらせておき、また、前記リードフレームを
パンチングで形成する場合は、予め、図７に示すように
細くくびらせて打ち抜き、その後、タイバー部１０を切
断するときにカットラインＣＬで切断することによって
くさび形状に切断して形成する。
５をくさび状に形成するには、リードフレームはエッチ
ングで形成する場合は、予め、リードフレームエッチン
グパターンを金型切断位置を考慮して、図７に示すよう
に、細くくびらせておき、また、前記リードフレームを
パンチングで形成する場合は、予め、図７に示すように
細くくびらせて打ち抜き、その後、タイバー部１０を切
断するときにカットラインＣＬで切断することによって
くさび形状に切断して形成する。
【００１７】そして、本実施例のＪリード付半導体パッ
ケージは、パッケージ１のポケット部２に挿入されるリ
ードフレーム３の先端部４のリード先端５が、その先端
面から所定の長さだけストレートに形成されているの
で、ポケット部２に挿入するときに、ポケット部２の壁
面に先端５が干渉することが少なくなり、リードフレー
ム３の先端５をポケット部２内に深く挿入することがで
き、ポケット部２を小さく且つ深く形成することができ
て、Ｊ曲げボトム部のコプラナリティーを小さくするこ
とができる。
ケージは、パッケージ１のポケット部２に挿入されるリ
ードフレーム３の先端部４のリード先端５が、その先端
面から所定の長さだけストレートに形成されているの
で、ポケット部２に挿入するときに、ポケット部２の壁
面に先端５が干渉することが少なくなり、リードフレー
ム３の先端５をポケット部２内に深く挿入することがで
き、ポケット部２を小さく且つ深く形成することができ
て、Ｊ曲げボトム部のコプラナリティーを小さくするこ
とができる。
【００１８】また、本実施例のＪリード付半導体パッケ
ージは、リードフレーム３の先端５がくさび状に形成さ
れているので、ポケット部２に挿入するときに該ポケッ
ト部２の壁面に先端５が干渉することが一層少なくな
り、リードフレーム３の先端５をポケット部２内に深く
挿入することができる。
ージは、リードフレーム３の先端５がくさび状に形成さ
れているので、ポケット部２に挿入するときに該ポケッ
ト部２の壁面に先端５が干渉することが一層少なくな
り、リードフレーム３の先端５をポケット部２内に深く
挿入することができる。
【００１９】これによって、パッケージのポケット部の
細小化によるＩＣ組立て工程でのＪ曲げボトム部のコプ
ラナリティー精度向上による歩留りの向上を図れ、ＩＣ
組立て工程のリードの変形を修正する作業を廃止するこ
とができ、リードの変形を修正する時に発生するガラス
クラックもなくなって、この点でも歩留りを向上するこ
とができる。
細小化によるＩＣ組立て工程でのＪ曲げボトム部のコプ
ラナリティー精度向上による歩留りの向上を図れ、ＩＣ
組立て工程のリードの変形を修正する作業を廃止するこ
とができ、リードの変形を修正する時に発生するガラス
クラックもなくなって、この点でも歩留りを向上するこ
とができる。
【００２０】なお、本発明は、上述した実施例に限定さ
れるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲内で
変形実施できる構成を含むものである。因みに、前述し
た実施例においては、パッケージをサークワッドタイプ
で説明したが、ＤＩＰタイプ等のその他の形状のパッケ
ージであっても同様に実施できる。
れるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲内で
変形実施できる構成を含むものである。因みに、前述し
た実施例においては、パッケージをサークワッドタイプ
で説明したが、ＤＩＰタイプ等のその他の形状のパッケ
ージであっても同様に実施できる。
【００２１】
【発明の効果】以上の説明より明らかなように、本発明
のＪリード付半導体パッケージとそのリードフレームの
曲げ方法によれば、リードフレームの先端部を先端面か
ら所定長さだけストレートにしたまま円孤状に曲げたＪ
字状部が形成されるので、パッケージのポケット部に深
く挿入し易くなって、ポケット部を小さくかつ深くして
Ｊ曲げボトム部のコプラナリティーを小さくでき、品質
が向上し、歩留が向上するという効果を有する。
のＪリード付半導体パッケージとそのリードフレームの
曲げ方法によれば、リードフレームの先端部を先端面か
ら所定長さだけストレートにしたまま円孤状に曲げたＪ
字状部が形成されるので、パッケージのポケット部に深
く挿入し易くなって、ポケット部を小さくかつ深くして
Ｊ曲げボトム部のコプラナリティーを小さくでき、品質
が向上し、歩留が向上するという効果を有する。
【００２２】また、本発明の別のＪリード付半導体素子
パッケージとそのリードフレームの曲げ方法によれば、
リードフレームの先端が断面くさび状に形成されている
ので、くさび状のポケット部に一層深く挿入し易くな
り、よりポケット部を小さくかつ深くすることができて
Ｊ曲げボトム部のコプラナリティーを小さくでき、一層
品質の向上、歩留りの向上を図れるという効果を有す
る。
パッケージとそのリードフレームの曲げ方法によれば、
リードフレームの先端が断面くさび状に形成されている
ので、くさび状のポケット部に一層深く挿入し易くな
り、よりポケット部を小さくかつ深くすることができて
Ｊ曲げボトム部のコプラナリティーを小さくでき、一層
品質の向上、歩留りの向上を図れるという効果を有す
る。
【図１】 本発明の一実施例を示すＪリード付半導体パ
ッケージの要部の断面図である。
ッケージの要部の断面図である。
【図２】 Ｊリード付半導体パッケージの平面図であ
る。
る。
【図３】 図１の底面図である。
【図４】 図１の側面図である。
【図５】 リードフレームの先端部とパッケージのポケ
ット部との拡大図である。
ット部との拡大図である。
【図６】 リードフレームの折り曲げ工程図である。
【図７】 リードフレームの成形工程の説明図である。
【図８】 従来の半導体パッケージの要部断面図であ
る。
る。
【図９】 図８の側断面図である。
【図１０】 図８のリードフレーム挿入時の状態を説明
するための断面図である。
するための断面図である。
【図１１】 図８のリードフレーム挿入時の他の状態を
説明するための断面図である。
説明するための断面図である。
１・・・パッケージ、２・・・ポケット部、３・・・リ
ードフレーム、４・・・先端部、５・・・リード先端、
ａ・・・ポケット部の深さ、ｂ・・・リードフレームの
先端部の長さ
ードフレーム、４・・・先端部、５・・・リード先端、
ａ・・・ポケット部の深さ、ｂ・・・リードフレームの
先端部の長さ
Claims (4)
- 【請求項１】 パッケージに設けられたポケット部にＪ
リード先端部を挿入した半導体パッケージにおいて、該
Ｊリードの先端部が、リード先端から所定長さだけスト
レートに形成されていることを特徴とする半導体パッケ
ージ。 - 【請求項２】 Ｊリードの先端部の先端が、断面くさび
状に形成されている請求項１に記載の半導体パッケー
ジ。 - 【請求項３】 半導体パッケージに設けられたポケット
部にＪリードの先端部が挿入されるＪリード付半導体パ
ッケージのリードフレームの曲げ方法において、該Ｊリ
ードの先端部を先端面から所定長さだけストレートにし
たまま円孤状に曲げた後、該Ｊリードの先端部を前記半
導体パッケージのポケット部に挿入する曲げ工程を有す
ること特徴とするリードフレームの曲げ方法。 - 【請求項４】 Ｊリードの先端部の先端が断面くさび状
に形成されている請求項３に記載のリードフレームの曲
げ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6074304A JPH07263607A (ja) | 1994-03-17 | 1994-03-17 | Ｊリード付半導体パッケージとリードフレームの曲げ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6074304A JPH07263607A (ja) | 1994-03-17 | 1994-03-17 | Ｊリード付半導体パッケージとリードフレームの曲げ方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07263607A true JPH07263607A (ja) | 1995-10-13 |
Family
ID=13543263
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6074304A Pending JPH07263607A (ja) | 1994-03-17 | 1994-03-17 | Ｊリード付半導体パッケージとリードフレームの曲げ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07263607A (ja) |
Cited By (31)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6104086A (en) * | 1997-05-20 | 2000-08-15 | Nec Corporation | Semiconductor device having lead terminals bent in J-shape |
| US6882021B2 (en) * | 2003-05-30 | 2005-04-19 | Micron Technology, Inc. | Packaged image sensing microelectronic devices including a lead and methods of packaging image sensing microelectronic devices including a lead |
| US7115961B2 (en) | 2004-08-24 | 2006-10-03 | Micron Technology, Inc. | Packaged microelectronic imaging devices and methods of packaging microelectronic imaging devices |
| US7190039B2 (en) | 2005-02-18 | 2007-03-13 | Micron Technology, Inc. | Microelectronic imagers with shaped image sensors and methods for manufacturing microelectronic imagers |
| US7189954B2 (en) | 2004-07-19 | 2007-03-13 | Micron Technology, Inc. | Microelectronic imagers with optical devices and methods of manufacturing such microelectronic imagers |
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