JPH07285263A - スクリ−ン印刷方法及びスクリーン印刷機 - Google Patents
スクリ−ン印刷方法及びスクリーン印刷機Info
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- JPH07285263A JPH07285263A JP6078772A JP7877294A JPH07285263A JP H07285263 A JPH07285263 A JP H07285263A JP 6078772 A JP6078772 A JP 6078772A JP 7877294 A JP7877294 A JP 7877294A JP H07285263 A JPH07285263 A JP H07285263A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
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- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 膜厚の厚いはんだペーストをかすれやにじみ
などの印刷不良を生じること無く印刷すること。 【構成】 プリント配線板１と次工程用のメタルマスク
３ｂとの間にスペーサ８を、前工程で印刷されたはんだ
ペースト５ａを避けて配置して印刷する。この結果、前
固定で印刷されたはんだペースト５ａの上にはんだペー
スト５ｂを次工程で重ねて印刷することができるので、
膜厚の厚いはんだペースト５ａ及び５ｂの印刷を行うこ
とができる。
などの印刷不良を生じること無く印刷すること。 【構成】 プリント配線板１と次工程用のメタルマスク
３ｂとの間にスペーサ８を、前工程で印刷されたはんだ
ペースト５ａを避けて配置して印刷する。この結果、前
固定で印刷されたはんだペースト５ａの上にはんだペー
スト５ｂを次工程で重ねて印刷することができるので、
膜厚の厚いはんだペースト５ａ及び５ｂの印刷を行うこ
とができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、スクリ−ンマスクの一
面（下面）側にプリント配線板を配置し、そのスクリ−
ンマスクの他面（上面）側でスキ−ジを移動させること
により、ペ−ストを前記スクリ−ンマスクの上面に押し
付けて、前記スクリ−ンマスクに設けた開口部を通して
前記プリント配線板上に前記開口部の形状に印刷するス
クリ−ン印刷方法及びスクリーン印刷機に係り、特に、
はんだペースト膜厚の厚いはんだペースト印刷において
かすれやにじみを生じることなく高精度に印刷すること
ができるスクリ−ン印刷方法及びスクリーン印刷機に関
するものである。
面（下面）側にプリント配線板を配置し、そのスクリ−
ンマスクの他面（上面）側でスキ−ジを移動させること
により、ペ−ストを前記スクリ−ンマスクの上面に押し
付けて、前記スクリ−ンマスクに設けた開口部を通して
前記プリント配線板上に前記開口部の形状に印刷するス
クリ−ン印刷方法及びスクリーン印刷機に係り、特に、
はんだペースト膜厚の厚いはんだペースト印刷において
かすれやにじみを生じることなく高精度に印刷すること
ができるスクリ−ン印刷方法及びスクリーン印刷機に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板に半導体装置、抵抗、コ
ンデンサなどの電子部品を固着し所要の電子回路を実現
するために、スクリ−ン印刷機を用いてプリント配線板
にはんだペ−ストを印刷する方法が行われている。以
下、従来のスクリ−ン印刷方法を図４乃至図６に基づい
て説明する。図４乃至図６において、１はプリント配線
板（プリント配線板）である。このプリント配線板１に
は、上面に後述するはんだペースト５が印刷される複数
個の配線パッド２が備えられている。この配線パッド２
は、電子部品（図示せず）の端子などと後述するはんだ
ペースト５を介して接続されるものであり、実装する電
子部品の端子などに倣って配設されている。図４乃至図
６において、３はプリント配線板１の上面に一面（下
面）が対向するように配設した金属製のスクリ−ンマス
ク（以下、メタルマスクと記す）である。このメタルマ
スク３には、複数個の開口部４が前記配線パッド２の位
置及び形状に対応して設けられている。図４乃至図６に
おいて、６はメタルマスク３の上面に置かれたはんだペ
ースト７を開口部４に圧入するスキージである。このス
キージ６は、図４乃至図６の右側より左側（矢印イの方
向）へ移動可能に設けられている。図４乃至図６におい
て、５は前記開口部４を介して配線パッド２上に印刷さ
れたはんだペ−ストである。
ンデンサなどの電子部品を固着し所要の電子回路を実現
するために、スクリ−ン印刷機を用いてプリント配線板
にはんだペ−ストを印刷する方法が行われている。以
下、従来のスクリ−ン印刷方法を図４乃至図６に基づい
て説明する。図４乃至図６において、１はプリント配線
板（プリント配線板）である。このプリント配線板１に
は、上面に後述するはんだペースト５が印刷される複数
個の配線パッド２が備えられている。この配線パッド２
は、電子部品（図示せず）の端子などと後述するはんだ
ペースト５を介して接続されるものであり、実装する電
子部品の端子などに倣って配設されている。図４乃至図
６において、３はプリント配線板１の上面に一面（下
面）が対向するように配設した金属製のスクリ−ンマス
ク（以下、メタルマスクと記す）である。このメタルマ
スク３には、複数個の開口部４が前記配線パッド２の位
置及び形状に対応して設けられている。図４乃至図６に
おいて、６はメタルマスク３の上面に置かれたはんだペ
ースト７を開口部４に圧入するスキージである。このス
キージ６は、図４乃至図６の右側より左側（矢印イの方
向）へ移動可能に設けられている。図４乃至図６におい
て、５は前記開口部４を介して配線パッド２上に印刷さ
れたはんだペ−ストである。
【０００３】次ぎに、上述の構成を持つスクリ−ン印刷
機を利用してプリント配線板１を製作する方法について
説明する。先ず、スキ−ジ６が矢印イで示す方向に移動
されることによって、メタルマスク３の上面であってス
キ−ジ６の移動方向前面（スキージ６の移動方向イを前
方としたときのスキージ６の移動方向側の面）に置かれ
たはんだペ−スト７は、スキ−ジ６からメタルマスク３
の表面でプリント配線板１に向かう方向の作用力と表面
上での回転力を受けて、開口部４内にはんだペースト５
として充填される。次に、メタルマスク３をプリント配
線板１から離すことにより、前記配線パッド２上にはは
んだペ−スト５が残って印刷されたこととなる。上記の
プリント配線板１のはんだペ−スト５上に半導体装置な
どの端子をマウントしてからリフロ−炉を通過させるこ
とによりはんだは溶融される。その後、冷却されて半導
体装置などの電子部品がプリント配線板１に固着実装さ
れたプリント基板ができあがる。
機を利用してプリント配線板１を製作する方法について
説明する。先ず、スキ−ジ６が矢印イで示す方向に移動
されることによって、メタルマスク３の上面であってス
キ−ジ６の移動方向前面（スキージ６の移動方向イを前
方としたときのスキージ６の移動方向側の面）に置かれ
たはんだペ−スト７は、スキ−ジ６からメタルマスク３
の表面でプリント配線板１に向かう方向の作用力と表面
上での回転力を受けて、開口部４内にはんだペースト５
として充填される。次に、メタルマスク３をプリント配
線板１から離すことにより、前記配線パッド２上にはは
んだペ−スト５が残って印刷されたこととなる。上記の
プリント配線板１のはんだペ−スト５上に半導体装置な
どの端子をマウントしてからリフロ−炉を通過させるこ
とによりはんだは溶融される。その後、冷却されて半導
体装置などの電子部品がプリント配線板１に固着実装さ
れたプリント基板ができあがる。
【０００４】前記のはんだペースト５の必要量を得るに
は、メタルマスク３の開口部４の面積とメタルマスク３
の厚さを乗じた体積を確保すれば良いが、開口部４の面
積を上げると隣接するはんだペースト５間との距離が狭
くなりはんだペースト５の溶融時にブリッジとなるので
印刷されるはんだペースト５間の距離は制限される。こ
のために、微細なパターンの印刷においては、メタルマ
スク３の厚さを変えることによりはんだペースト５の量
が調整されている。なお、このような印刷されるはんだ
ペースト５の厚さを変えるスクリ−ン印刷方法を示した
ものとして特開昭６３−１４４５９６号公報、特開平２
−５９３９７号公報などがある。
は、メタルマスク３の開口部４の面積とメタルマスク３
の厚さを乗じた体積を確保すれば良いが、開口部４の面
積を上げると隣接するはんだペースト５間との距離が狭
くなりはんだペースト５の溶融時にブリッジとなるので
印刷されるはんだペースト５間の距離は制限される。こ
のために、微細なパターンの印刷においては、メタルマ
スク３の厚さを変えることによりはんだペースト５の量
が調整されている。なお、このような印刷されるはんだ
ペースト５の厚さを変えるスクリ−ン印刷方法を示した
ものとして特開昭６３−１４４５９６号公報、特開平２
−５９３９７号公報などがある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記の従来
のスクリ−ン印刷方法ではんだ印刷を行うと、以下のよ
うな課題が生じる。 １．はんだペースト５の必要量を確保するためにメタル
マスク３の厚さで調整するが、メタルマスク３の厚さが
２００〜３００μｍ以上になると微細な開口部４の面積
のものは開口部４の面積に比べて開口部４の内周の壁面
の面積が増加する。このため、メタルマスク３とプリン
ト配線板１との引き離し時に開口部４内に充填したはん
だペースト５が図６（ｂ）に示すようにメタルマスク３
（開口部４の内壁）側に一部が付着したまま持ち去られ
る。メタルマスク３の開口部４の内壁に付着したはんだ
ペースト５はやがて固着するため、次第にプリント配線
板１に印刷するはんだペースト５の必要量が確保出来な
くなり、はんだペースト５のかすれなどが生じる。上記
の不良を無くすため、メタルマスク３の開口部４の内壁
の清掃回数を多くせねばならず生産性が低下する。
のスクリ−ン印刷方法ではんだ印刷を行うと、以下のよ
うな課題が生じる。 １．はんだペースト５の必要量を確保するためにメタル
マスク３の厚さで調整するが、メタルマスク３の厚さが
２００〜３００μｍ以上になると微細な開口部４の面積
のものは開口部４の面積に比べて開口部４の内周の壁面
の面積が増加する。このため、メタルマスク３とプリン
ト配線板１との引き離し時に開口部４内に充填したはん
だペースト５が図６（ｂ）に示すようにメタルマスク３
（開口部４の内壁）側に一部が付着したまま持ち去られ
る。メタルマスク３の開口部４の内壁に付着したはんだ
ペースト５はやがて固着するため、次第にプリント配線
板１に印刷するはんだペースト５の必要量が確保出来な
くなり、はんだペースト５のかすれなどが生じる。上記
の不良を無くすため、メタルマスク３の開口部４の内壁
の清掃回数を多くせねばならず生産性が低下する。
【０００６】２．上記問題を解決するためには、メタル
マスク３の開口部４の内周の壁面を滑らかにし抵抗を低
減し開口部４の内壁とはんだペースト５との剥離性を上
げれば良い。前記の方法としては、金属めっきによりメ
タルマスク３を整形する所謂アディティブ法があるが、
めっき厚さは３００μｍ付近に限界があるので、厚さの
厚いメタルマスク３の製作には適さない。
マスク３の開口部４の内周の壁面を滑らかにし抵抗を低
減し開口部４の内壁とはんだペースト５との剥離性を上
げれば良い。前記の方法としては、金属めっきによりメ
タルマスク３を整形する所謂アディティブ法があるが、
めっき厚さは３００μｍ付近に限界があるので、厚さの
厚いメタルマスク３の製作には適さない。
【０００７】３．厚さの厚いメタルマスク３の開口部４
内にはんだペースト５を充填するにはスキージ６の押圧
を上げるたり移動速度を低下させたりする必要がある。
このようにするとメタルマスク３の開口部４内にはんだ
ペースト５を充填する際の内圧が上がるため、メタルマ
スク３とプリント配線板１との間からはんだペースト５
がはみ出す所謂にじみ不良を生じる。
内にはんだペースト５を充填するにはスキージ６の押圧
を上げるたり移動速度を低下させたりする必要がある。
このようにするとメタルマスク３の開口部４内にはんだ
ペースト５を充填する際の内圧が上がるため、メタルマ
スク３とプリント配線板１との間からはんだペースト５
がはみ出す所謂にじみ不良を生じる。
【０００８】本発明の目的は、膜厚の厚いはんだペース
トを、かすれやにじみなどの印刷不良を生じること無く
印刷することができるスクリーン印刷方法及びスクリー
ン印刷機を提供することにある。
トを、かすれやにじみなどの印刷不良を生じること無く
印刷することができるスクリーン印刷方法及びスクリー
ン印刷機を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明は、メタルマスクの下面（一面）側にプリント配線板
を配置し、前記メタルマスクの上面（他面）側でスキ−
ジを移動させることによりはんだペ−ストを前記メタル
マスクの上面に押し付けて、該ペ−ストを前記メタルマ
スクに設けられた開口部を通して前記プリント配線板上
に前記開口部の形状に印刷するスクリ−ン印刷方法及び
スクリーン印刷機において、プリント配線板の上方に前
工程で印刷された該プリント配線板上のはんだペースト
と略同一厚さのスペーサを前工程で印刷されたはんだペ
ーストを避けて配置して、該スペーサを前記プリント配
線板とメタルマスクの間に介在させて前工程で印刷され
たはんだペースト上に更にはんだペーストを重ねて印刷
することを特徴とする。
明は、メタルマスクの下面（一面）側にプリント配線板
を配置し、前記メタルマスクの上面（他面）側でスキ−
ジを移動させることによりはんだペ−ストを前記メタル
マスクの上面に押し付けて、該ペ−ストを前記メタルマ
スクに設けられた開口部を通して前記プリント配線板上
に前記開口部の形状に印刷するスクリ−ン印刷方法及び
スクリーン印刷機において、プリント配線板の上方に前
工程で印刷された該プリント配線板上のはんだペースト
と略同一厚さのスペーサを前工程で印刷されたはんだペ
ーストを避けて配置して、該スペーサを前記プリント配
線板とメタルマスクの間に介在させて前工程で印刷され
たはんだペースト上に更にはんだペーストを重ねて印刷
することを特徴とする。
【００１０】
【作用】本発明は、上記の構成により、所望する厚さの
はんだペーストを印刷する場合には、始めにプリント配
線板にはんだペーストを印刷する。次に、前工程で印刷
されたはんだペーストと略同一厚さのあるスペーサをプ
リント配線板上に、前工程で印刷されたはんだペースト
を避けて配置すると共に、そのスペーサを前工程ではん
だペーストが印刷されたプリント配線板と次工程用のメ
タルマスクとの間に介在させてはんだペーストを印刷す
る。すると、その次工程用のメタルマスクの開口部を通
して印刷されたはんだペーストは前工程で印刷されたは
んだペーストの上に印刷されるので、厚さの厚いはんだ
ペーストをプリント配線板に印刷できる。このとき、ス
ペーサは、次工程で印刷されるはんだペーストの部分を
避けて配置されているので、次工程で印刷されたはんだ
ペーストに触れる事無くプリント配線板及びはんだペー
ストから除去できる。この結果、次工程用のメタルマス
クを、薄いメタルマスクと同様に、開口部の内壁にはん
だペーストが付着すること無くプリント配線板及びはん
だペーストから容易に剥離でき、はんだペーストの必要
量を確保出来る。従って、かすれやにじみなどの印刷不
良を生ずることなく微細な面積で厚みのあるはんだペー
ストを高精度に印刷を行うことができる。
はんだペーストを印刷する場合には、始めにプリント配
線板にはんだペーストを印刷する。次に、前工程で印刷
されたはんだペーストと略同一厚さのあるスペーサをプ
リント配線板上に、前工程で印刷されたはんだペースト
を避けて配置すると共に、そのスペーサを前工程ではん
だペーストが印刷されたプリント配線板と次工程用のメ
タルマスクとの間に介在させてはんだペーストを印刷す
る。すると、その次工程用のメタルマスクの開口部を通
して印刷されたはんだペーストは前工程で印刷されたは
んだペーストの上に印刷されるので、厚さの厚いはんだ
ペーストをプリント配線板に印刷できる。このとき、ス
ペーサは、次工程で印刷されるはんだペーストの部分を
避けて配置されているので、次工程で印刷されたはんだ
ペーストに触れる事無くプリント配線板及びはんだペー
ストから除去できる。この結果、次工程用のメタルマス
クを、薄いメタルマスクと同様に、開口部の内壁にはん
だペーストが付着すること無くプリント配線板及びはん
だペーストから容易に剥離でき、はんだペーストの必要
量を確保出来る。従って、かすれやにじみなどの印刷不
良を生ずることなく微細な面積で厚みのあるはんだペー
ストを高精度に印刷を行うことができる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明のスクリ−ン印刷方法及びスク
リーン印刷機の実施例を図１乃至図３を参照して詳細に
説明する。図１は本発明スクリ−ン印刷方法及びスクリ
ーン印刷機の第１の実施例を示した印刷工程の説明図で
ある。なお、図１において図４乃至図６に示したものと
同一物あるいは相当物には同一引用符号を付けて、説明
の反復を避けることにした。図１において、３ａは前工
程用のメタルマスクである。この前工程用のメタルマス
ク３ａには、複数個の開口部４ａがプリント配線板１の
配線パッド２の位置及び形状に対応して設けられてい
る。図１において、３ｂは次工程用のメタルマスクであ
る。この次工程用のメタルマスク３ｂには、複数個の開
口部４ｂがプリント配線板１の配線パッド２の位置及び
形状に対応して設けられている。図１において、８は前
工程ではんだペースト５ａが印刷されたプリント配線板
１と次工程用のメタルマスク３ｂとの間に介在させるス
ペーサである。このスペーサ８には、複数個の開口部９
がプリント配線板１の配線パッド２の位置及び形状に対
応して設けられている。前記前工程用のメタルマスク３
ａ及び次工程用のメタルマスク３ｂ及びスペーサ８の板
厚は同寸である。また、前記前工程用のメタルマスク３
ａの開口部４ａ及び次工程用のメタルマスク３ｂの開口
部４ｂ及びスペーサ８の開口部９は略相似形をなし、か
つその大きさはスペーサ８の開口部９＞前工程用のメタ
ルマスク３ａの開口部４ａ＞次工程用のメタルマスク３
ｂの開口部４ｂ、の関係にある。
リーン印刷機の実施例を図１乃至図３を参照して詳細に
説明する。図１は本発明スクリ−ン印刷方法及びスクリ
ーン印刷機の第１の実施例を示した印刷工程の説明図で
ある。なお、図１において図４乃至図６に示したものと
同一物あるいは相当物には同一引用符号を付けて、説明
の反復を避けることにした。図１において、３ａは前工
程用のメタルマスクである。この前工程用のメタルマス
ク３ａには、複数個の開口部４ａがプリント配線板１の
配線パッド２の位置及び形状に対応して設けられてい
る。図１において、３ｂは次工程用のメタルマスクであ
る。この次工程用のメタルマスク３ｂには、複数個の開
口部４ｂがプリント配線板１の配線パッド２の位置及び
形状に対応して設けられている。図１において、８は前
工程ではんだペースト５ａが印刷されたプリント配線板
１と次工程用のメタルマスク３ｂとの間に介在させるス
ペーサである。このスペーサ８には、複数個の開口部９
がプリント配線板１の配線パッド２の位置及び形状に対
応して設けられている。前記前工程用のメタルマスク３
ａ及び次工程用のメタルマスク３ｂ及びスペーサ８の板
厚は同寸である。また、前記前工程用のメタルマスク３
ａの開口部４ａ及び次工程用のメタルマスク３ｂの開口
部４ｂ及びスペーサ８の開口部９は略相似形をなし、か
つその大きさはスペーサ８の開口部９＞前工程用のメタ
ルマスク３ａの開口部４ａ＞次工程用のメタルマスク３
ｂの開口部４ｂ、の関係にある。
【００１２】前記次工程用のメタルマスク３ｂに前記ス
ペーサ８を一体にしてメタルマスク３Ａを形成する。す
なわち、このメタルマスク３Ａは、前記次工程用のメタ
ルマスク３ｂのうち、プリント配線板１に対向する側の
面（下面）に、前記スペーサ８を、次工程用のメタルマ
スク３ｂの開口部４ｂとスペーサ８の開口部９との中心
を一致させて、貼り合わせてなる。
ペーサ８を一体にしてメタルマスク３Ａを形成する。す
なわち、このメタルマスク３Ａは、前記次工程用のメタ
ルマスク３ｂのうち、プリント配線板１に対向する側の
面（下面）に、前記スペーサ８を、次工程用のメタルマ
スク３ｂの開口部４ｂとスペーサ８の開口部９との中心
を一致させて、貼り合わせてなる。
【００１３】図１において、５ａ及び５ｂは前記前工程
用のメタルマスク３ａ及び次工程用のメタルマスク３ｂ
により印刷されたはんだペーストである。そのはんだペ
ースト５ａ及び５ｂの体積は、前記前工程用のメタルマ
スク３ａの開口部４ａ及び次工程用のメタルマスク３ｂ
の開口部４ｂにより、前記前工程用のメタルマスク３ａ
により印刷されたはんだペースト５ａ＞前記次工程用の
メタルマスク３ｂにより印刷されたはんだペースト５
ｂ、の関係にある。
用のメタルマスク３ａ及び次工程用のメタルマスク３ｂ
により印刷されたはんだペーストである。そのはんだペ
ースト５ａ及び５ｂの体積は、前記前工程用のメタルマ
スク３ａの開口部４ａ及び次工程用のメタルマスク３ｂ
の開口部４ｂにより、前記前工程用のメタルマスク３ａ
により印刷されたはんだペースト５ａ＞前記次工程用の
メタルマスク３ｂにより印刷されたはんだペースト５
ｂ、の関係にある。
【００１４】前記のメタルマスク３ａ、３ｂやスペーサ
８の厚さ、開口部４ａ、４ｂや開口部９の寸法などの具
体的な値は、はんだペーストの粘着性や印刷パッド２の
寸法、メタルマスク３ａ、３ｂの位置合わせ精度により
決定される。例えば、メタルマスク３ａ、３ｂの開口部
４ａ、４ｂの開口寸法や厚さ寸法は印刷を行った場合
に、それぞれのメタルマスク３ａ、３ｂより容易にはん
だペースト５ａ、５ｂが剥離するような値に制限されて
いる。
８の厚さ、開口部４ａ、４ｂや開口部９の寸法などの具
体的な値は、はんだペーストの粘着性や印刷パッド２の
寸法、メタルマスク３ａ、３ｂの位置合わせ精度により
決定される。例えば、メタルマスク３ａ、３ｂの開口部
４ａ、４ｂの開口寸法や厚さ寸法は印刷を行った場合
に、それぞれのメタルマスク３ａ、３ｂより容易にはん
だペースト５ａ、５ｂが剥離するような値に制限されて
いる。
【００１５】次に、前記のような構成された本発明のス
クリーン印刷機のメタルマスク３ａ、３ｂを用いてプリ
ント配線板１上の配線パッド２にはんだペースト５ａ、
５ｂを印刷する本発明のスクリーン印刷方法を、図１の
印刷工程の説明図を参照して説明する。始めに、図１
（ａ）に示すように、前工程用のメタルマスク３ａをプ
リント配線板１上に、開口部４ａと配線パッド２との位
置合わせを行って、配置する。その前工程用のメタルマ
スク３ａの上面においてスキージ６を矢印イ方向に移動
させることにより、前工程用のメタルマスク３ａの上面
のはんだペースト７が開口部４ａ内へ充填される。この
前工程用のメタルマスク３ａをプリント配線板１より引
き離すことにより、配線パッド２上にはんだペースト５
ａが印刷される。
クリーン印刷機のメタルマスク３ａ、３ｂを用いてプリ
ント配線板１上の配線パッド２にはんだペースト５ａ、
５ｂを印刷する本発明のスクリーン印刷方法を、図１の
印刷工程の説明図を参照して説明する。始めに、図１
（ａ）に示すように、前工程用のメタルマスク３ａをプ
リント配線板１上に、開口部４ａと配線パッド２との位
置合わせを行って、配置する。その前工程用のメタルマ
スク３ａの上面においてスキージ６を矢印イ方向に移動
させることにより、前工程用のメタルマスク３ａの上面
のはんだペースト７が開口部４ａ内へ充填される。この
前工程用のメタルマスク３ａをプリント配線板１より引
き離すことにより、配線パッド２上にはんだペースト５
ａが印刷される。
【００１６】次に、図１（ｂ）に示すように、メタルマ
スク３Ａをプリント配線板１の上方に、メタルマスク３
Ａのスペーサ８がプリント配線板１に対向するように、
配置すると共に、このメタルマスク３Ａ（次工程用のメ
タルマスク３ｂ及びスペーサ８）の開口部４ｂ及び９を
前工程で配線パッド２上に印刷されたはんだペースト５
ａに位置を合わせる。このとき、メタルマスク３Ａのス
ペーサ８の開口部９は前工程用のメタルマスク３ａの開
口部４ａより大きくしてあるので、メタルマスク３Ａを
プリント配線板１に配置する際に、スペーサ８の開口部
９の内壁に前工程で印刷されたペースト５ａが触れるよ
うなことがない。
スク３Ａをプリント配線板１の上方に、メタルマスク３
Ａのスペーサ８がプリント配線板１に対向するように、
配置すると共に、このメタルマスク３Ａ（次工程用のメ
タルマスク３ｂ及びスペーサ８）の開口部４ｂ及び９を
前工程で配線パッド２上に印刷されたはんだペースト５
ａに位置を合わせる。このとき、メタルマスク３Ａのス
ペーサ８の開口部９は前工程用のメタルマスク３ａの開
口部４ａより大きくしてあるので、メタルマスク３Ａを
プリント配線板１に配置する際に、スペーサ８の開口部
９の内壁に前工程で印刷されたペースト５ａが触れるよ
うなことがない。
【００１７】それから、図１（ｃ）に示すように、次工
程用のメタルマスク３ｂの上面においてスキージ６を矢
印イ方向に移動させることにより、次工程用のメタルマ
スク３ｂの上面のはんだペースト７が開口部４ｂ内へ充
填される。その後、メタルマスク３Ａをプリント配線板
１より引き離す。このとき、次工程用のメタルマスク３
ｂの開口部４ｂ内へ充填されたはんだペースト５ｂはス
ペーサ８の部分とは接触しておらず次工程用のメタルマ
スク３ｂの部分だけに接触している。このために、はん
だペースト５ｂとメタルマスク３Ａとの接触面積と、は
んだペースト５ｂとメタルマスク３ｂとの接触面積と
は、等しい。この結果、次工程用のメタルマスク３ｂと
スペーサ８とを一体になしたメタルマスク３Ａを、次工
程用のメタルマスク３ｂ単独のものと同様に、開口部４
ｂの内壁にはんだペースト５ｂが付着すること無くプリ
ント配線板１及びはんだペースト５ｂから容易に剥離で
きる。
程用のメタルマスク３ｂの上面においてスキージ６を矢
印イ方向に移動させることにより、次工程用のメタルマ
スク３ｂの上面のはんだペースト７が開口部４ｂ内へ充
填される。その後、メタルマスク３Ａをプリント配線板
１より引き離す。このとき、次工程用のメタルマスク３
ｂの開口部４ｂ内へ充填されたはんだペースト５ｂはス
ペーサ８の部分とは接触しておらず次工程用のメタルマ
スク３ｂの部分だけに接触している。このために、はん
だペースト５ｂとメタルマスク３Ａとの接触面積と、は
んだペースト５ｂとメタルマスク３ｂとの接触面積と
は、等しい。この結果、次工程用のメタルマスク３ｂと
スペーサ８とを一体になしたメタルマスク３Ａを、次工
程用のメタルマスク３ｂ単独のものと同様に、開口部４
ｂの内壁にはんだペースト５ｂが付着すること無くプリ
ント配線板１及びはんだペースト５ｂから容易に剥離で
きる。
【００１８】そして、図１（ｄ）に示すように、前工程
で印刷されたはんだペースト５ａ上に次工程ではんだペ
ースト５ｂが印刷されるので膜厚の厚いはんだペースト
をにじみやかすれなどの印刷不良を生じること無く印刷
することができる。
で印刷されたはんだペースト５ａ上に次工程ではんだペ
ースト５ｂが印刷されるので膜厚の厚いはんだペースト
をにじみやかすれなどの印刷不良を生じること無く印刷
することができる。
【００１９】上記の方法を用いて例えば厚さ４００μｍ
のはんだペースト５ａ及び５ｂを印刷する場合は、それ
ぞれ開口部４ａ、４ｂを有する２００μｍの厚さの前工
程用のメタルマスク３ａ及び次工程用のメタルマスク３
ｂと、そのメタルマスク３ａ及び３ｂと同一素材で同一
の厚さを有し開口部９を有するスペーサ８を使用する。
始めに、開口部４ａを持つ前工程用のメタルマスク３ａ
を用いて下方の２００μｍの厚さを持つはんだペースト
５ａを印刷する。次に、前工程で印刷されたはんだペー
スト５ａより大きい開口部９を持つスペーサ８をプリン
ト配線板１側にし、前工程で印刷されたはんだペースト
５ａより小さな開口部４ｂを持つ次工程用のメタルマス
ク３ｂをスペーサ８の上方に配置し、メタルマスク３ｂ
及びスペーサ８を重ねて前工程で印刷されたはんだペー
スト５ａの上に２００μｍの厚さを持つはんだペースト
５ｂを次工程で印刷すれば所望する４００μｍ厚さのは
んだペースト５ａ及び５ｂの印刷を行うことができる。
のはんだペースト５ａ及び５ｂを印刷する場合は、それ
ぞれ開口部４ａ、４ｂを有する２００μｍの厚さの前工
程用のメタルマスク３ａ及び次工程用のメタルマスク３
ｂと、そのメタルマスク３ａ及び３ｂと同一素材で同一
の厚さを有し開口部９を有するスペーサ８を使用する。
始めに、開口部４ａを持つ前工程用のメタルマスク３ａ
を用いて下方の２００μｍの厚さを持つはんだペースト
５ａを印刷する。次に、前工程で印刷されたはんだペー
スト５ａより大きい開口部９を持つスペーサ８をプリン
ト配線板１側にし、前工程で印刷されたはんだペースト
５ａより小さな開口部４ｂを持つ次工程用のメタルマス
ク３ｂをスペーサ８の上方に配置し、メタルマスク３ｂ
及びスペーサ８を重ねて前工程で印刷されたはんだペー
スト５ａの上に２００μｍの厚さを持つはんだペースト
５ｂを次工程で印刷すれば所望する４００μｍ厚さのは
んだペースト５ａ及び５ｂの印刷を行うことができる。
【００２０】なお、上述の実施例においては、スペーサ
８とメタルマスク３ｂとを一体にしたメタルマスク３Ａ
を使用しており、位置合わせや取り外す作業が一度に行
えるため、印刷時間を短縮できる。さらには、スペーサ
８とメタルマスク３ｂとの位置合わせによる誤差が生じ
ないので精度が向上する。このスペーサ８とメタルマス
ク３ｂとは分離していても良い。また、前工程用のメタ
ルマスク３ａ及び次工程用のメタルマスク３ｂとスペー
サ８とを同一厚さとすれば、スペーサ８を両メタルマス
ク３ａ、３ｂと同一の素材を用いて製作することができ
る。
８とメタルマスク３ｂとを一体にしたメタルマスク３Ａ
を使用しており、位置合わせや取り外す作業が一度に行
えるため、印刷時間を短縮できる。さらには、スペーサ
８とメタルマスク３ｂとの位置合わせによる誤差が生じ
ないので精度が向上する。このスペーサ８とメタルマス
ク３ｂとは分離していても良い。また、前工程用のメタ
ルマスク３ａ及び次工程用のメタルマスク３ｂとスペー
サ８とを同一厚さとすれば、スペーサ８を両メタルマス
ク３ａ、３ｂと同一の素材を用いて製作することができ
る。
【００２１】また、以上の実施例では、前工程用のメタ
ルマスク３ａの開口部４ａと次工程用のメタルマスク３
ｂの開口部４ｂとは略相似形をなし、かつその大きさは
前工程用のメタルマスク３ａの開口部４ａ＞次工程用の
メタルマスク３ｂの開口部４ｂの関係としたが、位置合
わせの精度やはんだペースト５ａ及び５ｂの粘度、スキ
ージ６の速度や押圧などの印刷条件により、前工程用の
メタルマスク３ａの開口部４ａと次工程用のメタルマス
ク３ｂの開口部４ｂとの大きさを同程度としても良い。
この前工程用のメタルマスク３ａの開口部４ａと次工程
用のメタルマスク３ｂの開口部４ｂとを同一の大きさに
すれば前工程用のメタルマスク３ａと次工程用のメタル
マスク３ｂとを兼用できるのでメタルマスクの製作枚数
を低減できる効果や、印刷装置への装着時間などが低減
でき生産性が向上する効果がある。しかも、スペーサ８
の開口部９の大きさを前工程用のメタルマスク３ａの開
口部４ａ及び次工程用のメタルマスク３ｂの開口部４ｂ
の大きさと同一にすれば、スペーサ８と両メタルマスク
３ａ及び３ｂとを兼用することができ、かつ生産性を向
上させることができる。
ルマスク３ａの開口部４ａと次工程用のメタルマスク３
ｂの開口部４ｂとは略相似形をなし、かつその大きさは
前工程用のメタルマスク３ａの開口部４ａ＞次工程用の
メタルマスク３ｂの開口部４ｂの関係としたが、位置合
わせの精度やはんだペースト５ａ及び５ｂの粘度、スキ
ージ６の速度や押圧などの印刷条件により、前工程用の
メタルマスク３ａの開口部４ａと次工程用のメタルマス
ク３ｂの開口部４ｂとの大きさを同程度としても良い。
この前工程用のメタルマスク３ａの開口部４ａと次工程
用のメタルマスク３ｂの開口部４ｂとを同一の大きさに
すれば前工程用のメタルマスク３ａと次工程用のメタル
マスク３ｂとを兼用できるのでメタルマスクの製作枚数
を低減できる効果や、印刷装置への装着時間などが低減
でき生産性が向上する効果がある。しかも、スペーサ８
の開口部９の大きさを前工程用のメタルマスク３ａの開
口部４ａ及び次工程用のメタルマスク３ｂの開口部４ｂ
の大きさと同一にすれば、スペーサ８と両メタルマスク
３ａ及び３ｂとを兼用することができ、かつ生産性を向
上させることができる。
【００２２】さらに、上述の実施例において、前工程用
のメタルマスク３ａの厚さとスペーサ８の厚さを同一と
したが、前工程用のメタルマスク３ａの厚さとスペーサ
８の厚さを違えても良い。例えば、図２に示すように、
スペーサ８側を厚くしておけば、次工程用のメタルマス
ク３ｂと前工程で印刷されたはんだペースト５ａとを分
離できるので次工程用のメタルマスク３ｂの位置合わせ
作業などを行う際に、前工程で印刷されたはんだペース
ト５ａを崩す虞が無く、さらに次工程用のメタルマスク
３ｂの下面（プリント配線板１と対向する面）側に前工
程で印刷されたはんだペースト５ａが付着し汚れること
を防止できる。前記スペーサ８の厚さは印刷時にスキー
ジ６で次工程用のメタルマスク３ｂを押しつけたときに
下部の前工程で印刷されたはんだペースト５ａに上部の
次工程で印刷されるはんだペースト５ｂが粘着できる範
囲内であれば良い。また、スペーサ８の厚さを前工程用
のメタルマスク３ａの厚さより小としても良い。上述の
図１の第１の実施例では、厚さが等しい前工程用のメタ
ルマスク３ａと次工程用のメタルマスク３ｂとを使用し
て厚さが等しいはんだペースト５ａ及び５ｂを印刷した
が、厚さの異なる前工程用のメタルマスク３ａと次工程
用のメタルマスク３ｂを用いて印刷されるはんだペース
ト５ａ及び５ｂの厚さを各段で変えても良い。例えば、
図２に示すように、前工程で印刷されるはんだペースト
５ａの厚さを次工程で印刷されるはんだペースト５ｂの
厚さより厚くしたり、又はその逆に前工程で印刷される
はんだペースト５ａの厚さを次工程で印刷されるはんだ
ペースト５ｂの厚さより薄くしたりしても良い。
のメタルマスク３ａの厚さとスペーサ８の厚さを同一と
したが、前工程用のメタルマスク３ａの厚さとスペーサ
８の厚さを違えても良い。例えば、図２に示すように、
スペーサ８側を厚くしておけば、次工程用のメタルマス
ク３ｂと前工程で印刷されたはんだペースト５ａとを分
離できるので次工程用のメタルマスク３ｂの位置合わせ
作業などを行う際に、前工程で印刷されたはんだペース
ト５ａを崩す虞が無く、さらに次工程用のメタルマスク
３ｂの下面（プリント配線板１と対向する面）側に前工
程で印刷されたはんだペースト５ａが付着し汚れること
を防止できる。前記スペーサ８の厚さは印刷時にスキー
ジ６で次工程用のメタルマスク３ｂを押しつけたときに
下部の前工程で印刷されたはんだペースト５ａに上部の
次工程で印刷されるはんだペースト５ｂが粘着できる範
囲内であれば良い。また、スペーサ８の厚さを前工程用
のメタルマスク３ａの厚さより小としても良い。上述の
図１の第１の実施例では、厚さが等しい前工程用のメタ
ルマスク３ａと次工程用のメタルマスク３ｂとを使用し
て厚さが等しいはんだペースト５ａ及び５ｂを印刷した
が、厚さの異なる前工程用のメタルマスク３ａと次工程
用のメタルマスク３ｂを用いて印刷されるはんだペース
ト５ａ及び５ｂの厚さを各段で変えても良い。例えば、
図２に示すように、前工程で印刷されるはんだペースト
５ａの厚さを次工程で印刷されるはんだペースト５ｂの
厚さより厚くしたり、又はその逆に前工程で印刷される
はんだペースト５ａの厚さを次工程で印刷されるはんだ
ペースト５ｂの厚さより薄くしたりしても良い。
【００２３】また、上述の実施例においては、前工程で
印刷されたはんだペースト５ａ（前工程用のメタルマス
ク３ａの開口部４ａ）とスペーサ８の開口部９を略相似
形としスペーサ８の開口部９と前工程で印刷されたはん
だペースト５ａ（前工程用のメタルマスク３ａの開口部
４ａ）を１対１に対応させ避けて配置したが、図２に示
すように、スペーサ８の開口部９内に複数の前工程で印
刷されたはんだペースト５ａを収めるように避けて配置
しても良い。このようにすることによりスペーサ８の構
造が簡略化できる。しかも、印刷を行う前工程用のメタ
ルマスク３ａの開口部４ａと次工程用のメタルマスク３
ｂの開口部４ｂは１対１に対応させたが、前工程用のメ
タルマスク３ａのみではんだペースト５ａ量が確保でき
るような広い印刷パターンを有する部分については、図
２に示すように、次工程用のメタルマスク３ｂ側の開口
部４ｂ（図２中において、右側から２番目の前工程で印
刷されたはんだペースト５ａに対応する次工程用のメタ
ルマスク３ｂの開口部４ｂ）を設けなくても良い。この
ように構成することにより、次工程用のメタルマスク３
ｂの構造の簡略化が図れる。
印刷されたはんだペースト５ａ（前工程用のメタルマス
ク３ａの開口部４ａ）とスペーサ８の開口部９を略相似
形としスペーサ８の開口部９と前工程で印刷されたはん
だペースト５ａ（前工程用のメタルマスク３ａの開口部
４ａ）を１対１に対応させ避けて配置したが、図２に示
すように、スペーサ８の開口部９内に複数の前工程で印
刷されたはんだペースト５ａを収めるように避けて配置
しても良い。このようにすることによりスペーサ８の構
造が簡略化できる。しかも、印刷を行う前工程用のメタ
ルマスク３ａの開口部４ａと次工程用のメタルマスク３
ｂの開口部４ｂは１対１に対応させたが、前工程用のメ
タルマスク３ａのみではんだペースト５ａ量が確保でき
るような広い印刷パターンを有する部分については、図
２に示すように、次工程用のメタルマスク３ｂ側の開口
部４ｂ（図２中において、右側から２番目の前工程で印
刷されたはんだペースト５ａに対応する次工程用のメタ
ルマスク３ｂの開口部４ｂ）を設けなくても良い。この
ように構成することにより、次工程用のメタルマスク３
ｂの構造の簡略化が図れる。
【００２４】また、図３に示すように、スペーサ８ａは
一体の１枚ものでなくても良い。例えば、プリント配線
板１上に印刷されるＩＣなどのパターンに合わせて部品
毎にスペーサ８ａを分割しても良い。上記のように分割
したスペーサ８ａを次工程用のメタルマスク３ｂのプリ
ント配線板１側に貼付て一体となして次工程の印刷を行
う。このようにすればスペーサ８ａの標準化が図れ、次
工程用のメタルマスク３Ａのコストが低減できる。
一体の１枚ものでなくても良い。例えば、プリント配線
板１上に印刷されるＩＣなどのパターンに合わせて部品
毎にスペーサ８ａを分割しても良い。上記のように分割
したスペーサ８ａを次工程用のメタルマスク３ｂのプリ
ント配線板１側に貼付て一体となして次工程の印刷を行
う。このようにすればスペーサ８ａの標準化が図れ、次
工程用のメタルマスク３Ａのコストが低減できる。
【００２５】また、印刷されるはんだペースト５ａ及び
５ｂは各段で、その成分を変えても良い。例えば、プリ
ント配線板１上に印刷される（前工程用のメタルマスク
３ａの）剥離し易い大きな開口部４ａ内に充填されるは
んだペースト５ａは粘着性の高いものを使用して配線パ
ット２と確実に接着するようにし、（次工程用のメタル
マスク３ｂの）剥離し難い小さな開口部４ｂに充填され
るはんだペースト５ｂは粘着性の低いものを使用して次
工程で印刷されたはんだペースト５ｂの剥離性を向上さ
せても良い。また、はんだ溶融時に上段と下段のはんだ
ペースト５ａ及び５ｂは混じり合うので、このときに所
望する成分となるように選定しても良い。
５ｂは各段で、その成分を変えても良い。例えば、プリ
ント配線板１上に印刷される（前工程用のメタルマスク
３ａの）剥離し易い大きな開口部４ａ内に充填されるは
んだペースト５ａは粘着性の高いものを使用して配線パ
ット２と確実に接着するようにし、（次工程用のメタル
マスク３ｂの）剥離し難い小さな開口部４ｂに充填され
るはんだペースト５ｂは粘着性の低いものを使用して次
工程で印刷されたはんだペースト５ｂの剥離性を向上さ
せても良い。また、はんだ溶融時に上段と下段のはんだ
ペースト５ａ及び５ｂは混じり合うので、このときに所
望する成分となるように選定しても良い。
【００２６】以上の説明では、２段に重ねて印刷するこ
とで所望する厚さのはんだペースト５ａ及び５ｂを印刷
したが、印刷されるはんだペーストの厚さとはんだペー
ストの粘着性などの特性より３段以上に重ねて印刷して
も良い。即ち、前工程までに印刷されたはんだペースト
に見合った厚さを有するスペーサをメタルマスクとプリ
ント配線板との間に介在させて、前工程までに印刷され
たはんだペースト上に重ねて印刷するものであれば良
い。
とで所望する厚さのはんだペースト５ａ及び５ｂを印刷
したが、印刷されるはんだペーストの厚さとはんだペー
ストの粘着性などの特性より３段以上に重ねて印刷して
も良い。即ち、前工程までに印刷されたはんだペースト
に見合った厚さを有するスペーサをメタルマスクとプリ
ント配線板との間に介在させて、前工程までに印刷され
たはんだペースト上に重ねて印刷するものであれば良
い。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように本発明スクリ−ン印
刷方法及びスクリーン印刷機によれば、膜厚の厚いはん
だペーストをかすれやにじみなどの印刷不良を生じるこ
と無く印刷することができる。
刷方法及びスクリーン印刷機によれば、膜厚の厚いはん
だペーストをかすれやにじみなどの印刷不良を生じるこ
と無く印刷することができる。
【図１】（ａ）及び（ｂ）及び（ｃ）及び（ｄ）は本発
明によりはんだペーストを印刷する一実施例の印刷工程
を示す縦断面の説明図である。
明によりはんだペーストを印刷する一実施例の印刷工程
を示す縦断面の説明図である。
【図２】図１の実施例とは異なる本発明のはんだペース
トを印刷する印刷工程の一部を示す縦断面の説明図であ
る。
トを印刷する印刷工程の一部を示す縦断面の説明図であ
る。
【図３】上記の実施例とは異なる本発明のはんだペース
トを印刷する印刷工程の一部を示す縦断面の説明図であ
る。
トを印刷する印刷工程の一部を示す縦断面の説明図であ
る。
【図４】従来のスクリーン印刷方法を示す一部平面図で
ある。
ある。
【図５】図４におけるＡ−Ａ線矢視断面図である。
【図６】（ａ）及び（ｂ）は図４に示す従来のスクリー
ン印刷方法によりはんだペーストを印刷する印刷工程を
示す縦断面の説明図である。
ン印刷方法によりはんだペーストを印刷する印刷工程を
示す縦断面の説明図である。
１…プリント配線板、２…配線パッド、３ａ…前工程用
のメタルマスク（スクリ−ンマスク）、３ｂ…次工程用
のメタルマスク（スクリ−ンマスク）、４ａ…前工程用
のメタルマスクの開口部、４ｂ…次工程用のメタルマス
クの開口部、５ａ…前工程で印刷されたはんだペース
ト、５ｂ…次工程で印刷されたはんだペ−スト、６…ス
キ−ジ、７…はんだペ−スト、８、８ａ…スペーサ（メ
タルマスク）、９…開口部。
のメタルマスク（スクリ−ンマスク）、３ｂ…次工程用
のメタルマスク（スクリ−ンマスク）、４ａ…前工程用
のメタルマスクの開口部、４ｂ…次工程用のメタルマス
クの開口部、５ａ…前工程で印刷されたはんだペース
ト、５ｂ…次工程で印刷されたはんだペ−スト、６…ス
キ−ジ、７…はんだペ−スト、８、８ａ…スペーサ（メ
タルマスク）、９…開口部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/34 ５０５ Ｂ 8718−4Ｅ
Claims (6)
- 【請求項１】 スクリ−ンマスクの一面側にプリント配
線板を配置し、前記スクリ−ンマスクの他面側でスキ−
ジを移動させることにより、はんだペ−ストを前記スク
リ−ンマスクの他面に押し付けて、該はんだペ−ストを
前記スクリ−ンマスクに設けられた開口部を通して前記
プリント配線板上に前記開口部の形状に印刷するスクリ
−ン印刷方法において、 プリント配線板の上方に前工程で印刷された該プリント
配線板上のはんだペーストと略同一厚さのスペーサを前
工程で印刷されたはんだペーストを避けて配置して、該
スペーサを前記プリント配線板とスクリーンマスクの間
に介在させて前工程で印刷されたはんだペースト上に更
にはんだペーストを重ねて印刷することを特徴とするス
クリ−ン印刷方法。 - 【請求項２】 スクリ−ンマスクの一面側にプリント配
線板を配置し、前記スクリ−ンマスクの他面側でスキ−
ジを移動させることによりペ−ストを前記スクリ−ンマ
スクの他面に押し付けて、該ペ−ストを前記スクリ−ン
マスクに設けられた開口部を通して前記プリント配線板
上に前記開口部の形状に印刷するスクリ−ン印刷方法に
おいて、 プリント配線板の上方に前工程で印刷された該印刷板上
のはんだペーストと略同一厚さと印刷されたはんだペー
ストよりも大きい略相似形の開口部を有するスペーサを
その開口部に前工程で印刷されたはんだペーストが収ま
るように配置して、該スペーサを前記プリント配線板と
スクリーンマスク間に介在させて前工程で印刷されたは
んだペースト上に更にはんだペーストを重ねて印刷する
ことを特徴とするスクリ−ン印刷方法。 - 【請求項３】 スペーサは、次工程用のスクリ−ンマス
クのうち、前工程ではんだペーストが印刷されたプリン
ト配線板に対向する面に、一体に設けられていることを
特徴とする請求項１又は２に記載のスクリ−ン印刷方
法。 - 【請求項４】 一面がプリント配線板に対向して配設し
たスクリーンマスクであって、前記プリント配線板には
んだペーストを印刷するための開口部を設けたスクリー
ンマスクと、 前記スクリ−ンマスクの他面側に移動可能に配設したス
キージであって、スクリーンマスクの他面側で移動させ
ることにより、はんだペ−ストを前記スクリ−ンマスク
の他面に押し付けて、そのはんだペ−ストを前記スクリ
−ンマスクの開口部を通して前記プリント配線板上に前
記開口部の形状に印刷するスキージと、 を備えたスクリ−ン印刷機において、 厚さが前工程で印刷されたはんだペーストの厚さとほぼ
同一であるスペーサであって、前工程で印刷されたはん
だペーストを避けるようにして、前工程ではんだペース
トが印刷されているプリント配線板と次工程用のスクリ
ーンマスクとの間に介在させて、前工程で印刷されたは
んだペースト上に更にはんだペーストを重ねて印刷する
ためのスペーサを、具備したことを特徴とするスクリ−
ン印刷機。 - 【請求項５】 スペーサには、前工程で印刷されたはん
だペーストが収るように、大きさが前工程で印刷された
はんだペーストの大きさとほぼ同一か若干大きい略相似
形の開口部が、設けられていることを特徴とする請求項
４に記載のスクリ−ン印刷機。 - 【請求項６】 スペーサは、次工程用のスクリーンマス
クのうち、前工程ではんだペーストが印刷されたプリン
ト配線板に対向する面に、一体に設けられていることを
特徴とする請求項４又は５に記載のスクリ−ン印刷機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6078772A JP2997389B2 (ja) | 1994-04-18 | 1994-04-18 | スクリ−ン印刷方法及びスクリーン印刷機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6078772A JP2997389B2 (ja) | 1994-04-18 | 1994-04-18 | スクリ−ン印刷方法及びスクリーン印刷機 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07285263A true JPH07285263A (ja) | 1995-10-31 |
| JP2997389B2 JP2997389B2 (ja) | 2000-01-11 |
Family
ID=13671205
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6078772A Expired - Fee Related JP2997389B2 (ja) | 1994-04-18 | 1994-04-18 | スクリ−ン印刷方法及びスクリーン印刷機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2997389B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017152649A (ja) * | 2016-02-26 | 2017-08-31 | 富士ゼロックス株式会社 | メタルマスク、印刷治具、及び電子基板の製造方法 |
| WO2025220582A1 (ja) * | 2024-04-15 | 2025-10-23 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | スクリーン印刷方法、スクリーン印刷装置、およびスクリーンマスク |
-
1994
- 1994-04-18 JP JP6078772A patent/JP2997389B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017152649A (ja) * | 2016-02-26 | 2017-08-31 | 富士ゼロックス株式会社 | メタルマスク、印刷治具、及び電子基板の製造方法 |
| WO2025220582A1 (ja) * | 2024-04-15 | 2025-10-23 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | スクリーン印刷方法、スクリーン印刷装置、およびスクリーンマスク |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2997389B2 (ja) | 2000-01-11 |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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