JPH0727178U

JPH0727178U - 回路基板

Info

Publication number: JPH0727178U
Application number: JP6066793U
Authority: JP
Inventors: 秀廣田中; 秀敏島田; 広志坂下
Original assignee: Sankyo Seiki Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Nidec Instruments Corp
Priority date: 1993-10-15
Filing date: 1993-10-15
Publication date: 1995-05-19

Abstract

(57)【要約】【目的】高粘度、低流動性の半田を使用し、ランド間
が広くてもジャンパー線、ジャンパーチップ等に代えて
ランド間を容易に接続し導電回路とすることにより、接
続コストの低減を図る。【構成】共晶クリーム半田と高温クリーム半田、金属
粉末を含有する共晶クリーム半田もしくは共晶クリーム
半田と高温クリーム半田と金属粉末とでなる高粘度、低
流動性半田を印刷、加熱溶融して得た導電配線パターン
をもって印刷回路基板の導電配線パターン部のランド間
を導電接続する接続部材および印刷回路基板の導電配線
部を形成する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、電子機器および部品に使用される印刷回路配線基板の接続部材および導電配線部材に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

機器の小型化のため高密度実装がなされており、また回路の複雑化および機器の多様化に伴い多種多様な印刷回路基板が使用されている。この種印刷回路基板では高密度パターンが形成され、ランド間の僅かな隙間に回路が設定される場合がある。他方機器の仕様変更や設計変更のため、ランド間を短絡したい場合が起こる。この場合、いちいち印刷回路基板を修正するのは経済性が悪いため、わずかな距離ではジャンパー線、ジャンパーチップ等の接続部材または銀ペースト、銅ペースト等の導電配線部材を用いて短絡もしくは接続する。ジャンパー線やジャンパーチップ等の接続部材で接続するものでは部品費用、搭載のための加工費等がかかる。また、金属ペースト等の導電配線部材を使用する場合は、パターン上のオーバーコートや金属ペーストを印刷、乾燥、焼成する工程等が必要になるので経済的に不利である。更に、基板との密着性、半田ランド部とのコンタクト性、および強度等の不安が残るため、所望の短絡を低コストで達成するものとはいえなかった。

【０００３】実公平２−４６０６３に開示された方法では、ランド間の短絡が予想される個所に、初めから内側接続ランドと僅かな距離を隔ててそれを囲むように配置された外側接続ランドを付設して選択回路接続部とし、所望によって、内側接続ランドに設けた半田溜りランドの半田を、半田の表面張力を利用して内側接続ランドと外側接続ランドとをブリッジさせて回路を接続し所望の接続回路を形成している。しかしながらこの方法では、初めから余剰なスペースをとる選択回路接続部が必要であるばかりでなく、半田の表面張力を利用できる範囲に内側接続ランドと外側接続ランドの対向する面を広くとると共に、ランド相互の間隔は狭くするという制約を受け、内側接続ランドと外側接続ランドの間に別なパターンが通過しているものや間隔の広いものには適応できない。

【０００４】また、実開昭６１−２７１では銀ペースト等の導電配線部材に代えて金属粉末を含有する半田ペーストをスルホールに充填し加熱溶融を行い導通しているが、これはスルホールに充填することによって両面基板の絶縁部を介して対峙するランド間を接続するものであり、印刷等により自在に回路を設定することはできない。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

そこで本案は印刷回路基板の導電配線パターン部のランド間に別な回路パターンが通っているような高密度パターンやランド間隔の広いものにも使用してランド間を容易に接続させると共に、経済性の高い接続構造を構成する回路基板および半田組成を提供しようとするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

そこで本案はその目的を達成するため、高粘度、低流動性半田を印刷、加熱溶融して得た導電配線パターンをもって印刷回路基板の導電配線パターン部のランド間を導電接続する接続部材もしくは印刷回路基板の導電配線部材となしたものである。

【０００７】また、上記高粘度、低流動性半田は共晶クリーム半田と高温クリーム半田で形成されるものである。

【０００８】また、上記高粘度、低流動性半田は共晶クリーム半田と高温クリーム半田と金属粉末とで形成されているものである。

【０００９】また、上記高粘度、低流動性半田は金属粉末を含有する共晶クリーム半田で形成していることを要旨とするものである。

【００１０】

【作用】

高粘度、低流動性の半田を使用することにより、ランド間が広くてもジャンパー線、ジャンパーチップ等に代えてランド間を容易に接続できるばかりでなく、銀ペースト、銅ペースト等の導電配線部材に代えて導電回路を形成することができるので、接続コストを低減することができるばかりでなく、簡単な導電回路を形成することができる。

【００１１】

【実施例】

図１は本考案の一実施例の構成を示す上面図であり、図２は側面図である。図において、印刷回路基板は金属ベース１、絶縁層２、回路パターンを構成する導体３〜６、半田レジスト７、保護面８、高粘度、低流動性半田９、ランド１０から構成している。

【００１２】金属ベース１からなる基体にフエノール樹脂、ポリエステル樹脂およびエポキシ樹脂等の耐熱性絶縁性部材から構成された絶縁層２を接着もしくは成型する。例えば、鉄薄板に樹脂を挟み込むようにして絶縁性の支持基体を構成してもよい。その上に銅箔を接着した後エッチングして銅箔面に回路を形成し回路基板部材とするか、銅箔貼積層板の銅箔面にスクリーン印刷や写真で配線部を形成し、不必要な金属部分をエッチングして除去し金属配線の回路パターンを構成して導体３〜６を形成する。上記のように、導体は絶縁層２に事前に接着してある金属膜をエッチングして不必要な金属部分を除去して配線パターンを形成してもよく、別に、絶縁性部材から構成された絶縁層２に電着法や無電解メッキ等などを用いて金属配線のパターンを生成し導電回路としてもよい。しかるのち、半田の搭載面以外に回路となるべき部分を被覆する半田レジスト７を印刷する。この結果、ランド１０を除いて半田レジスト７が塗布された状態となる。所望によって、ランド１０、１０相互間の導体４、５上面に導体保護のための耐熱性の高い樹脂などからなる保護剤を塗布し保護面８を形成する。保護剤の塗布はスクリーン印刷等各種の方法が使用できる。その後、クリーム状態の高粘度、低流動性半田をスクリーン印刷等により所望するランド１０、１０相互間にランド全体を被覆するように印刷し、リフローにより半田を溶融することにより、保護面８上に高粘度、低流動性半田からなる導電配線パターンを更に得た回路基板を形成する。

【００１３】高粘度、低流動性半田はＳｎ：６３％、Ｐｂ：３７％からなる共晶クリーム半田とＳｎ：１０％、Ｐｂ：６０％からなる高温クリーム半田を１：０．５〜１．５の割合でブレンドしたものである。これにより、融点の違いが現れ、高粘度、低流動性半田となる。なお、高温クリーム半田の組成は一例であり、共晶クリーム半田より融点が高ければ組成は何であってもよい。

【００１４】別の組成において、高粘度、低流動性半田は通常の共晶クリーム半田と２５０〜５００メッシュからなる銅、鉄粉などの金属粉末を１：０．５〜１．５の割合でブレンドしたものである。これにより、半田の流動性が悪くなり、導電接続する接続部材に必要な流動が得られる。

【００１５】また、別の組成において、高粘度、低流動性半田はＳｎ：６３％、Ｐｂ：３７％からなる共晶クリーム半田とＳｎ：１０％、Ｐｂ：６０％からなる高温クリーム半田を１：０．５〜１．５の割合でブレンドしたものに２５０〜５５０メッシュからなる銅、鉄粉などの金属粉末を１：０．５〜１．５の割合でブレンドしたものである。

【００１６】上記組成は回路パターンの形状に応じて適宜使用することができる。また、共晶クリーム半田に較べ高温クリーム半田および金属粉末の比率が多くなると流動性が低下してブリッジし易くなるので、回路パターンに適合するように１：０．５〜１．５の比率を適宜選択することができる。この構成により、半田ランドの間隔が２０ｍｍ程度のものまで半田でパターン形成することができる。このときのランドの大きさは０．６〜１．２ｍｍ角、または、直径が０．６〜１．２ｍｍ程度が望ましい。

【００１７】導体からなる独立にしかも相対向して約２０ｍｍ以下の距離を持つランドを多数設け、クリーム状態の高粘度、低流動性半田をスクリーン印刷等によりランド間を被覆するよう印刷し、しかる後、リフローにより半田を溶融すれば多数のランド間がブリッジされて簡単にパターンを半田で形成した導電配線パターンが形成される。

【００１８】従って、金属ベースからなる基体に絶縁層を接着もしくは成型して得た部材上に銅箔を接着し、所望の回路パターンを描く際、この回路パターンとは別に上記独立にしかも相対向したランドを多数描き、不必要な銅箔部分をエッチングして除去し金属配線の回路パターンおよび銅箔面からなるランドを設ける。その後上記ランドを除いて半田レジストが塗布された状態とする。しかる後、クリーム状態の高粘度、低流動性半田をスクリーン印刷等により上記独立にしかも相対向したランド相互間を結ぶように印刷し、リフローにより半田を溶融すれば、銅箔回路パターンとは別に半田レジスト上に高粘度、低流動性半田からなる導電配線パターンおよびランドを含めた導電配線パターン部を形成することができ、これによって接続部材もしくは導電配線部材が構成される。

【００１９】上記において、回路基板として金属ベース１からなる基体にフエノール樹脂、ポリエステル樹脂およびエポキシ樹脂等の耐熱性絶縁部材で構成された絶縁層２を接着もしくは成型したものについて述べたが、回路基板としてセラミック等を使用したものにも適応できる。これらは例示にすぎず、以上説明した実施例以外にも本考案の枠を逸脱しない範囲内で各種の変形実施が可能である。

【００２０】

【考案の効果】

ジャンパーチップまたはジャンパー線を半田で代用できるので、部品費、搭載費が削減でき、製造コストが低減する。

【００２１】簡単なパターンなら半田で形成することができるため、設計の自由度が上がりながら、コストダウンが図られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の構成を示す上面図である。

【図２】本考案の構成を示す側面図である。

【符号の説明】

１金属ベース２絶縁層３導体４導体５導体６導体７半田レジスト８保護面９高粘度、低流動性半田１０ランド

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】高粘度、低流動性半田を印刷、加熱溶融
して得た導電配線パターンをもって印刷回路基板の導電
配線パターン部のランド間を導電接続する接続部材もし
くは印刷回路基板の導電配線部材となしたことを特徴と
する回路基板。
【請求項２】上記高粘度、低流動性半田は共晶クリー
ム半田と高温クリーム半田でなる請求項１記載の回路基
板。
【請求項３】上記高粘度、低流動性半田は共晶クリー
ム半田と高温クリーム半田と金属粉末とでなる請求項１
記載の回路基板。
【請求項４】上記高粘度、低流動性半田は金属粉末を
含有する共晶クリーム半田でなる請求項１記載の回路基
板。