JPH07273417A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
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- JPH07273417A JPH07273417A JP6156494A JP6156494A JPH07273417A JP H07273417 A JPH07273417 A JP H07273417A JP 6156494 A JP6156494 A JP 6156494A JP 6156494 A JP6156494 A JP 6156494A JP H07273417 A JPH07273417 A JP H07273417A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- wiring board
- printed wiring
- holes
- conductive paste
- Prior art date
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- Abandoned
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3468—Application of molten solder, e.g. dip soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
- H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 両面に配線パターンが形成され、スルーホー
ル内に充填した導電性ペーストにて両面の配線パターン
間を電気的に導通せしめたプリント配線基板において、
半田ディップ工程での良好な半田付けを可能にし、且つ
配線パターンの高密度化及び電子部品の高実装性化を図
る。 【構成】 絶縁性基板２２の両面に配線パターン２３，
２４が形成され、スルーホール２５内に充填された導電
性ペースト２８にて両面の配線パターン２３，２４が電
気的に導通されてなるプリント配線基板において、スル
ーホール２５のうち所定のスルーホール２５Ｂを、他の
スルーホール２５Ａより孔径が大きく導電性ペースト２
８にて導通された貫通状態の導電スルーホールとして形
成して構成する。
ル内に充填した導電性ペーストにて両面の配線パターン
間を電気的に導通せしめたプリント配線基板において、
半田ディップ工程での良好な半田付けを可能にし、且つ
配線パターンの高密度化及び電子部品の高実装性化を図
る。 【構成】 絶縁性基板２２の両面に配線パターン２３，
２４が形成され、スルーホール２５内に充填された導電
性ペースト２８にて両面の配線パターン２３，２４が電
気的に導通されてなるプリント配線基板において、スル
ーホール２５のうち所定のスルーホール２５Ｂを、他の
スルーホール２５Ａより孔径が大きく導電性ペースト２
８にて導通された貫通状態の導電スルーホールとして形
成して構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線基板、特
にスルーホール内に印刷により導電性ペーストを充填し
て両面の配線パターン間の導通をとる両面プリント配線
基板に関する。
にスルーホール内に印刷により導電性ペーストを充填し
て両面の配線パターン間の導通をとる両面プリント配線
基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】絶縁性基板の両面に配線パターンを有す
る両面プリント配線基板では、その表面の配線パターン
と裏面の配線パターン間の電気的導通を確保する手段と
して、一般に絶縁性基板に穿設したスルーホールへの金
属めっきが行われていた。一方、近時、生産コストの低
減を図る為に、スルーホール内に印刷法によって導電性
ペーストを充填し、この導電性ペーストによって両面の
配線パターン間の電気的導通を確保するようにした両面
プリント配線基板が実用化されて来ている。
る両面プリント配線基板では、その表面の配線パターン
と裏面の配線パターン間の電気的導通を確保する手段と
して、一般に絶縁性基板に穿設したスルーホールへの金
属めっきが行われていた。一方、近時、生産コストの低
減を図る為に、スルーホール内に印刷法によって導電性
ペーストを充填し、この導電性ペーストによって両面の
配線パターン間の電気的導通を確保するようにした両面
プリント配線基板が実用化されて来ている。
【０００３】図３は上記導電性ペーストを用いた両面プ
リント配線基板を示す。この両面プリント配線基板１
は、絶縁性基板２の表裏両面に例えば銅箔等による配線
パターン３及び４を形成し、所要の位置に設けたスルー
ホール５内に印刷法により導電性ペースト６を充填し、
この導電性ペースト６により両面の配線パターン３及び
４を電気的に導通、即ち接続して構成される。
リント配線基板を示す。この両面プリント配線基板１
は、絶縁性基板２の表裏両面に例えば銅箔等による配線
パターン３及び４を形成し、所要の位置に設けたスルー
ホール５内に印刷法により導電性ペースト６を充填し、
この導電性ペースト６により両面の配線パターン３及び
４を電気的に導通、即ち接続して構成される。
【０００４】通常、この導通用のスルーホール５は、導
電性ペースト６の充填量の無駄を省く等の理由からその
孔径は必要最小限に抑えられている。このため、スルー
ホール５内に充填、硬化した導電性ペースト６の断面形
状は、通常、図３に示すように非貫通のＨ型形状となっ
ている。
電性ペースト６の充填量の無駄を省く等の理由からその
孔径は必要最小限に抑えられている。このため、スルー
ホール５内に充填、硬化した導電性ペースト６の断面形
状は、通常、図３に示すように非貫通のＨ型形状となっ
ている。
【０００５】両面プリント配線基板１に電子部品を実装
するに際しては、例えば配線パターン４のラウンド部
（接続部）８を除く他部両面全面に半田レジスト膜９が
被着形成される。そして、ディスクリード部品１１の場
合には、リード挿通孔１２にディスクリート部品１１の
リード線１３を挿通し、またチップ部品１４の場合には
図示せざるも接着剤にて仮止めし、この状態で半田付け
される。
するに際しては、例えば配線パターン４のラウンド部
（接続部）８を除く他部両面全面に半田レジスト膜９が
被着形成される。そして、ディスクリード部品１１の場
合には、リード挿通孔１２にディスクリート部品１１の
リード線１３を挿通し、またチップ部品１４の場合には
図示せざるも接着剤にて仮止めし、この状態で半田付け
される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述の両面
プリント配線基板１に対する電子部品９の実装を半田デ
ィップで行う際、図３に示すように、ディスクリート部
品１１、チップ部品１４を夫々配置した両面プリント配
線基板１を矢印Ａ方向に移動させながら、基板１の半田
ディップ面１５に液状のポストフラックス１６を噴霧
し、次いで溶融半田１７を付着させるようにしている。
プリント配線基板１に対する電子部品９の実装を半田デ
ィップで行う際、図３に示すように、ディスクリート部
品１１、チップ部品１４を夫々配置した両面プリント配
線基板１を矢印Ａ方向に移動させながら、基板１の半田
ディップ面１５に液状のポストフラックス１６を噴霧
し、次いで溶融半田１７を付着させるようにしている。
【０００７】しかし乍ら、この半田ディップ工程時、基
板１の半田ディップ面１５に付着したポストフラックス
１６は、溶融半田１３に触れて気化するが、この気化し
たポストフラックスガス１６Ａが非貫通スルーホール５
を通過できない為に、半田ディップ面、特にラウンド部
８を含む表面部に気泡１８となって残る。気泡１８が残
った部分には溶融半田１７が付着しないため、半田付け
不良となっていた。
板１の半田ディップ面１５に付着したポストフラックス
１６は、溶融半田１３に触れて気化するが、この気化し
たポストフラックスガス１６Ａが非貫通スルーホール５
を通過できない為に、半田ディップ面、特にラウンド部
８を含む表面部に気泡１８となって残る。気泡１８が残
った部分には溶融半田１７が付着しないため、半田付け
不良となっていた。
【０００８】この気泡１８を逃がす為に、ドリル等でプ
リント配線基板に電気導通には寄与しないベアホールを
形成する手法があるが、必要な導通用のスルーホール以
外にガス抜き用のベアホールを増すことになり、配線パ
ターン３，４の高密度化に不利であった。
リント配線基板に電気導通には寄与しないベアホールを
形成する手法があるが、必要な導通用のスルーホール以
外にガス抜き用のベアホールを増すことになり、配線パ
ターン３，４の高密度化に不利であった。
【０００９】本発明は、上述の点に鑑み、半田付け不良
を低減し、且つ配線パターンの高密度化を促進できるプ
リント配線基板を提供するものである。
を低減し、且つ配線パターンの高密度化を促進できるプ
リント配線基板を提供するものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】第１の発明は、絶縁性基
板２２の両面に配線パターン２３，２４が形成され、ス
ルーホール２５内に充填された導電性ペースト２８にて
上記両面の配線パターン２３，２４が導通されてなるプ
リント配線基板２１において、上記スルーホール２５の
うちの所定のスルーホール２５Ｂを他より孔径が大きく
導電性ペースト２８にて電気的に導通された貫通状態の
導電スルーホールとして形成して構成する。
板２２の両面に配線パターン２３，２４が形成され、ス
ルーホール２５内に充填された導電性ペースト２８にて
上記両面の配線パターン２３，２４が導通されてなるプ
リント配線基板２１において、上記スルーホール２５の
うちの所定のスルーホール２５Ｂを他より孔径が大きく
導電性ペースト２８にて電気的に導通された貫通状態の
導電スルーホールとして形成して構成する。
【００１１】第２の発明は、第１の発明のプリント配線
基板２１において、導電スルーホール２５Ｂのアスペク
ト比ｔ／ｄ（但し、ｔは基板の板厚、ｄは孔径）を２．
０以下に設定して構成する。
基板２１において、導電スルーホール２５Ｂのアスペク
ト比ｔ／ｄ（但し、ｔは基板の板厚、ｄは孔径）を２．
０以下に設定して構成する。
【００１２】
【作用】第１の発明においては、両面の配線パターン２
３及び２４間を電気的に導通する導電性ペースト２８が
充填されたスルーホール２５のうち、所定のスルーホー
ル２５Ｂを他のスルーホール２５Ａより孔径が大きく
（ｄ1 ＞ｄ2 ）、導電性ペースト２８にて電気的に導通
された貫通状態の導電スルーホールとして形成すること
により、電子部品１１，１４の実装における半田ディッ
プ工程で、気化したポストフラックス１６Ａが上記貫通
状態の導電スルーホール２５Ｂを介して外部に排除さ
れ、気泡として半田ディップ面３３に残留することがな
い。従って、良好な半田付けが行える。
３及び２４間を電気的に導通する導電性ペースト２８が
充填されたスルーホール２５のうち、所定のスルーホー
ル２５Ｂを他のスルーホール２５Ａより孔径が大きく
（ｄ1 ＞ｄ2 ）、導電性ペースト２８にて電気的に導通
された貫通状態の導電スルーホールとして形成すること
により、電子部品１１，１４の実装における半田ディッ
プ工程で、気化したポストフラックス１６Ａが上記貫通
状態の導電スルーホール２５Ｂを介して外部に排除さ
れ、気泡として半田ディップ面３３に残留することがな
い。従って、良好な半田付けが行える。
【００１３】また、この導電スルーホール２５Ｂは両面
の配線パターン２３，２４の導通と上記ガス抜き孔を兼
用している。この為、別途ガス抜き用のベアホールを穿
設する必要がなくなり、配線パターン２３，２４の高密
度化が可能になる。
の配線パターン２３，２４の導通と上記ガス抜き孔を兼
用している。この為、別途ガス抜き用のベアホールを穿
設する必要がなくなり、配線パターン２３，２４の高密
度化が可能になる。
【００１４】第２の発明においては、上記導電スルーホ
ール２５Ｂのアスペクト比ｔ／ｄを２．０以下に設定す
ることにより、このスルーホール２５Ｂ内に印刷法で導
電性ペースト２８を充填したときに硬化後には導電性ペ
ースト２８はスルーホール２５Ｂの内壁のみに付着し貫
通状態の導電スルーホールが確実に得られる。従って、
部品実装の半田ディップ工程で良好な半田付けが行え
る。
ール２５Ｂのアスペクト比ｔ／ｄを２．０以下に設定す
ることにより、このスルーホール２５Ｂ内に印刷法で導
電性ペースト２８を充填したときに硬化後には導電性ペ
ースト２８はスルーホール２５Ｂの内壁のみに付着し貫
通状態の導電スルーホールが確実に得られる。従って、
部品実装の半田ディップ工程で良好な半田付けが行え
る。
【００１５】
【実施例】以下、図１及び図２を参照して本発明による
プリント配線基板の実施例を説明する。
プリント配線基板の実施例を説明する。
【００１６】本実施例に係る両面プリント配線基板２１
は、図１に示すように、絶縁性基板２２の両面に例えば
銅箔等による配線パターン２３及び２４を形成し、両配
線パターン２３及び２４を接続すべき所要位置にスルー
ホール２５〔２５Ａ，２５Ｂ〕が穿設され、また同時
に、ディスクリート部品のリード線を挿通するリード線
挿通孔２６が穿設され、スルーホール２５内に印刷法で
導電性ペースト２８が充填され、硬化されて、この導電
性ペースト２８を介して両面の配線パターン２３及び２
４間が電気的に導通されるように構成する。
は、図１に示すように、絶縁性基板２２の両面に例えば
銅箔等による配線パターン２３及び２４を形成し、両配
線パターン２３及び２４を接続すべき所要位置にスルー
ホール２５〔２５Ａ，２５Ｂ〕が穿設され、また同時
に、ディスクリート部品のリード線を挿通するリード線
挿通孔２６が穿設され、スルーホール２５内に印刷法で
導電性ペースト２８が充填され、硬化されて、この導電
性ペースト２８を介して両面の配線パターン２３及び２
４間が電気的に導通されるように構成する。
【００１７】ここで、スルーホール２５のうちの所定の
スルーホール、例えば適当な間隔をおいた数箇所のスル
ーホール２５Ｂでは、そのアスペクト比ｔ／ｄ1 （但
し、ｔは絶縁性基板２２の板厚、ｄ1 はスルーホール２
５Ｂの孔径）が２．０以下となるように形成し、導電性
ペースト２８を充填し、硬化させたときに貫通状態のい
わゆる導電スルーホールとする。即ち、例えば板厚ｔが
１．６ｍｍの絶縁性基板２２に、孔径ｄ1 が０．８ｍｍ
以上、本例では１．０ｍｍのスルーホール２５Ｂを形成
し、このスルーホール２５Ｂ内に印刷法で導電性ペース
ト２８を充填する。硬化後の導電性ペースト２８は、ス
ルーホール２５Ｂの内壁面のみに付着し、貫通形状の導
電スルーホールとなる。
スルーホール、例えば適当な間隔をおいた数箇所のスル
ーホール２５Ｂでは、そのアスペクト比ｔ／ｄ1 （但
し、ｔは絶縁性基板２２の板厚、ｄ1 はスルーホール２
５Ｂの孔径）が２．０以下となるように形成し、導電性
ペースト２８を充填し、硬化させたときに貫通状態のい
わゆる導電スルーホールとする。即ち、例えば板厚ｔが
１．６ｍｍの絶縁性基板２２に、孔径ｄ1 が０．８ｍｍ
以上、本例では１．０ｍｍのスルーホール２５Ｂを形成
し、このスルーホール２５Ｂ内に印刷法で導電性ペース
ト２８を充填する。硬化後の導電性ペースト２８は、ス
ルーホール２５Ｂの内壁面のみに付着し、貫通形状の導
電スルーホールとなる。
【００１８】スルーホール２５のうちの他のスルーホー
ル２５Ａでは、アスペクト比ｔ／ｄ 2 （但し、ｄ2 はス
ルーホール２５Ａの孔径）が２．０より大に設定され
る。このスルーホール２５Ａ内に充填された導電性スペ
ーサ２８は、硬化後、非貫通の形状の導電スルーホール
となる。
ル２５Ａでは、アスペクト比ｔ／ｄ 2 （但し、ｄ2 はス
ルーホール２５Ａの孔径）が２．０より大に設定され
る。このスルーホール２５Ａ内に充填された導電性スペ
ーサ２８は、硬化後、非貫通の形状の導電スルーホール
となる。
【００１９】この両面プリント配線基板２１において
は、その配線パターン２３，２４の電子部品を接続する
ラウンド部（接続部）３０を除く他部両面全面に例えば
印刷等によって半田レジスト膜３１が被着形成される。
は、その配線パターン２３，２４の電子部品を接続する
ラウンド部（接続部）３０を除く他部両面全面に例えば
印刷等によって半田レジスト膜３１が被着形成される。
【００２０】上述の両面プリント配線基板２１に電子部
品を配置し、半田ディップ工程で半田付けする状態を図
２に示す。両面プリント配線基板２１の所定位置にリー
ド線１３をリード挿通孔２６に挿通するようにしてディ
スクリート部品１１が配置され、他の所定位置にチップ
部品１４が図示せざるも接着剤により仮り止めするよう
にして配置される。そして、両面プリント配線基板２１
を、矢印Ａ方向に移動させながら、その半田ディップ面
３３に液状のポストフラックス１６を噴霧し、次いで溶
融半田１７を付着させる。
品を配置し、半田ディップ工程で半田付けする状態を図
２に示す。両面プリント配線基板２１の所定位置にリー
ド線１３をリード挿通孔２６に挿通するようにしてディ
スクリート部品１１が配置され、他の所定位置にチップ
部品１４が図示せざるも接着剤により仮り止めするよう
にして配置される。そして、両面プリント配線基板２１
を、矢印Ａ方向に移動させながら、その半田ディップ面
３３に液状のポストフラックス１６を噴霧し、次いで溶
融半田１７を付着させる。
【００２１】このとき、配線基板２１の半田ディップ面
３３に付着したポストフラックス１６は、溶融半田１７
に触れて気化するが、この気化した後のポストフラック
スガス１６Ａは貫通状態の導電スルーホール２５Ｂを通
じて外部に排出される。
３３に付着したポストフラックス１６は、溶融半田１７
に触れて気化するが、この気化した後のポストフラック
スガス１６Ａは貫通状態の導電スルーホール２５Ｂを通
じて外部に排出される。
【００２２】従って、気化した後のポストフラックスガ
ス１６Ａが半田ディップ面３３に気泡となって残留する
ことがなく、溶融半田１７の付着を阻害することがなく
なり、良好な半田付けが行える。また、この導通兼ガス
抜きに供する貫通状態の導電スルーホール２５Ｂによっ
て、配線パターン２３，２４以外の部分にガス抜き用の
ベアホールを設ける必要がなくなり、配線パターン２
３，２４の高密度化が図れる。即ち、配線基板２１上の
スルーホール密度を下げることなく、ガス抜きが出来る
ので、実装性を高めることができる。なお、他のスルー
ホール２５Ａでは孔径ｄ2 が小さいので、導電性ペース
ト２８の少ない充填量で導通することができ、導電性ペ
ースト節減が図れる。
ス１６Ａが半田ディップ面３３に気泡となって残留する
ことがなく、溶融半田１７の付着を阻害することがなく
なり、良好な半田付けが行える。また、この導通兼ガス
抜きに供する貫通状態の導電スルーホール２５Ｂによっ
て、配線パターン２３，２４以外の部分にガス抜き用の
ベアホールを設ける必要がなくなり、配線パターン２
３，２４の高密度化が図れる。即ち、配線基板２１上の
スルーホール密度を下げることなく、ガス抜きが出来る
ので、実装性を高めることができる。なお、他のスルー
ホール２５Ａでは孔径ｄ2 が小さいので、導電性ペース
ト２８の少ない充填量で導通することができ、導電性ペ
ースト節減が図れる。
【００２３】上述したように、本実施例の両面プリント
配線基板２１によれば、製造工程数を増やすことなく、
電子部品に対する半田付けを良好にし、且つ配線パター
ンの高密度化を促進できるものであり、高集積の回路実
装基板を構成することができる。
配線基板２１によれば、製造工程数を増やすことなく、
電子部品に対する半田付けを良好にし、且つ配線パター
ンの高密度化を促進できるものであり、高集積の回路実
装基板を構成することができる。
【００２４】
【発明の効果】本発明によれば、両面の配線パターン間
をスルーホール内の導電性ペーストにより導通するよう
にしたプリント配線基板において、上記スルーホールの
うちの所定のスルーホールを他より孔径が大きく導電性
ペーストにて導通された貫通状態の導電スルーホールと
して形成するので、電子部品実装の半田ディップ時に、
気化したポストフラックスが貫通状態の導電スルーホー
ルを通って抜け、良好な半田付けができる。また、配線
パターン以外の部分に別途ガス抜き用のベアホールを設
ける必要がなくなるので、配線パターンの高密度化及び
電子部品の実装性の向上を図ることができる。
をスルーホール内の導電性ペーストにより導通するよう
にしたプリント配線基板において、上記スルーホールの
うちの所定のスルーホールを他より孔径が大きく導電性
ペーストにて導通された貫通状態の導電スルーホールと
して形成するので、電子部品実装の半田ディップ時に、
気化したポストフラックスが貫通状態の導電スルーホー
ルを通って抜け、良好な半田付けができる。また、配線
パターン以外の部分に別途ガス抜き用のベアホールを設
ける必要がなくなるので、配線パターンの高密度化及び
電子部品の実装性の向上を図ることができる。
【図１】本発明に係るプリント配線基板の一例を示す断
面図である。
面図である。
【図２】本発明に係るプリント配線基板に電子部品を実
装するための半田付け工程の状態を示す断面図である。
装するための半田付け工程の状態を示す断面図である。
【図３】従来のプリント配線基板に電子部品を実装する
ための半田付け工程の状態を示す断面図である。
ための半田付け工程の状態を示す断面図である。
【符号の説明】 １，２１ 両面プリント配線基板 ２，２２ 絶縁性基板 ３，４，２３，２４ 配線パターン ５，２５〔２５Ａ，２５Ｂ〕 スルーホール １２，２６ リード挿通孔 ６，２８ 導電性ペースト ８，３０ ラウンド部 ９，３１ 半田レジスト膜 １１ ディスクリート部品 １１Ａ リード線 １４ チップ部品 １６ ポストフラックス １６Ａ ポストフラックスガス １７ 溶融半田
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁性基板の両面に配線パターンが形成
され、スルーホール内に充填された導電性ペーストにて
上記両面の配線パターンが導通されてなるプリント配線
基板において、上記スルーホールのうちの所定のスルー
ホールが他より外径が大きく、上記導電性ペーストにて
導通された貫通状態の導電スルーホールとして形成され
て成ることを特徴とするプリント配線基板。 - 【請求項２】 上記導電スルーホールのアスペクト比ｔ
／ｄ（但し、ｔは上記基板の板厚、ｄは孔径）が２．０
以下に設定されることを特徴とする請求項１に記載のプ
リント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6156494A JPH07273417A (ja) | 1994-03-30 | 1994-03-30 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6156494A JPH07273417A (ja) | 1994-03-30 | 1994-03-30 | プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07273417A true JPH07273417A (ja) | 1995-10-20 |
Family
ID=13174747
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6156494A Abandoned JPH07273417A (ja) | 1994-03-30 | 1994-03-30 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07273417A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115589668A (zh) * | 2021-07-05 | 2023-01-10 | 南京泉峰科技有限公司 | 一种焊盘结构、电路板和电池包 |
-
1994
- 1994-03-30 JP JP6156494A patent/JPH07273417A/ja not_active Abandoned
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115589668A (zh) * | 2021-07-05 | 2023-01-10 | 南京泉峰科技有限公司 | 一种焊盘结构、电路板和电池包 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20041228 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A762 | Written abandonment of application |
Effective date: 20050228 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A762 |