JPH07283570A - 高周波機器 - Google Patents
高周波機器Info
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- JPH07283570A JPH07283570A JP7482894A JP7482894A JPH07283570A JP H07283570 A JPH07283570 A JP H07283570A JP 7482894 A JP7482894 A JP 7482894A JP 7482894 A JP7482894 A JP 7482894A JP H07283570 A JPH07283570 A JP H07283570A
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- Japan
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- circuit board
- frame
- electronic components
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Abstract
(57)【要約】
【目的】従来の補助シールド板と同様の役割を果たす部
分をフレームに一体形成して、製作コスト低減を図るこ
と。 【構成】複数の電子部品４が実装される回路基板１と、
回路基板１の外周を囲うように取り付けられるフレーム
２とを有し、フレーム２が、回路基板１の外周を囲うよ
うにはめ合わされる筒状枠２１と、この筒状枠２１の内
周において前記回路基板１上の複数の電子部品４からな
る回路ブロックを相互に仕切る格子状の壁部２２とを備
える高周波機器１０であって、壁部２２には、隣り合う
回路ブロック領域２５間にまたがって電子部品４を配置
するための分離部２４が設けられており、壁部２２また
は筒状枠２１には、回路基板１側へ倒すよう屈曲された
状態で前記分離部２４に配置される電子部品４を回路基
板１側へ押圧するとともに該分離部２４をほぼ閉塞する
屈曲片２３４が一体に連接されている。
分をフレームに一体形成して、製作コスト低減を図るこ
と。 【構成】複数の電子部品４が実装される回路基板１と、
回路基板１の外周を囲うように取り付けられるフレーム
２とを有し、フレーム２が、回路基板１の外周を囲うよ
うにはめ合わされる筒状枠２１と、この筒状枠２１の内
周において前記回路基板１上の複数の電子部品４からな
る回路ブロックを相互に仕切る格子状の壁部２２とを備
える高周波機器１０であって、壁部２２には、隣り合う
回路ブロック領域２５間にまたがって電子部品４を配置
するための分離部２４が設けられており、壁部２２また
は筒状枠２１には、回路基板１側へ倒すよう屈曲された
状態で前記分離部２４に配置される電子部品４を回路基
板１側へ押圧するとともに該分離部２４をほぼ閉塞する
屈曲片２３４が一体に連接されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば電子チューナな
どの高周波機器に関する。
どの高周波機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種の高周波機器を図６ないし
図９に示している。図６は、従来の高周波機器の縦断面
図、図７は、高周波機器のカバーを外した状態の斜視
図、図８は、補助シールド板付近の平面図、図９は、同
高周波機器の分解斜視図である。図例の高周波機器５０
は、回路基板５１と、フレーム５２と、二つのカバー５
３、５３とを備えている。
図９に示している。図６は、従来の高周波機器の縦断面
図、図７は、高周波機器のカバーを外した状態の斜視
図、図８は、補助シールド板付近の平面図、図９は、同
高周波機器の分解斜視図である。図例の高周波機器５０
は、回路基板５１と、フレーム５２と、二つのカバー５
３、５３とを備えている。
【０００３】回路基板５１は、長方形のプリント配線基
板などからなり、この回路基板５１の表裏両面５１１、
５１２のプリント配線（図示省略）上の所要位置には複
数の電子部品５４が搭載されて半田付け固定されてい
る。なお、回路基板５１上では、適宜数の電子部品５４
をひとかたまりとして所要数の回路ブロックが形成され
ている。
板などからなり、この回路基板５１の表裏両面５１１、
５１２のプリント配線（図示省略）上の所要位置には複
数の電子部品５４が搭載されて半田付け固定されてい
る。なお、回路基板５１上では、適宜数の電子部品５４
をひとかたまりとして所要数の回路ブロックが形成され
ている。
【０００４】フレーム５２は、回路基板５１の外周を囲
うように外嵌されて結合される薄肉金属板からなる角筒
枠５５と、この角筒枠５５の内周において回路基板５１
の表面５１１側の複数の電子部品５４からなる回路ブロ
ックを相互に仕切る格子状の壁部５６とからなる。
うように外嵌されて結合される薄肉金属板からなる角筒
枠５５と、この角筒枠５５の内周において回路基板５１
の表面５１１側の複数の電子部品５４からなる回路ブロ
ックを相互に仕切る格子状の壁部５６とからなる。
【０００５】カバー５３は、浅い有底角筒形の薄肉金属
板からなり、フレーム５２の角筒枠５２１の上下両端開
口にそれを閉塞するように外嵌装着される。
板からなり、フレーム５２の角筒枠５２１の上下両端開
口にそれを閉塞するように外嵌装着される。
【０００６】なお、前述のフレーム５２の壁部５６は、
角筒枠５５の三つの辺に設けられる三つの帯状の突片５
５１、５５２、５５３と、角筒枠５５と別体のシールド
板５７とで形成されている。この角筒枠５５の三つの突
片５５１、５５２、５５３のうちの二つ（５５１、５５
２）と、シールド板５７の三つの分枝片５７１、５７
２、５７３のうちの二つ（５７１、５７２）とが所要の
隙間を介して対向配置されている。この二つの隙間から
なる分離部５８、５８には、隣り合う回路ブロック領域
間にまたがる電子部品例えば貫通コンデンサ５４Ａ、５
４Ａが配置されている。この貫通コンデンサ５４Ａは、
回路基板５１の貫通孔５１３に収容配置される。
角筒枠５５の三つの辺に設けられる三つの帯状の突片５
５１、５５２、５５３と、角筒枠５５と別体のシールド
板５７とで形成されている。この角筒枠５５の三つの突
片５５１、５５２、５５３のうちの二つ（５５１、５５
２）と、シールド板５７の三つの分枝片５７１、５７
２、５７３のうちの二つ（５７１、５７２）とが所要の
隙間を介して対向配置されている。この二つの隙間から
なる分離部５８、５８には、隣り合う回路ブロック領域
間にまたがる電子部品例えば貫通コンデンサ５４Ａ、５
４Ａが配置されている。この貫通コンデンサ５４Ａは、
回路基板５１の貫通孔５１３に収容配置される。
【０００７】そして、二つの分離部５８、５８に配置さ
れる各貫通コンデンサ５４Ａ、５４Ａを回路基板５１側
へ押圧するとともに該分離部５８、５８をほぼ閉塞する
ために、二つの回路ブロック領域５９、５９には、平面
視ほぼＬ字形の補助シールド板６０、６０がそれぞれ装
着されている。
れる各貫通コンデンサ５４Ａ、５４Ａを回路基板５１側
へ押圧するとともに該分離部５８、５８をほぼ閉塞する
ために、二つの回路ブロック領域５９、５９には、平面
視ほぼＬ字形の補助シールド板６０、６０がそれぞれ装
着されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来例
では、分離部５８に配置される貫通コンデンサ５４Ａを
回路基板５１側へ押圧するとともに該分離部５８をほぼ
閉塞するために、わざわざ、フレーム５２の角筒枠５５
やシールド板５７と別体の補助シールド板６０を用いて
いるが、それによって構成部品点数が多くなっており、
製作コストが高く結果になっている。
では、分離部５８に配置される貫通コンデンサ５４Ａを
回路基板５１側へ押圧するとともに該分離部５８をほぼ
閉塞するために、わざわざ、フレーム５２の角筒枠５５
やシールド板５７と別体の補助シールド板６０を用いて
いるが、それによって構成部品点数が多くなっており、
製作コストが高く結果になっている。
【０００９】したがって、本発明は、従来の補助シール
ド板と同様の役割を果たす部分をフレームに一体形成し
て、製作コスト低減を図ることを課題とする。
ド板と同様の役割を果たす部分をフレームに一体形成し
て、製作コスト低減を図ることを課題とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、複数の電子部
品が実装される回路基板と、回路基板の外周を囲うよう
に取り付けられるフレームとを有し、フレームが、回路
基板の外周を囲うようにはめ合わされる筒状枠と、この
筒状枠の内周において前記回路基板上の複数の電子部品
からなる回路ブロックを相互に仕切る格子状の壁部とを
備える高周波機器において、次のような構成とする。
品が実装される回路基板と、回路基板の外周を囲うよう
に取り付けられるフレームとを有し、フレームが、回路
基板の外周を囲うようにはめ合わされる筒状枠と、この
筒状枠の内周において前記回路基板上の複数の電子部品
からなる回路ブロックを相互に仕切る格子状の壁部とを
備える高周波機器において、次のような構成とする。
【００１１】本発明では、壁部に、隣り合う回路ブロッ
ク領域間にまたがって電子部品を配置するための分離部
が設けられており、壁部または筒状枠に、回路基板側へ
倒すよう屈曲された状態で前記分離部に配置される電子
部品を回路基板側へ押圧するとともに該分離部をほぼ閉
塞する屈曲片が一体に連接されている。
ク領域間にまたがって電子部品を配置するための分離部
が設けられており、壁部または筒状枠に、回路基板側へ
倒すよう屈曲された状態で前記分離部に配置される電子
部品を回路基板側へ押圧するとともに該分離部をほぼ閉
塞する屈曲片が一体に連接されている。
【００１２】
【作用】つまり、屈曲片は、壁部の分離部に電子部品を
配置した後で、回路基板側へ倒すよう屈曲されるが、こ
の屈曲された状態では、分離部に配置される電子部品を
回路基板側へ押圧するとともに該分離部をほぼ閉塞する
ようになる。
配置した後で、回路基板側へ倒すよう屈曲されるが、こ
の屈曲された状態では、分離部に配置される電子部品を
回路基板側へ押圧するとともに該分離部をほぼ閉塞する
ようになる。
【００１３】このように、本発明の屈曲片は、従来例の
補助シールド板と同様の役割を果たすものであり、この
屈曲片をフレームと一体にしているから、部品点数が従
来例よりも少なくなる。
補助シールド板と同様の役割を果たすものであり、この
屈曲片をフレームと一体にしているから、部品点数が従
来例よりも少なくなる。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の詳細を図１ないし図５に示す
実施例に基づいて説明する。図１ないし図５は本発明の
一実施例にかかり、図１は、高周波機器の縦断面図、図
２は、高周波機器のカバーを外した状態の斜視図、図３
は、屈曲片付近の平面図、図４は、同高周波機器の分解
斜視図、図５は、貫通コンデンサの装着、固定手順を示
す断面図である。図例の高周波機器１０は、回路基板１
と、フレーム２と、二つのカバー３、３とを備えてい
る。
実施例に基づいて説明する。図１ないし図５は本発明の
一実施例にかかり、図１は、高周波機器の縦断面図、図
２は、高周波機器のカバーを外した状態の斜視図、図３
は、屈曲片付近の平面図、図４は、同高周波機器の分解
斜視図、図５は、貫通コンデンサの装着、固定手順を示
す断面図である。図例の高周波機器１０は、回路基板１
と、フレーム２と、二つのカバー３、３とを備えてい
る。
【００１５】回路基板１は、長方形のプリント配線基板
などからなり、この回路基板１の表裏両面１１、１２の
プリント配線（図示省略）上の所要位置には複数の電子
部品４が実装されている。なお、回路基板１上では、適
宜数の電子部品４をひとかたまりとして所要数の回路ブ
ロックが形成されている。
などからなり、この回路基板１の表裏両面１１、１２の
プリント配線（図示省略）上の所要位置には複数の電子
部品４が実装されている。なお、回路基板１上では、適
宜数の電子部品４をひとかたまりとして所要数の回路ブ
ロックが形成されている。
【００１６】フレーム２は、回路基板１の外周を囲うよ
うに外嵌されて結合される薄肉金属板からなる角筒枠２
１と、この角筒枠２１の内周において回路基板１の表面
１１側の複数の電子部品４からなる回路ブロックを相互
に仕切る格子状の壁部２２とからなる。
うに外嵌されて結合される薄肉金属板からなる角筒枠２
１と、この角筒枠２１の内周において回路基板１の表面
１１側の複数の電子部品４からなる回路ブロックを相互
に仕切る格子状の壁部２２とからなる。
【００１７】カバー３は、浅い有底角筒形の薄肉金属板
からなり、フレーム２の角筒枠２１の上下両端開口にそ
れを閉塞するように外嵌装着される。
からなり、フレーム２の角筒枠２１の上下両端開口にそ
れを閉塞するように外嵌装着される。
【００１８】なお、前述のフレーム２の壁部２２は、角
筒枠２１の三つの辺に設けられる三つの帯状の突片２１
１、２１２、２１３と、角筒枠２１と別体のシールド板
２３とで形成されている。この角筒枠２１の三つの突片
２１１、２１２、２１３のうちの二つ（２１１、２１
２）と、シールド板２３の三つの分枝片２３１、２３
２、２３３のうちの二つ（２３１、２３２）とが所要の
隙間を介して対向配置されている。この二つの隙間から
なる分離部２４、２４には、隣り合う回路ブロック領域
２５・・・間にまたがる電子部品例えば貫通コンデンサ
４Ａ、４Ａが配置されている。この貫通コンデンサ４Ａ
は、回路基板１の貫通孔１３に収容配置される。
筒枠２１の三つの辺に設けられる三つの帯状の突片２１
１、２１２、２１３と、角筒枠２１と別体のシールド板
２３とで形成されている。この角筒枠２１の三つの突片
２１１、２１２、２１３のうちの二つ（２１１、２１
２）と、シールド板２３の三つの分枝片２３１、２３
２、２３３のうちの二つ（２３１、２３２）とが所要の
隙間を介して対向配置されている。この二つの隙間から
なる分離部２４、２４には、隣り合う回路ブロック領域
２５・・・間にまたがる電子部品例えば貫通コンデンサ
４Ａ、４Ａが配置されている。この貫通コンデンサ４Ａ
は、回路基板１の貫通孔１３に収容配置される。
【００１９】そして、シールド板２３の本体部には、回
路基板１側へ倒すよう屈曲された状態で分離部２４に配
置される貫通コンデンサ４Ａを回路基板１側へ押圧する
とともに該分離部２４をほぼ閉塞する屈曲片２３４が一
体に連接されている。この屈曲片２３４は、先端部位に
Ｖ字形の切欠きが形成されており、この切欠きを貫通コ
ンデンサ４Ａの外周にあてがうことにより、貫通コンデ
ンサ４Ａの抜け出しを強固に防止しながら分離部２４を
可及的に閉塞するようになっている。
路基板１側へ倒すよう屈曲された状態で分離部２４に配
置される貫通コンデンサ４Ａを回路基板１側へ押圧する
とともに該分離部２４をほぼ閉塞する屈曲片２３４が一
体に連接されている。この屈曲片２３４は、先端部位に
Ｖ字形の切欠きが形成されており、この切欠きを貫通コ
ンデンサ４Ａの外周にあてがうことにより、貫通コンデ
ンサ４Ａの抜け出しを強固に防止しながら分離部２４を
可及的に閉塞するようになっている。
【００２０】このような高周波機器１０の製造手順を簡
単に説明する。
単に説明する。
【００２１】 フレーム２の角筒枠２１に対してシー
ルド板２３を組み合わせて、この角筒枠２１の一方開口
側を図示しない半田槽に浸漬する。これにより、角筒枠
２１とシールド板２３との各当接部位の一部に半田が入
り込んで保持される。
ルド板２３を組み合わせて、この角筒枠２１の一方開口
側を図示しない半田槽に浸漬する。これにより、角筒枠
２１とシールド板２３との各当接部位の一部に半田が入
り込んで保持される。
【００２２】 回路基板１を、フレーム２の角筒枠２
１の他方開口側からはめ込む。
１の他方開口側からはめ込む。
【００２３】 回路基板１に対して貫通コンデンサ４
Ａを装着し、屈曲片２３４を倒すように屈曲して、貫通
コンデンサ４Ａを回路基板１に保持させる。この屈曲片
２３４でフレーム２の分離部２４がほぼ閉塞される。
Ａを装着し、屈曲片２３４を倒すように屈曲して、貫通
コンデンサ４Ａを回路基板１に保持させる。この屈曲片
２３４でフレーム２の分離部２４がほぼ閉塞される。
【００２４】 角筒枠２１の他方開口側を半田槽に浸
漬する。これにより、角筒枠２１とシールド板２３との
各当接部位のほぼ全体に半田が入り込んで保持される。
漬する。これにより、角筒枠２１とシールド板２３との
各当接部位のほぼ全体に半田が入り込んで保持される。
【００２５】 〜により回路基板１の表面１１お
よび裏面１２の所要部位に付着した半田上に電子部品４
を搭載する。そして、半田を乾燥させることにより、電
子部品４および貫通コンデンサ４Ａを回路基板１に固着
させるとともに角筒枠２１にシールド板２３を固着させ
る。
よび裏面１２の所要部位に付着した半田上に電子部品４
を搭載する。そして、半田を乾燥させることにより、電
子部品４および貫通コンデンサ４Ａを回路基板１に固着
させるとともに角筒枠２１にシールド板２３を固着させ
る。
【００２６】 フレーム２の角筒枠２１の上下両端の
開口にカバー３、３を装着する。
開口にカバー３、３を装着する。
【００２７】このように、本実施例では、回路基板１に
対して電子部品４、フレーム２をリフロー法により一括
して半田付けするようにした例を挙げているが、別々に
行うようにしてもよい。
対して電子部品４、フレーム２をリフロー法により一括
して半田付けするようにした例を挙げているが、別々に
行うようにしてもよい。
【００２８】なお、本発明は上記実施例に限定されな
い。例えば、上記実施例では、回路基板１の表面１１の
電子部品４からなる回路ブロックのみを壁部２２でシー
ルドするようにしているが、回路基板１の裏面１２側の
電子部品からなる回路ブロックについても別途シールド
板でシールドするようにもできる。さらに、貫通コンデ
ンサ４Ａが配置される分離部２４や屈曲片２３４の数量
については、回路ブロックの設計に応じて適宜変更でき
ることは言うまでもない。
い。例えば、上記実施例では、回路基板１の表面１１の
電子部品４からなる回路ブロックのみを壁部２２でシー
ルドするようにしているが、回路基板１の裏面１２側の
電子部品からなる回路ブロックについても別途シールド
板でシールドするようにもできる。さらに、貫通コンデ
ンサ４Ａが配置される分離部２４や屈曲片２３４の数量
については、回路ブロックの設計に応じて適宜変更でき
ることは言うまでもない。
【００２９】
【発明の効果】本発明では、フレームの壁部の分離部に
配置する電子部品の仮固定と分離部の閉塞とを行う機能
を持つ屈曲片をフレームに一体連接することにより、構
成部品点数を従来よりも少なくしているから、製作コス
トの低減に貢献できるようになる。
配置する電子部品の仮固定と分離部の閉塞とを行う機能
を持つ屈曲片をフレームに一体連接することにより、構
成部品点数を従来よりも少なくしているから、製作コス
トの低減に貢献できるようになる。
【図１】本発明の高周波機器の一実施例を示す縦断面
図。
図。
【図２】高周波機器のカバーを外した状態の斜視図。
【図３】屈曲片付近の平面図。
【図４】同高周波機器の分解斜視図。
【図５】貫通コンデンサの装着、固定手順を示す断面
図。
図。
【図６】従来例の高周波機器の縦断面図。
【図７】高周波機器のカバーを外した状態の斜視図。
【図８】補助シールド板付近の平面図。
【図９】同高周波機器の分解斜視図。
１ 高周波機器 ２ フレーム ３ 回路基板 ４ 電子部品 ２１ フレームの角筒枠 ２２ フレームの壁部 ２３４ 屈曲片 ２４ 分離部 ２５ 回路ブロック領域
Claims (1)
- 【請求項１】 複数の電子部品が実装される回路基板
と、回路基板の外周を囲うように取り付けられるフレー
ムとを有し、フレームが、回路基板の外周を囲うように
はめ合わされる筒状枠と、この筒状枠の内周において前
記回路基板上の複数の電子部品からなる回路ブロックを
相互に仕切る格子状の壁部とを備える高周波機器であっ
て、 壁部には、隣り合う回路ブロック領域間にまたがって電
子部品を配置するための分離部が設けられており、 壁部または筒状枠には、回路基板側へ倒すよう屈曲され
た状態で前記分離部に配置される電子部品を回路基板側
へ押圧するとともに該分離部をほぼ閉塞する屈曲片が一
体に連接されている、ことを特徴とする高周波機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06074828A JP3119072B2 (ja) | 1994-04-13 | 1994-04-13 | 高周波機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06074828A JP3119072B2 (ja) | 1994-04-13 | 1994-04-13 | 高周波機器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07283570A true JPH07283570A (ja) | 1995-10-27 |
| JP3119072B2 JP3119072B2 (ja) | 2000-12-18 |
Family
ID=13558585
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06074828A Expired - Fee Related JP3119072B2 (ja) | 1994-04-13 | 1994-04-13 | 高周波機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3119072B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1022672A (ja) * | 1996-07-08 | 1998-01-23 | Iwaki Electron Corp Ltd | 高周波モジュール |
-
1994
- 1994-04-13 JP JP06074828A patent/JP3119072B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1022672A (ja) * | 1996-07-08 | 1998-01-23 | Iwaki Electron Corp Ltd | 高周波モジュール |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3119072B2 (ja) | 2000-12-18 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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