JPH0436147Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0436147Y2 JPH0436147Y2 JP1985170547U JP17054785U JPH0436147Y2 JP H0436147 Y2 JPH0436147 Y2 JP H0436147Y2 JP 1985170547 U JP1985170547 U JP 1985170547U JP 17054785 U JP17054785 U JP 17054785U JP H0436147 Y2 JPH0436147 Y2 JP H0436147Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insertion hole
- circuit board
- printed circuit
- protrusion
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は押釦スイツチを取付けるプリント基板
に関し、特に押釦スイツチの位置決め突起を挿入
する突起挿入孔を有するプリント基板の改良に関
するものである。
に関し、特に押釦スイツチの位置決め突起を挿入
する突起挿入孔を有するプリント基板の改良に関
するものである。
従来のこの種プリント基板を第４図〜第６図を
基にして説明する。
基にして説明する。
プリント基板１上に押釦スイツチ２が設けら
れ、この押釦スイツチ２の端子２ａは端子挿入孔
１ａに挿入され、押釦スイツチ２の下面に設けら
れた押釦スイツチ位置決め用の突起２ｂを突起挿
入孔１ｂに取付け、プリント基板１の半田付面１
ｃに半田の“のり”を良好にするためにフラツク
スを塗布し、このフラツクスを乾燥させた後、半
田デイツプ等により押釦スイツチ２の端子２ａが
プリント基板１の導体ランド３に取付けられてい
る。
れ、この押釦スイツチ２の端子２ａは端子挿入孔
１ａに挿入され、押釦スイツチ２の下面に設けら
れた押釦スイツチ位置決め用の突起２ｂを突起挿
入孔１ｂに取付け、プリント基板１の半田付面１
ｃに半田の“のり”を良好にするためにフラツク
スを塗布し、このフラツクスを乾燥させた後、半
田デイツプ等により押釦スイツチ２の端子２ａが
プリント基板１の導体ランド３に取付けられてい
る。
また、第６図に示すように製品の小型化を図る
ためにプリント基板１のパターン（図示せず）が
高密度になつてしまいプリント基板１上に電子部
品を取付けることができない場合には、他の基板
４を用いて電子部品５（例えばIC）を取付け、
電子部品５の端子５ａを導体ランド６に半田付け
している。端子７，７はプリント基板１のパター
ンをコネクターに接続するための端子である。
ためにプリント基板１のパターン（図示せず）が
高密度になつてしまいプリント基板１上に電子部
品を取付けることができない場合には、他の基板
４を用いて電子部品５（例えばIC）を取付け、
電子部品５の端子５ａを導体ランド６に半田付け
している。端子７，７はプリント基板１のパター
ンをコネクターに接続するための端子である。
しかしながら、上記従来のプリント基板は、押
釦スイツチ位置決め用の突起２ｂを挿入する突起
挿入孔１ｂ内に十分にフラツクスが塗布されない
状態においては、突起挿入孔１ｂ内に半田くず８
が付着してしまう場合があつた。そして、上記プ
リント基板１を第６図に示すように構成した場
合、プリント基板１に何らかの力が加えられた際
に、前記半田くず８が隣接して設けられている端
子７，７間に接触して半田ブリツジを起こしてし
まつたり、あるいは半田くず８がスペースの関係
で下方に設けられている電子部品５の端子間５
ａ，５ａに落ちてしまい半田ブリツジが生じ易く
短絡事故が発生しやすいという問題点があつた。
釦スイツチ位置決め用の突起２ｂを挿入する突起
挿入孔１ｂ内に十分にフラツクスが塗布されない
状態においては、突起挿入孔１ｂ内に半田くず８
が付着してしまう場合があつた。そして、上記プ
リント基板１を第６図に示すように構成した場
合、プリント基板１に何らかの力が加えられた際
に、前記半田くず８が隣接して設けられている端
子７，７間に接触して半田ブリツジを起こしてし
まつたり、あるいは半田くず８がスペースの関係
で下方に設けられている電子部品５の端子間５
ａ，５ａに落ちてしまい半田ブリツジが生じ易く
短絡事故が発生しやすいという問題点があつた。
よつて、本考案は比較的簡単な構成で確実に短
絡事故を防止することのできるプリント基板を得
ることを目的とする。
絡事故を防止することのできるプリント基板を得
ることを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
上記従来の技術的課題を解決するために本考案
は、少なくとも位置決め用の突起と端子とを有す
る電子部品が該端子の半田付けにより取付けられ
るプリント基板において、前記突起を挿入する突
起挿入孔を設け、電子部品装着側の突起挿入孔を
閉塞させるように位置決め用の突起を挿入し、前
記突起挿入孔の周囲に導体ランドを設け、前記突
起挿入孔を閉塞するように前記導体ランドに半田
付けしている。
は、少なくとも位置決め用の突起と端子とを有す
る電子部品が該端子の半田付けにより取付けられ
るプリント基板において、前記突起を挿入する突
起挿入孔を設け、電子部品装着側の突起挿入孔を
閉塞させるように位置決め用の突起を挿入し、前
記突起挿入孔の周囲に導体ランドを設け、前記突
起挿入孔を閉塞するように前記導体ランドに半田
付けしている。
導体ランドに、挿入孔を閉塞するように半田を
付着させ突起挿入孔内部からの半田くずの飛び出
しを防止する。
付着させ突起挿入孔内部からの半田くずの飛び出
しを防止する。
以下、本考案の実施例を図面に基づいて説明す
る。
る。
第１図はプリント基板の半田付面を示す図、第
２図は押釦スイツチの裏面図、第３図は第２図の
押釦スイツチを第１図のプリント基板に取付けた
Ａ−Ａ断面図である。なお、前記第４図、第５図
における部材または部位と同一のものは前記と同
一符号を以つて示し、重複した説明を省略する。
２図は押釦スイツチの裏面図、第３図は第２図の
押釦スイツチを第１図のプリント基板に取付けた
Ａ−Ａ断面図である。なお、前記第４図、第５図
における部材または部位と同一のものは前記と同
一符号を以つて示し、重複した説明を省略する。
まず、構成を説明すると、本考案においてはプ
リント基板１の半田付面１ｃに端子挿入孔１ａと
突起挿入孔１ｂが設けられると共に前記挿入孔１
ａ，１ｂの周囲に半田付用の導体ランド３，９が
設けられている。そして、半田デイツプ法等によ
り押釦スイツチ２の端子２ａが導体ランド３に接
続されると共に、導体ランド９上も突起挿入孔１
ｂを閉塞するように半田１０が付けられている。
リント基板１の半田付面１ｃに端子挿入孔１ａと
突起挿入孔１ｂが設けられると共に前記挿入孔１
ａ，１ｂの周囲に半田付用の導体ランド３，９が
設けられている。そして、半田デイツプ法等によ
り押釦スイツチ２の端子２ａが導体ランド３に接
続されると共に、導体ランド９上も突起挿入孔１
ｂを閉塞するように半田１０が付けられている。
次に組立方法を説明する。
プリント基板１の端子挿入孔１ａ及び突起挿入
孔１ｂにそれぞれ押釦スイツチ２の端子２ａ、突
起２ｂを挿入した後、半田付面１ｃにフラツクス
を塗布し、このフラツクスが乾燥した後に半田デ
イツプ等により押釦スイツチ２の端子２ａを導体
ランド３に接続し、押釦スイツチを固定すると同
時に導体ランド９に半田付けを行う。
孔１ｂにそれぞれ押釦スイツチ２の端子２ａ、突
起２ｂを挿入した後、半田付面１ｃにフラツクス
を塗布し、このフラツクスが乾燥した後に半田デ
イツプ等により押釦スイツチ２の端子２ａを導体
ランド３に接続し、押釦スイツチを固定すると同
時に導体ランド９に半田付けを行う。
次に作用を説明する。
プリント基板１の突起挿入孔１ｂの半田付面に
導体ランド９を設けて、この導体ランド９に突起
挿入孔１ａを閉塞するように前記導体ランドに半
田付けしているため挿入孔内部からの半田くずの
飛び出しがなく、半田くずの影響により、突起挿
入孔の下方に位置する電子部品の端子間の半田ブ
リツジ、あるいはプリント基板の半田付面に隣接
して設けられた端子間が導通してしまう等の問題
はない。
導体ランド９を設けて、この導体ランド９に突起
挿入孔１ａを閉塞するように前記導体ランドに半
田付けしているため挿入孔内部からの半田くずの
飛び出しがなく、半田くずの影響により、突起挿
入孔の下方に位置する電子部品の端子間の半田ブ
リツジ、あるいはプリント基板の半田付面に隣接
して設けられた端子間が導通してしまう等の問題
はない。
尚、導体ランド３，９が設けられている部分以
外のプリント基板１の半田付面１ｃには半田付け
の際のパターン面の保護膜として半田耐熱性を有
するソルダレジスト１１が形成されている。
外のプリント基板１の半田付面１ｃには半田付け
の際のパターン面の保護膜として半田耐熱性を有
するソルダレジスト１１が形成されている。
以上のように、本考案のプリント基板は突起挿
入孔の周囲に導体ランドを設け、突起挿入孔を閉
塞するように前記導体ランドに半田付けしている
ため挿入孔内部からの半田くずの飛び出しがなく
なり、したがつて半田ブリツジによる短絡事故の
発生を確実に防止することができる。
入孔の周囲に導体ランドを設け、突起挿入孔を閉
塞するように前記導体ランドに半田付けしている
ため挿入孔内部からの半田くずの飛び出しがなく
なり、したがつて半田ブリツジによる短絡事故の
発生を確実に防止することができる。
第１図は本考案のプリント基板の半田付面を示
す図、第２図は押釦スイツチの裏面図、第３図は
第２図の押釦スイツチを第１図のプリント基板に
取付けたＡ−Ａ断面図、第４図は従来例のプリン
ト基板の半田付面を示す図、第５図は第４図のプ
リント基板に第２図の押釦スイツチを取付けたＢ
−Ｂ断面図、第６図は第５図のプリント基板を取
付けた部品の一部を示す図である。 １……プリント基板、１ａ……端子挿入孔、１
ｂ……突起挿入孔、２……押釦スイツチ、２ａ…
…端子、２ｂ……突起、３，９……導体ランド、
１０……半田塞閉部。
す図、第２図は押釦スイツチの裏面図、第３図は
第２図の押釦スイツチを第１図のプリント基板に
取付けたＡ−Ａ断面図、第４図は従来例のプリン
ト基板の半田付面を示す図、第５図は第４図のプ
リント基板に第２図の押釦スイツチを取付けたＢ
−Ｂ断面図、第６図は第５図のプリント基板を取
付けた部品の一部を示す図である。 １……プリント基板、１ａ……端子挿入孔、１
ｂ……突起挿入孔、２……押釦スイツチ、２ａ…
…端子、２ｂ……突起、３，９……導体ランド、
１０……半田塞閉部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 少なくとも位置決め用の突起と端子とを有する
電子部品が、該端子の半田付けにより取り付けら
れるプリント基板において、前記突起を挿入する
突起挿入孔を設け、電子部品装着側の突起挿入孔
を塞閉させるように位置決め用の突起を挿入し、 前記突起挿入孔の周囲に導体ランドを設け、前
記突起挿入孔を塞閉するように前記導体ランドに
半田付けしたことを特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985170547U JPH0436147Y2 (ja) | 1985-11-06 | 1985-11-06 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985170547U JPH0436147Y2 (ja) | 1985-11-06 | 1985-11-06 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6278783U JPS6278783U (ja) | 1987-05-20 |
| JPH0436147Y2 true JPH0436147Y2 (ja) | 1992-08-26 |
Family
ID=31105376
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985170547U Expired JPH0436147Y2 (ja) | 1985-11-06 | 1985-11-06 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0436147Y2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5537870A (en) * | 1978-09-11 | 1980-03-17 | Toshiba Corp | Stator winding |
| JPS56169566U (ja) * | 1980-05-19 | 1981-12-15 |
-
1985
- 1985-11-06 JP JP1985170547U patent/JPH0436147Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6278783U (ja) | 1987-05-20 |
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