JPH0457119B2 - - Google Patents
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- JPH0457119B2 JPH0457119B2 JP6589985A JP6589985A JPH0457119B2 JP H0457119 B2 JPH0457119 B2 JP H0457119B2 JP 6589985 A JP6589985 A JP 6589985A JP 6589985 A JP6589985 A JP 6589985A JP H0457119 B2 JPH0457119 B2 JP H0457119B2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4638—Aligning and fixing the circuit boards before lamination; Detecting or measuring the misalignment after lamination; Aligning external circuit patterns or via connections relative to internal circuits
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
［発明の技術分野］
本発明は、位置ずれや反り等のない高品質の多
層板を製造することのできる製造方法に関する。 ［発明の技術的背景］ 近年、多層板は、各種電子機器の複合化、シス
テム、多機能化が進む赤で、高密度実装可能な配
線板としてその重要性がますます高まつてきてお
り、量産化、低価格化への対応も強く求められて
きている。 この多層板は、一般に次のような方法で製造さ
れている。 すわなち、まず第６図に示すように、外層プリ
ント板と、予め回路パターンを形成した複数枚の
内層プリント板を、プリプレグを介挿させつつ積
層し、この積層体１を一組として、複数組を各積
層体１間の中間板２を挾んで積重し、金型３にセ
ツトする。その際、プリント板相互の位置合せの
ために、予め金型３の内壁、中間板２および積層
体１のそれぞれの対応する所定位置に穿設してお
いた数個の基準孔４に基準ボルト５を挿入する。 しかる後、これを加熱プレスの熱板６，６間に
挿入して所定の条件で加熱加圧成形して一体化さ
せる。 ［背景技術の問題点］ しかしながら、このような従来の方法では、製
品の成形サイズや成形枚数が、金型により制約さ
れるうえに、加熱プレスへの仕込みにも時間がか
かり、生産性の向上が紡げられるという問題があ
つた。 ［発明の目的］ 本発明はこのような従来の難点を解消するため
になされたもので、上記難点を有する金型および
基準ボルトを使用することなく内層プリント板間
の位置ずれや反り等のない高品質の多層板を製造
でき、生産性を向上させることのできる多層板の
製造方法を提供しようとするものである。 ［発明の概要］ すなわち本発明の多層板の製造方法は、外層プ
リント板と予め回路パターンを形成した複数枚の
内層プリント板とを各プリント板間にプリプレグ
を挾んで積層する第１の工程と、これらの積層体
を一体に加熱加圧成形する第２の工程よりなる多
層板の製造方法において、前記第１の工程が、前
記複数枚の内層プリント板相互を回路パターンの
位置合せを行ないつつ、接着固定させることから
なることを特徴としている。 以下本発明方法を図面を参照しながら説明す
る。 本発明方法においては、例えば第１図に示すよ
うに、まずガラスクロス−エポキシ樹脂、ガラス
クロス−ポリイミド樹脂等の銅張積層板の銅箔面
に、所定の内層回路パターンを形成した内層プリ
ント板１ａの所定枚数を、上記銅張積層板と同材
質のプリプレグ１ｂを介挿させつつ積層するが、
このとき各内層プリント板相互を例えばその周縁
部でスペーサＰの両面に接着剤Ｓを塗布した接着
用ブロツク１ｃを介して部分的に接着しておく。 なお、接着用ブロツク１ｃに用いるスペーサＰ
としては、プレス時の圧力で変形可能なもの等が
適している。 また内層プリント板相互の位置決めは、例えば
第２図に示すように平板７上に内層プリント板の
基準穴の位置に位置決めピン８を突設した位置出
し治具を用いて行なう。９は接着位置を示してい
る。 次いで接着固定された内層プリント板の外側に
同様のプリプレグ１ｂを介して銅箔または内層プ
リント板に用いられた銅張積層板と同材質の同張
積層板を外層プリント板１ｄとして重ね合せる。
しかる後この積層体１の１組を複数組、第３図に
示すように、中間板２を介して加熱プレスの熱板
６，６間にそのまま挿入し、所定の条件で加熱加
圧成形して一体化させる。 なお、上記接着剤Ｓとしては、エポキシ系、エ
ポキシフエノール系、シアノアクリル系、ポリイ
ミドアミド系、ポリイミド系、トレニース（商品
名）系、メタロキサン系等の耐熱性接着剤を使用
することができ、特にシアノアクリル酸エステル
系接着剤は作業性および経済性の点で好ましい。
このようなアクリル酸エステル系接着剤の市販品
としては、例えばアロンアルフア＃301（東亜合成
化学社製）、ビスカ77M（マツモト交商社製）、パ
ーマボンド922（カネボウ、NSC社製）、ダイアボ
ンドSGシリーズ（ハニームーン接着剤）等があ
る。 なお本発明方法は、大型多段加熱プレスを使用
するマスラミネーシヨン方式による多層板の製造
にも同様に適用することができる。 ［発明の実施例］ 以下本発明の実施例および比較例について記載
する。 実施例 １ ガラスクロス−エポキシ樹脂両面銅張積層板の
銅箔面に所定の内層回路パターンを形成して得た
内層プリント板２枚の間に、ガラスクロス−エポ
キシ樹脂プリプレグを介挿させるとともに、第１
図に示す位置出し治具を用いて、４隅に、両面に
接着剤を塗布したスペーサ片を配置して内層プリ
ント板を積層固定した。 次いでその両面にガラスクロス−エポキシ樹脂
プリプレグを介して銅張積層板を銅箔を外側に向
けて重ね合せ、これを一組として、第２図に示し
た方法で、各組間に中間板を介挿させつつ積重し
て加熱プレスに挿入した。しかる後、加熱加圧し
て多層板を製造した。 実施例 ２ 第４図に示すように、ガラスクロス−エポキシ
樹脂両面銅張積層板１０の銅箔面の区画された12
面内に、同一の内層回路パターン１１を形成し
て、多面取りの内層プリント板を得た。 次にこの多面取りの内層プリント板を用いて、
実施例１と同様の方法で大型多段式加熱プレスを
用いてマスラミネーシヨン方式による多層板を製
造した。 比較例 実施例１と同じ内層プリント板、外層プリント
板およびプリプレグを使用し、内層プリント板相
互を接着しない点を除いて実施例１と同様に積層
し、これを一組として、第５図に示す従来方法に
従い、金型および基準ボルトを使用して加熱プレ
スに挿入した。しかる後、実施例１と同一条件で
加圧加熱成形を行ない、多層板を製造した。 これらの実施例１、実施例２および比較例につ
いて、内層プリント板間の位置ずれ、寸法収縮変
化および反りを測定した。その結果を次表に示
す。 なお、測定枚数は各多層板５枚とし、その平均
値で示した。 また、第５図に、位置ずれおよび寸法収縮変化
の測定のための原点a0および測定点a1〜a4のおお
よその位置を示す。
層板を製造することのできる製造方法に関する。 ［発明の技術的背景］ 近年、多層板は、各種電子機器の複合化、シス
テム、多機能化が進む赤で、高密度実装可能な配
線板としてその重要性がますます高まつてきてお
り、量産化、低価格化への対応も強く求められて
きている。 この多層板は、一般に次のような方法で製造さ
れている。 すわなち、まず第６図に示すように、外層プリ
ント板と、予め回路パターンを形成した複数枚の
内層プリント板を、プリプレグを介挿させつつ積
層し、この積層体１を一組として、複数組を各積
層体１間の中間板２を挾んで積重し、金型３にセ
ツトする。その際、プリント板相互の位置合せの
ために、予め金型３の内壁、中間板２および積層
体１のそれぞれの対応する所定位置に穿設してお
いた数個の基準孔４に基準ボルト５を挿入する。 しかる後、これを加熱プレスの熱板６，６間に
挿入して所定の条件で加熱加圧成形して一体化さ
せる。 ［背景技術の問題点］ しかしながら、このような従来の方法では、製
品の成形サイズや成形枚数が、金型により制約さ
れるうえに、加熱プレスへの仕込みにも時間がか
かり、生産性の向上が紡げられるという問題があ
つた。 ［発明の目的］ 本発明はこのような従来の難点を解消するため
になされたもので、上記難点を有する金型および
基準ボルトを使用することなく内層プリント板間
の位置ずれや反り等のない高品質の多層板を製造
でき、生産性を向上させることのできる多層板の
製造方法を提供しようとするものである。 ［発明の概要］ すなわち本発明の多層板の製造方法は、外層プ
リント板と予め回路パターンを形成した複数枚の
内層プリント板とを各プリント板間にプリプレグ
を挾んで積層する第１の工程と、これらの積層体
を一体に加熱加圧成形する第２の工程よりなる多
層板の製造方法において、前記第１の工程が、前
記複数枚の内層プリント板相互を回路パターンの
位置合せを行ないつつ、接着固定させることから
なることを特徴としている。 以下本発明方法を図面を参照しながら説明す
る。 本発明方法においては、例えば第１図に示すよ
うに、まずガラスクロス−エポキシ樹脂、ガラス
クロス−ポリイミド樹脂等の銅張積層板の銅箔面
に、所定の内層回路パターンを形成した内層プリ
ント板１ａの所定枚数を、上記銅張積層板と同材
質のプリプレグ１ｂを介挿させつつ積層するが、
このとき各内層プリント板相互を例えばその周縁
部でスペーサＰの両面に接着剤Ｓを塗布した接着
用ブロツク１ｃを介して部分的に接着しておく。 なお、接着用ブロツク１ｃに用いるスペーサＰ
としては、プレス時の圧力で変形可能なもの等が
適している。 また内層プリント板相互の位置決めは、例えば
第２図に示すように平板７上に内層プリント板の
基準穴の位置に位置決めピン８を突設した位置出
し治具を用いて行なう。９は接着位置を示してい
る。 次いで接着固定された内層プリント板の外側に
同様のプリプレグ１ｂを介して銅箔または内層プ
リント板に用いられた銅張積層板と同材質の同張
積層板を外層プリント板１ｄとして重ね合せる。
しかる後この積層体１の１組を複数組、第３図に
示すように、中間板２を介して加熱プレスの熱板
６，６間にそのまま挿入し、所定の条件で加熱加
圧成形して一体化させる。 なお、上記接着剤Ｓとしては、エポキシ系、エ
ポキシフエノール系、シアノアクリル系、ポリイ
ミドアミド系、ポリイミド系、トレニース（商品
名）系、メタロキサン系等の耐熱性接着剤を使用
することができ、特にシアノアクリル酸エステル
系接着剤は作業性および経済性の点で好ましい。
このようなアクリル酸エステル系接着剤の市販品
としては、例えばアロンアルフア＃301（東亜合成
化学社製）、ビスカ77M（マツモト交商社製）、パ
ーマボンド922（カネボウ、NSC社製）、ダイアボ
ンドSGシリーズ（ハニームーン接着剤）等があ
る。 なお本発明方法は、大型多段加熱プレスを使用
するマスラミネーシヨン方式による多層板の製造
にも同様に適用することができる。 ［発明の実施例］ 以下本発明の実施例および比較例について記載
する。 実施例 １ ガラスクロス−エポキシ樹脂両面銅張積層板の
銅箔面に所定の内層回路パターンを形成して得た
内層プリント板２枚の間に、ガラスクロス−エポ
キシ樹脂プリプレグを介挿させるとともに、第１
図に示す位置出し治具を用いて、４隅に、両面に
接着剤を塗布したスペーサ片を配置して内層プリ
ント板を積層固定した。 次いでその両面にガラスクロス−エポキシ樹脂
プリプレグを介して銅張積層板を銅箔を外側に向
けて重ね合せ、これを一組として、第２図に示し
た方法で、各組間に中間板を介挿させつつ積重し
て加熱プレスに挿入した。しかる後、加熱加圧し
て多層板を製造した。 実施例 ２ 第４図に示すように、ガラスクロス−エポキシ
樹脂両面銅張積層板１０の銅箔面の区画された12
面内に、同一の内層回路パターン１１を形成し
て、多面取りの内層プリント板を得た。 次にこの多面取りの内層プリント板を用いて、
実施例１と同様の方法で大型多段式加熱プレスを
用いてマスラミネーシヨン方式による多層板を製
造した。 比較例 実施例１と同じ内層プリント板、外層プリント
板およびプリプレグを使用し、内層プリント板相
互を接着しない点を除いて実施例１と同様に積層
し、これを一組として、第５図に示す従来方法に
従い、金型および基準ボルトを使用して加熱プレ
スに挿入した。しかる後、実施例１と同一条件で
加圧加熱成形を行ない、多層板を製造した。 これらの実施例１、実施例２および比較例につ
いて、内層プリント板間の位置ずれ、寸法収縮変
化および反りを測定した。その結果を次表に示
す。 なお、測定枚数は各多層板５枚とし、その平均
値で示した。 また、第５図に、位置ずれおよび寸法収縮変化
の測定のための原点a0および測定点a1〜a4のおお
よその位置を示す。
【表】
表からも明らかなように、位置ずれおよび寸法
収縮変化については３者間に差はなく良好な結果
が得られた。また、多層板の反りについては実施
例のものが比較例のものに比べ良好な結果が得ら
れており、これは基準ボルトを使用しないために
成形時に無理な力がかからず、内部応力が小さく
なるためと考えられる。 ［発明の効果］ 以上説明したように本発明によれば、予め内層
プリント板相互をその積層段階で接着固定してお
くので、加熱プレスへの仕込み時に金型や基準ボ
ルトが不要となり、作業性および生産性が向上す
るとともに品質のよい多層板が得られる。また、
マスラミネーシヨン方式にも適用可能で一層生産
性を高めることができる。
収縮変化については３者間に差はなく良好な結果
が得られた。また、多層板の反りについては実施
例のものが比較例のものに比べ良好な結果が得ら
れており、これは基準ボルトを使用しないために
成形時に無理な力がかからず、内部応力が小さく
なるためと考えられる。 ［発明の効果］ 以上説明したように本発明によれば、予め内層
プリント板相互をその積層段階で接着固定してお
くので、加熱プレスへの仕込み時に金型や基準ボ
ルトが不要となり、作業性および生産性が向上す
るとともに品質のよい多層板が得られる。また、
マスラミネーシヨン方式にも適用可能で一層生産
性を高めることができる。
第１図は本発明における外層プリント板と内層
プリント板の積層状態を模範的に示す断面図、第
２図は本発明方法に使用される位置出し治具の一
例を示す斜視図、第３図は本発明方法における加
熱プレスへの仕込み状況の一例を示す断面図、第
４図は本発明の他の実施例における内層プリント
板の多面取りした回路パターンを示す上面図、第
５図は本発明方法により得られた多層板の特性を
調べるための測定点の位置を示す上面図、第６図
は従来方法における加熱プレスへの仕込み状況の
一例を示す断面図である。 １……積層体、１ａ……内層プリント板、１ｂ
……プリプレグ、１ｃ……接着用ブロツク、１ｄ
……外層プリント板、３……金型、６……熱板。
プリント板の積層状態を模範的に示す断面図、第
２図は本発明方法に使用される位置出し治具の一
例を示す斜視図、第３図は本発明方法における加
熱プレスへの仕込み状況の一例を示す断面図、第
４図は本発明の他の実施例における内層プリント
板の多面取りした回路パターンを示す上面図、第
５図は本発明方法により得られた多層板の特性を
調べるための測定点の位置を示す上面図、第６図
は従来方法における加熱プレスへの仕込み状況の
一例を示す断面図である。 １……積層体、１ａ……内層プリント板、１ｂ
……プリプレグ、１ｃ……接着用ブロツク、１ｄ
……外層プリント板、３……金型、６……熱板。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 外層プリント板と予め回路パターンを形成し
た複数枚の内層プリント板とを各プリント板間に
プリプレグを挾んで積層する第１の工程と、これ
らの積層体を一体に加熱加圧成形する第２の工程
よりなる多層板の製造方法において、前記第１の
工程が、前記複数枚の内層プリント板相互を回路
パターンの位置合せを行ないつつ、接着固定させ
ることからなることを特徴とする多層板の製造方
法。 ２ 内層プリント板間の接着は接着剤を用いて行
なわれる特許請求の範囲第１項記載の多層板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6589985A JPS61224497A (ja) | 1985-03-29 | 1985-03-29 | 多層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6589985A JPS61224497A (ja) | 1985-03-29 | 1985-03-29 | 多層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61224497A JPS61224497A (ja) | 1986-10-06 |
| JPH0457119B2 true JPH0457119B2 (ja) | 1992-09-10 |
Family
ID=13300269
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6589985A Granted JPS61224497A (ja) | 1985-03-29 | 1985-03-29 | 多層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61224497A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61256696A (ja) * | 1985-05-08 | 1986-11-14 | 松下電工株式会社 | 多層印刷配線板の製造方法 |
| US4918812A (en) * | 1988-06-29 | 1990-04-24 | International Business Machines Corporation | Processing of cores for circuit boards or cards |
| JP4591181B2 (ja) * | 2005-04-25 | 2010-12-01 | 三菱電機株式会社 | プリント配線板 |
| JP2009181985A (ja) * | 2008-01-29 | 2009-08-13 | Sharp Corp | 多層プリント配線板の製造方法および仮止め装置 |
-
1985
- 1985-03-29 JP JP6589985A patent/JPS61224497A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61224497A (ja) | 1986-10-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |