JPH0582935A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH0582935A JPH0582935A JP5965792A JP5965792A JPH0582935A JP H0582935 A JPH0582935 A JP H0582935A JP 5965792 A JP5965792 A JP 5965792A JP 5965792 A JP5965792 A JP 5965792A JP H0582935 A JPH0582935 A JP H0582935A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- resistance
- joint
- portions
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 適格かつ均一性のある抵抗部を備えた精度上
優れたプリント配線板を提供する。 【構成】 絶縁基板１１上に設けたパターン回路１２の
接合ランド部１３，１３間に接合部を残して空隙部１８
を備えた絶縁下地層１５をアンダーレジスト層１４を設
け、前記接合部および空隙部１８にはカーボンペースト
を印刷して抵抗部１６を形成する。
優れたプリント配線板を提供する。 【構成】 絶縁基板１１上に設けたパターン回路１２の
接合ランド部１３，１３間に接合部を残して空隙部１８
を備えた絶縁下地層１５をアンダーレジスト層１４を設
け、前記接合部および空隙部１８にはカーボンペースト
を印刷して抵抗部１６を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板に関し、
特に、プリント配線回路中に印刷により抵抗部を設けた
プリント配線板に関する。
特に、プリント配線回路中に印刷により抵抗部を設けた
プリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のプリント配線板のパターン回路中
に要求される抵抗部については、パターン回路中に予め
形成された抵抗接合部にチップ部品から成る抵抗をハン
ダ付けすることにより実装する方法が実施されてきた
が、かかるチップ部品の実装による抵抗部の形成に換え
て、近年においてはカーボンペーストをスクリーン印刷
により印刷し、これを硬化することによりプリント配線
板のパターン回路中の抵抗接合部間に抵抗部を形成する
方法が開発され実施されている。
に要求される抵抗部については、パターン回路中に予め
形成された抵抗接合部にチップ部品から成る抵抗をハン
ダ付けすることにより実装する方法が実施されてきた
が、かかるチップ部品の実装による抵抗部の形成に換え
て、近年においてはカーボンペーストをスクリーン印刷
により印刷し、これを硬化することによりプリント配線
板のパターン回路中の抵抗接合部間に抵抗部を形成する
方法が開発され実施されている。
【０００３】しかして、同方法によってパターン回路中
の接合部間に抵抗部を形成したプリント配線板を示すの
が、図８であり、同図において、１はプリント配線板、
２はこのプリント配線板１の基板３上側に形成されたパ
ターン回路、４は基板３上側に形成されたパターン回路
２中、抵抗部の接合部２ａ，２ｂを残して、当該パター
ン回路２上側に施されたレジスト、５は前記レジスト４
の形成後、カーボンペーストをスクリーン印刷するとと
もにこれを硬化することによりパターン回路２中の前記
接合部２ａ，２ｂ間に形成された抵抗部を示すものであ
る。
の接合部間に抵抗部を形成したプリント配線板を示すの
が、図８であり、同図において、１はプリント配線板、
２はこのプリント配線板１の基板３上側に形成されたパ
ターン回路、４は基板３上側に形成されたパターン回路
２中、抵抗部の接合部２ａ，２ｂを残して、当該パター
ン回路２上側に施されたレジスト、５は前記レジスト４
の形成後、カーボンペーストをスクリーン印刷するとと
もにこれを硬化することによりパターン回路２中の前記
接合部２ａ，２ｂ間に形成された抵抗部を示すものであ
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする問題点】しかるに、従来のカ
ーボンペーストをスクリーン印刷し、これを硬化してパ
ターン回路２中の接合部２ａ，２ｂ間に抵抗部５を形成
したプリント配線板１においては、前記接合部２ａ，２
ｂ間に、同接合部２ａ，２ｂの厚味（通常３５μｍの銅
箔の厚味）分の段差を有し、その段差部分によってカー
ボンペーストのスクリーン印刷自体にカスレ、特に接合
部２ａ，２ｂのエッヂ部２ｃ，２ｄにカーボンペースト
が入りずらく、印刷カスレを発生し、勢い、同部分の接
合不良等に基づく抵抗部５自体の性能低下による製品不
良の発生原因となっていた。因って、本発明はかかるプ
リント配線板における抵抗部形成上の欠点に鑑みて開発
されたもので、カーボンペーストの印刷時における印刷
カスレの発生を防止することのできるプリント配線板の
提供を目的とするものである。
ーボンペーストをスクリーン印刷し、これを硬化してパ
ターン回路２中の接合部２ａ，２ｂ間に抵抗部５を形成
したプリント配線板１においては、前記接合部２ａ，２
ｂ間に、同接合部２ａ，２ｂの厚味（通常３５μｍの銅
箔の厚味）分の段差を有し、その段差部分によってカー
ボンペーストのスクリーン印刷自体にカスレ、特に接合
部２ａ，２ｂのエッヂ部２ｃ，２ｄにカーボンペースト
が入りずらく、印刷カスレを発生し、勢い、同部分の接
合不良等に基づく抵抗部５自体の性能低下による製品不
良の発生原因となっていた。因って、本発明はかかるプ
リント配線板における抵抗部形成上の欠点に鑑みて開発
されたもので、カーボンペーストの印刷時における印刷
カスレの発生を防止することのできるプリント配線板の
提供を目的とするものである。
【０００５】又、特にかかるカスレ発生防止対策に伴う
抵抗部の耐久性並びに抵抗値の調整の対策をも考慮され
たプリント配線板の提供を目的とするものである。
抵抗部の耐久性並びに抵抗値の調整の対策をも考慮され
たプリント配線板の提供を目的とするものである。
【０００６】
【問題点を解決するための手段】本発明のプリント配線
板は、プリント配線回路中の接合ランド部間に抵抗部
を、抵抗ペーストを印刷することにより形成したプリン
ト配線板において、前記接合ランド部間に絶縁下地層を
設けるとともに抵抗調整用の空隙部を設け、かつこの絶
縁下地層および空隙部を介して前記抵抗部を形成するこ
とにより構成したものである。
板は、プリント配線回路中の接合ランド部間に抵抗部
を、抵抗ペーストを印刷することにより形成したプリン
ト配線板において、前記接合ランド部間に絶縁下地層を
設けるとともに抵抗調整用の空隙部を設け、かつこの絶
縁下地層および空隙部を介して前記抵抗部を形成するこ
とにより構成したものである。
【０００７】
【作用】本発明は、抵抗部を抵抗ペーストを印刷して設
けるに当り、パターン回路中の接合部間に絶縁下地層を
設けることにより前記接合部間の段差部分を除去した状
態にて抵抗ペーストの印刷を実施し得るとともに接合部
間に設けた空隙部により抵抗値の調整並びに抵抗部の接
合面積の増大による接合作用の向上を計りつつ実施し得
るものである。
けるに当り、パターン回路中の接合部間に絶縁下地層を
設けることにより前記接合部間の段差部分を除去した状
態にて抵抗ペーストの印刷を実施し得るとともに接合部
間に設けた空隙部により抵抗値の調整並びに抵抗部の接
合面積の増大による接合作用の向上を計りつつ実施し得
るものである。
【０００８】
【実施例１】図１は本発明プリント配線板の第１実施例
を示し、図２のＡ−Ａ断面図、図２は本発明プリント配
線板の第１実施例を示す要部の平面図、図３および図４
は本発明プリント配線板の第１実施例の製造工程中の要
部を示し、図３は図４のＢ−Ｂ断面図、図４は要部の平
面図である。
を示し、図２のＡ−Ａ断面図、図２は本発明プリント配
線板の第１実施例を示す要部の平面図、図３および図４
は本発明プリント配線板の第１実施例の製造工程中の要
部を示し、図３は図４のＢ−Ｂ断面図、図４は要部の平
面図である。
【０００９】さて、図において、１０は本発明プリント
配線板を示し、１１は当該プリント配線板１０の絶縁基
板、１２はこの絶縁基板１１上側に形成したパターン回
路、１３はパターン回路１２における抵抗部の接合ラン
ド部、１４は前記パターン回路１２の上側に施されたア
ンダーレジスト層、１５はこのアンダーレジスト層１４
の形成と同時に前記接合ランド部１３間に形成した絶縁
下地層、１８は前記絶縁下地層１５の形成に当り、この
下地層１５の凹部に設けた抵抗調整用の空隙部、１６は
前記接合ランド部１３の接合部１７間に、前記絶縁下地
層１５を介層するとともに前記空隙部１８に抵抗ペース
トを充填した状態にて形成した抵抗部をそれぞれ示すも
のである。
配線板を示し、１１は当該プリント配線板１０の絶縁基
板、１２はこの絶縁基板１１上側に形成したパターン回
路、１３はパターン回路１２における抵抗部の接合ラン
ド部、１４は前記パターン回路１２の上側に施されたア
ンダーレジスト層、１５はこのアンダーレジスト層１４
の形成と同時に前記接合ランド部１３間に形成した絶縁
下地層、１８は前記絶縁下地層１５の形成に当り、この
下地層１５の凹部に設けた抵抗調整用の空隙部、１６は
前記接合ランド部１３の接合部１７間に、前記絶縁下地
層１５を介層するとともに前記空隙部１８に抵抗ペース
トを充填した状態にて形成した抵抗部をそれぞれ示すも
のである。
【００１０】しかして、前記プリント配線板１０におけ
る抵抗部１６は、図３および図４の工程を経て、絶縁下
地層１５および空隙部１８を設けた後形成したものであ
る。すなわち、前記パターン回路１２を絶縁基板１１上
側に公知の方法にて形成した後、このパターン回路１２
の接合ランド部１３間に所要の抵抗値から成る抵抗部１
６をカーボンペーストを印刷し、これを硬化して形成す
るに先き立ってパターン回路１２上側に施されるアンダ
ーレジスト層１４を形成するに当り、同アンダーレジス
トをスクリーン印刷する際に、前記接合ランド部１３間
の接合１７を残してアンダーレジストのスクリーン印刷
を施し、接合ランド部１３間に絶縁下地層１５および空
隙部１８を形成する（尚、空隙部１８はアンダーレジス
トのスクリーン印刷時に接合部１７の段差の存在により
形成し得るものである）。
る抵抗部１６は、図３および図４の工程を経て、絶縁下
地層１５および空隙部１８を設けた後形成したものであ
る。すなわち、前記パターン回路１２を絶縁基板１１上
側に公知の方法にて形成した後、このパターン回路１２
の接合ランド部１３間に所要の抵抗値から成る抵抗部１
６をカーボンペーストを印刷し、これを硬化して形成す
るに先き立ってパターン回路１２上側に施されるアンダ
ーレジスト層１４を形成するに当り、同アンダーレジス
トをスクリーン印刷する際に、前記接合ランド部１３間
の接合１７を残してアンダーレジストのスクリーン印刷
を施し、接合ランド部１３間に絶縁下地層１５および空
隙部１８を形成する（尚、空隙部１８はアンダーレジス
トのスクリーン印刷時に接合部１７の段差の存在により
形成し得るものである）。
【００１１】しかる後に、接合ランド部１３間に抵抗部
１６を形成すべく、同接合ランド部１３間に、前記絶縁
下地層１５を介層した状態にて所要の配合組成から成る
カーボンペーストをスクリーン印刷にて印刷するととも
にこれを硬化することにより、抵抗部１６を前記接合ラ
ンド部１３の接合部１７を介して電気的に接続しつつ接
合ランド部１３間に形成するものである。又、同時に空
隙部１８によって、抵抗ペースト印刷時における抵抗ペ
ーストの量が調整でき、両接合部１７間の抵抗部１６の
抵抗値を任意に調整選択設計し得る。
１６を形成すべく、同接合ランド部１３間に、前記絶縁
下地層１５を介層した状態にて所要の配合組成から成る
カーボンペーストをスクリーン印刷にて印刷するととも
にこれを硬化することにより、抵抗部１６を前記接合ラ
ンド部１３の接合部１７を介して電気的に接続しつつ接
合ランド部１３間に形成するものである。又、同時に空
隙部１８によって、抵抗ペースト印刷時における抵抗ペ
ーストの量が調整でき、両接合部１７間の抵抗部１６の
抵抗値を任意に調整選択設計し得る。
【００１２】尚、前記絶縁下地層１５の形成は、アンダ
ーレジスト層１４の形成と同時に形成する場合について
説明したがその他のレジスト層、例えばソルダーレジス
ト被膜等の形成工程に関連して形成することも可能であ
り、これらのレジスト被膜の形成とは別個に前記抵抗部
１６の形成に先き立って、形成することも可能である。
ーレジスト層１４の形成と同時に形成する場合について
説明したがその他のレジスト層、例えばソルダーレジス
ト被膜等の形成工程に関連して形成することも可能であ
り、これらのレジスト被膜の形成とは別個に前記抵抗部
１６の形成に先き立って、形成することも可能である。
【００１３】
【実施例２】図５，図６および図７は本発明プリント配
線板の第２実施例を示すもので、図５は絶縁下地層およ
び空隙部を形成した状態を示す図６のＣ−Ｃ断面図、図
６は同平面図、図７はプリント配線板の断面図である。
線板の第２実施例を示すもので、図５は絶縁下地層およ
び空隙部を形成した状態を示す図６のＣ−Ｃ断面図、図
６は同平面図、図７はプリント配線板の断面図である。
【００１４】しかして、これらの図において、２０は第
２実施例のプリント配線板を示すもので、前記第１実施
例のプリント配線板１０においては、絶縁下地層１５の
形成に当り、接合ランド部１３間の段差により形成され
る凹部により空隙部１８を形成したのであるが、かかる
実施例においては、図５および図６に示す如く、アンダ
ーレジスト層１４の形成と同時に形成する絶縁下地層１
５は空隙部１８を残して形成するものである。
２実施例のプリント配線板を示すもので、前記第１実施
例のプリント配線板１０においては、絶縁下地層１５の
形成に当り、接合ランド部１３間の段差により形成され
る凹部により空隙部１８を形成したのであるが、かかる
実施例においては、図５および図６に示す如く、アンダ
ーレジスト層１４の形成と同時に形成する絶縁下地層１
５は空隙部１８を残して形成するものである。
【００１５】従って、その他の構成並びに製造方法につ
いては前記第１実施例と同一であるので説明を省略する
とともに図５、図６および図７中、第１実施例と同一構
成部分については同一番号を付して示す。
いては前記第１実施例と同一であるので説明を省略する
とともに図５、図６および図７中、第１実施例と同一構
成部分については同一番号を付して示す。
【００１６】
【発明の効果】本発明によれば、プリント配線板の回路
中に形成する抵抗部をスクリーン印刷等の印刷方法によ
り形成する場合に、当該抵抗部の接合部間に絶縁下地層
を介層して抵抗部を形成することにより、前記接合部間
における段差を除去した状態下に形成することができ、
前記抵抗部を形成する抵抗ペーストの印刷時のカスレを
防止し、適確かつ均一性のある抵抗部を形成するととも
に、空隙部により抵抗部の抵抗値の調整を行いつつ下地
層との接合強度の増大を計れ、この種プリント配線板の
製造精度を向上し得る。
中に形成する抵抗部をスクリーン印刷等の印刷方法によ
り形成する場合に、当該抵抗部の接合部間に絶縁下地層
を介層して抵抗部を形成することにより、前記接合部間
における段差を除去した状態下に形成することができ、
前記抵抗部を形成する抵抗ペーストの印刷時のカスレを
防止し、適確かつ均一性のある抵抗部を形成するととも
に、空隙部により抵抗部の抵抗値の調整を行いつつ下地
層との接合強度の増大を計れ、この種プリント配線板の
製造精度を向上し得る。
【図１】本発明のプリント配線板の実施例１を示す断面
図。
図。
【図２】本発明のプリント配線板の実施例１を示す要部
の平面図。
の平面図。
【図３】本発明のプリント配線板の実施例１の製造工程
中の要部を示す断面図。
中の要部を示す断面図。
【図４】図３の要部の平面図。
【図５】本発明のプリント配線板の実施例２を示すもの
で、絶縁下地層および空隙部を形成した状態を示す断面
図。
で、絶縁下地層および空隙部を形成した状態を示す断面
図。
【図６】実施例２の平面図。
【図７】実施例２のプリント配線板の断面図。
【図８】従来のプリント配線板を示す断面図。
１，１０ プリント配線板 ２，１２ パターン回路 ３，１１ 絶縁基板 ４，１４ アンダーレジスト層 ６，１６ 抵抗部 ２ａ，２ｂ，１３ 接合ランド部 １５ 絶縁下地層 １７ 接合部 １８ 空隙部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 二階堂 勝友 埼玉県入間郡三芳町藤久保1106 日本シイ エムケイ株式会社内 (72)発明者 向井 規人 埼玉県入間郡三芳町藤久保1106 日本シイ エムケイ株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント配線回路中の接合ランド部間に
抵抗部を、抵抗ペーストを印刷することにより形成した
プリント配線板において、 前記接合ランド部間に絶縁下地層を設けるとともに抵抗
調整用の空隙部を設け、かつこの絶縁下地層および空隙
部を介して前記抵抗部を形成することにより構成したこ
とを特徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4059657A JPH0642590B2 (ja) | 1987-06-17 | 1992-02-14 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62150979A JPH0691306B2 (ja) | 1987-06-17 | 1987-06-17 | プリント配線板の製造方法 |
| JP4059657A JPH0642590B2 (ja) | 1987-06-17 | 1992-02-14 | プリント配線板 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62150979A Division JPH0691306B2 (ja) | 1987-06-17 | 1987-06-17 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0582935A true JPH0582935A (ja) | 1993-04-02 |
| JPH0642590B2 JPH0642590B2 (ja) | 1994-06-01 |
Family
ID=26400717
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4059657A Expired - Lifetime JPH0642590B2 (ja) | 1987-06-17 | 1992-02-14 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0642590B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040036780A (ko) * | 2002-10-24 | 2004-05-03 | 대덕전자 주식회사 | 저항 내장 인쇄 회로 기판 제조 방법 |
| KR100733278B1 (ko) * | 2005-11-08 | 2007-06-29 | 대덕전자 주식회사 | 저항 내장형 인쇄 회로 기판 제조 방법 및 이를 적용한인쇄 회로 기판 |
| KR100762447B1 (ko) * | 2006-03-23 | 2007-10-02 | 주식회사 코리아써키트 | 임베디드 레지스터 인쇄회로기판의 제조방법 |
| KR100776685B1 (ko) * | 2006-08-07 | 2007-11-16 | 대덕전자 주식회사 | 평탄 카본 저항을 구비한 내장형 인쇄 회로 기판 및 제조방법 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4989854A (ja) * | 1972-12-29 | 1974-08-28 | ||
| JPS51107458A (en) * | 1975-03-17 | 1976-09-24 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Insatsuteikotai |
| JPS5436291A (en) * | 1977-07-20 | 1979-03-16 | Asahi Chem Ind Co Ltd | Preparation of theobromine derivative |
| JPS5718683A (en) * | 1980-07-10 | 1982-01-30 | Sendai Fukusokan Kagaku Kenkyusho | 3,8-epoxy-7-keto-6-oxabicyclo 3,2,1 octane derivative and its preparation |
| JPS61176185A (ja) * | 1985-01-31 | 1986-08-07 | 日本電気株式会社 | 印刷抵抗付プリント基板 |
| JPS61180496A (ja) * | 1985-02-06 | 1986-08-13 | 住友電気工業株式会社 | 回路基板の形成方法 |
| JPS6318601A (ja) * | 1986-07-11 | 1988-01-26 | 東京コスモス電機株式会社 | 抵抗回路板 |
-
1992
- 1992-02-14 JP JP4059657A patent/JPH0642590B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4989854A (ja) * | 1972-12-29 | 1974-08-28 | ||
| JPS51107458A (en) * | 1975-03-17 | 1976-09-24 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Insatsuteikotai |
| JPS5436291A (en) * | 1977-07-20 | 1979-03-16 | Asahi Chem Ind Co Ltd | Preparation of theobromine derivative |
| JPS5718683A (en) * | 1980-07-10 | 1982-01-30 | Sendai Fukusokan Kagaku Kenkyusho | 3,8-epoxy-7-keto-6-oxabicyclo 3,2,1 octane derivative and its preparation |
| JPS61176185A (ja) * | 1985-01-31 | 1986-08-07 | 日本電気株式会社 | 印刷抵抗付プリント基板 |
| JPS61180496A (ja) * | 1985-02-06 | 1986-08-13 | 住友電気工業株式会社 | 回路基板の形成方法 |
| JPS6318601A (ja) * | 1986-07-11 | 1988-01-26 | 東京コスモス電機株式会社 | 抵抗回路板 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040036780A (ko) * | 2002-10-24 | 2004-05-03 | 대덕전자 주식회사 | 저항 내장 인쇄 회로 기판 제조 방법 |
| KR100733278B1 (ko) * | 2005-11-08 | 2007-06-29 | 대덕전자 주식회사 | 저항 내장형 인쇄 회로 기판 제조 방법 및 이를 적용한인쇄 회로 기판 |
| KR100762447B1 (ko) * | 2006-03-23 | 2007-10-02 | 주식회사 코리아써키트 | 임베디드 레지스터 인쇄회로기판의 제조방법 |
| KR100776685B1 (ko) * | 2006-08-07 | 2007-11-16 | 대덕전자 주식회사 | 평탄 카본 저항을 구비한 내장형 인쇄 회로 기판 및 제조방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0642590B2 (ja) | 1994-06-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2631544B2 (ja) | プリント配線板 | |
| JP2663011B2 (ja) | シールド層を備えるプリント配線板 | |
| JPH0642590B2 (ja) | プリント配線板 | |
| JPH0691306B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH06268352A (ja) | プリント配線板 | |
| JPS63314887A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH0529752A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP3022065B2 (ja) | 混成集積回路基板の製造方法 | |
| JP3855303B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2743175B2 (ja) | プリント基板のソルダーレジスト版及びプリント基板製造方法 | |
| JP3051132B2 (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JP3774932B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH0491494A (ja) | スルーホールプリント配線基板の製造方法 | |
| JPH05327196A (ja) | 狭ピッチ電極をもつ電子部品の実装用プリント基板 | |
| JPS61242095A (ja) | 印刷配線基板の製造方法 | |
| JP2755029B2 (ja) | 多層印刷配線板 | |
| JP2603863B2 (ja) | プリント配線板 | |
| JPH09135070A (ja) | プリント基板 | |
| JPH066042A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH07273417A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH0621604A (ja) | チップ電子部品表面実装回路基板装置 | |
| JPS613494A (ja) | プリント板製造方法 | |
| JPH08222823A (ja) | スルーホール配線基板 | |
| JPH0632360B2 (ja) | 両面接続式可撓性回路基板の製造法 | |
| JPH07285263A (ja) | スクリ−ン印刷方法及びスクリーン印刷機 |