JPH07266294A - セラミック生基板の加工装置 - Google Patents
セラミック生基板の加工装置Info
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- JPH07266294A JPH07266294A JP7936994A JP7936994A JPH07266294A JP H07266294 A JPH07266294 A JP H07266294A JP 7936994 A JP7936994 A JP 7936994A JP 7936994 A JP7936994 A JP 7936994A JP H07266294 A JPH07266294 A JP H07266294A
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- pin
- punch pin
- punching
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
Landscapes
- Details Of Cutting Devices (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
- Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 パンチ滓がセラミック生基板に形成されたホ
ールに詰まる前段階で、パンチ滓をスムーズに除去でき
るようにしたセラミック生基板の加工装置を提供する。 【構成】 ピンプレートの下方に、パンチピンの挿入孔
を有するストリッパを設け、該ピンプレートとストリッ
パを弾性体で接続して、該ピンプレートとストリッパの
間に、該パンチピンによるパンチングの際に圧縮され、
該パンチング終了後に膨張する空気室を形成し、該スト
リッパの挿入孔と前記パンチピン孔が、該パンチングの
際に、該空気室内の空気を前記ピンプレートに沿って空
気室外に流出させる空気流出路を形成する構成よりな
る。
ールに詰まる前段階で、パンチ滓をスムーズに除去でき
るようにしたセラミック生基板の加工装置を提供する。 【構成】 ピンプレートの下方に、パンチピンの挿入孔
を有するストリッパを設け、該ピンプレートとストリッ
パを弾性体で接続して、該ピンプレートとストリッパの
間に、該パンチピンによるパンチングの際に圧縮され、
該パンチング終了後に膨張する空気室を形成し、該スト
リッパの挿入孔と前記パンチピン孔が、該パンチングの
際に、該空気室内の空気を前記ピンプレートに沿って空
気室外に流出させる空気流出路を形成する構成よりな
る。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、セラミック生基板の加
工装置に係り、より詳細には、グリーンシート等のセラ
ミック生基板にスルーホール等の貫通孔を形成するに際
して、パンチピンの先端に付着するパンチ滓をスムーズ
に除去できるようにしたセラミック生基板の加工装置に
関する。
工装置に係り、より詳細には、グリーンシート等のセラ
ミック生基板にスルーホール等の貫通孔を形成するに際
して、パンチピンの先端に付着するパンチ滓をスムーズ
に除去できるようにしたセラミック生基板の加工装置に
関する。
【0002】
【従来の技術】従来、この種のセラミック生基板の加工
装置は、図4に示すように、上下動自在のパンチピンa
と、パンチピンaが出入するパンチピン孔bを有する金
型ダイcと、金型ダイ保持用のダイホルダーdを有し、
金型ダイc上にセラミック生基板eを載置し、パンチピ
ンaによってパンチングしてスルーホール等のホールf
を形成できるようにした構成よりなる。
装置は、図4に示すように、上下動自在のパンチピンa
と、パンチピンaが出入するパンチピン孔bを有する金
型ダイcと、金型ダイ保持用のダイホルダーdを有し、
金型ダイc上にセラミック生基板eを載置し、パンチピ
ンaによってパンチングしてスルーホール等のホールf
を形成できるようにした構成よりなる。
【0003】しかし、この加工装置の場合、次のような
問題がある。すなわち、 セラミック生基板eをパンチピンaによって、パン
チングした際に発生するパンチ滓gが、パンチピンaの
先端に付着した状態で、パンチピンaの上動に追随し、
ホールfに詰まって孔詰まりが生じる(図5参照)。 孔詰まりが生じた場合、導通用のタングステンペー
スト等のペーストが充填できず、セラミック生基板を積
層して回路形成を行う場合、断線等の不良の原因となる
(図6参照)。 等の問題がある。
問題がある。すなわち、 セラミック生基板eをパンチピンaによって、パン
チングした際に発生するパンチ滓gが、パンチピンaの
先端に付着した状態で、パンチピンaの上動に追随し、
ホールfに詰まって孔詰まりが生じる(図5参照)。 孔詰まりが生じた場合、導通用のタングステンペー
スト等のペーストが充填できず、セラミック生基板を積
層して回路形成を行う場合、断線等の不良の原因となる
(図6参照)。 等の問題がある。
【0004】そこで、このような問題に対処して、先
に、特開平2−175104号公報で『金型ダイaの上
方部位に、パンチピンbが挿通する挿通孔cと、圧縮空
気供給用吹き込み用空所iを有するストリッパhを設
け、パンチピンbが上動した際に、圧縮空気をパンチピ
ン孔fに向かって吹き込むことにより、パンチ滓gを除
去できるようにした加工装置』が提案されている(図
7)。
に、特開平2−175104号公報で『金型ダイaの上
方部位に、パンチピンbが挿通する挿通孔cと、圧縮空
気供給用吹き込み用空所iを有するストリッパhを設
け、パンチピンbが上動した際に、圧縮空気をパンチピ
ン孔fに向かって吹き込むことにより、パンチ滓gを除
去できるようにした加工装置』が提案されている(図
7)。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】そして、この加工装置
の場合は、前述したような問題が解消できるものの、新
たに次のような課題が発生する。すなわち、 ストリッパhが必要となるので、その構成が複雑と
なる。 パンチカスgが、ホールfを詰まった状態で、上方
より吹き落とす構成であるので、圧縮空気等の風速の強
いエアーが必要となる。 等の課題が発生する。
の場合は、前述したような問題が解消できるものの、新
たに次のような課題が発生する。すなわち、 ストリッパhが必要となるので、その構成が複雑と
なる。 パンチカスgが、ホールfを詰まった状態で、上方
より吹き落とす構成であるので、圧縮空気等の風速の強
いエアーが必要となる。 等の課題が発生する。
【0006】本発明は、上述した課題に対処して創作し
たものであって、その目的とする処は、パンチ滓がセラ
ミック生基板に形成されたホールに詰まる前段階で、パ
ンチ滓をスムーズに除去できるようにしたセラミック生
基板の加工装置を提供することにある。
たものであって、その目的とする処は、パンチ滓がセラ
ミック生基板に形成されたホールに詰まる前段階で、パ
ンチ滓をスムーズに除去できるようにしたセラミック生
基板の加工装置を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】そして、上記課題を解決
するための手段としての本発明のセラミック生基板の加
工装置は、下向きパンチピンを備えたピンプレートと、
該ピンプレートを保持する上金型と、該パンチピンが出
入するパンチピン孔を備えた下金型を有し、該下金型上
にセラミック生基板を載置し、該パンチピンによりパン
チングして貫通孔を設けるセラミック生基板の加工装置
において、前記ピンプレートの下方に、前記パンチピン
の挿入孔を有するストリッパを設けると共に、該ピンプ
レートとストリッパを弾性体で接続して、該ピンプレー
トとストリッパの間に、該パンチピンによるパンチング
の際に圧縮され、該パンチング終了後に膨張する空気室
を形成し、前記ストリッパの挿入孔と前記パンチピン孔
が、該パンチピンによるパンチングの際に、該空気室内
の空気を前記ピンプレートに沿って空気室外に流出させ
る空気流出路を形成する構成としている。
するための手段としての本発明のセラミック生基板の加
工装置は、下向きパンチピンを備えたピンプレートと、
該ピンプレートを保持する上金型と、該パンチピンが出
入するパンチピン孔を備えた下金型を有し、該下金型上
にセラミック生基板を載置し、該パンチピンによりパン
チングして貫通孔を設けるセラミック生基板の加工装置
において、前記ピンプレートの下方に、前記パンチピン
の挿入孔を有するストリッパを設けると共に、該ピンプ
レートとストリッパを弾性体で接続して、該ピンプレー
トとストリッパの間に、該パンチピンによるパンチング
の際に圧縮され、該パンチング終了後に膨張する空気室
を形成し、前記ストリッパの挿入孔と前記パンチピン孔
が、該パンチピンによるパンチングの際に、該空気室内
の空気を前記ピンプレートに沿って空気室外に流出させ
る空気流出路を形成する構成としている。
【0008】
【作用】本発明のセラミック生基板の加工装置は、下金
型上にセラミック生基板を載せた状態で上金型を下降さ
せると、ストリッパの下面が該セラミック生基板の表面
に接触する。そこで、該上金型を更に下降させると、気
密状態にある空気室が圧縮されると共に、ピンプレート
に下向きに設けられているパンチンピンが、前記ストリ
ッパの挿入孔、下金型のパンチピン孔を介して前記セラ
ミック生基板に貫通孔を開け、その先端にはパンチ滓が
付着した状態となる。
型上にセラミック生基板を載せた状態で上金型を下降さ
せると、ストリッパの下面が該セラミック生基板の表面
に接触する。そこで、該上金型を更に下降させると、気
密状態にある空気室が圧縮されると共に、ピンプレート
に下向きに設けられているパンチンピンが、前記ストリ
ッパの挿入孔、下金型のパンチピン孔を介して前記セラ
ミック生基板に貫通孔を開け、その先端にはパンチ滓が
付着した状態となる。
【0009】ここで、前記空気室の圧縮によって該空気
室内に溜まっている空気が、パンチピンの下降と並行し
て、該パンチピンに沿って前記ストリッパの挿入孔と下
金型のパンチピン孔が形成する空気流出路を通じて空気
室外に流出されるので、該流出空気によって、前記パン
チピンの先端に付着したパンチ滓を、前記セラミック生
基板に再付着する前に払い落とすことができる。
室内に溜まっている空気が、パンチピンの下降と並行し
て、該パンチピンに沿って前記ストリッパの挿入孔と下
金型のパンチピン孔が形成する空気流出路を通じて空気
室外に流出されるので、該流出空気によって、前記パン
チピンの先端に付着したパンチ滓を、前記セラミック生
基板に再付着する前に払い落とすことができる。
【0010】
【実施例】以下、図面を参照しながら、図1〜図3は、
本発明の一実施例を示し、図1は断面図、図2は図1A
−A断面図、図3はパンチングの動作を説明するため説
明図である。そして、本実施例のセラミック生基板の加
工装置は、概略すると、上下金型1,2と、パンチピン
3を備えたピンプレート4、およびストリッパ5から構
成されている。
本発明の一実施例を示し、図1は断面図、図2は図1A
−A断面図、図3はパンチングの動作を説明するため説
明図である。そして、本実施例のセラミック生基板の加
工装置は、概略すると、上下金型1,2と、パンチピン
3を備えたピンプレート4、およびストリッパ5から構
成されている。
【0011】上金型1は、パンチピン3を昇降させ、下
金型2と協動してセラミック生基板6にスルーホール等
の貫通孔7を設けるための金型であって、その下面にパ
ンチピン3を備えたピンプレート4を交換自在に装着・
保持する保持部1aが設けられている。また下金型2
は、パンチピン3の上下動方向に、該パンチピン3が出
入するパンチピン孔8が設けられ、かつ、パンチピン孔
8と連通し、パンチピン孔8の軸線方向下向きに拡開す
る空所9が設けられている。
金型2と協動してセラミック生基板6にスルーホール等
の貫通孔7を設けるための金型であって、その下面にパ
ンチピン3を備えたピンプレート4を交換自在に装着・
保持する保持部1aが設けられている。また下金型2
は、パンチピン3の上下動方向に、該パンチピン3が出
入するパンチピン孔8が設けられ、かつ、パンチピン孔
8と連通し、パンチピン孔8の軸線方向下向きに拡開す
る空所9が設けられている。
【0012】パンチピン3は、ピンプレート4に下向き
に設けられていて、通常、直径0.2mm程度のピンで
形成され、駆動装置(図示せず)により、上金型1を介
してパンチング動作(上下動)する構成とされ、また、
ピンプレート4は、前述した通り、上金型1の保持部1
aに保持されている。そして、ピンプレート4の下面の
外周囲にはリング状の溝4aが設けられ、溝4aに、シ
ール用のOリング(ゴムリング)、あるいはリング状ゴ
ム製蛇腹体等よりなる弾性体10が装着されている。ま
たこの弾性体10の他に、別途、ピンプレート4とスト
リッパ5を接続するスプリングによる弾性体を設け、両
者を接続した構成としてもよい。
に設けられていて、通常、直径0.2mm程度のピンで
形成され、駆動装置(図示せず)により、上金型1を介
してパンチング動作(上下動)する構成とされ、また、
ピンプレート4は、前述した通り、上金型1の保持部1
aに保持されている。そして、ピンプレート4の下面の
外周囲にはリング状の溝4aが設けられ、溝4aに、シ
ール用のOリング(ゴムリング)、あるいはリング状ゴ
ム製蛇腹体等よりなる弾性体10が装着されている。ま
たこの弾性体10の他に、別途、ピンプレート4とスト
リッパ5を接続するスプリングによる弾性体を設け、両
者を接続した構成としてもよい。
【0013】また、ピンプレート4の下方にはストリッ
パ5が設けられている。ストリッパ5の上面の外周囲に
は、弾性体10が装着されるリング状の溝11が設けら
れている。そして、ストリッパ5には、パンチピン3の
挿入孔12が設けられ、ストリッパ5とピンプレート4
および弾性体10によって、その内側に空気室13が形
成されている。また、ストリッパ5の挿入孔12と、下
金型2のパンチピン孔8は連通し、パンチピン3が挿通
自在の構成とされ、空気室13と空所9を繋く空気流出
路14を形成している。
パ5が設けられている。ストリッパ5の上面の外周囲に
は、弾性体10が装着されるリング状の溝11が設けら
れている。そして、ストリッパ5には、パンチピン3の
挿入孔12が設けられ、ストリッパ5とピンプレート4
および弾性体10によって、その内側に空気室13が形
成されている。また、ストリッパ5の挿入孔12と、下
金型2のパンチピン孔8は連通し、パンチピン3が挿通
自在の構成とされ、空気室13と空所9を繋く空気流出
路14を形成している。
【0014】次に、本実施例のセラミック生基板の加工
装置の動作について説明すると、図3に示すように、下
金型2にセラミック生基板6を載置し、図示しない駆動
装置により上金型1を下動させると、上金型1の保持部
1aに取り付けているピンプレート4、弾性体10を介
して設けられているストリッパ5の下面5aが、セラミ
ック生基板6の表面に接触する。そこで、上金型1を更
に下降させると、ストリッパ5とピンプレート4および
弾性体10によって形成される空気室13が圧縮される
と共に、ピンプレート4に下向きに設けられているパン
チンピン3が、ストリッパ5の挿入孔12、下金型2の
パンチピン孔8を介してセラミック生基板6に貫通孔7
を開けることができる。ところで、セラミック生基板6
は、柔らかいシート体であるので、パンチンピン3の先
端にパンチ滓15が付着した状態となる。
装置の動作について説明すると、図3に示すように、下
金型2にセラミック生基板6を載置し、図示しない駆動
装置により上金型1を下動させると、上金型1の保持部
1aに取り付けているピンプレート4、弾性体10を介
して設けられているストリッパ5の下面5aが、セラミ
ック生基板6の表面に接触する。そこで、上金型1を更
に下降させると、ストリッパ5とピンプレート4および
弾性体10によって形成される空気室13が圧縮される
と共に、ピンプレート4に下向きに設けられているパン
チンピン3が、ストリッパ5の挿入孔12、下金型2の
パンチピン孔8を介してセラミック生基板6に貫通孔7
を開けることができる。ところで、セラミック生基板6
は、柔らかいシート体であるので、パンチンピン3の先
端にパンチ滓15が付着した状態となる。
【0015】しかし、本実施例の加工装置の場合、空気
室13が設けられていて、該空気室13の圧縮によっ
て、空気室13内に溜まっている空気が、パンチピン3
の下降と並行し、パンチピン3に沿ってストリッパ5の
挿入孔12と下金型1のパンチピン孔8が形成する空気
流出路14を通じて下金型2の空所9に流出されるの
で、該流出空気によって、パンチピン3の先端に付着し
たパンチ滓15が、セラミック生基板6に再付着する前
に払い落とすことができる。そして、セラミック生基板
6への貫通孔7の穿設が終了すると、上金型1を上昇さ
せると、パンチピン3が上昇すると共に、下金型1のパ
ンチピン孔8とストリッパ5の挿入孔12を通じて空気
が空気室13に流入し、該空気室13が再び膨張し、次
の孔開け作業の準備に入る。
室13が設けられていて、該空気室13の圧縮によっ
て、空気室13内に溜まっている空気が、パンチピン3
の下降と並行し、パンチピン3に沿ってストリッパ5の
挿入孔12と下金型1のパンチピン孔8が形成する空気
流出路14を通じて下金型2の空所9に流出されるの
で、該流出空気によって、パンチピン3の先端に付着し
たパンチ滓15が、セラミック生基板6に再付着する前
に払い落とすことができる。そして、セラミック生基板
6への貫通孔7の穿設が終了すると、上金型1を上昇さ
せると、パンチピン3が上昇すると共に、下金型1のパ
ンチピン孔8とストリッパ5の挿入孔12を通じて空気
が空気室13に流入し、該空気室13が再び膨張し、次
の孔開け作業の準備に入る。
【0016】従って、パンチングの終了により、パンチ
ピン3が上動しても、該パンチピン3の先端にはパンチ
滓15が付着していないため、パンチ滓15によって貫
通孔7が孔詰まり不良を生じることがない。また、パン
チ滓15の払い落としを、パンチピン3によるパンチン
グの一連動作でもって行うので、その操作性が簡易にな
る。
ピン3が上動しても、該パンチピン3の先端にはパンチ
滓15が付着していないため、パンチ滓15によって貫
通孔7が孔詰まり不良を生じることがない。また、パン
チ滓15の払い落としを、パンチピン3によるパンチン
グの一連動作でもって行うので、その操作性が簡易にな
る。
【0017】次に、本実施例の作用・効果を確認するた
めに、本実施例装置と、従来例装置を用いて、孔詰まり
発生についての比較試験を行った処、本実施例装置の場
合、220回の連続して孔開け作業しても、孔詰まりが
全く発生しなかったのに対して、従来例装置の場合、2
0回について1〜2個の割合で孔詰まりの発生すること
が確認できた。従って、本実施例の場合、パンチ滓によ
る孔詰まり修正時間が不要となる。
めに、本実施例装置と、従来例装置を用いて、孔詰まり
発生についての比較試験を行った処、本実施例装置の場
合、220回の連続して孔開け作業しても、孔詰まりが
全く発生しなかったのに対して、従来例装置の場合、2
0回について1〜2個の割合で孔詰まりの発生すること
が確認できた。従って、本実施例の場合、パンチ滓によ
る孔詰まり修正時間が不要となる。
【0018】このことより、本実施例装置の場合、空気
室の圧縮を利用し、該空気室内からの流出空気を、スト
リッパの挿入孔と下金型のパンチピン孔が形成する空気
流出路を通じて、パンチピンに沿って流出させ、パンチ
ピンの先端に吹き付けることで、該パンチピンの先端に
付着するパンチ滓(打抜きカス)を確実に払い落とすこ
とができることが確認できた。従って、本実施例装置に
よれば、確実にスルーホールの作成ができ、かつ積層回
路基板等を作成した場合、孔詰まりによる断線等の発生
を未然に防止できるように作用する。
室の圧縮を利用し、該空気室内からの流出空気を、スト
リッパの挿入孔と下金型のパンチピン孔が形成する空気
流出路を通じて、パンチピンに沿って流出させ、パンチ
ピンの先端に吹き付けることで、該パンチピンの先端に
付着するパンチ滓(打抜きカス)を確実に払い落とすこ
とができることが確認できた。従って、本実施例装置に
よれば、確実にスルーホールの作成ができ、かつ積層回
路基板等を作成した場合、孔詰まりによる断線等の発生
を未然に防止できるように作用する。
【0019】なお、本発明は、上述した実施例に限定さ
れるものでなく、本発明の要旨を変更しない範囲内で変
形実施できる構成を含む。因に、前述した実施例におい
ては、パンチピンを複数本備えた構成で説明したが、1
個のパンチピンを有する単孔を穿設する構成としてもよ
いことは当然である。
れるものでなく、本発明の要旨を変更しない範囲内で変
形実施できる構成を含む。因に、前述した実施例におい
ては、パンチピンを複数本備えた構成で説明したが、1
個のパンチピンを有する単孔を穿設する構成としてもよ
いことは当然である。
【0020】
【発明の効果】以上の説明より明らかなように、本発明
のセラミック生基板の加工装置によれば、上金型に保持
されるピンプレートの下方に、パンチピンの挿入孔を有
するストリッパを設けると共に、該ピンプレートとスト
リッパを弾性体で接続して、該ピンプレートとストリッ
パの間に、該パンチピンによるパンチングの際に圧縮さ
れ、該パンチング終了後に膨張する空気室を形成し、該
空気室の圧縮によって該空気室内に溜まっている空気
を、パンチピンの下降と並行して、該パンチピンに沿っ
て前記ストリッパの挿入孔と下金型のパンチピン孔が形
成する空気流出路を通じて空気室外に流出させるので、
該流出空気によって、前記パンチピンの先端に付着した
パンチ滓を、前記セラミック生基板に再付着する前に払
い落とすことができるという効果を有する。
のセラミック生基板の加工装置によれば、上金型に保持
されるピンプレートの下方に、パンチピンの挿入孔を有
するストリッパを設けると共に、該ピンプレートとスト
リッパを弾性体で接続して、該ピンプレートとストリッ
パの間に、該パンチピンによるパンチングの際に圧縮さ
れ、該パンチング終了後に膨張する空気室を形成し、該
空気室の圧縮によって該空気室内に溜まっている空気
を、パンチピンの下降と並行して、該パンチピンに沿っ
て前記ストリッパの挿入孔と下金型のパンチピン孔が形
成する空気流出路を通じて空気室外に流出させるので、
該流出空気によって、前記パンチピンの先端に付着した
パンチ滓を、前記セラミック生基板に再付着する前に払
い落とすことができるという効果を有する。
【0021】また、パンチピンの先端に付着したパンチ
滓を、ストリッパの挿入孔と下金型のパンチピン孔が形
成する空気流出路を通じて、パンチング動作で発生する
パンチピン孔の軸線方向に流出する空気によって直接払
い落とすので、該パンチ滓の除去が簡単になり、該パン
チ滓のセラミック生基板に再付着、孔詰まりを防止でき
ることより、積層回路基板等における断線等の不良を解
消できるという効果を有する。
滓を、ストリッパの挿入孔と下金型のパンチピン孔が形
成する空気流出路を通じて、パンチング動作で発生する
パンチピン孔の軸線方向に流出する空気によって直接払
い落とすので、該パンチ滓の除去が簡単になり、該パン
チ滓のセラミック生基板に再付着、孔詰まりを防止でき
ることより、積層回路基板等における断線等の不良を解
消できるという効果を有する。
【図1】 本発明の一実施例の断面図である。
【図2】 図1のA−A断面図である。
【図3】 パンチングの動作を説明するため説明図であ
る。
る。
【図4】 従来例の断面図である。
【図5】 従来例の動作を説明するための説明図であ
る。
る。
【図6】 断線を生じた積層回路基板の断面図である。
【図7】 改良した従来例の断面図である。
1・・・上金型、1a・・・保持部、2・・・下金型、
3・・・パンチピン、4・・・ピンプレート、4a・・
・リング状の溝、5・・・ストリッパ、5a・・・スト
リッパの下面、6・・・セラミック生基板、7・・・ス
ルーホール等の貫通孔、8・・・パンチピン孔、9・・
・空所、10・・・シール用のOリング(ゴムリング)
等よりなる弾性体、11・・・リング状の溝、12・・
・パンチピンの挿入孔、13・・・空気室、14・・・
空気流出路、15・・・パンチ滓
3・・・パンチピン、4・・・ピンプレート、4a・・
・リング状の溝、5・・・ストリッパ、5a・・・スト
リッパの下面、6・・・セラミック生基板、7・・・ス
ルーホール等の貫通孔、8・・・パンチピン孔、9・・
・空所、10・・・シール用のOリング(ゴムリング)
等よりなる弾性体、11・・・リング状の溝、12・・
・パンチピンの挿入孔、13・・・空気室、14・・・
空気流出路、15・・・パンチ滓
Claims (1)
- 【請求項1】 下向きパンチピンを備えたピンプレート
と、該ピンプレートを保持する上金型と、該パンチピン
が出入するパンチピン孔を備えた下金型を有し、該下金
型上にセラミック生基板を載置し、該パンチピンにより
パンチングして貫通孔を設けるセラミック生基板の加工
装置において、前記ピンプレートの下方に、前記パンチ
ピンの挿入孔を有するストリッパを設けると共に、該ピ
ンプレートとストリッパを弾性体で接続して、該ピンプ
レートとストリッパの間に、該パンチピンによるパンチ
ングの際に圧縮され、該パンチング終了後に膨張する空
気室を形成し、前記ストリッパの挿入孔と前記パンチピ
ン孔が、該パンチピンによるパンチングの際に、該空気
室内の空気を前記ピンプレートに沿って空気室外に流出
させる空気流出路を形成することを特徴とするセラミッ
ク生基板の加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7936994A JPH07266294A (ja) | 1994-03-25 | 1994-03-25 | セラミック生基板の加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7936994A JPH07266294A (ja) | 1994-03-25 | 1994-03-25 | セラミック生基板の加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07266294A true JPH07266294A (ja) | 1995-10-17 |
Family
ID=13687971
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7936994A Pending JPH07266294A (ja) | 1994-03-25 | 1994-03-25 | セラミック生基板の加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07266294A (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1994
- 1994-03-25 JP JP7936994A patent/JPH07266294A/ja active Pending
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