JPH07273580A - 複合型圧電部品の製造方法 - Google Patents
複合型圧電部品の製造方法Info
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- JPH07273580A JPH07273580A JP9612595A JP9612595A JPH07273580A JP H07273580 A JPH07273580 A JP H07273580A JP 9612595 A JP9612595 A JP 9612595A JP 9612595 A JP9612595 A JP 9612595A JP H07273580 A JPH07273580 A JP H07273580A
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- 239000002131 composite material Substances 0.000 title abstract description 21
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title abstract description 12
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims abstract description 57
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 31
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 11
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 33
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 低背化と薄型化の両方を可能にした複合型圧
電部品を量産性良く製造する方法を提供する。 【構成】 圧電発振素子12の元になる短冊状の圧電発
振素子母材12aと、コンデンサ13の元になる短冊状
のコンデンサ母材13aとを準備し(A〜D)、両者
を、間に隙間18をあけて、導電性接着剤17によって
貼り合わせる(E)。次にそれを、矢印Aで示すように
一定の幅で複数個所同時にカットして、圧電発振素子1
2とコンデンサ13とを貼り合わせて成る複数のチップ
を切り出す(E)。次に各チップに、端子14〜16を
導電接合し(F)、さらに、圧電発振素子12の少なく
とも振動部の周りに空間部が残るように、絶縁性の外装
樹脂で覆う。
電部品を量産性良く製造する方法を提供する。 【構成】 圧電発振素子12の元になる短冊状の圧電発
振素子母材12aと、コンデンサ13の元になる短冊状
のコンデンサ母材13aとを準備し(A〜D)、両者
を、間に隙間18をあけて、導電性接着剤17によって
貼り合わせる(E)。次にそれを、矢印Aで示すように
一定の幅で複数個所同時にカットして、圧電発振素子1
2とコンデンサ13とを貼り合わせて成る複数のチップ
を切り出す(E)。次に各チップに、端子14〜16を
導電接合し(F)、さらに、圧電発振素子12の少なく
とも振動部の周りに空間部が残るように、絶縁性の外装
樹脂で覆う。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば負荷容量内蔵
型圧電発振子のような、圧電素子とコンデンサとを内蔵
する複合型圧電部品の製造方法に関する。
型圧電発振子のような、圧電素子とコンデンサとを内蔵
する複合型圧電部品の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】この種の複合型圧電部品の従来例を図3
および図4に示す。
および図4に示す。
【0003】いずれも負荷容量内蔵型圧電発振子の場合
の例であるが、図3の例は、小さい短冊状の圧電基板2
1の表裏両主面に二つの電極22、23が中央部で対向
するように形成されて成る圧電発振素子2と、誘電体基
板31の一方の主面の両端部付近に電極32、33が、
他方の主面の中央部付近に電極34がそれぞれ形成され
て成るコンデンサ3とを、上下同一平面上で、端子4お
よび5の半円筒状の先端部に固定した構造をしている。
の例であるが、図3の例は、小さい短冊状の圧電基板2
1の表裏両主面に二つの電極22、23が中央部で対向
するように形成されて成る圧電発振素子2と、誘電体基
板31の一方の主面の両端部付近に電極32、33が、
他方の主面の中央部付近に電極34がそれぞれ形成され
て成るコンデンサ3とを、上下同一平面上で、端子4お
よび5の半円筒状の先端部に固定した構造をしている。
【0004】一方図4の例は、上記とほぼ同構造の圧電
発振素子2およびコンデンサ3を、前者を端子4、5の
先端部内に、後者を同先端部外に配置することで、両者
間にある程度の隙間をあけて互いに平行に端子4および
5に固定した構造をしている。圧電発振素子2とコンデ
ンサ3との間にある程度の隙間をあけるのは、圧電発振
素子2の振動部(圧電基板21を挟んで電極22と23
が対向する部分)の周りにワックス点滴等によって、後
述する外装樹脂との間で、振動空間確保用の空洞部を形
成するためである。
発振素子2およびコンデンサ3を、前者を端子4、5の
先端部内に、後者を同先端部外に配置することで、両者
間にある程度の隙間をあけて互いに平行に端子4および
5に固定した構造をしている。圧電発振素子2とコンデ
ンサ3との間にある程度の隙間をあけるのは、圧電発振
素子2の振動部(圧電基板21を挟んで電極22と23
が対向する部分)の周りにワックス点滴等によって、後
述する外装樹脂との間で、振動空間確保用の空洞部を形
成するためである。
【0005】いずれの例も、より具体的には、圧電発振
素子2の電極23およびコンデンサ3の電極32を端子
4に、圧電発振素子2の電極22およびコンデンサ3の
電極33を端子5にそれぞれ半田付けしている。更に、
コンデンサ3の電極34に端子6を半田付けしている
(但し半田は図示省略)。また、最終的には、圧電発振
素子2およびコンデンサ3等の周りが、圧電発振素子2
の振動部の周りに空洞部を残して、絶縁性の外装樹脂で
覆われるが、ここではその図示を省略している。
素子2の電極23およびコンデンサ3の電極32を端子
4に、圧電発振素子2の電極22およびコンデンサ3の
電極33を端子5にそれぞれ半田付けしている。更に、
コンデンサ3の電極34に端子6を半田付けしている
(但し半田は図示省略)。また、最終的には、圧電発振
素子2およびコンデンサ3等の周りが、圧電発振素子2
の振動部の周りに空洞部を残して、絶縁性の外装樹脂で
覆われるが、ここではその図示を省略している。
【0006】上記コンデンサ3においては、その一方の
主面側の電極32、33と他方の主面側の電極34との
間にそれぞれ静電容量が形成されるので、いずれの例の
複合型圧電部品も、その等価回路は図5に示すようにな
る。従ってこのような複合型圧電部品は、例えばコルピ
ッツ型の発振回路に用いるのに好適である。
主面側の電極32、33と他方の主面側の電極34との
間にそれぞれ静電容量が形成されるので、いずれの例の
複合型圧電部品も、その等価回路は図5に示すようにな
る。従ってこのような複合型圧電部品は、例えばコルピ
ッツ型の発振回路に用いるのに好適である。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】ところが、図3の従来
例では、圧電発振素子2とコンデンサ3とを上下同一平
面内に配置しているため、圧電発振素子2の振動部の周
りに、外装樹脂との間で、空洞部を形成することは容易
であるが、低背化(背の高さを小さくすること)が困難
であるという問題がある。
例では、圧電発振素子2とコンデンサ3とを上下同一平
面内に配置しているため、圧電発振素子2の振動部の周
りに、外装樹脂との間で、空洞部を形成することは容易
であるが、低背化(背の高さを小さくすること)が困難
であるという問題がある。
【0008】一方、図4の従来例の場合は、圧電発振素
子2とコンデンサ3とを並列に配置しているため、低背
化は可能であるが、圧電発振素子2とコンデンサ3とを
両者間にある程度の隙間があくように端子4、5の半円
筒状の先端部の内外に固定した構造であるため、薄型化
が困難であるという問題がある。
子2とコンデンサ3とを並列に配置しているため、低背
化は可能であるが、圧電発振素子2とコンデンサ3とを
両者間にある程度の隙間があくように端子4、5の半円
筒状の先端部の内外に固定した構造であるため、薄型化
が困難であるという問題がある。
【0009】そこでこの考案は、低背化と薄型化の両方
を可能にした複合型圧電部品を量産性良く製造する方法
を提供することを主たる目的とする。
を可能にした複合型圧電部品を量産性良く製造する方法
を提供することを主たる目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明の製造方法は、圧電基板の両主面に、中央
部付近で互いに対向すると共に反対側の主面の端部付近
まで折り返された電極がそれぞれ形成されて成る短冊状
の圧電素子母材を準備する工程と、誘電体基板の一方の
主面の両端部付近および他方の主面の少なくとも中央部
付近に電極がそれぞれ形成されて成る短冊状のコンデン
サ母材を準備する工程と、圧電素子母材とコンデンサ母
材とを、両者間に隙間をあけて、かつコンデンサ母材の
両端部付近に電極が形成されている主面側を圧電素子母
材側にして、相対向する電極部分で導電性接着剤によっ
て貼り合わせる工程と、このように貼り合わせたものを
一定の幅で複数個所同時にカットして、圧電素子母材か
ら得られる圧電素子とコンデンサ母材から得られるコン
デンサとを貼り合わせて成る複数のチップを切り出す工
程、このようにして切り出した各チップの両端部に、第
1および第2の端子をそれぞれ導電接合し、かつコンデ
ンサの中央部付近の電極に第3の端子を導電接合する工
程と、このようにして端子を導電接合したものの圧電素
子、コンデンサおよび第1ないし第3の端子の先端部の
周りを、圧電素子の少なくとも振動部の周りに空間部を
残して、絶縁性の外装樹脂で覆う工程とを備えることを
特徴とする。
め、この発明の製造方法は、圧電基板の両主面に、中央
部付近で互いに対向すると共に反対側の主面の端部付近
まで折り返された電極がそれぞれ形成されて成る短冊状
の圧電素子母材を準備する工程と、誘電体基板の一方の
主面の両端部付近および他方の主面の少なくとも中央部
付近に電極がそれぞれ形成されて成る短冊状のコンデン
サ母材を準備する工程と、圧電素子母材とコンデンサ母
材とを、両者間に隙間をあけて、かつコンデンサ母材の
両端部付近に電極が形成されている主面側を圧電素子母
材側にして、相対向する電極部分で導電性接着剤によっ
て貼り合わせる工程と、このように貼り合わせたものを
一定の幅で複数個所同時にカットして、圧電素子母材か
ら得られる圧電素子とコンデンサ母材から得られるコン
デンサとを貼り合わせて成る複数のチップを切り出す工
程、このようにして切り出した各チップの両端部に、第
1および第2の端子をそれぞれ導電接合し、かつコンデ
ンサの中央部付近の電極に第3の端子を導電接合する工
程と、このようにして端子を導電接合したものの圧電素
子、コンデンサおよび第1ないし第3の端子の先端部の
周りを、圧電素子の少なくとも振動部の周りに空間部を
残して、絶縁性の外装樹脂で覆う工程とを備えることを
特徴とする。
【0011】
【作用】上記方法によれば、圧電基板の両主面に、中央
部付近で互いに対向すると共に反対側の主面の端部付近
まで折り返された電極がそれぞれ形成されて成る圧電素
子と、誘電体基板の一方の主面の両端部付近および他方
の主面の少なくとも中央部付近に電極がそれぞれ形成さ
れて成るコンデンサとを、両者間に隙間をあけて、かつ
コンデンサの両端部付近に電極が形成されている主面側
を圧電素子側にして、相対向する電極部分で導電性接着
剤によって貼り合わせて成る複数のチップを一括して作
り、そのようなチップを用いて複合型圧電部品を製造す
ることができる。
部付近で互いに対向すると共に反対側の主面の端部付近
まで折り返された電極がそれぞれ形成されて成る圧電素
子と、誘電体基板の一方の主面の両端部付近および他方
の主面の少なくとも中央部付近に電極がそれぞれ形成さ
れて成るコンデンサとを、両者間に隙間をあけて、かつ
コンデンサの両端部付近に電極が形成されている主面側
を圧電素子側にして、相対向する電極部分で導電性接着
剤によって貼り合わせて成る複数のチップを一括して作
り、そのようなチップを用いて複合型圧電部品を製造す
ることができる。
【0012】
【実施例】図1は、この発明の製造方法によって作られ
る複合型圧電部品の一例を示す横断面図である。
る複合型圧電部品の一例を示す横断面図である。
【0013】この複合型圧電部品も、負荷容量内蔵型圧
電発振子の場合の例であり、小さい短冊状の圧電基板1
21の両主面に、中央部付近で圧電基板121を挟んで
互いに対向すると共に反対側の主面の端部付近まで折り
返された電極122および123がそれぞれ形成されて
成る圧電発振素子12を有している。圧電基板121を
挟んで電極122と123が対向する部分が、厚みすべ
り振動による振動部になっている。
電発振子の場合の例であり、小さい短冊状の圧電基板1
21の両主面に、中央部付近で圧電基板121を挟んで
互いに対向すると共に反対側の主面の端部付近まで折り
返された電極122および123がそれぞれ形成されて
成る圧電発振素子12を有している。圧電基板121を
挟んで電極122と123が対向する部分が、厚みすべ
り振動による振動部になっている。
【0014】また、この複合型圧電部品は、小さい短冊
状の誘電体基板131の一方の主面の両端部付近に電極
132および133が、他方の主面の少なくとも中央部
付近に電極134がそれぞれ形成されて成るコンデンサ
13を有している。
状の誘電体基板131の一方の主面の両端部付近に電極
132および133が、他方の主面の少なくとも中央部
付近に電極134がそれぞれ形成されて成るコンデンサ
13を有している。
【0015】そして、上記のような圧電発振素子12と
コンデンサ13とをコンデンサ13の電極132、13
3が形成された主面側を圧電発振素子12側にして、か
つ両者間に小さな隙間18をあけて、対向する電極部分
で導電性接着剤17によって貼り合わせている。
コンデンサ13とをコンデンサ13の電極132、13
3が形成された主面側を圧電発振素子12側にして、か
つ両者間に小さな隙間18をあけて、対向する電極部分
で導電性接着剤17によって貼り合わせている。
【0016】そして、上記のように貼り合わせたものの
両端部を、この例では半円筒状の先端部をそれぞれ有す
る第1および第2の端子14および15(図2(F)も
参照)の先端部内に入れて、この例では半田付けによっ
て導電接合している。より具体的には、圧電発振素子1
2の電極123と端子14とを、かつ電極122と端子
15とをそれぞれ半田付けしている。19はその半田を
示す。
両端部を、この例では半円筒状の先端部をそれぞれ有す
る第1および第2の端子14および15(図2(F)も
参照)の先端部内に入れて、この例では半田付けによっ
て導電接合している。より具体的には、圧電発振素子1
2の電極123と端子14とを、かつ電極122と端子
15とをそれぞれ半田付けしている。19はその半田を
示す。
【0017】また、コンデンサ13の電極134に、第
3の端子16の先端部を例えば半田付けによって導電接
合している。
3の端子16の先端部を例えば半田付けによって導電接
合している。
【0018】更に、上記のような圧電発振素子12、コ
ンデンサ13および端子14〜16の先端部の周りを、
圧電発振素子12の少なくとも前述したような振動部に
かからないように、絶縁性の外装樹脂20で覆ってい
る。より具体的には、圧電発振素子12とコンデンサ1
3との間には前述した隙間18を残したままにしてお
り、圧電発振素子12の振動部の外側には空洞部21を
形成しており、これらによって圧電発振素子12の振動
部の振動空間が確保されている。
ンデンサ13および端子14〜16の先端部の周りを、
圧電発振素子12の少なくとも前述したような振動部に
かからないように、絶縁性の外装樹脂20で覆ってい
る。より具体的には、圧電発振素子12とコンデンサ1
3との間には前述した隙間18を残したままにしてお
り、圧電発振素子12の振動部の外側には空洞部21を
形成しており、これらによって圧電発振素子12の振動
部の振動空間が確保されている。
【0019】上記コンデンサ13においても、従来例の
場合と同様、その一方の主面側の電極132、133と
他方の主面側の電極134との間にそれぞれ静電容量が
形成されるので、この実施例の複合型圧電部品の等価回
路も図5のようになる。
場合と同様、その一方の主面側の電極132、133と
他方の主面側の電極134との間にそれぞれ静電容量が
形成されるので、この実施例の複合型圧電部品の等価回
路も図5のようになる。
【0020】しかも上記構造によれば、圧電発振素子1
2とコンデンサ13とを貼り合わせているので、両者が
並列配置になっており、図3の従来例の場合と違って高
さ方向に大きな寸法を必要としないので、低背化が可能
になる。
2とコンデンサ13とを貼り合わせているので、両者が
並列配置になっており、図3の従来例の場合と違って高
さ方向に大きな寸法を必要としないので、低背化が可能
になる。
【0021】また、圧電発振素子12とコンデンサ13
とを導電性接着剤17で他の端子等を介することなく貼
り合わせているので、図4の従来例の場合と違って両者
間の隙間18は非常に小さく、従って薄型化も可能にな
る。
とを導電性接着剤17で他の端子等を介することなく貼
り合わせているので、図4の従来例の場合と違って両者
間の隙間18は非常に小さく、従って薄型化も可能にな
る。
【0022】しかも、図4の従来例では、圧電発振素子
2とコンデンサ3との間の隙間を小さくすると、ワック
ス点滴等を用いての空洞部形成が非常に困難となり製品
の信頼性および量産性を低下させるという問題が発生す
るが、この実施例では、圧電発振素子12とコンデンサ
13との間の隙間18は必然的に非常に小さくなるの
で、そのままで外装樹脂20を付与してもその隙間18
内への廻り込みがなく、そのため圧電発振素子12とコ
ンデンサ13との間にワックス点滴等を用いてわざわざ
空洞部を形成する必要がなくなる。従って、当該複合型
圧電部品の小型化を図ると共に、その信頼性および量産
性を向上させることができる。
2とコンデンサ3との間の隙間を小さくすると、ワック
ス点滴等を用いての空洞部形成が非常に困難となり製品
の信頼性および量産性を低下させるという問題が発生す
るが、この実施例では、圧電発振素子12とコンデンサ
13との間の隙間18は必然的に非常に小さくなるの
で、そのままで外装樹脂20を付与してもその隙間18
内への廻り込みがなく、そのため圧電発振素子12とコ
ンデンサ13との間にワックス点滴等を用いてわざわざ
空洞部を形成する必要がなくなる。従って、当該複合型
圧電部品の小型化を図ると共に、その信頼性および量産
性を向上させることができる。
【0023】次に、上記のような複合型圧電部品の製造
方法の一例を図2を参照して説明する。
方法の一例を図2を参照して説明する。
【0024】まず、同図(A)、(B)に示すような細
長い短冊状の圧電発振素子母材12aと、同図(C)、
(D)に示すような細長い短冊状のコンデンサ母材13
aとをそれぞれ作り、両者を同図(E)に示すように導
電性接着剤17で貼り合わせる。この圧電発振素子母材
12aは、前述した圧電発振素子12の元になるもので
あり、それと同様の構造をしている。即ち、前述したよ
うな圧電基板121、電極122および123を備えて
いる。コンデンサ母材13aは、前述したコンデンサ1
3の元になるものであり、それと同様の構造をしてい
る。即ち、前述したような誘電体基板131、電極13
2および133を備えている。
長い短冊状の圧電発振素子母材12aと、同図(C)、
(D)に示すような細長い短冊状のコンデンサ母材13
aとをそれぞれ作り、両者を同図(E)に示すように導
電性接着剤17で貼り合わせる。この圧電発振素子母材
12aは、前述した圧電発振素子12の元になるもので
あり、それと同様の構造をしている。即ち、前述したよ
うな圧電基板121、電極122および123を備えて
いる。コンデンサ母材13aは、前述したコンデンサ1
3の元になるものであり、それと同様の構造をしてい
る。即ち、前述したような誘電体基板131、電極13
2および133を備えている。
【0025】次に、上記のように貼り合わせたものを、
同図(E)中の矢印Aで示すように、一定の幅で複数個
所同時にカットすると、前述したような圧電発振素子1
2とコンデンサ13とを貼り合わせた複数のチップが一
括して得られる。
同図(E)中の矢印Aで示すように、一定の幅で複数個
所同時にカットすると、前述したような圧電発振素子1
2とコンデンサ13とを貼り合わせた複数のチップが一
括して得られる。
【0026】次に、同図(F)に示すように、上記のよ
うにして得られた各チップに、前述したような端子14
〜16をそれぞれ半田付けする。
うにして得られた各チップに、前述したような端子14
〜16をそれぞれ半田付けする。
【0027】次に、圧電発振素子12の外側の振動部の
周りに前述した空洞部21を形成するために例えばワッ
クスを点滴しておき、そのような圧電発振素子12、コ
ンデンサ13および端子14〜16の先端部を例えば溶
融した多孔質性の外装樹脂20(図1参照)内にディッ
プすれば、ワックスが外装樹脂20内に吸収されて図1
に示したような複合型圧電部品が得られる。
周りに前述した空洞部21を形成するために例えばワッ
クスを点滴しておき、そのような圧電発振素子12、コ
ンデンサ13および端子14〜16の先端部を例えば溶
融した多孔質性の外装樹脂20(図1参照)内にディッ
プすれば、ワックスが外装樹脂20内に吸収されて図1
に示したような複合型圧電部品が得られる。
【0028】上記のような製造方法によれば、圧電発振
素子12とコンデンサ13とを貼り合わせた複数のチッ
プを一括して作るので、量産性に優れている。しかも、
互いに特性の揃った複数のチップが得られる。
素子12とコンデンサ13とを貼り合わせた複数のチッ
プを一括して作るので、量産性に優れている。しかも、
互いに特性の揃った複数のチップが得られる。
【0029】
【発明の効果】以上のようにこの発明の製造方法によれ
ば、圧電素子とコンデンサとを貼り合わせて成り、低背
化および薄型化が可能な複合型圧電部品を作ることがで
きる。
ば、圧電素子とコンデンサとを貼り合わせて成り、低背
化および薄型化が可能な複合型圧電部品を作ることがで
きる。
【0030】しかも、圧電素子とコンデンサとを貼り合
わせて成る複数のチップを母材から一括して作るので、
量産性に優れている。従って、複合型圧電部品の低コス
ト化を図ることができる。
わせて成る複数のチップを母材から一括して作るので、
量産性に優れている。従って、複合型圧電部品の低コス
ト化を図ることができる。
【0031】また、同一の母材から複数のチップを一括
して作るので、互いに特性の揃った複数の複合型圧電部
品を得ることができる。
して作るので、互いに特性の揃った複数の複合型圧電部
品を得ることができる。
【図1】この発明の製造方法によって作られる複合型圧
電部品の一例を示す横断面図である。
電部品の一例を示す横断面図である。
【図2】この発明に係る製造方法における工程の一例を
示すものであり、(A)は圧電発振素子母材の平面図、
(B)はその側面図、(C)はコンデンサ母材の平面
図、(D)はその側面図、(E)は圧電発振素子とコン
デンサを貼り合わせた図、(F)は外装樹脂をモールド
する前の図である。
示すものであり、(A)は圧電発振素子母材の平面図、
(B)はその側面図、(C)はコンデンサ母材の平面
図、(D)はその側面図、(E)は圧電発振素子とコン
デンサを貼り合わせた図、(F)は外装樹脂をモールド
する前の図である。
【図3】従来の複合型圧電部品の一例を示す斜視図であ
る。
る。
【図4】従来の複合型圧電部品の他の例を示す斜視図で
ある。
ある。
【図5】図1、図3および図4の複合型圧電部品の等価
回路図である。
回路図である。
12 圧電発振素子(圧電素子) 12a 圧電発振素子母材(圧電素子母材) 121 圧電基板 122,123 電極 13 コンデンサ 13a コンデンサ母材 131 誘電体基板 132〜134 電極 14〜16 端子 17 導電性接着剤 20 外装樹脂
Claims (1)
- 【請求項1】 圧電基板の両主面に、中央部付近で互い
に対向すると共に反対側の主面の端部付近まで折り返さ
れた電極がそれぞれ形成されて成る短冊状の圧電素子母
材を準備する工程と、誘電体基板の一方の主面の両端部
付近および他方の主面の少なくとも中央部付近に電極が
それぞれ形成されて成る短冊状のコンデンサ母材を準備
する工程と、圧電素子母材とコンデンサ母材とを、両者
間に隙間をあけて、かつコンデンサ母材の両端部付近に
電極が形成されている主面側を圧電素子母材側にして、
相対向する電極部分で導電性接着剤によって貼り合わせ
る工程と、このように貼り合わせたものを一定の幅で複
数個所同時にカットして、圧電素子母材から得られる圧
電素子とコンデンサ母材から得られるコンデンサとを貼
り合わせて成る複数のチップを切り出す工程、このよう
にして切り出した各チップの両端部に、第1および第2
の端子をそれぞれ導電接合し、かつコンデンサの中央部
付近の電極に第3の端子を導電接合する工程と、このよ
うにして端子を導電接合したものの圧電素子、コンデン
サおよび第1ないし第3の端子の先端部の周りを、圧電
素子の少なくとも振動部の周りに空間部を残して、絶縁
性の外装樹脂で覆う工程とを備えることを特徴とする複
合型圧電部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9612595A JPH07273580A (ja) | 1995-03-28 | 1995-03-28 | 複合型圧電部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9612595A JPH07273580A (ja) | 1995-03-28 | 1995-03-28 | 複合型圧電部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07273580A true JPH07273580A (ja) | 1995-10-20 |
Family
ID=14156670
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9612595A Pending JPH07273580A (ja) | 1995-03-28 | 1995-03-28 | 複合型圧電部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07273580A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60123120A (ja) * | 1983-12-07 | 1985-07-01 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電共振子とコンデンサの複合部品及びその製造方法 |
| JPS60177715A (ja) * | 1984-02-23 | 1985-09-11 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電共振子装置の製造方法 |
| JPS63196108A (ja) * | 1987-02-10 | 1988-08-15 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電部品 |
-
1995
- 1995-03-28 JP JP9612595A patent/JPH07273580A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60123120A (ja) * | 1983-12-07 | 1985-07-01 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電共振子とコンデンサの複合部品及びその製造方法 |
| JPS60177715A (ja) * | 1984-02-23 | 1985-09-11 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電共振子装置の製造方法 |
| JPS63196108A (ja) * | 1987-02-10 | 1988-08-15 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電部品 |
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