JPH01214148A - リード部分成型用金型 - Google Patents

リード部分成型用金型

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Publication number
JPH01214148A
JPH01214148A JP4000488A JP4000488A JPH01214148A JP H01214148 A JPH01214148 A JP H01214148A JP 4000488 A JP4000488 A JP 4000488A JP 4000488 A JP4000488 A JP 4000488A JP H01214148 A JPH01214148 A JP H01214148A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead
bending die
side wall
stripper
base
Prior art date
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Pending
Application number
JP4000488A
Other languages
English (en)
Inventor
Katsuhiko Yamazaki
勝彦 山崎
Kaoru Ishihara
薫 石原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP4000488A priority Critical patent/JPH01214148A/ja
Publication of JPH01214148A publication Critical patent/JPH01214148A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Bending Of Plates, Rods, And Pipes (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、リードフレームの樹脂封止部分の側部から外
部へ一列状になって突き出されている複数のリード部分
の基部側の曲げおよび端部側の切断加工に用いられるリ
ード部分成型用金型に関する。
(従来の技術) 第4図および第5図はそれぞれ成型加工動作前と成型加
工動作後の従来例のこの種のリード部分の成型用金型の
各断面図である。これらの図において、符号2は半導体
チップを搭載して樹脂で封止されてなる樹脂封止部分2
aとその樹脂封止部分2aの両側部2b 、2bのそれ
ぞれから一列状に突き出された複数のリード部分2c 
、2cとからなるリードフレームである。
4はそのリードフレーム2の各リード部分2c。
2cそれぞれの基部側2d 、2dを固定する第1の固
定手段であって、この第1の固定手段4は中央上面に凹
部41aを有するとともにその凹部41a周囲の側壁4
1bの外周面41cをリード部分2c 、2cの曲げ形
状に対応して形成された曲げダイ41と、中央下面に曲
げダイ41の凹部41aと一体になってリードフレーム
2の樹脂封止部分2aの収納空間を構成する凹部42a
を有するとともに、その凹部42a周囲の側壁42bの
上面が曲げダイ41の側壁41b上面との間で各リード
部分2c 、2cそれぞれの基部側2d 、2dを固定
するストリッパ42とで構成されている。
6は各リード部分2c 、2cそれぞれの端部側2e 
、2eを固定する第2の固定手段であって、この第2の
固定手段6はリードカットダイ6aとリードカットスト
リッパ6bとで構成されている。
8は両手段4と6との間に配置されて各リード部分2c
 、2cの基部側2d 、2dには曲げモーメントを加
えてその基部側2d 、2dを曲げ加工する一方でその
各端部側2e 、2eにはせん断力を加えてその端部側
2e 、2eを切断加工するパンチである。
そして、第4図に示すように、リードフレーム2を金型
にセットした状態でパンチ8を下降させることでそのリ
ード部分2c 、2cは第5図に示すように、その基部
側2d 、2dを曲げ加工されるとともに、その端部側
2e 、2eを切断加工さところで、リードフレーム2
は第6図に示すように、その樹脂封止部分2aが樹脂封
止の際の熱などで反り返って変形し、これにより各リー
ド部分2c 、2cもその変形線Aに沿って不揃い状態
になっていたり、あるいはリードフレーム2そのものの
変形により同様にしてその変形線Aに沿って不揃い状態
になっていることがある。このような不揃い状態にある
リード部分2c 、2cを有するリードフレーム2を第
4図に示すような従来例の成型用金型にセットしてパン
チ8によりそのリード部分2c 、2cそれぞれの基部
側2d 、2dに曲げ加工を施してから、そのリードフ
レーム2を成型用金型から取り外すと、成型用金型内で
は成型線Bに沿って強制的に直線状に揃えられているそ
のリード部分2c 、2cそれぞれの基部側2d。
2dは、それらに残存している弾性力により上記の変形
線Bに沿って変形し、その結果、リード部分2c 、2
cの不揃いのまま成型加工されるという問題があった。
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであって、
複数のリード部分が成型加工前に互いに不揃い状態にあ
ってもリード部分の基部側に塑性変形を与えることで成
型加工後に取り外した場合には、その塑性変形によりそ
のリード部分がその成型加工の状態を保って整列させら
れるようにす本発明は前記目的を達成するために、リー
ドフレームの樹脂封止部分の側部から外部へ一列状にな
って突き出されている複数のリード部分それぞれの基部
側を固定する第1の固定手段と、前記各リード部分それ
ぞれの端部側を固定する第2の固定手段と、前記両手段
の間に配置されて各リード部分の基部側には曲げモーメ
ントを加えてその基部側を曲げ加工する一方でその各端
部側にはせん断力を加えてその端部を切断加工するパン
チ手段とを備え、前記第1の固定手段は、中央上面に凹
部を有するとともにその凹部周囲の側壁外周面をリード
部分曲げ形状に対応して形成された曲げダイと、中央下
面に前記曲げダイの凹部と一体になってリードフレーム
の樹脂封止部分の収納空間を構成する凹部を有するとと
もに、その凹部周囲の側壁の下面が前記曲げダイの側壁
上面との間で前記各リード部分それぞれの基部を固定す
る構成を有しているストリッパとで構成され、前記曲げ
ダイの側壁上面または前記ストリッパの側壁下面に圧延
用凸部が形成されてなり、前記両側壁間でリードフレー
ムの各リード部分それぞれの基部側を固定するとともに
その圧延用凸部においてその基部側を圧延した状態で前
記パンチ手段でそのリード部分それぞれの基部側を曲げ
加工する一方で、リード部分それぞれの端部側を切断加
工することを特徴としている。
(作用) この構成によれば、第1の固定手段を構成する曲げダイ
の側壁上面かストリッパの側壁下面のいずれかに圧延用
凸部を設けているから、両側壁間にリードフレームのリ
ード部分の基部側を固定して成型すると、その圧延用凸
部でそのリード部分の基部側が圧延されて塑性変形され
ていることから、各リード部分それぞれの基部側を曲げ
加工した後でそのリードフレームを金型から取り外して
も、曲げ加工されたリード部分の基部側は曲げ加工前の
不揃い状態から整列状態に曲げ加工された状態のままと
なる。したがって、リードフレームはそのリード部分を
所定の曲げ加工状態で互いに一列状に保たれることにな
る。
(実施例) 以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明する
。第1図および第2図はそれぞれ本発明の実施例に係る
リード部分の成型用金型の成型加工前と成型加工後の各
断面図であり、これらの図において、本実施例と従来例
に係る第4図および第5図と同一ないし相当の部分、部
品には同一の符号を付している。第1図および第2図に
おいて、符号2は樹脂封止部分2aとリード部分2Cと
からなるリードフレーム、4は曲げダイ41とストリッ
パ42とからなる第1の固定手段、6はリードカットダ
イ6aとリードカットストリッパ6bとからなる第2の
固定手段、8はパンチである。
本実施例の上記構成は従来例と同様であるからその詳細
な説明は省略する。
本実施例の成型用金型は曲げダイ41の側壁41b、4
1bの上面に圧延用凸部10.10が形成されている点
で従来例のそれと異なっている。
次に、上記圧延用凸部10.10の作用について説明す
ると、まず、曲げダイ41とストリッパ42それぞれの
側壁41bの上面と側壁42bの下面との間でリードフ
レーム2の各リード部分2c。
2cそれぞれの基部側2d 、2dを固定する。そして
、この固定状態で各圧延用凸部10.10でもってその
基部側2d 、2dを圧延し、その状態でバンチ8でリ
ード部分2c 、2cそれぞれの基部側2d 、2dを
曲げ加工する一方で、リード部分2c 、2cそれぞれ
の端部側2e 、2eを切断加工する。
そうすると、各リード部分2c 、2cの基部側2d 
、2dはその圧延加工により塑性変形させられることに
なる。その結果、曲げ加工されたリード部分2c 、2
cは第6図に示すように変形線Aに沿う曲げ加工前の不
揃い状態から整列線Bに沿う状態に曲げ加工され、金型
から取り外されても第3図に示すようにその整列曲げ加
工の状態が整列線Bに沿ったまま保持されることとなっ
て、リードフレームはそのリード部分を所定の曲げ加工
状態で互いに一列状に保たれることになる。
なお、上記の実施例では圧延用凸部10.10を曲げダ
イ41側の側壁上面に形成したが、曲げダイ41側では
なく、ストリッパ42の側壁下面に形成してもよい。
(効果) 以上説明したことから明らかなように本発明によれば、
複数のリード部分が成型加工前に互いに不揃い状態にあ
っても第1の固定手段を構成する曲げダイまたはストリ
ッパのいずれか一方の側壁に形成した圧延用凸部でもっ
てリード部分の基部側に塑性変形を与えてその基部側を
曲げ加工するように構成したから、リードフレームをそ
のリード部分の成型加工後に取り外してもその成型加工
の状態が保たれることになり、その結果、リードフレー
ムの各リード部分は所定の整列線に沿って−列状に揃わ
せて加工することのできる成型用金型を提供することが
できる。
【図面の簡単な説明】
第1図および第2図はそれぞれ成型加工前と成型加工後
における本発明の実施例に係るリード部分の成型用金型
の断面図、第3図は同実施例により成型加工されたリー
ドフレームの斜視図である。 第4図および第5図はそれぞれ成型加工前と成型加工後
における従来例に係る成型用金型の断面図、第6図はリ
ード部分が不揃い状態にあるリードフレームの斜視図で
ある。 2・・・リードフレーム、2a・・・樹脂封止部分、2
b・・・樹脂封止部分の側部、2c・・・リード部分、
2d・・・リード部分の基部、2e・・・リード部分の
端部、4・・・第1の固定手段、41・・・曲げグイ、
42・・・ストリッパ、41a・・・凹部、41b・・
・側壁、42a・・・凹部、42b・・・側壁、6 ・
第2の固定手段、6a・・・リードカットダイ、6b 
・・リードカットストリッパ、8・・・パンチ、10・
・・圧延用凸部。 図中、同一符号は同一部分または相当部分を示している

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)リードフレームの樹脂封止部分の側部から外部へ
    一列状になって突き出されている複数のリード部分それ
    ぞれの基部側を固定する第1の固定手段と、 前記各リード部分それぞれの端部側を固定する第2の固
    定手段と、 前記両手段の間に配置されて各リード部分の基部側には
    曲げモーメントを加えてその基部側を曲げ加工する一方
    でその各端部側にはせん断力を加えてその端部を切断加
    工するパンチ手段とを備え、前記第1の固定手段は、 中央上面に凹部を有するとともにその凹部周囲の側壁外
    周面をリード部分曲げ形状に対応して形成された曲げダ
    イと、 中央下面に前記曲げダイの凹部と一体になってリードフ
    レームの樹脂封止部分の収納空間を構成する凹部を有す
    るとともに、その凹部周囲の側壁下面が前記曲げダイの
    側壁上面との間で前記各リード部分それぞれの基部側を
    固定する構成を有しているストリッパとで構成され、 前記曲げダイの側壁上面または前記ストリッパの側壁下
    面に圧延用凸部が形成されてなり、前記両側壁間でリー
    ドフレームの各リード部分それぞれの基部側を固定する
    ととも、にその圧延用凸部においてその基部側を圧延し
    た状態で前記パンチ手段でそのリード部分それぞれの基
    部側を曲げ加工する一方で、リード部分それぞれの端部
    側を切断加工することを特徴とするリード部分成型用金
    型。
JP4000488A 1988-02-23 1988-02-23 リード部分成型用金型 Pending JPH01214148A (ja)

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JP (1) JPH01214148A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5293064A (en) * 1991-02-07 1994-03-08 Fujitsu Limited Lead frame and method of manufacturing a semiconductor device
KR100832082B1 (ko) * 2008-04-21 2008-05-27 김남국 2단 절곡식 리드 절곡금형

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5293064A (en) * 1991-02-07 1994-03-08 Fujitsu Limited Lead frame and method of manufacturing a semiconductor device
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