JPH07283519A - プリント回路板及び少なくとも１つの回路部品のアセンブリ - Google Patents
プリント回路板及び少なくとも１つの回路部品のアセンブリInfo
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 比較的僅かな相互離間距離に位置する接続レ
グを有する回路部品をウエーブ半田付け方法によりプリ
ント回路板に接続するも、接続レグ間の電気的相互に接
続を防止し得るようにしたプリント回路板及び少なく共
も１つの回路部品のアセンブリを提供せんとするもので
ある。 【構成】 容器５と、これから突出しウエーブ半田付け
方式によりプリント回路板１に接続された少なくとも１
つの接続レグ３とを設けた少なくとも１つの回路部品４
とプリント回路板１とのアセンブリにおいて、隣接する
接続レグ３間および接続レグ３およびプリント回路板１
間に過剰の半田が被着されるのを防止するために、接続
レグ３をプリント回路板１に対向して位置させるか、ま
たは前記接続レグ３は前記プリント回路板１に接続され
た端部分７と、この端部分７および前記容器５間に位置
する中間部分８とを具え、この中間部分８の少なくとも
前記プリント回路板１とは反対側に半田が被着されない
ようにする。
グを有する回路部品をウエーブ半田付け方法によりプリ
ント回路板に接続するも、接続レグ間の電気的相互に接
続を防止し得るようにしたプリント回路板及び少なく共
も１つの回路部品のアセンブリを提供せんとするもので
ある。 【構成】 容器５と、これから突出しウエーブ半田付け
方式によりプリント回路板１に接続された少なくとも１
つの接続レグ３とを設けた少なくとも１つの回路部品４
とプリント回路板１とのアセンブリにおいて、隣接する
接続レグ３間および接続レグ３およびプリント回路板１
間に過剰の半田が被着されるのを防止するために、接続
レグ３をプリント回路板１に対向して位置させるか、ま
たは前記接続レグ３は前記プリント回路板１に接続され
た端部分７と、この端部分７および前記容器５間に位置
する中間部分８とを具え、この中間部分８の少なくとも
前記プリント回路板１とは反対側に半田が被着されない
ようにする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は容器と、これから突出し
ウエーブ半田付け方式によりプリント回路板に接続され
た少なくとも１つの接続レグとを設けた少なくとも１つ
の回路部品とプリント回路板とのアセンブリに関するも
のである。 また、本発明は他の同様の組立体に関し、
且つプリント回路板に１つの回路部品を固着する方法に
関するものである。
ウエーブ半田付け方式によりプリント回路板に接続され
た少なくとも１つの接続レグとを設けた少なくとも１つ
の回路部品とプリント回路板とのアセンブリに関するも
のである。 また、本発明は他の同様の組立体に関し、
且つプリント回路板に１つの回路部品を固着する方法に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】米国特許願ＵＳ−Ａ４７９７９６から既
知のかかるアセンブリおよびその固着方法においては、
プリント回路板およびこれに膠着された回路部品を半田
のウエーブに挿通する前に回路部品を膠でプリント回路
板に固着する。斯様にして互いに比較的僅かの距離に位
置する接続レグに回路部品を半田付けする間に、接続レ
グに沿って通過する半田が比較的多量で制御し得ないた
め、同一の回路部品の接続レグ間、または相互に位置す
る回路部品の接続レグ間が接続されるようになる場合が
ある。この半田は接続レグ全体に被着されるとともに接
続レグ間にも位置し得るようになる。
知のかかるアセンブリおよびその固着方法においては、
プリント回路板およびこれに膠着された回路部品を半田
のウエーブに挿通する前に回路部品を膠でプリント回路
板に固着する。斯様にして互いに比較的僅かの距離に位
置する接続レグに回路部品を半田付けする間に、接続レ
グに沿って通過する半田が比較的多量で制御し得ないた
め、同一の回路部品の接続レグ間、または相互に位置す
る回路部品の接続レグ間が接続されるようになる場合が
ある。この半田は接続レグ全体に被着されるとともに接
続レグ間にも位置し得るようになる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】プリント回路板が半田
ウエーブを挿通した後にはこの半田はその表面張力のた
め収縮するようになる。この収縮によって半田の集塊が
生じるようになる。この半田の集塊が２つの隣接する接
続レグに接触する場合にはこれら接触レグが橋絡される
ようになる。
ウエーブを挿通した後にはこの半田はその表面張力のた
め収縮するようになる。この収縮によって半田の集塊が
生じるようになる。この半田の集塊が２つの隣接する接
続レグに接触する場合にはこれら接触レグが橋絡される
ようになる。
【０００４】本発明の目的は比較的僅かな相互離間距離
に位置する接続レグを有する回路部品をウエーブ半田付
け方法によりプリント回路板に接続するも、接続レグ間
の電気的相互に接続を防止し得るようにしたプリント回
路板及び少なく共も１つの回路部品のアセンブリを提供
せんとするものである。
に位置する接続レグを有する回路部品をウエーブ半田付
け方法によりプリント回路板に接続するも、接続レグ間
の電気的相互に接続を防止し得るようにしたプリント回
路板及び少なく共も１つの回路部品のアセンブリを提供
せんとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は容器と、これか
ら突出しウエーブ半田付け方式によりプリント回路板に
接続された少なくとも１つの接続レグとを設けた少なく
とも１つの回路部品とプリント回路板とのアセンブリに
おいて、前記接続レグは前記プリント回路板に接続され
た端部分と、この端部分および前記容器間に位置する中
間部分とを具え、この中間部分の少なくとも前記プリン
ト回路板とは反対側に半田が被着されないようにしたこ
とを特徴とする。
ら突出しウエーブ半田付け方式によりプリント回路板に
接続された少なくとも１つの接続レグとを設けた少なく
とも１つの回路部品とプリント回路板とのアセンブリに
おいて、前記接続レグは前記プリント回路板に接続され
た端部分と、この端部分および前記容器間に位置する中
間部分とを具え、この中間部分の少なくとも前記プリン
ト回路板とは反対側に半田が被着されないようにしたこ
とを特徴とする。
【０００６】
【作用】この目的のため、ウエーブ半田付け前に、端部
分が半田を吸着するとともに中間部分のプリント回路板
とは反対側が半田をはねつけるようにする。この中間部
分はプリント回路板から見て接続レグの半田付け可能な
高さを制限する。半田が端部分にのみ被着するだけで、
中間部分のプリント回路板とは反対側には被着されない
ため、半田ウエーブ中に接続レグに被着するとともに接
続レグ間で捕捉される半田の量は制限され、従って接続
レグ間は殆ど橋絡されない。それにもかかわらず生じる
橋絡の数は既知のアセンブリに比べて著しく低い。この
橋絡はテストによって検出することができ、検出される
とこれら橋絡を除去するか、または回路部品全部を交換
する。中間部分の他側はそのプリント回路板とは反対側
の側部によって半田ウエーブから遮蔽し、その結果中間
部分のほぼ全部に半田が被着されないようにする。それ
にもかかわらず中間部分に被着する半田の量は僅かであ
り、橋絡が形成されることは殆どない。
分が半田を吸着するとともに中間部分のプリント回路板
とは反対側が半田をはねつけるようにする。この中間部
分はプリント回路板から見て接続レグの半田付け可能な
高さを制限する。半田が端部分にのみ被着するだけで、
中間部分のプリント回路板とは反対側には被着されない
ため、半田ウエーブ中に接続レグに被着するとともに接
続レグ間で捕捉される半田の量は制限され、従って接続
レグ間は殆ど橋絡されない。それにもかかわらず生じる
橋絡の数は既知のアセンブリに比べて著しく低い。この
橋絡はテストによって検出することができ、検出される
とこれら橋絡を除去するか、または回路部品全部を交換
する。中間部分の他側はそのプリント回路板とは反対側
の側部によって半田ウエーブから遮蔽し、その結果中間
部分のほぼ全部に半田が被着されないようにする。それ
にもかかわらず中間部分に被着する半田の量は僅かであ
り、橋絡が形成されることは殆どない。
【０００７】特願平１−６１０８９号明細書には接続レ
グに保護層を設けた回路部品が記載されている。この場
合回路部品はリフロー半田方式によってプリント回路板
に固着するが、この処理ではプリント回路板に既に設け
られている半田を再度熔融する。この際回路部品の接続
レグによって、プリント回路板上に存在する半田は接続
レグに沿って回路部品の容器までクリープせず、これに
より不充分な量の半田が残存してプリント回路板および
接続レグ間の良好な接続を行うようになる。
グに保護層を設けた回路部品が記載されている。この場
合回路部品はリフロー半田方式によってプリント回路板
に固着するが、この処理ではプリント回路板に既に設け
られている半田を再度熔融する。この際回路部品の接続
レグによって、プリント回路板上に存在する半田は接続
レグに沿って回路部品の容器までクリープせず、これに
より不充分な量の半田が残存してプリント回路板および
接続レグ間の良好な接続を行うようになる。
【０００８】回路部品がウエーブ半田付けにより、また
はリフロー半田付けによりプリント回路板に固着される
かどうかはアセンブリで目視することができること明ら
かである。リフロー半田付けでは、半田の形状が全部の
接続レグに対しほぼ同一となる。ウエーブ半田付けで
は、アセンブリが半田ウエーブにより如何にして移動す
るかを半田の形状から目視することができる。その理由
は回路部品の片側の半田の形状が反対側の半田の形状と
相違するからである。
はリフロー半田付けによりプリント回路板に固着される
かどうかはアセンブリで目視することができること明ら
かである。リフロー半田付けでは、半田の形状が全部の
接続レグに対しほぼ同一となる。ウエーブ半田付けで
は、アセンブリが半田ウエーブにより如何にして移動す
るかを半田の形状から目視することができる。その理由
は回路部品の片側の半田の形状が反対側の半田の形状と
相違するからである。
【０００９】本発明アセンブリの１例では、前記中間部
分全部を防半田剤とする。
分全部を防半田剤とする。
【００１０】これがため、半田は端部にのみ被着され、
好適には容器および中間部分間に位置する区分に被着さ
れるようになる。
好適には容器および中間部分間に位置する区分に被着さ
れるようになる。
【００１１】本発明アセンブリの他の例では、前記中間
部分を前記容器から突出させるようにする。
部分を前記容器から突出させるようにする。
【００１２】これがため、半田は接続レグの端部分にの
みほぼ被着されるようになる。
みほぼ被着されるようになる。
【００１３】本発明アセンブリの更に他の例では、前記
端部分に防半田剤保護層を設けるようにする。
端部分に防半田剤保護層を設けるようにする。
【００１４】これがため、半田が良好に被着する材料か
ら製造した接続レグには半田が被着しない中間部分を設
ける。
ら製造した接続レグには半田が被着しない中間部分を設
ける。
【００１５】本発明アセンブリの更に他の例では、前記
端部分に半田吸着被膜を施すようにする。
端部分に半田吸着被膜を施すようにする。
【００１６】これがため、半田が良好に被着しない材料
から製造した接続レグには半田を良好に被着する端部分
を設ける。
から製造した接続レグには半田を良好に被着する端部分
を設ける。
【００１７】本発明アセンブリの更に他の例では、前記
中間部分から前記プリント回路板までの距離を最小とし
得るようにする。
中間部分から前記プリント回路板までの距離を最小とし
得るようにする。
【００１８】プリント回路板と半田付けすべき接続レグ
の部分との間の最大距離が小さくなればなるほど、接続
レグ間に形成される橋絡の危険性が小さくなることを確
かめた。
の部分との間の最大距離が小さくなればなるほど、接続
レグ間に形成される橋絡の危険性が小さくなることを確
かめた。
【００１９】本発明の他のアセンブリにこの効果を用い
る場合には、前記接続レグ全部を前記プリント回路板に
対向して設けるようにする。
る場合には、前記接続レグ全部を前記プリント回路板に
対向して設けるようにする。
【００２０】本発明のこの他のアセンブリでは、接続レ
グの半田付け可能な部分の高さを最小とする前のアセン
ブリに必要な中間部分は冗長となる。接続レグを前記プ
リント回路板に対向して設けるため、接続レグおよびプ
リント回路板間に余分の半田が付着されず、従って橋絡
の形成を防止することができる。
グの半田付け可能な部分の高さを最小とする前のアセン
ブリに必要な中間部分は冗長となる。接続レグを前記プ
リント回路板に対向して設けるため、接続レグおよびプ
リント回路板間に余分の半田が付着されず、従って橋絡
の形成を防止することができる。
【００２１】本発明アセンブリの他の１例では、前記接
続レグ間の相互離間隔が０.２≦Ｓ≦１ｍｍの関係を満
足し得るようにする。
続レグ間の相互離間隔が０.２≦Ｓ≦１ｍｍの関係を満
足し得るようにする。
【００２２】保護層を設け、プリント回路板に対向して
位置し、接続レグ間の相互離間隔Ｓを１ｍｍ以下とする
接続レグを有する回路部品はウエーブ半田付け方式によ
りプリント回路板に固着することができる。既知のアセ
ンブリでは、かかる相互離間隔を有する接続レグ間に橋
絡がしばしば形成されるようになる。
位置し、接続レグ間の相互離間隔Ｓを１ｍｍ以下とする
接続レグを有する回路部品はウエーブ半田付け方式によ
りプリント回路板に固着することができる。既知のアセ
ンブリでは、かかる相互離間隔を有する接続レグ間に橋
絡がしばしば形成されるようになる。
【００２３】本発明の他の目的は既知の方法の欠点を防
止し得る方法を提供せんとするにある。
止し得る方法を提供せんとするにある。
【００２４】本発明方法は容器と、これから突出しウエ
ーブ半田付け方式によりプリント回路板に接続された少
なくとも１つの接続レグとを設けたプリント回路板に１
つの回路部品を固着するに当たり、前記接続レグは前記
プリント回路板に接続された端部分と、この端部分およ
び前記容器間に位置する中間部分とを具え、この中間部
分の少なくとも前記プリント回路板とは反対側に防半田
剤保護層を設けることにより、回路部品をプリント回路
板にウエーブ半田付け方式によって固着するようにした
ことを特徴とする。
ーブ半田付け方式によりプリント回路板に接続された少
なくとも１つの接続レグとを設けたプリント回路板に１
つの回路部品を固着するに当たり、前記接続レグは前記
プリント回路板に接続された端部分と、この端部分およ
び前記容器間に位置する中間部分とを具え、この中間部
分の少なくとも前記プリント回路板とは反対側に防半田
剤保護層を設けることにより、回路部品をプリント回路
板にウエーブ半田付け方式によって固着するようにした
ことを特徴とする。
【００２５】また、本発明によれば、ウエーブ半田付け
中に半田が被着しない保護層を中間部分に設ける。この
保護層はウエーブ半田付け後に接続レグから除去するこ
とができる。
中に半田が被着しない保護層を中間部分に設ける。この
保護層はウエーブ半田付け後に接続レグから除去するこ
とができる。
【００２６】
【実施例】図面につき本発明の実施例を説明する。図１
に示すプリント回路板１には細条２のパターンを設け、
その上に回路部品４の接続レグ３をウエーブ半田付けに
より固着する。さらに回路部品４には容器５およびこれ
から突出する接続レグ３を設ける。
に示すプリント回路板１には細条２のパターンを設け、
その上に回路部品４の接続レグ３をウエーブ半田付けに
より固着する。さらに回路部品４には容器５およびこれ
から突出する接続レグ３を設ける。
【００２７】図２は図１に示す回路部品４の詳細を示
す。接続レグ３は端部分７およびこれに接続され且つ容
器５に接続された中間部分８を具える。この中間部品８
には容器５から細条２のパターンからある距離ｄまでの
全体に防半田保護層６を設けるため、回路部品４のウエ
ーブ半田付け中、保護層６および中間部分８に半田が被
着しない。中間部分８から細条2のパターンまでの距離
ｄはプリント回路板１の平面の垂直に測定した接続レグ
３の厚さｈに等しくするのが好適である。これがため、
プリント回路板１に接触する接続レグ３の部分にのみ半
田が設けられるようになる。
す。接続レグ３は端部分７およびこれに接続され且つ容
器５に接続された中間部分８を具える。この中間部品８
には容器５から細条２のパターンからある距離ｄまでの
全体に防半田保護層６を設けるため、回路部品４のウエ
ーブ半田付け中、保護層６および中間部分８に半田が被
着しない。中間部分８から細条2のパターンまでの距離
ｄはプリント回路板１の平面の垂直に測定した接続レグ
３の厚さｈに等しくするのが好適である。これがため、
プリント回路板１に接触する接続レグ３の部分にのみ半
田が設けられるようになる。
【００２８】実験では、０．３，０．４および０．６５
ｍｍの接続レグ３間の相互離間隔Ｓを有する回路部品４
をプリント回路板１にウエーブ半田付けすると、接続レ
グ間の橋絡の数は、中間部分に保護層を用いることなく
同一の回路部品をウエーブ半田付けして半田が接続レグ
３の高さ全体に亘り接続レグ３が存在する場合よりも著
しく少なくなることを確かめた。
ｍｍの接続レグ３間の相互離間隔Ｓを有する回路部品４
をプリント回路板１にウエーブ半田付けすると、接続レ
グ間の橋絡の数は、中間部分に保護層を用いることなく
同一の回路部品をウエーブ半田付けして半田が接続レグ
３の高さ全体に亘り接続レグ３が存在する場合よりも著
しく少なくなることを確かめた。
【００２９】図３はプリント回路板１に回路部品４を固
着した本発明アセンブリの第２例を示す。この回路部品
４には接続レグ３を設け、これをその長さ全体に亘りプ
リント回路板１対向させるようにする。本例では中間部
分８からプリント回路板までの距離ｄを最小として半田
付けウエーブを経てプリント回路板１の移送方向に垂直
な面にみて、接続レグおよびプリント回路板または細条
２のパターン間の半田に対し何らアクセスし得なくな
る。かかる回路部品４によれば、中間部分８は実際上不
必要となり、従って省略し得るため、端部分７は容器５
から直接突出するようになる。
着した本発明アセンブリの第２例を示す。この回路部品
４には接続レグ３を設け、これをその長さ全体に亘りプ
リント回路板１対向させるようにする。本例では中間部
分８からプリント回路板までの距離ｄを最小として半田
付けウエーブを経てプリント回路板１の移送方向に垂直
な面にみて、接続レグおよびプリント回路板または細条
２のパターン間の半田に対し何らアクセスし得なくな
る。かかる回路部品４によれば、中間部分８は実際上不
必要となり、従って省略し得るため、端部分７は容器５
から直接突出するようになる。
【００３０】図４はプリント回路板１に回路部品４を設
けた本発明アセンブリの第３例を示す。本例では、回路
部品４の接続レグ３は端部分７と、中間部分８と、この
中間部分８および容器５間に位置する区分９とを具え
る。中間部分８には半田が被着しない保護層６を設け
る。この区分９は接続レグ３の中央部分にのみ保護層６
を設けることによって形成する。また、この回路部品４
によっても、前記端部分７および前記区分９間の中間部
分８の長さＬを充分長くするとともに区分９の長さを充
分短くすると接続レグ間に橋絡が形成されるのを防止す
ることができる。この長さＬを相互離間隔Ｓよりも充分
大きくする場合には接続レグ３間には橋絡が殆ど発生し
ないことを実験により確かめた。
けた本発明アセンブリの第３例を示す。本例では、回路
部品４の接続レグ３は端部分７と、中間部分８と、この
中間部分８および容器５間に位置する区分９とを具え
る。中間部分８には半田が被着しない保護層６を設け
る。この区分９は接続レグ３の中央部分にのみ保護層６
を設けることによって形成する。また、この回路部品４
によっても、前記端部分７および前記区分９間の中間部
分８の長さＬを充分長くするとともに区分９の長さを充
分短くすると接続レグ間に橋絡が形成されるのを防止す
ることができる。この長さＬを相互離間隔Ｓよりも充分
大きくする場合には接続レグ３間には橋絡が殆ど発生し
ないことを実験により確かめた。
【００３１】図５は図４に示す回路部品４の接続レグ３
の中間部分８の断面図である。この中間部分８にはプリ
ント回路板とはその周面の半分に亘って保護層６を設け
る。ウエーブ半田付け中、保護層６は中間部分８の被覆
されていない部分の遮蔽体として作用するため、中間部
分８の全周面に亘って半田は殆ど被着されない。この保
護層６は回路部品４がプリント回路板１上に載置された
後にブラシにより接続レグ３上に設ける。或は又、保護
層は打抜きパッドによるプリント技術によって接続レグ
３によって設けることができる。例えば、この保護層は
紫外線により硬化する（アクリレート系膠のような）膠
とするか、または、半田に対するスクリーンニングプリ
ント回路板に通常用いられる半田レジストとすることが
できる。
の中間部分８の断面図である。この中間部分８にはプリ
ント回路板とはその周面の半分に亘って保護層６を設け
る。ウエーブ半田付け中、保護層６は中間部分８の被覆
されていない部分の遮蔽体として作用するため、中間部
分８の全周面に亘って半田は殆ど被着されない。この保
護層６は回路部品４がプリント回路板１上に載置された
後にブラシにより接続レグ３上に設ける。或は又、保護
層は打抜きパッドによるプリント技術によって接続レグ
３によって設けることができる。例えば、この保護層は
紫外線により硬化する（アクリレート系膠のような）膠
とするか、または、半田に対するスクリーンニングプリ
ント回路板に通常用いられる半田レジストとすることが
できる。
【００３２】中間部分８に半田が被着しない保護層６を
設ける代わりに、接続レグ３の半田が被着しない端部分
７に半田が被着する被膜を設けることもできる。従って
中間部分は自発的に半田が被着されないままとなる。こ
の被膜は例えば錫層とすることができる。
設ける代わりに、接続レグ３の半田が被着しない端部分
７に半田が被着する被膜を設けることもできる。従って
中間部分は自発的に半田が被着されないままとなる。こ
の被膜は例えば錫層とすることができる。
【００３３】回路部品がプリント回路板に半田付けされ
た後接続レグ間に何等かの橋絡が形成されたかどうかを
チェックする。橋絡が存在する場合にはこの橋絡を除去
するかまたは回路部品全体を交換する。
た後接続レグ間に何等かの橋絡が形成されたかどうかを
チェックする。橋絡が存在する場合にはこの橋絡を除去
するかまたは回路部品全体を交換する。
【００３４】保護層または被膜は、回路部品を部分的に
液体内に浸漬するようにして設けることができる。
液体内に浸漬するようにして設けることができる。
【００３５】回路部品の容器は、回路部品をウエーブ半
田付けする間中、回路部品を保護する一時的な容器とす
るか、または永久的な容器とすることができ、この場合
には容器を回路部品のハウジングとする。
田付けする間中、回路部品を保護する一時的な容器とす
るか、または永久的な容器とすることができ、この場合
には容器を回路部品のハウジングとする。
【図１】本発明によるプリント回路板及び少なく共１つ
の回路部品のアセンブリの第１例のプリント回路板の構
成を示す斜視図である。
の回路部品のアセンブリの第１例のプリント回路板の構
成を示す斜視図である。
【図２】図１の回路部品の詳細な構成を示す一部断面側
面図である。
面図である。
【図３】本発明によるプリント回路板及び少なく共１つ
の回路部品のアセンブリの第２例のプリント回路板の構
成を示す側面図である。
の回路部品のアセンブリの第２例のプリント回路板の構
成を示す側面図である。
【図４】本発明によるプリント回路板及び少なく共１つ
の回路部品のアセンブリの第３例のプリント回路板の構
成を示す側面図である。
の回路部品のアセンブリの第３例のプリント回路板の構
成を示す側面図である。
【図５】接続レグの横断面図である。
１ プリント回路板 ２ 細条のパターン ３ 接続レグ ４ 回路部品 ５ 容器 ６ 保護層 ７ 端部分 ８ 中間部分 ９ 区分
Claims (9)
- 【請求項１】 容器と、これから突出しウエーブ半田付
け方式によりプリント回路板に接続された少なくとも１
つの接続レグとを設けた少なくとも１つの回路部品とプ
リント回路板とのアセンブリにおいて、前記接続レグは
前記プリント回路板に接続された端部分と、この端部分
および前記容器間に位置する中間部分とを具え、この中
間部分の少なくとも前記プリント回路板とは反対側に半
田が被着されないようにしたことを特徴とするプリント
回路板及び少なく共１つの回路部品のアセンブリ。 - 【請求項２】 前記中間部分全部を防半田剤とすること
を特徴とする請求項１に記載のプリント回路板及び少な
く共１つの回路部品のアセンブリ。 - 【請求項３】 前記中間部分を前記容器から突出させる
ようにしたことを特徴とする請求項１または２に記載の
プリント回路板及び少なく共１つの回路部品のアセンブ
リ。 - 【請求項４】 前記端部分に防半田剤保護層を設けるよ
うにしたことを特徴とする請求項１、２または３に記載
にプリント回路板及び少なく共も１つの回路部品のアセ
ンブリ。 - 【請求項５】 前記端部分に半田吸着被膜を施すように
したことを特徴とする請求項１、２、３または４に記載
のプリント回路板及び少なく共１つの回路部品のアセン
ブリ。 - 【請求項６】 前記中間部分から前記プリント回路板ま
での距離を最小とするようにしたことを特徴とする請求
項１〜５の何れかの項に記載のプリント回路板及び少な
く共１つの回路部品のアセンブリ。 - 【請求項７】 容器と、これから突出しウエーブ半田付
け方式によりプリント回路板に接続された少なくとも１
つの接続レグとを設けた少なく共１つの回路部品とプリ
ント回路板とのアセンブリにおいて、前記接続レグ全部
を前記プリント回路板に対向して設けるようにしたこと
を特徴とするプリント回路板及び少なく共１つの回路部
品のアセンブリ。 - 【請求項８】 前記接続レグ間の相互離間隔は０.２≦
Ｓ≦１ｍｍの関係を満足するようにしたことを特徴とす
る請求項１〜７の何れかの項に記載のプリント回路板及
び少なく共１つの回路部品のアセンブリ。 - 【請求項９】 容器と、これから突出しウエーブ半田付
け方式によりプリント回路板に接続された少なくとも１
つの接続レグとを設けたプリント回路板に１つの回路部
品を固着するに当たり、前記接続レグは前記プリント回
路板に接続された端部分と、この端部分および前記容器
間に位置する中間部分とを具え、この中間部分の少なく
とも前記プリント回路板とは反対側に防半田剤保護層を
設けることにより、回路部品をプリント回路板にウエー
ブ半田付け方式によって固着するようにしたことを特徴
とするプリント回路板に１つの回路部品を固着する方
法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| BE09301340 | 1993-12-06 | ||
| BE9301340A BE1007856A3 (nl) | 1993-12-06 | 1993-12-06 | Samenstellen van een printplaat en tenminste een component alsmede werkwijze voor het bevestigen van een component aan een printplaat. |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07283519A true JPH07283519A (ja) | 1995-10-27 |
Family
ID=3887609
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6300813A Pending JPH07283519A (ja) | 1993-12-06 | 1994-12-05 | プリント回路板及び少なくとも１つの回路部品のアセンブリ |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0658074A1 (ja) |
| JP (1) | JPH07283519A (ja) |
| BE (1) | BE1007856A3 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SE508138C2 (sv) | 1996-12-20 | 1998-08-31 | Ericsson Telefon Ab L M | Metod och anordning för anslutning av elektrisk komponent till kretskort |
| SE508139C2 (sv) * | 1996-12-20 | 1998-08-31 | Ericsson Telefon Ab L M | Metod och anordning för anslutning av elektrisk komponent till kretskort |
| US5844308A (en) * | 1997-08-20 | 1998-12-01 | Cts Corporation | Integrated circuit anti-bridging leads design |
| US7419084B2 (en) * | 2004-11-24 | 2008-09-02 | Xerox Corporation | Mounting method for surface-mount components on a printed circuit board |
| KR20120048875A (ko) * | 2010-11-08 | 2012-05-16 | 삼성전자주식회사 | 노출 패들을 갖는 쿼드 플랫 패키지 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3723943A (en) * | 1971-02-10 | 1973-03-27 | Western Electric Co | Methods of securing flat integrated circuits to printed wiring boards and a support device therefor |
| WO1987004008A1 (en) * | 1985-12-18 | 1987-07-02 | Motorola, Inc. | Lead finishing for a surface mount package |
| JPS6461089A (en) * | 1987-09-01 | 1989-03-08 | Fujitsu Ltd | Surface mounting structure of printed board |
| US4814947A (en) * | 1988-02-17 | 1989-03-21 | North American Philips Corporation | Surface mounted electronic device with selectively solderable leads |
-
1993
- 1993-12-06 BE BE9301340A patent/BE1007856A3/nl not_active IP Right Cessation
-
1994
- 1994-11-30 EP EP94203481A patent/EP0658074A1/en not_active Withdrawn
- 1994-12-05 JP JP6300813A patent/JPH07283519A/ja active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| BE1007856A3 (nl) | 1995-11-07 |
| EP0658074A1 (en) | 1995-06-14 |
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