JPH0728645U - サーマルプリンタ - Google Patents

サーマルプリンタ

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JPH0728645U
JPH0728645U JP035021U JP3502193U JPH0728645U JP H0728645 U JPH0728645 U JP H0728645U JP 035021 U JP035021 U JP 035021U JP 3502193 U JP3502193 U JP 3502193U JP H0728645 U JPH0728645 U JP H0728645U
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JP
Japan
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circuit board
driving
wiring pattern
heating resistors
substrate
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JP035021U
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English (en)
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法宜 東海林
克明 齋田
法光 三本木
義則 佐藤
雄一 石田
修 滝澤
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セイコー電子工業株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【構成】 表面に複数の発熱抵抗体と、この発熱抵抗体
を駆動制御する駆動用ＩＣ２と、該駆動用ＩＣ２に電源
及び制御信号を伝達する配線パターンが形成され、裏面
に放熱板３が固定された発熱抵抗体基板１と、該発熱抵
抗体基板１の配線パターンと電気的に接続される外部回
路接続用端子４７を形成した回路基板４とを有し、前記
回路基板４の適宜箇所に他の部位よりも可撓性の高い部
分を形成してなる。でき、かつ、さほど回路基板の面積
を大きくしなくても、他の部分より 【効果】 屈曲させたい部位が任意に選択でき、可撓性
の優れた回路基板を供することが可能であるため、小型
機器への搭載が可能で、しかもサーマルヘッドのクリー
ニングや機器のメンテナンスを容易に行うことができ
る。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案は、例えば可撓性回路基板等を介して制御されるサーマルヘッドを内蔵 した小型の電子機器に使用されるサーマルプリンタに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のサーマルヘッドは、図９に示すように、発熱抵抗体に給電するための電 極を形成した絶縁性の発熱抵抗体基板１上に発熱抵抗体列１１及び該発熱抵抗体 列１１の発熱抵抗体を選択的に発熱させるための駆動用ＩＣ２とを設け、該駆動 用ＩＣ２への制御信号および電源の供給は、プリント配線された回路基板を介し て行う構成が一般的であった。
【０００３】 一方、前記回路基板を外部制御回路と接続するためには、前記回路基板を補強 材で補強したプリント基板として、一端にコネクタを取り付けることにより接続 する構造や、回路基板４を可撓性の高い回路基板として構成し、この回路基板４ の電極端子を直接図示しない外部制御回路のコネクタに差し込む構造等が用いら れている。
【０００４】 近年、電子機器は小型化が進み、これら小型の電子機器に搭載されるプリンタ も、サーマルヘッドによるものが多用されるようになってきている。 このような用途においては、部品自体を小さくすることと、部品点数を少なく することが必要となる。このためには、前述の二種類の構造のうち、可撓性回路 基板を用いた場合の方が部品点数を簡略にできるため、こちらの構造が一般的に 多く用いられている。
【０００５】
【考案が解決しようとする課題】
駆動用ＩＣを搭載したサーマルヘッドは、制御用の信号端子が多く存在するた め、一層のみのプリント配線を用いた回路基板で対応することは極めて難しく、 二層あるいは四層のプリント配線を形成した回路基板が必要である。
【０００６】 しかしながら、多層のプリント配線を用いた場合、当然のことながら、一層の プリント配線を用いた場合より基板の厚みが増大し、可撓性が劣ることになる。 反面、小型機器への搭載の他、サーマルヘッドのクリーニングや機器のメンテ ナンスを行う場合など、部分的に回路基板を屈曲させなければならないことがあ り、この部分は十分な可撓性が要求される。
【０００７】 このために、回路基板の一部に単層部分を形成して可撓性を良くし、この部分 を屈曲させるようにすることが行われるが、図５、図６に示すように、多層配線 の部分を避けるためには、屈曲させる部位が限られてしまい、このため、図７、 図８に示すように、単層の屈曲部を設けるために多層配線部は前記屈曲部を避け て形成することが必要となり、その結果、回路基板の面積を増大してしまう等の 課題があった。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本考案では、回路基板の所定屈曲部分に基板の屈曲 性を良くするため、複数の抜き孔を設けるか、または、屈曲部分のみ導体層およ び絶縁層の構成を少なくするようにしたものである。
【０００９】
【作用】
上記のように、回路基板の希望の位置に回路基板が屈曲し易くなるように加工 を施す構造としたため、上記加工部分は他の部分より可撓性に優れ、また、屈曲 させたい部位は任意に選択できるようになる。
【００１０】
【実施例】
以下に、この考案の実施例を図に基づいて説明する。 図１、図２に本考案のサーマルヘッドの回路基板の一実施例を示す。 図面において、回路基板４は二層導体からなる多層導体基板であり、前記多層 導体基板には二種類の配線が形成される。即ち、基板の表裏に形成された第一導 体層４２と第二導体層４４である。これら第一導体層４２と第二導体層４４はス ルーホール４８を介して基板の表裏を電気的に接続している。４１は第一絶縁層 、４３は第二絶縁層である。
【００１１】 一方、１は発熱抵抗体基板であり、該発熱抵抗体基板１には発熱抵抗体列１１ と複数の駆動用ＩＣ２が設けられており、前記発熱抵抗体列１１を駆動制御する 前記各駆動用ＩＣ２には、それぞれ共通の電気信号を入力する必要がある。 このため、前記回路基板４の表裏に形成された第一導体層と第二導体層とは互 いに直交して表裏に配置された後、スルーホール４８を介して前記表裏の各導体 層が電気的に接続され構造が一般的である。
【００１２】 この構成において、屈曲部が二層導体部分である時、前記導体層のうち、前記 屈曲部と平行に配置された導体層の間に前記導体層と平行になるように複数の孔 ４６を形成したものであり、該孔を形成することにより前記可撓性基板の一部を 部分的にさらに撓みやすくするようにしたものである。
【００１３】 図３、図４は本考案の他の実施例を示すものであり、多層に形成された回路基 板４の一部に屈曲方向と平行な単層のみの配線部分を形成することにより、他の 部分より一層基板の撓み性を向上させ、該単層部分を介して前記基板を屈曲させ るようにしたものである。
【００１４】
【考案の効果】
上記のように構成することにより、回路基板の所望の位置に屈曲部を形成する ことが出来、かつ、回路基板の平面的なスペースを大きくすることなく、部分的 に屈曲部を形成することができるので、スペース的に制約の多い小型機器への搭 載が容易に可能となり、しかも、サーマルヘッドのクリーニングや機器のメンテ ナンスも容易に行うことができる等の効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案の回路基板の平面図である。
【図２】本考案の回路基板の断面図である。
【図３】本考案の回路基板の他の実施例を示す平面図で
ある。
【図４】本考案の回路基板の他の実施例を示す断面図で
ある。
【図５】従来の回路基板の平面図である。
【図６】従来の回路基板の断面図である。
【図７】従来の回路基板の他の実施例を示す平面図であ
る。
【図８】従来の回路基板の他の実施例を示す断面図であ
る。
【図９】サーマルヘッドの全体断面図である。
【符号の説明】
１ 発熱抵抗体基板 ２ 駆動用ＩＣ ３ 放熱板 ４ 回路基板 １１ 発熱抵抗体列 ４１ 第一絶縁層 ４２ 第一導体層 ４３ 第二絶縁層 ４４ 第二導体層 ４５ 屈曲部位 ４６ 孔 ４８ スルーホール
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 佐藤 義則 東京都江東区亀戸６丁目31番１号 セイコ ー電子工業株式会社内 (72)考案者 石田 雄一 東京都江東区亀戸６丁目31番１号 セイコ ー電子工業株式会社内 (72)考案者 滝澤 修 東京都江東区亀戸６丁目31番１号 セイコ ー電子工業株式会社内

Claims (3)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 表面に複数の発熱抵抗体と、この発熱抵
    抗体を駆動制御する駆動用ＩＣと、該駆動用ＩＣに電源
    及び制御信号を伝達する配線パターンが形成され、裏面
    に放熱板が固定された発熱抵抗体基板と、該発熱抵抗体
    基板の配線パターンと電気的に接続される外部回路接続
    用端子を形成した回路基板とを有し、前記回路基板の適
    宜箇所に可撓性の高い屈曲部を形成したことを特徴とす
    るサーマルプリンタ。
  2. 【請求項２】 表面上に複数の発熱抵抗体と、この発熱
    抵抗体を駆動制御する駆動用ＩＣと、該駆動用ＩＣに電
    源及び制御信号を伝達する配線パターンが形成され、裏
    面に放熱板が固定された発熱抵抗体基板と、該発熱抵抗
    体基板の配線パターンと電気的に接続される外部回路接
    続用端子を形成した回路基板とを有し、前記回路基板の
    適宜箇所に複数の抜き孔を設け、該抜き孔の形成部分を
    介して前記回路基板を屈曲させることを特徴とする請求
    項１記載のサーマルプリンタ。
  3. 【請求項３】 表面上に複数の発熱抵抗体と、この発熱
    抵抗体を駆動制御する駆動用ＩＣと、該駆動用ＩＣに電
    源及び制御信号を伝達する配線パターンが形成され、裏
    面に放熱板が固定された発熱抵抗体基板と、該発熱抵抗
    体基板の配線パターンと電気的に接続される外部回路接
    続用端子を形成した多層の回路基板とを有し、前記回路
    基板の一部に屈曲部を形成すると共に、該屈曲部の周辺
    の導体層および絶縁層はたの部分よりも少ない層で形成
    したことを特徴とする請求項１記載のサーマルプリン
    タ。
JP035021U 1993-06-28 1993-06-28 サーマルプリンタ Pending JPH0728645U (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP035021U JPH0728645U (ja) 1993-06-28 1993-06-28 サーマルプリンタ
FR9407789A FR2707556B1 (fr) 1993-06-28 1994-06-24 Imprimante thermique comportant une carte de circuit flexible.
KR1019940015014A KR950000399A (ko) 1993-06-28 1994-06-28 감열식 프린터

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP035021U JPH0728645U (ja) 1993-06-28 1993-06-28 サーマルプリンタ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0728645U true JPH0728645U (ja) 1995-05-30

Family

ID=12430414

Family Applications (1)

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JP035021U Pending JPH0728645U (ja) 1993-06-28 1993-06-28 サーマルプリンタ

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KR (1) KR950000399A (ja)
FR (1) FR2707556B1 (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Also Published As

Publication number Publication date
KR950000399A (ko) 1995-01-03
FR2707556A1 (fr) 1995-01-20
FR2707556B1 (fr) 1997-10-10

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