JPH07283505A - プリント基板装置 - Google Patents
プリント基板装置Info
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- JPH07283505A JPH07283505A JP7059794A JP7059794A JPH07283505A JP H07283505 A JPH07283505 A JP H07283505A JP 7059794 A JP7059794 A JP 7059794A JP 7059794 A JP7059794 A JP 7059794A JP H07283505 A JPH07283505 A JP H07283505A
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- Japan
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- printed circuit
- board
- circuit board
- core
- board piece
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/142—Arrangements of planar printed circuit boards in the same plane, e.g. auxiliary printed circuit insert mounted in a main printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板に対する電子部品の実装を確実に行うと
ともに、基板の組立工数の削減及び加工コストの低減を
図ること。 【構成】 ３分割構成とした基板片１０ａ，１０ｂ，１
０ｃをジャンパー線１６によって連結するとともに、電
源トランス１のコア端子６及び端子５を基板片１０ａ，
基板片１０ｃ側に半田付けし、コア端子６とパターン１
８との間をパターン１７及びジャンパー線１６によって
導通するようにした。 【効果】 プリント基板の半田付け時にてプリント基板
片１０に反りが発生した場合であっても、ジャンパー線
１６によってその反りによる応力が吸収され、プリント
基板片１０に対しての電源トランス１の実装が確実に行
われるので、従来用いられていたコア３をアースするた
めのリード線２０が不要となるばかりか、リード線２０
の端部のネジ止めも不要となる。
ともに、基板の組立工数の削減及び加工コストの低減を
図ること。 【構成】 ３分割構成とした基板片１０ａ，１０ｂ，１
０ｃをジャンパー線１６によって連結するとともに、電
源トランス１のコア端子６及び端子５を基板片１０ａ，
基板片１０ｃ側に半田付けし、コア端子６とパターン１
８との間をパターン１７及びジャンパー線１６によって
導通するようにした。 【効果】 プリント基板の半田付け時にてプリント基板
片１０に反りが発生した場合であっても、ジャンパー線
１６によってその反りによる応力が吸収され、プリント
基板片１０に対しての電源トランス１の実装が確実に行
われるので、従来用いられていたコア３をアースするた
めのリード線２０が不要となるばかりか、リード線２０
の端部のネジ止めも不要となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板への電子
部品の実装を簡単且つ確実に行うためのプリント基板装
置に関する。
部品の実装を簡単且つ確実に行うためのプリント基板装
置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、加工費の低減や品質の向上等を図
るために、プリント基板への電子部品の自動実装化が進
められている。
るために、プリント基板への電子部品の自動実装化が進
められている。
【０００３】図１及び図２は、ＩＣチップ部品等の各種
電子部品を実装するためのプリント基板から分割されプ
リント基板片に対して電源トランスが実装される場合を
示すもので、電源トランス１の樹脂ケース２内部にコア
３を介してトランス本体４が収納されている。トランス
本体４の下部に突設されている複数の端子５及びコア３
をアースするためのコア端子６は樹脂ケース２の下部か
ら露出している。樹脂ケース２の両側には、取付孔７を
有した取付片部８が設けられている。
電子部品を実装するためのプリント基板から分割されプ
リント基板片に対して電源トランスが実装される場合を
示すもので、電源トランス１の樹脂ケース２内部にコア
３を介してトランス本体４が収納されている。トランス
本体４の下部に突設されている複数の端子５及びコア３
をアースするためのコア端子６は樹脂ケース２の下部か
ら露出している。樹脂ケース２の両側には、取付孔７を
有した取付片部８が設けられている。
【０００４】このような電源トランス１がプリント基板
片１０に実装されるとき、図３に示すように、プリント
基板片１０のスルーホールに対して電源トランス１の端
子５及びコア端子６が挿入され、その後、自動半田によ
ってプリント基板片１０のパターンと電源トランス１の
端子５及びコア端子６とが半田付けされる。このとき、
図４に示すように、コア端子６と玉子ラグ付のリード線
２０とが半田付けされる。次いで、プリント基板片１０
の取付孔１２とシャーシ２５の支持突起２６の取付孔２
７との位置合せを行い、ネジ２４を装着することによ
り、プリント基板片１０がシャーシ２５側に固定され
る。更に、リード線２０の端部をシャーシ２５側にネジ
止めすることにより、コア３のアースが行われる。
片１０に実装されるとき、図３に示すように、プリント
基板片１０のスルーホールに対して電源トランス１の端
子５及びコア端子６が挿入され、その後、自動半田によ
ってプリント基板片１０のパターンと電源トランス１の
端子５及びコア端子６とが半田付けされる。このとき、
図４に示すように、コア端子６と玉子ラグ付のリード線
２０とが半田付けされる。次いで、プリント基板片１０
の取付孔１２とシャーシ２５の支持突起２６の取付孔２
７との位置合せを行い、ネジ２４を装着することによ
り、プリント基板片１０がシャーシ２５側に固定され
る。更に、リード線２０の端部をシャーシ２５側にネジ
止めすることにより、コア３のアースが行われる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
実装方法では、自動半田による半田付け時において各種
電子部品の重みやプリント基板片１０の材質等により、
プリント基板片１０に反りが発生してしまう。
実装方法では、自動半田による半田付け時において各種
電子部品の重みやプリント基板片１０の材質等により、
プリント基板片１０に反りが発生してしまう。
【０００６】この場合、ＩＣチップ部品等においては、
寸法が小さいことからプリント基板の反りに対しての影
響は比較的受けにくいものの、電源トランス１の場合に
は、比較的重量があるばかりか寸法も大きいために、上
述した図３のように、隙間Ｌの発生した状態で電源トラ
ンス１の端子５がプリント基板片１０に半田付けされて
しまう。この状態で取付けられた場合、端子５，６の半
田付け部にストレスが加わり、経時変化に伴い端子５と
プリント基板片１０のパターンとの電気的接触不良が発
生してしまうことがある。このような場合、治具を用い
ての手半田等により再度半田付けを行う必要があり、加
工コストのアップを招いてしまう。
寸法が小さいことからプリント基板の反りに対しての影
響は比較的受けにくいものの、電源トランス１の場合に
は、比較的重量があるばかりか寸法も大きいために、上
述した図３のように、隙間Ｌの発生した状態で電源トラ
ンス１の端子５がプリント基板片１０に半田付けされて
しまう。この状態で取付けられた場合、端子５，６の半
田付け部にストレスが加わり、経時変化に伴い端子５と
プリント基板片１０のパターンとの電気的接触不良が発
生してしまうことがある。このような場合、治具を用い
ての手半田等により再度半田付けを行う必要があり、加
工コストのアップを招いてしまう。
【０００７】また、トランス本体４を収容するケースが
金属製の場合、コア３との導通がとれるため、ケースを
介してコア３のアースをとることができるものの、上述
した樹脂ケース２の場合、樹脂ケース２とコア３との導
通がとられないため、コア３をアースする必要があり、
リード線２０の端部をシャーシ等にネジ止めする必要が
あることから、組立工数の削減の妨げとなっている。
金属製の場合、コア３との導通がとれるため、ケースを
介してコア３のアースをとることができるものの、上述
した樹脂ケース２の場合、樹脂ケース２とコア３との導
通がとられないため、コア３をアースする必要があり、
リード線２０の端部をシャーシ等にネジ止めする必要が
あることから、組立工数の削減の妨げとなっている。
【０００８】本発明は、このような事情に対処してなさ
れたもので、基板に対する電子部品の実装を確実に行う
とともに、基板の組立工数の削減及び加工コストの低減
を図ることができるプリント基板装置を提供することを
目的とする。
れたもので、基板に対する電子部品の実装を確実に行う
とともに、基板の組立工数の削減及び加工コストの低減
を図ることができるプリント基板装置を提供することを
目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
ジャンパー線で互いに連結された第１及び第２の基板
と、前記第１の基板に電気的に接続された端子と前記第
２の基板を介してシャーシに取付けられた取付部を有す
る電子部品とを備えたことを特徴とする。
ジャンパー線で互いに連結された第１及び第２の基板
と、前記第１の基板に電気的に接続された端子と前記第
２の基板を介してシャーシに取付けられた取付部を有す
る電子部品とを備えたことを特徴とする。
【００１０】請求項２記載の発明は、前記電子部品は、
内部コアと接続されているコア用端子を有する電源トラ
ンスであって、前記第１の基板に形成されて前記コア用
端子と接続された銅箔と、前記第２の基板に形成された
銅箔とを前記ジャンパー線で接続することにより、前記
内部コアが前記シャーシと導通されていることを特徴と
する。
内部コアと接続されているコア用端子を有する電源トラ
ンスであって、前記第１の基板に形成されて前記コア用
端子と接続された銅箔と、前記第２の基板に形成された
銅箔とを前記ジャンパー線で接続することにより、前記
内部コアが前記シャーシと導通されていることを特徴と
する。
【００１１】
【作用】本発明は、第１及び第２の基板をジャンパー線
によって互いに連結し、電子部品の端子を第１の基板側
に取付け、電子部品の取付部を第２の基板を介してシャ
ーシに取付けるようにしたので、半田付け時の熱によっ
て基板に反りが発生した場合であっても、第１の基板と
第２の基板とが分離されており、その反りによる応力は
ジャンパー線によって吸収されることから、第１の基板
に対する端子の接続状態が良好に維持され、従来のよう
な治具を用いての手作業等による再半田付けが不要とな
る。
によって互いに連結し、電子部品の端子を第１の基板側
に取付け、電子部品の取付部を第２の基板を介してシャ
ーシに取付けるようにしたので、半田付け時の熱によっ
て基板に反りが発生した場合であっても、第１の基板と
第２の基板とが分離されており、その反りによる応力は
ジャンパー線によって吸収されることから、第１の基板
に対する端子の接続状態が良好に維持され、従来のよう
な治具を用いての手作業等による再半田付けが不要とな
る。
【００１２】また、第１の基板に形成した銅箔を電子部
品の内部コアと接続されているコア用端子に接続するよ
うにし、更にその銅箔がジャンパー線を介して第２の基
板に形成されている銅箔と接続するように構成したの
で、第２の基板をシャーシに取り付けた場合、第２の基
板の銅箔がシャーシに接触することによって内部コアが
シャーシにアースされることから、従来用いられていた
コアをアースするためのリード線が不要となり、しかも
リード線端部のシャーシ等へのネジ止め等が不要となる
ことから組立工数の削減が図れる。
品の内部コアと接続されているコア用端子に接続するよ
うにし、更にその銅箔がジャンパー線を介して第２の基
板に形成されている銅箔と接続するように構成したの
で、第２の基板をシャーシに取り付けた場合、第２の基
板の銅箔がシャーシに接触することによって内部コアが
シャーシにアースされることから、従来用いられていた
コアをアースするためのリード線が不要となり、しかも
リード線端部のシャーシ等へのネジ止め等が不要となる
ことから組立工数の削減が図れる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の実施例の詳細を図面に基づい
て説明する。図５及び図６は、本発明のプリント基板装
置の一実施例に係る電源トランスを実装するためのプリ
ント基板片を示すものである。なお、以下に説明する図
において、図１乃至図４と共通する部分には同一符号を
付すものとする。
て説明する。図５及び図６は、本発明のプリント基板装
置の一実施例に係る電源トランスを実装するためのプリ
ント基板片を示すものである。なお、以下に説明する図
において、図１乃至図４と共通する部分には同一符号を
付すものとする。
【００１４】これらの図に示すように、プリント基板片
１０には、スリット１０Ａ，１０Ｂが形成されており、
これらスリット１０Ａ，１０Ｂによって基板片１０ａ，
１０ｂ，１０ｃの３分割構成とされている。また、この
ような３分割構成により、電源トランス１のコア端子６
及びコア端子６側の端子５が基板片１０ａ側に半田付け
され、残りの端子５は基板片１０ｃ側に半田付けされる
ようになっている。
１０には、スリット１０Ａ，１０Ｂが形成されており、
これらスリット１０Ａ，１０Ｂによって基板片１０ａ，
１０ｂ，１０ｃの３分割構成とされている。また、この
ような３分割構成により、電源トランス１のコア端子６
及びコア端子６側の端子５が基板片１０ａ側に半田付け
され、残りの端子５は基板片１０ｃ側に半田付けされる
ようになっている。
【００１５】また、各基板片１０ａ，１０ｂ，１０ｃに
は、ジャンパー線挿入孔１３ａ〜１３ｈが形成されてお
り、これらジャンパー線挿入孔１３ａ〜１３ｈにすずめ
っきされたジャンパー線１６が自動挿入されるようにな
っている。ジャンパー線１６が各ジャンパー線挿入孔１
３ａ〜１３ｈに挿入された際には、これらジャンパー線
１６によって分割された各基板片１０ａ，１０ｂ，１０
ｃが連結されるようになっている。
は、ジャンパー線挿入孔１３ａ〜１３ｈが形成されてお
り、これらジャンパー線挿入孔１３ａ〜１３ｈにすずめ
っきされたジャンパー線１６が自動挿入されるようにな
っている。ジャンパー線１６が各ジャンパー線挿入孔１
３ａ〜１３ｈに挿入された際には、これらジャンパー線
１６によって分割された各基板片１０ａ，１０ｂ，１０
ｃが連結されるようになっている。
【００１６】基板片１０ａのコア端子６が挿入されるス
ルーホールとジャンパー線挿入孔１３ａとの間には、パ
ターン１７が形成されている。更に、取付孔１２が形成
されている基板片１０ｂの端部であるジャンパー線挿入
孔１３ｂ，１３ｃが形成されている側には、パターン１
８が形成されている。したがって、コア端子６とパター
ン１８との間は、パターン１７及びジャンパー線１６に
よって導通されるようになっており、基板片１０ｂがネ
ジ２４によってシャーシ２５の支持突起２６に取付けら
れた場合、コア端子６がシャーシ２５側に導通されアー
スされるようになっている。
ルーホールとジャンパー線挿入孔１３ａとの間には、パ
ターン１７が形成されている。更に、取付孔１２が形成
されている基板片１０ｂの端部であるジャンパー線挿入
孔１３ｂ，１３ｃが形成されている側には、パターン１
８が形成されている。したがって、コア端子６とパター
ン１８との間は、パターン１７及びジャンパー線１６に
よって導通されるようになっており、基板片１０ｂがネ
ジ２４によってシャーシ２５の支持突起２６に取付けら
れた場合、コア端子６がシャーシ２５側に導通されアー
スされるようになっている。
【００１７】続いて、このような構成のプリント基板装
置における電源トランスの実装方法について説明する。
置における電源トランスの実装方法について説明する。
【００１８】まず、プリント基板片１０を含むプリント
基板に対して電源トランスやＩＣチップ等の電子部品を
実装する。この際、自動挿入機、チップマシン、手マウ
ント等により電源トランス１を含む電子部品を実装す
る。また、これら電子部品の実装に併せ、各ジャンパー
線挿入孔１３ａ〜１３ｈに対しジャンパー線１６を挿着
する。
基板に対して電源トランスやＩＣチップ等の電子部品を
実装する。この際、自動挿入機、チップマシン、手マウ
ント等により電源トランス１を含む電子部品を実装す
る。また、これら電子部品の実装に併せ、各ジャンパー
線挿入孔１３ａ〜１３ｈに対しジャンパー線１６を挿着
する。
【００１９】これら電子部品の実装及びジャンパー線１
６の挿着を終えた後、自動半田装置によりプリント基板
の半田面に対して半田付けを行う。プリント基板のパタ
ーンと実装された各種電子部品の端子との半田付けを終
えた後、プリント基板片１０をプリント基板から分割す
る。この分割の際には、たとえば図５におけるプリント
基板片１０の周囲にＶカットやミシン目が形成されてお
り、これらＶカットやミシン目に沿ってプリント基板片
１０をプリント基板から分割することにより、スリット
１０Ａ，１０Ｂに沿ってプリント基板片１０が基板片１
０ａ，１０ｂ，１０ｃの３分割構成とされる。
６の挿着を終えた後、自動半田装置によりプリント基板
の半田面に対して半田付けを行う。プリント基板のパタ
ーンと実装された各種電子部品の端子との半田付けを終
えた後、プリント基板片１０をプリント基板から分割す
る。この分割の際には、たとえば図５におけるプリント
基板片１０の周囲にＶカットやミシン目が形成されてお
り、これらＶカットやミシン目に沿ってプリント基板片
１０をプリント基板から分割することにより、スリット
１０Ａ，１０Ｂに沿ってプリント基板片１０が基板片１
０ａ，１０ｂ，１０ｃの３分割構成とされる。
【００２０】プリント基板からプリント基板片１０を分
割した後、これらプリント基板及びプリント基板片１０
をシャーシ２５に取付ける。プリント基板片１０の取付
けに際しては、基板片１０ｂの取付孔１２に対して支持
突起２６の取付孔２７を位置合せし、ネジ２４を装着す
ることにより、プリント基板片１０をシャーシ２５側に
固定する。
割した後、これらプリント基板及びプリント基板片１０
をシャーシ２５に取付ける。プリント基板片１０の取付
けに際しては、基板片１０ｂの取付孔１２に対して支持
突起２６の取付孔２７を位置合せし、ネジ２４を装着す
ることにより、プリント基板片１０をシャーシ２５側に
固定する。
【００２１】このとき、図５に示したように、コア端子
６とパターン１８との間は、パターン１７及びジャンパ
ー線１６によって導通されており、ネジ２４の装着によ
ってコア端子６がシャーシ２５側に導通されアースされ
る。
６とパターン１８との間は、パターン１７及びジャンパ
ー線１６によって導通されており、ネジ２４の装着によ
ってコア端子６がシャーシ２５側に導通されアースされ
る。
【００２２】また、プリント基板片１０に対する半田付
け時において、プリント基板片１０に反りが発生した場
合であっても、端子５及びコア端子６が半田固定される
基板片１０ａ，１０ｃとシャーシ２５側にネジ固定され
る基板片１０ｂとが分離され、図７（ａ），（ｂ）に示
すように、それぞれの基板片１０ａ，１０ｂ，１０ｃ間
を連結しているジャンパー線１６によってその反りによ
る応力が吸収される。
け時において、プリント基板片１０に反りが発生した場
合であっても、端子５及びコア端子６が半田固定される
基板片１０ａ，１０ｃとシャーシ２５側にネジ固定され
る基板片１０ｂとが分離され、図７（ａ），（ｂ）に示
すように、それぞれの基板片１０ａ，１０ｂ，１０ｃ間
を連結しているジャンパー線１６によってその反りによ
る応力が吸収される。
【００２３】このように、本実施例では、プリント基板
片１０を基板片１０ａ，１０ｂ，１０ｃの３分割構成と
し、それぞれをジャンパー線１６によって連結するとと
もに、電源トランス１のコア端子６及びコア端子６側の
端子５を基板片１０ａ側に半田付けし、残りの端子５は
基板片１０ｃ側に半田付けするようにしたので、プリン
ト基板の半田付け時にてプリント基板片１０に反りが発
生した場合であっても、ジャンパー線１６によってその
反りによる応力が吸収されるので、従来のような経時変
化に伴う端子５とプリント基板片１０のパターンとの電
気的接続が断たれてしまうことが無くなり、プリント基
板片１０に対しての電源トランス１の実装が確実に行わ
れ、従来のような治具を用いての手作業等による再半田
付けが不要となり加工コストの低減が図れる。
片１０を基板片１０ａ，１０ｂ，１０ｃの３分割構成と
し、それぞれをジャンパー線１６によって連結するとと
もに、電源トランス１のコア端子６及びコア端子６側の
端子５を基板片１０ａ側に半田付けし、残りの端子５は
基板片１０ｃ側に半田付けするようにしたので、プリン
ト基板の半田付け時にてプリント基板片１０に反りが発
生した場合であっても、ジャンパー線１６によってその
反りによる応力が吸収されるので、従来のような経時変
化に伴う端子５とプリント基板片１０のパターンとの電
気的接続が断たれてしまうことが無くなり、プリント基
板片１０に対しての電源トランス１の実装が確実に行わ
れ、従来のような治具を用いての手作業等による再半田
付けが不要となり加工コストの低減が図れる。
【００２４】また、プリント基板片１０の基板片１０ａ
のコア端子６が挿入されるスルーホールとジャンパー線
挿入孔１３ａとの間にパターン１７を形成し、取付孔１
２が形成されている基板片１０ｂの端部であるジャンパ
ー線挿入孔１３ｂ，１３ｃが形成されている側にパター
ン１８を形成し、コア端子６とパターン１８との間をパ
ターン１７及びジャンパー線１６によって導通するよう
にしたので、プリント基板片１０をネジ２４によってシ
ャーシ２５側にネジ止めした場合、コア端子６がシャー
シ２５側に導通されアースされるようにしたので、従来
用いられていたコア３をアースするためのリード線２０
が不要となるばかりか、リード線２０の端部のネジ止め
も不要となり、組立工数の削減が図れる。
のコア端子６が挿入されるスルーホールとジャンパー線
挿入孔１３ａとの間にパターン１７を形成し、取付孔１
２が形成されている基板片１０ｂの端部であるジャンパ
ー線挿入孔１３ｂ，１３ｃが形成されている側にパター
ン１８を形成し、コア端子６とパターン１８との間をパ
ターン１７及びジャンパー線１６によって導通するよう
にしたので、プリント基板片１０をネジ２４によってシ
ャーシ２５側にネジ止めした場合、コア端子６がシャー
シ２５側に導通されアースされるようにしたので、従来
用いられていたコア３をアースするためのリード線２０
が不要となるばかりか、リード線２０の端部のネジ止め
も不要となり、組立工数の削減が図れる。
【００２５】なお、本実施例では、プリント基板片１０
を基板片１０ａ，１０ｂ，１０ｃの３分割構成とした場
合について説明したが、この例に限らず、電源トランス
１の端子が片側だけに設けられている場合には、プリン
ト基板片１０を２分割構成としてもよい。
を基板片１０ａ，１０ｂ，１０ｃの３分割構成とした場
合について説明したが、この例に限らず、電源トランス
１の端子が片側だけに設けられている場合には、プリン
ト基板片１０を２分割構成としてもよい。
【００２６】また、端子５を半田固定するための基板片
１０ａ，１０ｃを２分割構成とした場合について説明し
たが、この例に限らず、基板片１０ｂに対して分離した
状態であれば、基板片１０ａ，１０ｃを一体的なものと
してもよい。
１０ａ，１０ｃを２分割構成とした場合について説明し
たが、この例に限らず、基板片１０ｂに対して分離した
状態であれば、基板片１０ａ，１０ｃを一体的なものと
してもよい。
【００２７】更に、本実施例では、プリント基板片１０
に対して電源トランス１を実装する場合について説明し
たが、この例に限らず、電源トランス１以外の他の電子
部品を実装するようにしてもよい。
に対して電源トランス１を実装する場合について説明し
たが、この例に限らず、電源トランス１以外の他の電子
部品を実装するようにしてもよい。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のプリント
基板装置によれば、第１及び第２の基板をジャンパー線
によって互いに連結し、電子部品の端子を第１の基板側
に取付け、電子部品の取付部を第２の基板を介してシャ
ーシに取付けるようにしたので、半田付け時の熱によっ
て基板に反りが発生した場合であっても、第１の基板と
第２の基板とが分離されており、その反りによる応力は
ジャンパー線によって吸収されることから、第１の基板
に対する端子の接続状態が良好に維持され、電子部品の
実装を確実に行うことができ、しかも従来の治具を用い
ての手作業等による再半田付けが不要となり、加工コス
トの低減を図ることができる。
基板装置によれば、第１及び第２の基板をジャンパー線
によって互いに連結し、電子部品の端子を第１の基板側
に取付け、電子部品の取付部を第２の基板を介してシャ
ーシに取付けるようにしたので、半田付け時の熱によっ
て基板に反りが発生した場合であっても、第１の基板と
第２の基板とが分離されており、その反りによる応力は
ジャンパー線によって吸収されることから、第１の基板
に対する端子の接続状態が良好に維持され、電子部品の
実装を確実に行うことができ、しかも従来の治具を用い
ての手作業等による再半田付けが不要となり、加工コス
トの低減を図ることができる。
【００２９】また、第１の基板に形成した銅箔を電子部
品の内部コアと接続されているコア用端子に接続するよ
うにし、更にその銅箔がジャンパー線を介して第２の基
板に形成されている銅箔と接続するように構成したの
で、第２の基板をシャーシに取り付けた場合、第２の基
板の銅箔がシャーシに接触することによって内部コアが
シャーシにアースされることから、従来用いられていた
コアをアースするためのリード線が不要となり、しかも
リード線端部のシャーシ等へのネジ止め等が不要となる
ことから組立工数の削減が図れる。したがって、基板に
対する電子部品の実装を確実に行うとともに、基板の組
立工数の削減及び加工コストの低減を図ることができ
る。
品の内部コアと接続されているコア用端子に接続するよ
うにし、更にその銅箔がジャンパー線を介して第２の基
板に形成されている銅箔と接続するように構成したの
で、第２の基板をシャーシに取り付けた場合、第２の基
板の銅箔がシャーシに接触することによって内部コアが
シャーシにアースされることから、従来用いられていた
コアをアースするためのリード線が不要となり、しかも
リード線端部のシャーシ等へのネジ止め等が不要となる
ことから組立工数の削減が図れる。したがって、基板に
対する電子部品の実装を確実に行うとともに、基板の組
立工数の削減及び加工コストの低減を図ることができ
る。
【図１】従来のプリント基板に対して電源トランスが実
装される場合を示す図である。
装される場合を示す図である。
【図２】図１の電源トランスを示す底面図である。
【図３】図１の電源トランスの実装を説明するための図
である。
である。
【図４】図１の電源トランスのコアをアースするための
リード線がプリント基板に接続された状態を示す図であ
る。
リード線がプリント基板に接続された状態を示す図であ
る。
【図５】本発明のプリント基板装置の一実施例に係る電
源トランスを実装するためのプリント基板片を示す図で
ある。
源トランスを実装するためのプリント基板片を示す図で
ある。
【図６】図５のプリント基板片のシャーシへの取付け状
態を示す図である。
態を示す図である。
【図７】図５のジャンパー線の作用を説明するための図
である。
である。
１ 電源トランス ５ 端子 ６ コア端子 １０ プリント基板片 １０Ａ，１０Ｂ スリット １０ａ，１０ｂ，１０ｃ 基板片 １３ａ〜１３ｈ ジャンパー線挿入孔 １７，１８ パターン ２５ シャーシ
Claims (2)
- 【請求項１】 ジャンパー線で互いに連結された第１及
び第２の基板と、 前記第１の基板に電気的に接続された端子と前記第２の
基板を介してシャーシに取付けられた取付部を有する電
子部品とを備えたことを特徴とするプリント基板装置。 - 【請求項２】 前記電子部品は、内部コアと接続されて
いるコア用端子を有する電源トランスであって、 前記第１の基板に形成されて前記コア用端子と接続され
た銅箔と前記第２の基板に形成された銅箔とを前記ジャ
ンパー線で接続することにより、前記内部コアが前記シ
ャーシと導通されていることを特徴とする請求項１記載
のプリント基板装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7059794A JPH07283505A (ja) | 1994-04-08 | 1994-04-08 | プリント基板装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7059794A JPH07283505A (ja) | 1994-04-08 | 1994-04-08 | プリント基板装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07283505A true JPH07283505A (ja) | 1995-10-27 |
Family
ID=13436142
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7059794A Pending JPH07283505A (ja) | 1994-04-08 | 1994-04-08 | プリント基板装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07283505A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014099752A1 (en) * | 2012-12-18 | 2014-06-26 | Enphase Energy, Inc. | Method and apparatus for reducing stress on mounted electronic devices |
-
1994
- 1994-04-08 JP JP7059794A patent/JPH07283505A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014099752A1 (en) * | 2012-12-18 | 2014-06-26 | Enphase Energy, Inc. | Method and apparatus for reducing stress on mounted electronic devices |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040615 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040730 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040928 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041124 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050318 |