JPH0726813Y2 - バイアスモールドコイル - Google Patents
バイアスモールドコイルInfo
- Publication number
- JPH0726813Y2 JPH0726813Y2 JP1989032711U JP3271189U JPH0726813Y2 JP H0726813 Y2 JPH0726813 Y2 JP H0726813Y2 JP 1989032711 U JP1989032711 U JP 1989032711U JP 3271189 U JP3271189 U JP 3271189U JP H0726813 Y2 JPH0726813 Y2 JP H0726813Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coil
- magnet
- magnetic
- bias
- mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、各種機器、回路素子としてのインダクタンス
素子あるいはチョークコイル等に用いられるバイアスモ
ールドコイルに係わる。
素子あるいはチョークコイル等に用いられるバイアスモ
ールドコイルに係わる。
本考案は、バイアスモールドコイルに係わり、コイルと
磁石とが所要の位置関係を保持して、軟磁性樹脂によっ
て一体モールドされて成るものであり、簡潔な構造で直
流重畳特性の直線性の向上と使用可能電流範囲の拡張等
をはかることができるようにする。
磁石とが所要の位置関係を保持して、軟磁性樹脂によっ
て一体モールドされて成るものであり、簡潔な構造で直
流重畳特性の直線性の向上と使用可能電流範囲の拡張等
をはかることができるようにする。
通常一般のインダクタンス素子をはじめとする各種コイ
ルにおいて、その磁芯として焼結フェライトコアを用
い、これにコイルの巻装を施すことが行われる。この場
合、落下あるいは他物との衝撃によってコアに割れや欠
けが生じ易く、特性に影響を及ぼす。
ルにおいて、その磁芯として焼結フェライトコアを用
い、これにコイルの巻装を施すことが行われる。この場
合、落下あるいは他物との衝撃によってコアに割れや欠
けが生じ易く、特性に影響を及ぼす。
また、コアとして例えば断面Ｉ型ないしはＨ型のいわゆ
るドラムコアを用いる場合は、その磁路が閉磁路を構成
するものではないことからコイルから発生する漏れ磁束
が、他の各種回路素子あるいは機器に影響を及ぼすとい
う不都合がある。これに対して壺型コアを用いるなどの
方法がとられているが、この場合その組立構造が煩雑で
あるなどの不都合がある。
るドラムコアを用いる場合は、その磁路が閉磁路を構成
するものではないことからコイルから発生する漏れ磁束
が、他の各種回路素子あるいは機器に影響を及ぼすとい
う不都合がある。これに対して壺型コアを用いるなどの
方法がとられているが、この場合その組立構造が煩雑で
あるなどの不都合がある。
本考案は、上述したようなコイル素子におけるコアの欠
損、破損の問題、閉磁路を解決すると共に、直流重畳特
性の直線性の向上と使用可能電流範囲の拡張をはかるこ
とを目的とする。
損、破損の問題、閉磁路を解決すると共に、直流重畳特
性の直線性の向上と使用可能電流範囲の拡張をはかるこ
とを目的とする。
本考案は、例えば第１図に示すように、樹脂と軟磁性粒
子との混合による軟磁性樹脂（３）内に、コイル（１）
と磁石（２）とが埋置されてコイル（１）と磁石（２）
とが所要の位置関係を保持して一体モールドされるとと
もにコイル（１）の内外に軟磁性樹脂（３）が充填され
た構成とする。図中（４）は本考案によるバイアスモー
ルドコイルを全体として示す。
子との混合による軟磁性樹脂（３）内に、コイル（１）
と磁石（２）とが埋置されてコイル（１）と磁石（２）
とが所要の位置関係を保持して一体モールドされるとと
もにコイル（１）の内外に軟磁性樹脂（３）が充填され
た構成とする。図中（４）は本考案によるバイアスモー
ルドコイルを全体として示す。
本考案においては、コイル（１）に磁石（２）による所
要のバイアス直流磁界を与えた構成としたことによっ
て、コイル（１）への通電電流によってインダクタンス
値を変化し得る範囲を広げることができ、また、その直
流重畳特性の直線性を向上することができる。
要のバイアス直流磁界を与えた構成としたことによっ
て、コイル（１）への通電電流によってインダクタンス
値を変化し得る範囲を広げることができ、また、その直
流重畳特性の直線性を向上することができる。
また、本考案構成によれば、磁石（２）をコイル（１）
と共に軟磁性樹脂（３）内に埋込む構成を採るので磁石
（２）をコイル（１）に取り付けるための取付手段を設
けるなどの複雑な組立作業が不要となり、量産性が向上
する。
と共に軟磁性樹脂（３）内に埋込む構成を採るので磁石
（２）をコイル（１）に取り付けるための取付手段を設
けるなどの複雑な組立作業が不要となり、量産性が向上
する。
更に、コイル（１）と磁石（２）とが軟磁性樹脂（３）
内に埋置された構成を採るので、磁気コアを用いること
なく磁石（２）を含んでコイル（１）の内外を通ずる閉
磁路が形成された構成をとり、また磁性材によって覆わ
れた磁気シールド効果が得られる。したがって磁気フェ
ライトコアを用いる場合の諸欠点を排除することができ
る。
内に埋置された構成を採るので、磁気コアを用いること
なく磁石（２）を含んでコイル（１）の内外を通ずる閉
磁路が形成された構成をとり、また磁性材によって覆わ
れた磁気シールド効果が得られる。したがって磁気フェ
ライトコアを用いる場合の諸欠点を排除することができ
る。
さらに、図面を参照して本考案のバイアスモールドコイ
ル（30）の一例をそのモールド方法と共に説明する。第
２図は射出成型による軟磁性樹脂のモールドによってバ
イアスモールドコイル（４）を得る金型の一例の断面図
を示す。この例においては、金型（11）が、キャビティ
（12）の中心軸、例えばコイルの軸心と直交する面で２
つ割りされた第１の金型（21）と第２の金型（22）とよ
り成る。
ル（30）の一例をそのモールド方法と共に説明する。第
２図は射出成型による軟磁性樹脂のモールドによってバ
イアスモールドコイル（４）を得る金型の一例の断面図
を示す。この例においては、金型（11）が、キャビティ
（12）の中心軸、例えばコイルの軸心と直交する面で２
つ割りされた第１の金型（21）と第２の金型（22）とよ
り成る。
一方、コイル（２）は予め円筒状に構成され、その一端
から軸心方向に沿ってコイル端末リードt1t2が導出され
た態様をとる場合である。
から軸心方向に沿ってコイル端末リードt1t2が導出され
た態様をとる場合である。
この場合、一方の金型例えば第２の金型（22）のキャビ
ティ底面にコイル（１）の両端末リードt1t2をキャビテ
ィ外に導出するリード導出孔（142）及び（142）が設け
られ、これとは反対側の金型（21）に磁性樹脂を注入す
るランナー（15）と、これに連通しキャビティ（12）内
に開口する複数のゲート（17）が設けられる。
ティ底面にコイル（１）の両端末リードt1t2をキャビテ
ィ外に導出するリード導出孔（142）及び（142）が設け
られ、これとは反対側の金型（21）に磁性樹脂を注入す
るランナー（15）と、これに連通しキャビティ（12）内
に開口する複数のゲート（17）が設けられる。
キャビティ（12）内には、コイル（１）とこれの上に例
えば円板状の磁石（２）或いは磁石（２）を構成する円
板状の硬磁性体（21）を配置する。（13）はキャビティ
（12）内に突設する例えば磁石（２）または硬磁性体
（21）の上端の一部と、コイル（１）の下端の一部に衝
合してその位置決めを行う突起を示す。
えば円板状の磁石（２）或いは磁石（２）を構成する円
板状の硬磁性体（21）を配置する。（13）はキャビティ
（12）内に突設する例えば磁石（２）または硬磁性体
（21）の上端の一部と、コイル（１）の下端の一部に衝
合してその位置決めを行う突起を示す。
このように、コイル（１）をキャビティ（12）内の所定
位置に配置した状態で金型（21）と金型（22）を合致さ
せ、ランナー（15）及び各ゲート（17）を通じてキャビ
ティ（12）内に磁性樹脂の注入、すなわち射出成型を行
う。その後、金型（21）及び（22）を分離し、キャビテ
ィ（12）内から成型体をとり出せば、第１図にその断面
図を示すように、軟磁性樹脂（３）内にコイル（１）と
磁石（２）とが埋込まれて両者が一体化されるか、コイ
ル（１）と硬磁性体（21）とが埋込まれて両者が一体化
されたモールドコイルが得られる。そして、このコイル
（１）と一体に硬磁性体（21）を埋込まれるようにする
ときは、外部から強い磁界例えば最終的に得る磁石
（２）の発生磁界の10〜100倍の磁界印加を行って着磁
するとか、コイル（１）に使用状態の10〜100倍の電流
を通電してこれより発生する磁界によって着磁して磁石
（２）とする。
位置に配置した状態で金型（21）と金型（22）を合致さ
せ、ランナー（15）及び各ゲート（17）を通じてキャビ
ティ（12）内に磁性樹脂の注入、すなわち射出成型を行
う。その後、金型（21）及び（22）を分離し、キャビテ
ィ（12）内から成型体をとり出せば、第１図にその断面
図を示すように、軟磁性樹脂（３）内にコイル（１）と
磁石（２）とが埋込まれて両者が一体化されるか、コイ
ル（１）と硬磁性体（21）とが埋込まれて両者が一体化
されたモールドコイルが得られる。そして、このコイル
（１）と一体に硬磁性体（21）を埋込まれるようにする
ときは、外部から強い磁界例えば最終的に得る磁石
（２）の発生磁界の10〜100倍の磁界印加を行って着磁
するとか、コイル（１）に使用状態の10〜100倍の電流
を通電してこれより発生する磁界によって着磁して磁石
（２）とする。
磁石（２）はコイル（１）の軸心方向にNS着磁がなされ
るようにする。磁石（２）は例えばバリウムフェライト
磁石による数百Ｇ（ガウス）の磁石を用いることができ
る。しかしながら磁石（２）として更に強力な磁石とす
るときはサマリウムコバルトを用い得る。
るようにする。磁石（２）は例えばバリウムフェライト
磁石による数百Ｇ（ガウス）の磁石を用いることができ
る。しかしながら磁石（２）として更に強力な磁石とす
るときはサマリウムコバルトを用い得る。
また、軟磁性樹脂（３）は、例えば樹脂が28〜35容量％
と、初透磁率が200〜1500で粒径が数μｍ〜数10μｍの
範囲内の軟磁性粉例えばMn−Zn系フェライト、Ni−Zn系
フェライト、Mg−Zn系フェライト、あるいは金属磁性粉
例えば、センダスト、パーマロイ等のいずれか１種以上
を72〜65容量％混合した磁性樹脂によって形成し得る。
ここで樹脂材としてはポリプロピレン、ポリアミド、ポ
リフェニレンサルファイド、ポリエチレン、ポリスチレ
ン、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレンエチルアク
リレート、６−ナイロン、6,6−ナイロン、6,10−ナイ
ロン、11−ナイロン、12−ナイロン、ポリエチレンテレ
フタレート、ポリブチレンテレフタレート等の熱可塑性
樹脂等を用い得る。
と、初透磁率が200〜1500で粒径が数μｍ〜数10μｍの
範囲内の軟磁性粉例えばMn−Zn系フェライト、Ni−Zn系
フェライト、Mg−Zn系フェライト、あるいは金属磁性粉
例えば、センダスト、パーマロイ等のいずれか１種以上
を72〜65容量％混合した磁性樹脂によって形成し得る。
ここで樹脂材としてはポリプロピレン、ポリアミド、ポ
リフェニレンサルファイド、ポリエチレン、ポリスチレ
ン、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレンエチルアク
リレート、６−ナイロン、6,6−ナイロン、6,10−ナイ
ロン、11−ナイロン、12−ナイロン、ポリエチレンテレ
フタレート、ポリブチレンテレフタレート等の熱可塑性
樹脂等を用い得る。
実施例１ 第１図に示すバイアスモールドコイル（４）において、
磁石（２）として300Gのバリウムフェライト磁石を用
い、コイル（１）を25ターンとし、軟磁性樹脂（３）と
して、粒径が５μｍ〜50μｍの範囲で中心粒径が30μｍ
のNi系フェライト4B1と６−ナイロンとを70:30（容量
比）で混合したものを用いた。
磁石（２）として300Gのバリウムフェライト磁石を用
い、コイル（１）を25ターンとし、軟磁性樹脂（３）と
して、粒径が５μｍ〜50μｍの範囲で中心粒径が30μｍ
のNi系フェライト4B1と６−ナイロンとを70:30（容量
比）で混合したものを用いた。
このようにし得たバイアスモールドコイル（４）におい
てコイル（１）への通電電流を変化させた場合のインダ
クタンスＬの変化は、第３図中曲線（51）に示す特性を
示した。同第３図中曲線（52）はバイアスモールドコイ
ル（４）と同一のコイル（１）を用いるが、磁石（２）
を持たないモールドコイルについての同様の特性を測定
したもので、いずれも、周波数1kHzとした場合である。
てコイル（１）への通電電流を変化させた場合のインダ
クタンスＬの変化は、第３図中曲線（51）に示す特性を
示した。同第３図中曲線（52）はバイアスモールドコイ
ル（４）と同一のコイル（１）を用いるが、磁石（２）
を持たないモールドコイルについての同様の特性を測定
したもので、いずれも、周波数1kHzとした場合である。
両曲線（51）及び（52）を対比して明らかなように、本
考案によるバイアスモールドコイル（４）によるとき
は、電流によってインダクタンスが変化し得る範囲が広
がる。例えば本考案にバイアスモールドコイル（４）に
おいて、4.85μＨ以上でインダクタンスが効果的に変化
する範囲は、曲線（51）によれば、０〜2.5Aと４〜7Aの
範囲であるに比し、曲線（52）の場合は０〜4Aの範囲に
過ぎない。そして、この場合、磁石（２）の強度を高め
れば、特性曲線（51）のピーク値を高電流側に移動させ
ることができ、その電流範囲は、磁石を持たない曲線
（52）の特性の２倍程度にも高めることができる。更
に、両曲線（51）及び（52）を比較して明らかなように
本考案によるバイアスモールドコイル（４）は、インダ
クタンス−電流特性の直線性も向上できる。
考案によるバイアスモールドコイル（４）によるとき
は、電流によってインダクタンスが変化し得る範囲が広
がる。例えば本考案にバイアスモールドコイル（４）に
おいて、4.85μＨ以上でインダクタンスが効果的に変化
する範囲は、曲線（51）によれば、０〜2.5Aと４〜7Aの
範囲であるに比し、曲線（52）の場合は０〜4Aの範囲に
過ぎない。そして、この場合、磁石（２）の強度を高め
れば、特性曲線（51）のピーク値を高電流側に移動させ
ることができ、その電流範囲は、磁石を持たない曲線
（52）の特性の２倍程度にも高めることができる。更
に、両曲線（51）及び（52）を比較して明らかなように
本考案によるバイアスモールドコイル（４）は、インダ
クタンス−電流特性の直線性も向上できる。
本考案においては、コイル（１）に磁石（２）による所
要のバイアス直流磁界を与えた構成としたことによっ
て、コイル（１）への通電電流によってインダクタンス
値を変化し得る範囲を広げることができ、また、その特
性の直線性を向上することができる。このように、電流
によってインダクタンスを直線性をもって制御できるこ
とから発振回路に用いて電流制御で発振周波数の制御を
行うことができるなど、使用範囲が拡張される。
要のバイアス直流磁界を与えた構成としたことによっ
て、コイル（１）への通電電流によってインダクタンス
値を変化し得る範囲を広げることができ、また、その特
性の直線性を向上することができる。このように、電流
によってインダクタンスを直線性をもって制御できるこ
とから発振回路に用いて電流制御で発振周波数の制御を
行うことができるなど、使用範囲が拡張される。
また、本考案構成によれば、磁石（２）をコイル（１）
と共に軟磁性樹脂（３）内に埋込む構成を採るので磁石
（２）をコイル（１）に取り付けるための取付手段を設
けるなどの複雑な組立作業が不要となり、量産性が向上
する。
と共に軟磁性樹脂（３）内に埋込む構成を採るので磁石
（２）をコイル（１）に取り付けるための取付手段を設
けるなどの複雑な組立作業が不要となり、量産性が向上
する。
更に、コイル（１）と磁石（２）とが軟磁性樹脂（３）
内に埋置された構成を採るので、磁気コアを用いること
なく磁石（２）を含んでコイル（１）の内外を通ずる閉
磁路が形成された構成をとり、また磁性材によって覆わ
れた磁気シールド効果が得られる。したがって磁気フェ
ライトコアを用いる場合の諸欠点を排除することができ
る。
内に埋置された構成を採るので、磁気コアを用いること
なく磁石（２）を含んでコイル（１）の内外を通ずる閉
磁路が形成された構成をとり、また磁性材によって覆わ
れた磁気シールド効果が得られる。したがって磁気フェ
ライトコアを用いる場合の諸欠点を排除することができ
る。
第１図は本考案によるバイアスモールドコイルの一例の
断面図、第２図はモールド金型の一例の断面図、第３図
はインダクタンス−電流特性の測定曲線図である。 （１）はコイル、（２）は磁石、（３）は軟磁性樹脂、
（４）はバイアスモールドコイルである。
断面図、第２図はモールド金型の一例の断面図、第３図
はインダクタンス−電流特性の測定曲線図である。 （１）はコイル、（２）は磁石、（３）は軟磁性樹脂、
（４）はバイアスモールドコイルである。
Claims (1)
- 【請求項１】樹脂と軟磁性粒子との混合による軟磁性樹
脂内に、コイルと磁石とが埋置されて上記コイルと上記
磁石とが所要の位置関係を保持して一体モールドされる
とともに上記コイルの内外に上記軟磁性樹脂が充填され
て成るバイアスモールドコイル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989032711U JPH0726813Y2 (ja) | 1989-03-23 | 1989-03-23 | バイアスモールドコイル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989032711U JPH0726813Y2 (ja) | 1989-03-23 | 1989-03-23 | バイアスモールドコイル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02125311U JPH02125311U (ja) | 1990-10-16 |
| JPH0726813Y2 true JPH0726813Y2 (ja) | 1995-06-14 |
Family
ID=31535849
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989032711U Expired - Lifetime JPH0726813Y2 (ja) | 1989-03-23 | 1989-03-23 | バイアスモールドコイル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0726813Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9812588B2 (en) * | 2012-03-20 | 2017-11-07 | Allegro Microsystems, Llc | Magnetic field sensor integrated circuit with integral ferromagnetic material |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS625614U (ja) * | 1985-06-25 | 1987-01-14 | ||
| JPS6453404A (en) * | 1987-08-24 | 1989-03-01 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Inductance element and manufacture thereof |
-
1989
- 1989-03-23 JP JP1989032711U patent/JPH0726813Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02125311U (ja) | 1990-10-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |