JPH0726714Y2 - Ｉｃソケット - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、ICソケットに関する。

〔考案の概要〕

この考案は、表面実装ICデバイスのICソケットにおい
て、ICデバイスの位置決めガイドを設けることにより、
ICデバイスの端子とICソケットの測子を固定し、しかも
同時に複数個をワンタッチに固定できるようにしたもの
である。

〔従来の技術〕

従来、１個だけをワンタッチに固定できるソケットが知
られていた。

〔考案が解決しようとする課題〕

しかし、従来の技術ではICデバイスを１個しかICソケッ
トに固定できないので、バーンイン試験等のようにバッ
チ処理を必要とする工程においては、著しく処理個数が
少なくなるという欠点があった。この考案は、従来のこ
のような欠点を解決するためにICソケットに位置決めガ
イドを設け、ICデバイスをICソケットに複数個同時に固
定し、処理個数を増やすとともに、試験時の加圧による
ICデバイスのリード端子の変形を防ぐことを目的として
いる。

〔課題を解決するための手段〕

上記課題を解決するために、この考案はICソケットにIC
デバイスを複数個、固定できるように位置決めガイドを
設けるようにした。

〔作用〕

ICソケットにおいて、ICデバイスを一列に並べ各ICデバ
イスの四隅のリード外形で位置出しできるように、ICデ
バイスをのせるプレートに位置決めガイドを設け、この
プレートごと一度に測子と固定することにより、同時に
複数個のICデバイスをワンタッチに固定することができ
る。

〔実施例〕

以下にこの考案の実施例を図面にもとづいて詳細に説明
する。第１図はこの考案のICソケットの平面の図、第２
図は第１図のＡ−Ａ′線に沿った断面図である。第１図
と第２図において例えばICデバイスを同時に４個のせる
ことができるＳＰソケットの場合、ソケット台８にバ
ネ３の弾力を通してICデバイス固定枠７が上下に動作で
きる構造をもち、この上下動作により、測子４がICデバ
イス６のリード端子５とコンタクトしたりはずしたりす
る。つまり、ICデバイス固定枠７を下へ押しつけた時
に、測子４が広がり、ICデバイス６をプレート２上にあ
る位置決めガイド１によって、適切な位置にガイドされ
プレート２上にセットされる。その後、ICデバイス固定
枠７を押す力をゆるめ、元の位置にバネ３のバネ圧で戻
ると、バネ３に固定されたプレート２の端部2aと測子４
の接触端部4aに挟まれて、リード端子５は、ICデバイス
本体とリード端子５のつけ根部分に何ら力が加わること
なく、測子４とコンタクトする。ICデバイス６をソケッ
トより取り出すには、ICデバイス固定枠７を押さえつ
け、測子４がリード端子５からはずれたら、エアーピン
セット等でICデバイス６を抜去するか、又は、ソケット
を反対にうつむきにしてソケット台８を押しつけてやれ
ば、ICデバイス６は、自由落下により抜去される。

〔考案の効果〕

この様に、ICデバイス固定枠７を押す操作だけで、同時
に複数個のICデバイスをソケットに固定することがで
き、面積当りの処理個数を、大幅に増やし、さらに、試
験時の加圧によるICデバイスのリード端子の変形を防ぐ
ことができコストを低減させることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この考案のICソケットの平面図、第２図は、
第１図のＡ−Ａ′線に沿った断面図である。 １……位置決めガイド ２……プレート ３……バネ ４……測子 ５……リード端子 ６……ICデバイス ７……ICデバイス固定枠 ８……ソケット台

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】表面実装タイプにパッケージされたICデバ
   イスのリード端子と弾性をもって接触するICソケットの
   測子と、ICデバイスの脱着時に前記測子を変形させるIC
   デバイス固定枠と、ICデバイスを押し上げるバネとを有
   し、同時に複数個のICデバイスを載置して試験するICソ
   ケットにおいて、 ICデバイスを押し上げるバネに固定されたプレートに、 リード端子を前記測子の接触端部とで挟むようにした端
   部と、 複数のICデバイスの本体とリード端子の形状に合わせ
   て、それぞれのICデバイスが前記プレートと隙間がない
   ように設けた突起を形成し、 リード端子を前記測子の接触端部と前記端部の間で加圧
   することを特徴とするICソケット。