JPH0728127B2 - 多層回路積層板の製造方法 - Google Patents
多層回路積層板の製造方法Info
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- JPH0728127B2 JPH0728127B2 JP61202516A JP20251686A JPH0728127B2 JP H0728127 B2 JPH0728127 B2 JP H0728127B2 JP 61202516 A JP61202516 A JP 61202516A JP 20251686 A JP20251686 A JP 20251686A JP H0728127 B2 JPH0728127 B2 JP H0728127B2
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- Japan
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- prepreg
- circuit laminate
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Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4638—Aligning and fixing the circuit boards before lamination; Detecting or measuring the misalignment after lamination; Aligning external circuit patterns or via connections relative to internal circuits
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、少くとも２枚の内層板を用いた多層回路積層
板を製造する方法に関する。
板を製造する方法に関する。
（従来の技術） 近年、電気電子機器の小形化、高性能化の要請に伴な
い、電子部品を搭載する配線基板として、内部に１層以
上の導体金属箔を有する多層回路積層板の使用が増大し
つつある。
い、電子部品を搭載する配線基板として、内部に１層以
上の導体金属箔を有する多層回路積層板の使用が増大し
つつある。
このような多層回路積層板のうち、例えば全体で６層の
導体金属箔を有する６層板は、第２図に示すように構成
されている。すなわち絶縁板１の表裏両面にそれぞれ金
属箔からなる導体パターン２、３が形成された内層板４
の２枚をプリプレグ５を介して重ね合わせ、その両面に
それぞれプリプレグ５と導体金属箔６を順に重ね合わせ
た構造とされている。そして、これら全体が熱プレスに
より一体に成形されている。この時２枚の内層板４の金
属箔からなる導体パターン２、３の位置を合致させる必
要があるため、従来から以下に示す各種の位置決め方式
が採用されている。
導体金属箔を有する６層板は、第２図に示すように構成
されている。すなわち絶縁板１の表裏両面にそれぞれ金
属箔からなる導体パターン２、３が形成された内層板４
の２枚をプリプレグ５を介して重ね合わせ、その両面に
それぞれプリプレグ５と導体金属箔６を順に重ね合わせ
た構造とされている。そして、これら全体が熱プレスに
より一体に成形されている。この時２枚の内層板４の金
属箔からなる導体パターン２、３の位置を合致させる必
要があるため、従来から以下に示す各種の位置決め方式
が採用されている。
ピン合わせ方式 第３図に示すように、２枚の銅箔６、３枚のプリプレグ
５、２枚の内層板４の全てに位置決め用の孔に対応させ
て孔をあけ、これらをステンレス板７の間に挟み専用の
位置決め金型８の型面に立てた合わせピン９にこれら全
ての孔を嵌合させて位置合わせを行った後、熱プレス成
形を行なう。
５、２枚の内層板４の全てに位置決め用の孔に対応させ
て孔をあけ、これらをステンレス板７の間に挟み専用の
位置決め金型８の型面に立てた合わせピン９にこれら全
ての孔を嵌合させて位置合わせを行った後、熱プレス成
形を行なう。
接着方式 ２枚の内層板４にそれぞれ位置決め用の孔をあけ、これ
らを位置決め用治具にセットした後、熱プレス成形温度
以上の耐熱性を有するシアノアクリレート系の接着剤を
用い、内層板４の外周の一部をプリプレグ５を介して相
互に接着固定する。次いでその上に導体金属箔６を重ね
て熱プレス成形する。
らを位置決め用治具にセットした後、熱プレス成形温度
以上の耐熱性を有するシアノアクリレート系の接着剤を
用い、内層板４の外周の一部をプリプレグ５を介して相
互に接着固定する。次いでその上に導体金属箔６を重ね
て熱プレス成形する。
機械的カシメ方式 接着剤の代わりにリベットまたはハトメを用い、内層板
４とプリプレグ５との積層体を機械的に固着した後、そ
の上にプリプレグ５と銅箔６とを重ね熱プレスにより一
体に成形する。
４とプリプレグ５との積層体を機械的に固着した後、そ
の上にプリプレグ５と銅箔６とを重ね熱プレスにより一
体に成形する。
（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、これらの位置決め方式のうちのピン合
わせ方式においては、全ての積層素材に正確に位置決め
用の孔をあけなければならないため、工数がかかり生産
性が低いという欠点があった。また熱プレス成形後にピ
ン抜きおよびピン回りに付着した樹脂の除去のためのス
テンレス板の研磨を行なわなければならないため、生産
の自動化が困難であるという問題もあった。
わせ方式においては、全ての積層素材に正確に位置決め
用の孔をあけなければならないため、工数がかかり生産
性が低いという欠点があった。また熱プレス成形後にピ
ン抜きおよびピン回りに付着した樹脂の除去のためのス
テンレス板の研磨を行なわなければならないため、生産
の自動化が困難であるという問題もあった。
またの接着方式においては、プレス成形時の加熱によ
り接着剤が多少劣化し、これにより接着強度の低下やば
らつきが生じ、これによって製品の品質にばらつきが生
じるという問題があった。
り接着剤が多少劣化し、これにより接着強度の低下やば
らつきが生じ、これによって製品の品質にばらつきが生
じるという問題があった。
さらにのリベットまたはハトメ方式においては、リベ
ット等を打ち込むための孔あけが必要であり、また成形
後最外層に浮き出されたリベット等の突起部を製品外に
しなければならないため、材料歩留りが悪いという問題
があった。本発明は、これらの問題を解決するためにな
されたもので、内層板どうしの位置決めが必要な少くと
も２枚の内層板を用いた多層回路積層板を、高い生産性
で材料の歩留りよく、しかも品質のばらつきなく製造す
る方法を提供することを目的とする。
ット等を打ち込むための孔あけが必要であり、また成形
後最外層に浮き出されたリベット等の突起部を製品外に
しなければならないため、材料歩留りが悪いという問題
があった。本発明は、これらの問題を解決するためにな
されたもので、内層板どうしの位置決めが必要な少くと
も２枚の内層板を用いた多層回路積層板を、高い生産性
で材料の歩留りよく、しかも品質のばらつきなく製造す
る方法を提供することを目的とする。
［発明の構成］ （問題点を解決するための手段） 本発明の多層回路積層板の製造方法は、少くとも２枚の
内層板を用いた多層回路積層板を製造するにあたり、表
裏両面に金属箔からなる導体パターンが形成された少く
とも２枚の内層板を、直接またはプリプレグを介して、
導体パターンが相互に所定の位置にくるように積層した
後、回路不要部分の数箇所を超音波溶接により接合し、
次いでその両面にそれぞれプリプレグを介して導体金属
箔を重ね、熱プレスにより一体に形成することを特徴と
している。
内層板を用いた多層回路積層板を製造するにあたり、表
裏両面に金属箔からなる導体パターンが形成された少く
とも２枚の内層板を、直接またはプリプレグを介して、
導体パターンが相互に所定の位置にくるように積層した
後、回路不要部分の数箇所を超音波溶接により接合し、
次いでその両面にそれぞれプリプレグを介して導体金属
箔を重ね、熱プレスにより一体に形成することを特徴と
している。
超音波溶接に使用する超音波としては、周波数15〜50KH
zのものが適当である。
zのものが適当である。
（作用） 本発明においては、各内層板の金属箔からなる導体パタ
ーンが相互に合致するように位置決めをした少くとも内
層板および必要に応じてプリプレグからなる積層物に周
波数15〜50KHzの超音波を印加すると、この超音波振動
のエネルギーにより金属箔からなる導体パターンを構成
する金属とプリプレグとの界面に局部的な塑性変形と弾
性変形および結合が生じ、これにより強固な結合が行わ
れる。そして、この接合は熱プレス成形時に弱まったり
ずれたりすることがなく、したがって高品質の多層回路
積層板を作業性よく生産することができる。
ーンが相互に合致するように位置決めをした少くとも内
層板および必要に応じてプリプレグからなる積層物に周
波数15〜50KHzの超音波を印加すると、この超音波振動
のエネルギーにより金属箔からなる導体パターンを構成
する金属とプリプレグとの界面に局部的な塑性変形と弾
性変形および結合が生じ、これにより強固な結合が行わ
れる。そして、この接合は熱プレス成形時に弱まったり
ずれたりすることがなく、したがって高品質の多層回路
積層板を作業性よく生産することができる。
（実施例） 以下本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
この実施例においては、まず第１図に示すように、表裏
両面にそれぞれ導体パターンが形成された２枚の内層板
10を、間にプリプレグ11を介して重ね合わせて、位置決
め用治具12上にセットする。次いでこの積層物の回路不
要部をクランプ機構13とアンビル14とで上下から挟んで
保持する。こうして挟持部に若干の圧力をかけながら、
超音波トランスジューサ15を内層板10にあてて超音波振
動を加圧部に平行に加え、この部分の内層板10とプリプ
レグ11との界面を相互に接合させる。図中符号16は結合
部チップを示す。
両面にそれぞれ導体パターンが形成された２枚の内層板
10を、間にプリプレグ11を介して重ね合わせて、位置決
め用治具12上にセットする。次いでこの積層物の回路不
要部をクランプ機構13とアンビル14とで上下から挟んで
保持する。こうして挟持部に若干の圧力をかけながら、
超音波トランスジューサ15を内層板10にあてて超音波振
動を加圧部に平行に加え、この部分の内層板10とプリプ
レグ11との界面を相互に接合させる。図中符号16は結合
部チップを示す。
次に回路不要部分の数箇所を接合された内層板10とプリ
プレグ11との積層物の両面に、それぞれプリプレグと銅
箔とを順に重ね、全体を熱プレスにかけ常法により加熱
加圧する。
プレグ11との積層物の両面に、それぞれプリプレグと銅
箔とを順に重ね、全体を熱プレスにかけ常法により加熱
加圧する。
このようにして各内層板10の導体パターンの間に位置ず
れがなく、高品質の多層回路積層板が得られる。
れがなく、高品質の多層回路積層板が得られる。
なお、以上の実施例においては、２枚の内層板を積層し
て６層板を製造する例について説明したいが、本発明は
これに限定されず、３枚、４枚…と内層板の数を増やし
同様にして位置決めと固着をおこなうことにより、８層
板以上の多層回路積層板を製造することもできる。
て６層板を製造する例について説明したいが、本発明は
これに限定されず、３枚、４枚…と内層板の数を増やし
同様にして位置決めと固着をおこなうことにより、８層
板以上の多層回路積層板を製造することもできる。
［発明の効果］ 以上の説明から明らかなように、本発明の方法において
は、内層板どうしの従来のピン合わせが不要になるので
生産性が向上し、かつ歩留りも向上する。
は、内層板どうしの従来のピン合わせが不要になるので
生産性が向上し、かつ歩留りも向上する。
第１図は本発明の一実施例を説明するための図、第２図
は６層の多層回路積層板の構成を説明するための分解
図、第３図は従来の多層回路積層板の製造過程を説明す
るための図である。 10……内層板 11……プリプレグ 12……位置決め用治具 13……クランプ機構 14……アンビル 15……超音波トランスジューサ
は６層の多層回路積層板の構成を説明するための分解
図、第３図は従来の多層回路積層板の製造過程を説明す
るための図である。 10……内層板 11……プリプレグ 12……位置決め用治具 13……クランプ機構 14……アンビル 15……超音波トランスジューサ
Claims (1)
- 【請求項１】少くとも２枚の内層板を用いた多層回路積
層板を製造するにあたり、表裏両面に金属箔からなる導
体パターンが形成された少くとも２枚の内層板を、直接
またはプリプレグを介して、前記導体パターンが相互に
所定の位置にくるように積層した後、回路不要部分の数
箇所を超音波溶接により接合し、次いでその両面にそれ
ぞれプリプレグを介して導体金属箔を重ね、熱プレスに
より一体に形成することを特徴とする多層回路積層板の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61202516A JPH0728127B2 (ja) | 1986-08-28 | 1986-08-28 | 多層回路積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61202516A JPH0728127B2 (ja) | 1986-08-28 | 1986-08-28 | 多層回路積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6356995A JPS6356995A (ja) | 1988-03-11 |
| JPH0728127B2 true JPH0728127B2 (ja) | 1995-03-29 |
Family
ID=16458784
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61202516A Expired - Lifetime JPH0728127B2 (ja) | 1986-08-28 | 1986-08-28 | 多層回路積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0728127B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SE9001766L (sv) * | 1990-05-16 | 1991-09-02 | Perstorp Ab | Saett vid tillverkning av flerlagermoensterkort |
| JP4762500B2 (ja) * | 2004-03-30 | 2011-08-31 | トヨタ自動車株式会社 | プレスマシン |
| JP6145440B2 (ja) * | 2014-10-27 | 2017-06-14 | 株式会社 サン・テクトロ | プリプレグ成形品の製造方法 |
-
1986
- 1986-08-28 JP JP61202516A patent/JPH0728127B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6356995A (ja) | 1988-03-11 |
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