JPH0726714Y2 - IC socket - Google Patents
IC socketInfo
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- JPH0726714Y2 JPH0726714Y2 JP1988106118U JP10611888U JPH0726714Y2 JP H0726714 Y2 JPH0726714 Y2 JP H0726714Y2 JP 1988106118 U JP1988106118 U JP 1988106118U JP 10611888 U JP10611888 U JP 10611888U JP H0726714 Y2 JPH0726714 Y2 JP H0726714Y2
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- socket
- probe
- lead terminal
- devices
- spring
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- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、ICソケットに関する。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to an IC socket.
この考案は、表面実装ICデバイスのICソケットにおい
て、ICデバイスの位置決めガイドを設けることにより、
ICデバイスの端子とICソケットの測子を固定し、しかも
同時に複数個をワンタッチに固定できるようにしたもの
である。In this invention, by providing a positioning guide for the IC device in the IC socket of the surface mount IC device,
The IC device terminals and IC socket probes are fixed, and more than one can be fixed at the same time with one touch.
従来、１個だけをワンタッチに固定できるソケットが知
られていた。Conventionally, a socket that can fix only one piece with one touch has been known.
しかし、従来の技術ではICデバイスを１個しかICソケッ
トに固定できないので、バーンイン試験等のようにバッ
チ処理を必要とする工程においては、著しく処理個数が
少なくなるという欠点があった。この考案は、従来のこ
のような欠点を解決するためにICソケットに位置決めガ
イドを設け、ICデバイスをICソケットに複数個同時に固
定し、処理個数を増やすとともに、試験時の加圧による
ICデバイスのリード端子の変形を防ぐことを目的として
いる。However, according to the conventional technique, only one IC device can be fixed to the IC socket, so that there is a drawback that the number of processes is remarkably reduced in a process requiring batch processing such as a burn-in test. In order to solve such drawbacks of the prior art, this device is provided with a positioning guide in the IC socket, and a plurality of IC devices can be fixed in the IC socket at the same time to increase the number of processes and by applying pressure during the test.
The purpose is to prevent deformation of the lead terminals of IC devices.
上記課題を解決するために、この考案はICソケットにIC
デバイスを複数個、固定できるように位置決めガイドを
設けるようにした。In order to solve the above-mentioned problems, this invention uses an IC in an IC socket.
A positioning guide is provided so that a plurality of devices can be fixed.
ICソケットにおいて、ICデバイスを一列に並べ各ICデバ
イスの四隅のリード外形で位置出しできるように、ICデ
バイスをのせるプレートに位置決めガイドを設け、この
プレートごと一度に測子と固定することにより、同時に
複数個のICデバイスをワンタッチに固定することができ
る。In the IC socket, by arranging the IC devices in a row, and positioning them with the lead outlines at the four corners of each IC device, a positioning guide is provided on the plate on which the IC device is placed, and by fixing this plate with the probe at one time, Multiple IC devices can be fixed at the same time with one touch.
以下にこの考案の実施例を図面にもとづいて詳細に説明
する。第１図はこの考案のICソケットの平面の図、第２
図は第１図のＡ−Ａ′線に沿った断面図である。第１図
と第２図において例えばICデバイスを同時に４個のせる
ことができるＳＰソケットの場合、ソケット台８にバ
ネ３の弾力を通してICデバイス固定枠７が上下に動作で
きる構造をもち、この上下動作により、測子４がICデバ
イス６のリード端子５とコンタクトしたりはずしたりす
る。つまり、ICデバイス固定枠７を下へ押しつけた時
に、測子４が広がり、ICデバイス６をプレート２上にあ
る位置決めガイド１によって、適切な位置にガイドされ
プレート２上にセットされる。その後、ICデバイス固定
枠７を押す力をゆるめ、元の位置にバネ３のバネ圧で戻
ると、バネ３に固定されたプレート２の端部2aと測子４
の接触端部4aに挟まれて、リード端子５は、ICデバイス
本体とリード端子５のつけ根部分に何ら力が加わること
なく、測子４とコンタクトする。ICデバイス６をソケッ
トより取り出すには、ICデバイス固定枠７を押さえつ
け、測子４がリード端子５からはずれたら、エアーピン
セット等でICデバイス６を抜去するか、又は、ソケット
を反対にうつむきにしてソケット台８を押しつけてやれ
ば、ICデバイス６は、自由落下により抜去される。An embodiment of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view of the IC socket of this invention, and FIG.
The drawing is a sectional view taken along the line AA 'in FIG. In FIG. 1 and FIG. 2, for example, in the case of an SP socket capable of mounting four IC devices at the same time, the IC device fixing frame 7 has a structure capable of operating up and down by the elasticity of the spring 3 on the socket base 8. Depending on the operation, the probe 4 contacts or disconnects with the lead terminal 5 of the IC device 6. That is, when the IC device fixing frame 7 is pressed downward, the probe 4 spreads, and the IC device 6 is guided to an appropriate position by the positioning guide 1 on the plate 2 and set on the plate 2. After that, when the force for pushing the IC device fixing frame 7 is released and the spring is returned to the original position by the spring pressure of the spring 3, the end 2a of the plate 2 fixed to the spring 3 and the probe 4 are fixed.
The lead terminal 5 is sandwiched between the contact ends 4a of the above and contacts the probe 4 without applying any force to the base of the IC device body and the lead terminal 5. To take out the IC device 6 from the socket, hold down the IC device fixing frame 7, and when the probe 4 comes off the lead terminal 5, remove the IC device 6 with air tweezers, or make the socket face down. When the socket base 8 is pressed, the IC device 6 is removed by free fall.
この様に、ICデバイス固定枠７を押す操作だけで、同時
に複数個のICデバイスをソケットに固定することがで
き、面積当りの処理個数を、大幅に増やし、さらに、試
験時の加圧によるICデバイスのリード端子の変形を防ぐ
ことができコストを低減させることができる。In this way, by simply pressing the IC device fixing frame 7, multiple IC devices can be fixed in the socket at the same time. It is possible to prevent deformation of the lead terminals of the device and reduce costs.
第１図は、この考案のICソケットの平面図、第２図は、
第１図のＡ−Ａ′線に沿った断面図である。 １……位置決めガイド ２……プレート ３……バネ ４……測子 ５……リード端子 ６……ICデバイス ７……ICデバイス固定枠 ８……ソケット台FIG. 1 is a plan view of the IC socket of the present invention, and FIG.
FIG. 2 is a sectional view taken along the line AA ′ in FIG. 1. 1 …… Positioning guide 2 …… Plate 3 …… Spring 4 …… Sensor 5 …… Lead terminal 6 …… IC device 7 …… IC device fixing frame 8 …… Socket block
Claims (1)
イスのリード端子と弾性をもって接触するICソケットの
測子と、ICデバイスの脱着時に前記測子を変形させるIC
デバイス固定枠と、ICデバイスを押し上げるバネとを有
し、同時に複数個のICデバイスを載置して試験するICソ
ケットにおいて、 ICデバイスを押し上げるバネに固定されたプレートに、 リード端子を前記測子の接触端部とで挟むようにした端
部と、 複数のICデバイスの本体とリード端子の形状に合わせ
て、それぞれのICデバイスが前記プレートと隙間がない
ように設けた突起を形成し、 リード端子を前記測子の接触端部と前記端部の間で加圧
することを特徴とするICソケット。1. A probe of an IC socket that elastically contacts with a lead terminal of an IC device packaged in a surface mount type, and an IC that deforms the probe when the IC device is attached or detached.
In an IC socket that has a device fixing frame and a spring that pushes up the IC device, and in which multiple IC devices are placed and tested at the same time, the lead terminal is attached to the plate fixed to the spring that pushes up the IC device. The ends that are sandwiched between the contact ends of the IC device and the main body of multiple IC devices and the shape of the lead terminal are formed so that each IC device has a protrusion provided so that there is no gap with the plate. An IC socket characterized in that a terminal is pressed between a contact end of the probe and the end.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988106118U JPH0726714Y2 (en) | 1988-08-11 | 1988-08-11 | IC socket |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988106118U JPH0726714Y2 (en) | 1988-08-11 | 1988-08-11 | IC socket |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0227578U JPH0227578U (en) | 1990-02-22 |
| JPH0726714Y2 true JPH0726714Y2 (en) | 1995-06-14 |
Family
ID=31339344
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988106118U Expired - Lifetime JPH0726714Y2 (en) | 1988-08-11 | 1988-08-11 | IC socket |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0726714Y2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2716663B2 (en) * | 1993-09-21 | 1998-02-18 | マイクロン・テクノロジー・インコーポレイテッド | Semiconductor die testing equipment |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5961051A (en) * | 1982-09-30 | 1984-04-07 | Fujitsu Ltd | Socket of integrated circuit |
| JPS62160676A (en) * | 1985-12-31 | 1987-07-16 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 | Socket |
-
1988
- 1988-08-11 JP JP1988106118U patent/JPH0726714Y2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0227578U (en) | 1990-02-22 |
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