JPH0727990B2 - セラミック基板 - Google Patents

セラミック基板

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Publication number
JPH0727990B2
JPH0727990B2 JP60277219A JP27721985A JPH0727990B2 JP H0727990 B2 JPH0727990 B2 JP H0727990B2 JP 60277219 A JP60277219 A JP 60277219A JP 27721985 A JP27721985 A JP 27721985A JP H0727990 B2 JPH0727990 B2 JP H0727990B2
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JP
Japan
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ceramic substrate
pin
pin mounting
mounting pad
pads
Prior art date
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JP60277219A
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JPS62136050A (ja
Inventor
恒明 田島
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Expired - Lifetime legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts

Landscapes

  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、セラミック基板、特に、I/Oピン取付パッド
形状に特徴を有するセラミック基板に関する。
〔従来の技術〕
従来のセラミック基板はI/Oピン取付パッドの形状が全I
/Oピンにおいて同一形状であり、普通丸形である。
〔発明が解決しようとする問題点〕
このため、上述した従来のセラミック基板は、I/Oピン
取付パッドが第２図（ａ），（ｂ）に示すように、I/O
ピンのネールヘッドと同心円を有しており、大きさは隣
りのI/Oピン取付パッドとショートしない程度に大きく
できるが、近年の高密度多ピンセラミック基板において
は、急速に進む高密度化のためI/Oピンの取付位置間隔
は狭くなる一方であり、I/Oピン取付パッドの大きさを
あまり大きくできない。
一方、一般に、高密度セラミック基板はその焼成の段階
で、かなり大きく収縮し、かつこの収縮率は材料，焼成
温度等種々の条件の影響を受けるため一定にすることが
難しい。従って設計上決められた間隔で取付けられるI/
OピンとI/Oピン取付パッドとがズレて、I/OピンがI/Oピ
ン取付パッドの隅にきてしまったり、あるいは、I/Oピ
ン取付パッドから外れたりして、I/Oピンの密着強度が
極端に小さくなり、基板の取扱い時に接触しやすい最外
周のI/Oピンが取れてしまうという欠点がある。特に基
板の取扱い時の外力としては、基板の外側から内側へ向
う力が働くので、I/OピンがI/Oピン取付パッドの基板外
側方向にズレたときが最もI/Oピンが取れやすい。
〔問題点を解決するための手段〕
上述の問題を解決するため、本発明のセラミック基板
は、下面に設けられ格子状に配置された複数のパッド
と、これら複数のパッドの各々に取り付けられたI/Oピ
ンとを有するとともに、前記複数のパッドのうち最外周
に位置するパッドの形状が前記セラミック基板の外周に
向かう方向のみに伸びるように構成される。
〔実施例〕
次に、本発明の実施例について、図面を参照して説明す
る。
第１図（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ本発明の一実施例を
示す正面図，平面図および部分拡大図である。
第１図（ａ）〜（ｃ）に示すセラミック基板において、
多数のI/Oピン１は高密度セラミック基板２のI/Oピン取
付パッド3,4にろう付けまたはハンダ付けされ、最外周
のI/Oピン取付パッド４は形状が他のI/Oピン取付パッド
３と異なり、外側へ広く伸びている。
I/Oピン取付パッド3,4は高密度セラミック基板２の焼成
前に形成されるため、焼成後のI/Oピン取付パッド3,4の
位置は焼成時の収縮率により左右される。収縮率が設定
値より大きい場合、つまりI/Oピン１がI/Oピン取付パッ
ド3,4の外側方向へ寄る場合においても、本発明を実施
すれば最外周のI/Oピン取付パッド４が広がっているた
め、I/Oピン１のネールヘッドが最外周のI/Oピン取付パ
ッド４の隅に寄ったり、また外れることもなく固着で
き、充分な密着強度を保つことができる。
〔発明の効果〕
本発明のセラミック基板は、最外周のI/Oピン取付パッ
ドを基板外側方向へ広く伸ばすことにより、取扱い時に
おけるI/Oピンの取れを防止することができるという効
果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ本発明の一実施例を示
す正面図，平面図および部分拡大図、第２図（ａ），
（ｂ）はそれぞれ従来の一例を示す平面図および部分拡
大図である。 １……I/Oピン、２……高密度セラミック基板、3,4……
I/Oピン取付パッド。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】下面に設けられ格子状に配置された複数の
    パッドと、 これら複数のパッドの各々に取り付けられたI/Oピンと
    を有するセラミック基板において、 前記複数のパッドのうち最外周に位置するパッドの形状
    が前記セラミック基板の外周に向かう方向にのみに伸び
    ていることを特徴とするセラミック基板。
JP60277219A 1985-12-09 1985-12-09 セラミック基板 Expired - Lifetime JPH0727990B2 (ja)

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JPS62136050A JPS62136050A (ja) 1987-06-19
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0479261A (ja) * 1990-07-20 1992-03-12 Matsushita Electric Works Ltd ピングリッドアレイ用プリント配線板
JP2567100Y2 (ja) * 1991-05-29 1998-03-30 京セラ株式会社 半導体素子収納用パッケージ

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS5812462Y2 (ja) * 1977-12-03 1983-03-09 松下電器産業株式会社 プリント基板
JPS618608Y2 (ja) * 1980-09-26 1986-03-17

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