JPH07276842A - メタルマスク - Google Patents
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- JPH07276842A JPH07276842A JP10178594A JP10178594A JPH07276842A JP H07276842 A JPH07276842 A JP H07276842A JP 10178594 A JP10178594 A JP 10178594A JP 10178594 A JP10178594 A JP 10178594A JP H07276842 A JPH07276842 A JP H07276842A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
Landscapes
- Screen Printers (AREA)
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 マスクの各開口部において均一な量のペース
トが排出されて、良好な印刷塗布が可能なスクリーン印
刷用メタルマスクを提供すること。 【構成】 プリント配線板上の半田付け用接続パッドに
対して半田ペースト印刷をするための電鋳法で形成され
るメタルマスクにおいて、スキージ滑走面の表面粗度が
Ｒａ＝０．２０μｍ〜１．００μｍとする。好適にはＲ
ａ＝０．３０μｍ〜０．５０μｍとする。具体的には、
目標厚みに対して−５μｍ程度までは、所定のめっき条
件によって電鋳形成した後に、Ｄｋ値を約２〜３倍に変
更してめっきを継続し所定厚みのメタルマスクとする。
トが排出されて、良好な印刷塗布が可能なスクリーン印
刷用メタルマスクを提供すること。 【構成】 プリント配線板上の半田付け用接続パッドに
対して半田ペースト印刷をするための電鋳法で形成され
るメタルマスクにおいて、スキージ滑走面の表面粗度が
Ｒａ＝０．２０μｍ〜１．００μｍとする。好適にはＲ
ａ＝０．３０μｍ〜０．５０μｍとする。具体的には、
目標厚みに対して−５μｍ程度までは、所定のめっき条
件によって電鋳形成した後に、Ｄｋ値を約２〜３倍に変
更してめっきを継続し所定厚みのメタルマスクとする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、スクリーン印刷に用い
られるメタルマスクに関し、特には電鋳法により作成さ
れるメタルマスクに関する。
られるメタルマスクに関し、特には電鋳法により作成さ
れるメタルマスクに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型・高密度化にはめ
ざましいものがある。これらは、電子部品やプリント配
線基板自体の小型・高密度化によるところも大きいが、
電子部品とプリント配線基板の接続技術の発展によると
ころも大きい。一般に、電子部品とプリント配線基板の
接続方法としては、プリント配線板の最外層上に形成さ
れた接続パッド上にクリーム状の半田ペーストをスクリ
ーン印刷法によって塗布した後、この接続パッドと搭載
される電子部品の接続リードとを位置合わせした状態で
電子部品をプリント配線板上の所定の位置に配置し、次
いで、赤外線加熱リフローやレーザー加熱リフローによ
りクリーム半田を溶融させて、電子部品とプリント配線
基板とを電気的に接続する方法が広く行われている。
ざましいものがある。これらは、電子部品やプリント配
線基板自体の小型・高密度化によるところも大きいが、
電子部品とプリント配線基板の接続技術の発展によると
ころも大きい。一般に、電子部品とプリント配線基板の
接続方法としては、プリント配線板の最外層上に形成さ
れた接続パッド上にクリーム状の半田ペーストをスクリ
ーン印刷法によって塗布した後、この接続パッドと搭載
される電子部品の接続リードとを位置合わせした状態で
電子部品をプリント配線板上の所定の位置に配置し、次
いで、赤外線加熱リフローやレーザー加熱リフローによ
りクリーム半田を溶融させて、電子部品とプリント配線
基板とを電気的に接続する方法が広く行われている。
【０００３】その他の方法として、プリント配線板上の
接続パッド表面に無電解めっきや電解めっき法によっ
て、予め半田を金属被膜として形成しておく方法もあ
る。この方法は、ＴＡＢ等の極めて接続リードピッチが
狭く、半田ペースト塗布・加熱リフローによる方法では
隣接リード間でのショートの恐れが有る場合など、半田
厚みを必要としない特殊な物に対して使われている。前
者の半田ペースト印刷法に用いられるメタルマスクは、
金属板の両面に選択的にエッチングレジスト被膜を形成
し、次いでこのエッチングレジスト被膜が形成された金
属板のエッチングレジスト非形成部分を両面からエッチ
ング除去して開口部とすることによって製造していた。
このようにエッチングにより作成されたメタルマスク
は、図９に示すように開口部にサイドエッチングが生じ
半田ペースの通過性が不十分であり、また、開口部の寸
法精度も悪いことから、高密度電子部品を実装する用途
には使用できない。
接続パッド表面に無電解めっきや電解めっき法によっ
て、予め半田を金属被膜として形成しておく方法もあ
る。この方法は、ＴＡＢ等の極めて接続リードピッチが
狭く、半田ペースト塗布・加熱リフローによる方法では
隣接リード間でのショートの恐れが有る場合など、半田
厚みを必要としない特殊な物に対して使われている。前
者の半田ペースト印刷法に用いられるメタルマスクは、
金属板の両面に選択的にエッチングレジスト被膜を形成
し、次いでこのエッチングレジスト被膜が形成された金
属板のエッチングレジスト非形成部分を両面からエッチ
ング除去して開口部とすることによって製造していた。
このようにエッチングにより作成されたメタルマスク
は、図９に示すように開口部にサイドエッチングが生じ
半田ペースの通過性が不十分であり、また、開口部の寸
法精度も悪いことから、高密度電子部品を実装する用途
には使用できない。
【０００４】この問題点を解決するために、電鋳法によ
って製造されるメタルマスクが提案されている。このメ
タルマスクは、フォトリソグラフィー技術とめっき技術
とにより作成されるものであって、開口部の寸法精度が
良いばかりではなく、エッチングによって製造されるメ
タルマスクの欠点とされていたサイドエッチは全く発生
しないのである。
って製造されるメタルマスクが提案されている。このメ
タルマスクは、フォトリソグラフィー技術とめっき技術
とにより作成されるものであって、開口部の寸法精度が
良いばかりではなく、エッチングによって製造されるメ
タルマスクの欠点とされていたサイドエッチは全く発生
しないのである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】元来、半田ペースを印
刷塗布するに代表されるスクリーン印刷法においては、
印刷マスクとその上面を滑走する印刷スキージとの間に
適度の摩擦抵抗が発生することによって、印刷塗布され
るペーストがマスク上でスキージの滑走に伴ってローリ
ングするのである。このローリングによってマスクの開
口部にペーストが供給され、更にスキージが通過するこ
とによって開口部から押し出されるのである。しかしな
がら、電鋳法によって製造されたメタルマスクにおいて
は、その表面が比較的緻密なめっき粒子によって構成さ
れており、きわめて滑らかな表面となっている。換言す
れば、前述したような印刷マスクとその上面を滑走する
印刷スキージとの間に適度の摩擦抵抗が発生しなもので
あり、結果的に良好な印刷塗布が困難なものである。す
なわち、マスクの開口部に対して均一なペースト量が供
給されず、ペースト量の不足による接続不良が多発する
こととなる。
刷塗布するに代表されるスクリーン印刷法においては、
印刷マスクとその上面を滑走する印刷スキージとの間に
適度の摩擦抵抗が発生することによって、印刷塗布され
るペーストがマスク上でスキージの滑走に伴ってローリ
ングするのである。このローリングによってマスクの開
口部にペーストが供給され、更にスキージが通過するこ
とによって開口部から押し出されるのである。しかしな
がら、電鋳法によって製造されたメタルマスクにおいて
は、その表面が比較的緻密なめっき粒子によって構成さ
れており、きわめて滑らかな表面となっている。換言す
れば、前述したような印刷マスクとその上面を滑走する
印刷スキージとの間に適度の摩擦抵抗が発生しなもので
あり、結果的に良好な印刷塗布が困難なものである。す
なわち、マスクの開口部に対して均一なペースト量が供
給されず、ペースト量の不足による接続不良が多発する
こととなる。
【０００６】本発明は、上記の問題点を鑑みてなされた
ものであって、その目的とするところは、マスクの各開
口部において均一な量のペーストが排出されて、良好な
印刷塗布が可能なスクリーン印刷用メタルマスクを提供
することにある。
ものであって、その目的とするところは、マスクの各開
口部において均一な量のペーストが排出されて、良好な
印刷塗布が可能なスクリーン印刷用メタルマスクを提供
することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記従来技術の問題点を
克服するために、本発明が採用した手段は、「プリント
配線板上の半田付け用接続パッドに対して半田ペースト
印刷をするための電鋳法で形成されるメタルマスクにお
いて、スキージ滑走面の表面粗度がＲａ＝０．２０μｍ
〜１．００μｍとすること」であり、好適にはＲａ＝
０．３０μｍ〜０．５０μｍとすることである。
克服するために、本発明が採用した手段は、「プリント
配線板上の半田付け用接続パッドに対して半田ペースト
印刷をするための電鋳法で形成されるメタルマスクにお
いて、スキージ滑走面の表面粗度がＲａ＝０．２０μｍ
〜１．００μｍとすること」であり、好適にはＲａ＝
０．３０μｍ〜０．５０μｍとすることである。
【０００８】上記の表面粗度を有するメタルマスクを得
るにあたり以下のような具体的製造方法が考えられる。 (1) 目標厚みに対して−５μｍ程度までは、所定のめっ
き条件によって電鋳形成した後に、Ｄｋ値を約２〜３倍
に変更してめっきを継続し所定厚みのメタルマスクとす
る。これによって表面粗度がＲａ＝０．２０μｍ〜１．
００μｍであるメタルマスクとすることが出来る。 (2) 目標厚みに対して−５μｍ程度までは、所定のめっ
き条件によって電鋳形成した後に、めっき液の金属濃度
がそれまでの１／２〜１／３程度のめっき液を満たした
浴に移行し、Ｄｋ値を変更することなくめっきを継続し
所定厚みのメタルマスクとする。これによって表面粗度
がＲａ＝０．２０μｍ〜１．００μｍであるメタルマス
クとすることが出来る。
るにあたり以下のような具体的製造方法が考えられる。 (1) 目標厚みに対して−５μｍ程度までは、所定のめっ
き条件によって電鋳形成した後に、Ｄｋ値を約２〜３倍
に変更してめっきを継続し所定厚みのメタルマスクとす
る。これによって表面粗度がＲａ＝０．２０μｍ〜１．
００μｍであるメタルマスクとすることが出来る。 (2) 目標厚みに対して−５μｍ程度までは、所定のめっ
き条件によって電鋳形成した後に、めっき液の金属濃度
がそれまでの１／２〜１／３程度のめっき液を満たした
浴に移行し、Ｄｋ値を変更することなくめっきを継続し
所定厚みのメタルマスクとする。これによって表面粗度
がＲａ＝０．２０μｍ〜１．００μｍであるメタルマス
クとすることが出来る。
【０００９】(3) 目標厚みに対して−５μｍ程度まで
は、所定のめっき条件によって電鋳形成した後に、めっ
き液の金属濃度がそれまでの２／３程度のめっき液を満
たした浴に移行し、Ｄｋ値を約１．５倍に変更してめっ
きを継続し所定厚みのメタルマスクとする。これによっ
て表面粗度がＲａ＝０．２０μｍ〜１．００μｍである
メタルマスクとすることが出来る。
は、所定のめっき条件によって電鋳形成した後に、めっ
き液の金属濃度がそれまでの２／３程度のめっき液を満
たした浴に移行し、Ｄｋ値を約１．５倍に変更してめっ
きを継続し所定厚みのメタルマスクとする。これによっ
て表面粗度がＲａ＝０．２０μｍ〜１．００μｍである
メタルマスクとすることが出来る。
【００１０】
【作用】本発明によれば、プリント配線板上の半田付け
用接続パッドに対して半田ペースト印刷をするための電
鋳法で形成されるメタルマスクにおいて、スキージ滑走
面の表面粗度がＲａ＝０．２０μｍ〜１．００μｍ、好
適にはＲａ＝０．３０μｍ〜０．５０μｍとなっている
のであるから、スキージ滑走時においてメタルマスクと
スキージとの間に適切な摩擦抵抗が発生する。この摩擦
抵抗によってメタルマスク上のペーストがローリング
し、メタルマスクに形成されている開口部に供給され易
くなる。ついで、この開口部に供給されたペーストは、
その頭上をスキージが通過する際に、被印刷物であるプ
リント配線板に押しつけられ、版離れと同時に転写・塗
布されるのである。そして、所定厚みのメタルマスクを
電鋳法によって形成するに当たり、最終の５μｍ程度を
めっき液中の金属イオンが過度の拡散律則である条件下
（Ｄｋを上げるか、めっき液中の金属イオン濃度を下げ
るか、あるいはその両方を適切に行なう）でめっきを行
い、析出するめっき粒子を粗めに制御する・・・・等の
具体的方法によって前述の表面粗度を実現することが出
来るのである。
用接続パッドに対して半田ペースト印刷をするための電
鋳法で形成されるメタルマスクにおいて、スキージ滑走
面の表面粗度がＲａ＝０．２０μｍ〜１．００μｍ、好
適にはＲａ＝０．３０μｍ〜０．５０μｍとなっている
のであるから、スキージ滑走時においてメタルマスクと
スキージとの間に適切な摩擦抵抗が発生する。この摩擦
抵抗によってメタルマスク上のペーストがローリング
し、メタルマスクに形成されている開口部に供給され易
くなる。ついで、この開口部に供給されたペーストは、
その頭上をスキージが通過する際に、被印刷物であるプ
リント配線板に押しつけられ、版離れと同時に転写・塗
布されるのである。そして、所定厚みのメタルマスクを
電鋳法によって形成するに当たり、最終の５μｍ程度を
めっき液中の金属イオンが過度の拡散律則である条件下
（Ｄｋを上げるか、めっき液中の金属イオン濃度を下げ
るか、あるいはその両方を適切に行なう）でめっきを行
い、析出するめっき粒子を粗めに制御する・・・・等の
具体的方法によって前述の表面粗度を実現することが出
来るのである。
【００１１】
（実施例１）本発明を、製造工程に従って説明する。 (1) ステンレス板（ＳＵＳ３０４）（１００）の表面
を、バフ研磨機で研磨する（図１）。この研磨の目的は
後に形成するレジスト材料とステンレス板との密着性を
向上させるためである。また、ステンレス板に限らず、
その他の導電性の基材を用いることができる。 (2) 研磨の済んだステンレス板にレジスト材料（１０）
をラミネートあるいは塗布する（図２）。レジスト材料
（１０）としてはドライフルムタイプ、液状タイプいず
れも使用可能であるが、本実施例においては、作業性を
考慮してドライフィルムタイプ（三菱レイヨン製ドライ
フィルム：FRA-517)を用いた。このドライフィルムは厚
さ50μｍであるので、本実施例においては、４回ラミネ
−ト作業を繰り返し、所望の厚さである２００μｍとし
た。
を、バフ研磨機で研磨する（図１）。この研磨の目的は
後に形成するレジスト材料とステンレス板との密着性を
向上させるためである。また、ステンレス板に限らず、
その他の導電性の基材を用いることができる。 (2) 研磨の済んだステンレス板にレジスト材料（１０）
をラミネートあるいは塗布する（図２）。レジスト材料
（１０）としてはドライフルムタイプ、液状タイプいず
れも使用可能であるが、本実施例においては、作業性を
考慮してドライフィルムタイプ（三菱レイヨン製ドライ
フィルム：FRA-517)を用いた。このドライフィルムは厚
さ50μｍであるので、本実施例においては、４回ラミネ
−ト作業を繰り返し、所望の厚さである２００μｍとし
た。
【００１２】(3) ドライフィルムをラミネートしてレジ
スト材料（１０）が形成されたステンレス板（１００）
に所望のネガパターンの露光フィルムを真空密着させ、
紫外線ランプで焼きつけ露光した（図３）後、現像、水
洗・乾燥の処理をおこない、所望の開口部用レジスト材
料（１０-a）を形成した（図４）。 (4) 次いで、スルファミン酸ニッケル・スルファミン酸
コバルト合金メッキ浴を用い、電鋳を行なった。スルフ
ァミン酸ニッケル・スルファミン酸コバルト合金メッキ
浴の組成とメッキ条件を以下に示す。 スルファミン酸ニッケル ４５０±５０ｇ／ｌ スルファミン酸コバルト １５±３ ｇ／ｌ ほう酸 ３０±５ ｇ／ｌ 塩化ニッケル ５±１ ｇ／ｌ 添加剤 適宜 以上の浴にて電流密度４Ａ／ｄm2で電鋳を行うことによ
り、レジスト材料で覆われていないステンレス板上にメ
タルマスクとなる電着層（２００）が形成される。この
時点での電着層（２００）厚さは１７５μｍ程度である
（図５）。
スト材料（１０）が形成されたステンレス板（１００）
に所望のネガパターンの露光フィルムを真空密着させ、
紫外線ランプで焼きつけ露光した（図３）後、現像、水
洗・乾燥の処理をおこない、所望の開口部用レジスト材
料（１０-a）を形成した（図４）。 (4) 次いで、スルファミン酸ニッケル・スルファミン酸
コバルト合金メッキ浴を用い、電鋳を行なった。スルフ
ァミン酸ニッケル・スルファミン酸コバルト合金メッキ
浴の組成とメッキ条件を以下に示す。 スルファミン酸ニッケル ４５０±５０ｇ／ｌ スルファミン酸コバルト １５±３ ｇ／ｌ ほう酸 ３０±５ ｇ／ｌ 塩化ニッケル ５±１ ｇ／ｌ 添加剤 適宜 以上の浴にて電流密度４Ａ／ｄm2で電鋳を行うことによ
り、レジスト材料で覆われていないステンレス板上にメ
タルマスクとなる電着層（２００）が形成される。この
時点での電着層（２００）厚さは１７５μｍ程度である
（図５）。
【００１３】(5) 次いで、電流密度８Ａ／ｄm2に変更
し、電着層（２００＋２１０）厚さが１８０μｍ程度と
なるまで引き続き電鋳を行った（図６）。次いで、電着
層（２００＋２１０）をステンレス板より剥離し（図
７）、レジスト材料（１０-a）部分を溶解除去して、メ
タルマスクを得た（図８）。このようにして作成された
メタルマスクの表面粗さは、Ｒａ＝０．４０μｍ、Ｒｍ
ａｘ＝０．８μｍであり、目標とする粗さの範囲内であ
った。また、実際の半田ペーストをスクリーン印刷する
試験においても、各開口部から均一なペースト量が塗布
された。
し、電着層（２００＋２１０）厚さが１８０μｍ程度と
なるまで引き続き電鋳を行った（図６）。次いで、電着
層（２００＋２１０）をステンレス板より剥離し（図
７）、レジスト材料（１０-a）部分を溶解除去して、メ
タルマスクを得た（図８）。このようにして作成された
メタルマスクの表面粗さは、Ｒａ＝０．４０μｍ、Ｒｍ
ａｘ＝０．８μｍであり、目標とする粗さの範囲内であ
った。また、実際の半田ペーストをスクリーン印刷する
試験においても、各開口部から均一なペースト量が塗布
された。
【００１４】（実施例２）工程(1) 〜(4) までを実施例
１と同様に実施する。 (5) 次いで、別のスルファミン酸ニッケル・スルファミ
ン酸コバルト合金メッキ浴を用い、電鋳を行なった。こ
のスルファミン酸ニッケル・スルファミン酸コバルト合
金メッキ浴の組成とメッキ条件を以下に示す。 スルファミン酸ニッケル ２３０±５０ｇ／ｌ スルファミン酸コバルト ８±３ ｇ／ｌ ほう酸 ３０±５ ｇ／ｌ 塩化ニッケル ３±１ ｇ／ｌ 添加剤 適宜
１と同様に実施する。 (5) 次いで、別のスルファミン酸ニッケル・スルファミ
ン酸コバルト合金メッキ浴を用い、電鋳を行なった。こ
のスルファミン酸ニッケル・スルファミン酸コバルト合
金メッキ浴の組成とメッキ条件を以下に示す。 スルファミン酸ニッケル ２３０±５０ｇ／ｌ スルファミン酸コバルト ８±３ ｇ／ｌ ほう酸 ３０±５ ｇ／ｌ 塩化ニッケル ３±１ ｇ／ｌ 添加剤 適宜
【００１５】以上の浴にて電流密度４Ａ／ｄm2で、電着
層（２００＋２１０）厚さが１８０μｍ程度となるまで
引き続き電鋳を行った。次いで、電着層（２００＋２１
０）をステンレス板より剥離し、レジスト材料（１０-
a）部分を溶解除去して、メタルマスクを得た。このよ
うにして作成されたメタルマスクの表面粗さは、Ｒａ＝
０．４５μｍ、Ｒｍａｘ＝０．９μｍであり、目標とす
る粗さの範囲内であった。また、実際の半田ペーストを
スクリーン印刷する試験においても、各開口部から均一
なペースト量が塗布された。
層（２００＋２１０）厚さが１８０μｍ程度となるまで
引き続き電鋳を行った。次いで、電着層（２００＋２１
０）をステンレス板より剥離し、レジスト材料（１０-
a）部分を溶解除去して、メタルマスクを得た。このよ
うにして作成されたメタルマスクの表面粗さは、Ｒａ＝
０．４５μｍ、Ｒｍａｘ＝０．９μｍであり、目標とす
る粗さの範囲内であった。また、実際の半田ペーストを
スクリーン印刷する試験においても、各開口部から均一
なペースト量が塗布された。
【００１６】（実施例３）工程(1) 〜(4) までを実施例
１と同様に実施する。 (5) 次いで、別のスルファミン酸ニッケル・スルファミ
ン酸コバルト合金メッキ浴を用い、電鋳を行なった。こ
のスルファミン酸ニッケル・スルファミン酸コバルト合
金メッキ浴の組成とメッキ条件を以下に示す。 スルファミン酸ニッケル ３００±５０ｇ／ｌ スルファミン酸コバルト １０±３ ｇ／ｌ ほう酸 ３０±５ ｇ／ｌ 塩化ニッケル ４±１ ｇ／ｌ 添加剤 適宜
１と同様に実施する。 (5) 次いで、別のスルファミン酸ニッケル・スルファミ
ン酸コバルト合金メッキ浴を用い、電鋳を行なった。こ
のスルファミン酸ニッケル・スルファミン酸コバルト合
金メッキ浴の組成とメッキ条件を以下に示す。 スルファミン酸ニッケル ３００±５０ｇ／ｌ スルファミン酸コバルト １０±３ ｇ／ｌ ほう酸 ３０±５ ｇ／ｌ 塩化ニッケル ４±１ ｇ／ｌ 添加剤 適宜
【００１７】以上の浴にて電流密度６Ａ／ｄm2で、電着
層（２００＋２１０）厚さが１８０μｍ程度となるまで
引き続き電鋳を行った。次いで、電着層（２００＋２１
０）をステンレス板より剥離し、レジスト材料（１０-
a）部分を溶解除去して、メタルマスクを得た。このよ
うにして作成されたメタルマスクの表面粗さは、Ｒａ＝
０．３５μｍ、Ｒｍａｘ＝０．７μｍであり、目標とす
る粗さの範囲内であった。また、実際の半田ペーストを
スクリーン印刷する試験においても、各開口部から均一
なペースト量が塗布された。
層（２００＋２１０）厚さが１８０μｍ程度となるまで
引き続き電鋳を行った。次いで、電着層（２００＋２１
０）をステンレス板より剥離し、レジスト材料（１０-
a）部分を溶解除去して、メタルマスクを得た。このよ
うにして作成されたメタルマスクの表面粗さは、Ｒａ＝
０．３５μｍ、Ｒｍａｘ＝０．７μｍであり、目標とす
る粗さの範囲内であった。また、実際の半田ペーストを
スクリーン印刷する試験においても、各開口部から均一
なペースト量が塗布された。
【００１８】（比較例）工程(1) 〜(4) までを実施例１
と同様に実施し、目的とする１８０μｍの厚みを有する
メタルマスクを作成した。このようにして作成されたメ
タルマスクの表面粗さは、Ｒａ＝０．０１μｍ、Ｒｍａ
ｘ＝０．１μｍであり、目標とする粗さを下回るもので
あった。また、実際の半田ペーストをスクリーン印刷す
る試験においては、各開口部から均一なペースト量が塗
布されず、ところどころに「カスレ」が発生するもので
あった。塗布厚みに関しても実施例によるものよりも薄
く、不均一なものであった。
と同様に実施し、目的とする１８０μｍの厚みを有する
メタルマスクを作成した。このようにして作成されたメ
タルマスクの表面粗さは、Ｒａ＝０．０１μｍ、Ｒｍａ
ｘ＝０．１μｍであり、目標とする粗さを下回るもので
あった。また、実際の半田ペーストをスクリーン印刷す
る試験においては、各開口部から均一なペースト量が塗
布されず、ところどころに「カスレ」が発生するもので
あった。塗布厚みに関しても実施例によるものよりも薄
く、不均一なものであった。
【００１９】
【発明の効果】本発明によれば、マスクの各開口部にお
いて均一なペースト量の印刷塗布が可能なスクリーン印
刷用メタルマスクを得ることができる。
いて均一なペースト量の印刷塗布が可能なスクリーン印
刷用メタルマスクを得ることができる。
【図１】 本発明の第１実施例の第１工程を示す断面
図である。
図である。
【図２】 本発明の第１実施例の第２工程を示す断面
図である。
図である。
【図３】 本発明の第１実施例の第３工程を示す断面
図である。
図である。
【図４】 本発明の第１実施例の第３工程を示す断面
図である。
図である。
【図５】 本発明の第１実施例の第４工程を示す断面
図である。
図である。
【図６】 本発明の第１実施例の第５工程を示す断面
図である。
図である。
【図７】 本発明の第１実施例の第５工程を示す断面
図である。
図である。
【図８】 本発明のメタルマスクを示す断面図であ
る。
る。
10,10-a ・・・レジスト材料 100 ・・・ステンレス
板 200,210 ・・・電着層 220 ・・・開口部
板 200,210 ・・・電着層 220 ・・・開口部
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成６年１１月８日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の第１実施例の第１工程を示す断面
図である。
図である。
【図２】 本発明の第１実施例の第２工程を示す断面
図である。
図である。
【図３】 本発明の第１実施例の第３工程を示す断面
図である。
図である。
【図４】 本発明の第１実施例の第３工程を示す断面
図である。
図である。
【図５】 本発明の第１実施例の第４工程を示す断面
図である。
図である。
【図６】 本発明の第１実施例の第５工程を示す断面
図である。
図である。
【図７】 本発明の第１実施例の第５工程を示す断面
図である。
図である。
【図８】 本発明のメタルマスクを示す断面図であ
る。
る。
【図９】 従来のメタルマスクを示す断面図である。
【符号の説明】 １０．１０−ａ・・・レジスト材料 １００・・・ス
テンレス板 ２００，２１０・・・電着層 ２２・・・開口部
テンレス板 ２００，２１０・・・電着層 ２２・・・開口部
Claims (1)
- 【請求項１】プリント配線板上の半田付け用接続パッド
に対して半田ペースト印刷をするための電鋳法で形成さ
れるメタルマスクにおいて、 スキージ滑走面の表面粗度がＲａ＝０．２０μｍ〜１．
００μｍであることを特徴とするメタルマスク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10178594A JPH07276842A (ja) | 1994-04-14 | 1994-04-14 | メタルマスク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10178594A JPH07276842A (ja) | 1994-04-14 | 1994-04-14 | メタルマスク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07276842A true JPH07276842A (ja) | 1995-10-24 |
Family
ID=14309844
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10178594A Pending JPH07276842A (ja) | 1994-04-14 | 1994-04-14 | メタルマスク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07276842A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009113384A (ja) * | 2007-11-07 | 2009-05-28 | Process Lab Micron:Kk | 印刷用積層孔版 |
| KR102830295B1 (ko) * | 2025-01-02 | 2025-07-04 | (주)코아링크 | Dfr 패턴의 재사용이 가능한 메탈 마스크 제조 방법 및 이에 의해 제조된 메탈 마스크 |
-
1994
- 1994-04-14 JP JP10178594A patent/JPH07276842A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009113384A (ja) * | 2007-11-07 | 2009-05-28 | Process Lab Micron:Kk | 印刷用積層孔版 |
| KR102830295B1 (ko) * | 2025-01-02 | 2025-07-04 | (주)코아링크 | Dfr 패턴의 재사용이 가능한 메탈 마스크 제조 방법 및 이에 의해 제조된 메탈 마스크 |
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