JPS6021262A - サ−マルヘッド - Google Patents
サ−マルヘッドInfo
- Publication number
- JPS6021262A JPS6021262A JP58129734A JP12973483A JPS6021262A JP S6021262 A JPS6021262 A JP S6021262A JP 58129734 A JP58129734 A JP 58129734A JP 12973483 A JP12973483 A JP 12973483A JP S6021262 A JPS6021262 A JP S6021262A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flexible wiring
- head
- wiring sheet
- terminal
- thermal head
- Prior art date
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- Granted
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
- B41J2/33505—Constructional details
- B41J2/3352—Integrated circuits
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
- B41J2/33555—Structure of thermal heads characterised by type
- B41J2/3357—Surface type resistors
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
- B41J2/33575—Processes for assembling process heads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/365—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by abutting, i.e. without alloying process
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、複数の発熱抵抗素子に電圧を印加し、発熱抵
抗素子の熱によシ、任意の文字や図形を用紙上に記録す
ることのできる印字装置に用いられるサーマルヘッドに
関するものである。
抗素子の熱によシ、任意の文字や図形を用紙上に記録す
ることのできる印字装置に用いられるサーマルヘッドに
関するものである。
従来例の構成とその問題点
複数の発熱抵抗素子からなるサーマルヘッドの各素子に
電圧を印加し、この発熱抵抗素子の熱により、サーマル
リボンを熱溶融、あるいは熱列華せしめ、所望の図形を
記録紙上に記録したり感熱紙を発色させたシするいわゆ
るサーマルプリンタは今日実用化されてきている。
電圧を印加し、この発熱抵抗素子の熱により、サーマル
リボンを熱溶融、あるいは熱列華せしめ、所望の図形を
記録紙上に記録したり感熱紙を発色させたシするいわゆ
るサーマルプリンタは今日実用化されてきている。
以下に従来のサーマルヘッドについて図面と共に説明す
る。
る。
第１図は従来のサーマルヘッドを示す分解斜視図であり
、第２図ａ、ｂは同正面図及び断面図であり、第３図は
同要部分解断面図である。各図において１は２４コの発
熱抵抗素子２を７オトエソチング技術により構成した薄
膜型サーマルヘッドのへラドチップである。３はへラド
チップ１の発熱抵抗素子２からのリード部４と結合され
る端子部６を有するフレキシブル配線シートである。
、第２図ａ、ｂは同正面図及び断面図であり、第３図は
同要部分解断面図である。各図において１は２４コの発
熱抵抗素子２を７オトエソチング技術により構成した薄
膜型サーマルヘッドのへラドチップである。３はへラド
チップ１の発熱抵抗素子２からのリード部４と結合され
る端子部６を有するフレキシブル配線シートである。
フレキシブル配線シート３は端子数をへらすため高集積
駆動回路８を塔載し、スルーホール構成にてプリント基
板６と導通されて接着され、又リ−ド部４はプリント基
板６上の外部端子７に導ひかれている１ 又、プリント基板６は発熱抵抗素子２の放熱を助成する
様にＡｌで形成されたヘッドベース９上にヘッドチップ
１と共に接着固定される。ここでヘッドベース９上のピ
ン９ｂはプリント基板６上の穴６ａに嵌入され、プリン
ト基板６を位置決めしている。１２はへラドチップ２の
リード部４とフレキシブル配線シート３の端子部５とを
導通させるため、弾性体（シリコンゴム）１１により圧
接固定する圧接部材であり、ビスにより取付穴１２ａに
固着される。なおシリコンゴム１１上ノ穴１１ａ及びヘ
ッドベース９上の穴９ａは圧接部材１２の取付穴１２ａ
に対応して設けられた穴である。
駆動回路８を塔載し、スルーホール構成にてプリント基
板６と導通されて接着され、又リ−ド部４はプリント基
板６上の外部端子７に導ひかれている１ 又、プリント基板６は発熱抵抗素子２の放熱を助成する
様にＡｌで形成されたヘッドベース９上にヘッドチップ
１と共に接着固定される。ここでヘッドベース９上のピ
ン９ｂはプリント基板６上の穴６ａに嵌入され、プリン
ト基板６を位置決めしている。１２はへラドチップ２の
リード部４とフレキシブル配線シート３の端子部５とを
導通させるため、弾性体（シリコンゴム）１１により圧
接固定する圧接部材であり、ビスにより取付穴１２ａに
固着される。なおシリコンゴム１１上ノ穴１１ａ及びヘ
ッドベース９上の穴９ａは圧接部材１２の取付穴１２ａ
に対応して設けられた穴である。
更に第３図は要部拡大断面図であり、ヘッドチップ１上
のリード部４はＡ ｌ ４ ａで構成され、Ｎｉメッキ
４ｂの下地処理後Ａｕメッキ４ｃが施されている。また
、フレキシブル配線シート３の端子部５は、基材（ポリ
エステル）３ａ上の配線部（Ｃｕ）３ｂに、Ｎｉメツキ
ロａの下地処理後、Ａｕメツキロｂが施されており、リ
ード部４と共に、端子部６は弾性体１１を介して圧接部
材１２により圧接固定される。以上の様に構成されたサ
ーマルヘッドは、リード部４と端子部６は単に圧接固定
されるだけで、第２図及第３図の様に端部Ａが露出して
いるため、湿気等により異種金属間で化学反応が起こり
、Ａｌがアルマイトとなって腐蝕する。したがって経時
変化により、リード部４及び端子部３の接触抵抗が増し
、発熱抵抗素子２に流れる電流が低下し、印字品質が劣
化する。
のリード部４はＡ ｌ ４ ａで構成され、Ｎｉメッキ
４ｂの下地処理後Ａｕメッキ４ｃが施されている。また
、フレキシブル配線シート３の端子部５は、基材（ポリ
エステル）３ａ上の配線部（Ｃｕ）３ｂに、Ｎｉメツキ
ロａの下地処理後、Ａｕメツキロｂが施されており、リ
ード部４と共に、端子部６は弾性体１１を介して圧接部
材１２により圧接固定される。以上の様に構成されたサ
ーマルヘッドは、リード部４と端子部６は単に圧接固定
されるだけで、第２図及第３図の様に端部Ａが露出して
いるため、湿気等により異種金属間で化学反応が起こり
、Ａｌがアルマイトとなって腐蝕する。したがって経時
変化により、リード部４及び端子部３の接触抵抗が増し
、発熱抵抗素子２に流れる電流が低下し、印字品質が劣
化する。
又ひどい時には、腐蝕によりリード部及び端子部間で断
線し、サーマルヘッドが不良となるという重大な欠点を
有していた。なおＡ部分の露出をさけ、腐蝕を防止する
ため、エポキシ等の接着剤で封止したものもあるが、工
数及び部品点数の増加によるコストアップとなっていた
。
線し、サーマルヘッドが不良となるという重大な欠点を
有していた。なおＡ部分の露出をさけ、腐蝕を防止する
ため、エポキシ等の接着剤で封止したものもあるが、工
数及び部品点数の増加によるコストアップとなっていた
。
発明の目的
本発明は、上記従来の欠点に鑑み、極めて簡単な構成で
リード部と端子部間の結合部の信頼性及び寿命を向上さ
せ工数Ｂ部品の削減による、安価なサーマルヘッドを提
供することを目的とするものである。
リード部と端子部間の結合部の信頼性及び寿命を向上さ
せ工数Ｂ部品の削減による、安価なサーマルヘッドを提
供することを目的とするものである。
発明の構成
本発明は上記目的を達成するため、ヘッドチップ上のリ
ード部とフレキシブル配線基材の端子部との結合部の周
囲を、フレキシブル配線基材をヘッドベース上に接着固
定する接着剤にて固着し、上記結合部を密封内定するこ
とで、導通を確実にし、更には空気及び湿気の流入によ
る腐蝕を防止せしめるものである。
ード部とフレキシブル配線基材の端子部との結合部の周
囲を、フレキシブル配線基材をヘッドベース上に接着固
定する接着剤にて固着し、上記結合部を密封内定するこ
とで、導通を確実にし、更には空気及び湿気の流入によ
る腐蝕を防止せしめるものである。
実施例の説明
以下図面を参照しながら本発明の一実施例について説明
する。
する。
第４図は本発明の一実施例におけるサーマルプリンタを
示す分解斜視図、第５図ａ、ｂは同正面図及び断面・図
、である。各図において、１６は２４コの発熱抵抗素子
１７を７オトエソチング技術によシ構成した薄膜型サマ
ルヘッドのへラドチップである。１８はへラドチップ１
６の発熱抵抗素子１７からのリード部１９と結合される
端子部２０を有するフレキシブル配線シートである。な
おフレキシブル配線シート１８は第６図ａ、ｂに示すよ
うに、基材１８ａ、配線部１８ｂ、及び絶縁層１８ｃに
より構成されている。又基材１８ａの外側面には、穴２
６ 、２７ 、２８ 、及び端子部２゜（点線部で囲ん
だ部分）以外には総て接着剤１８ｄが塗布されている。
示す分解斜視図、第５図ａ、ｂは同正面図及び断面・図
、である。各図において、１６は２４コの発熱抵抗素子
１７を７オトエソチング技術によシ構成した薄膜型サマ
ルヘッドのへラドチップである。１８はへラドチップ１
６の発熱抵抗素子１７からのリード部１９と結合される
端子部２０を有するフレキシブル配線シートである。な
おフレキシブル配線シート１８は第６図ａ、ｂに示すよ
うに、基材１８ａ、配線部１８ｂ、及び絶縁層１８ｃに
より構成されている。又基材１８ａの外側面には、穴２
６ 、２７ 、２８ 、及び端子部２゜（点線部で囲ん
だ部分）以外には総て接着剤１８ｄが塗布されている。
２１はリード部１９と結合する端子部２ｏから接続され
る外部端子部であり、フレキシブル配線シート１８の両
端に分割して形成されている。又第４図において２２は
フレキシブル配線シート１８及びヘッドチップ１６を一
体に接着固定するだめのへラドベースであり、発熱抵抗
素子１７の放熱効果を助成するよう、Ａｌ材にて構成さ
れる。２２ａはへラドベース２２上に設ケラれ、ベンド
ベース２２上にフレキシブル配線シート１８を位置決め
するためのパイロット用の穴であり、例えば取付治具の
ビン（図示せず）をヘッドベース２２の穴２２ａに案内
し、更にフレキシブル配線シート１８上の穴２６に案内
することにより、ヘッドベース２２に位置決めされたヘ
ット；チップ１６に対して、ヘッドベース２２を介して
フレキシブル配線シート１８を確実に位置決めすること
ができる。２３はへラドチップ１６のリード部１９とフ
レキシブル配線シート１８の端子部２ｏとの導通を外部
破損より保護する弾性体（例えばシリコンゴム）であシ
、２４は弾性体２３を固定する固定部材であシ、ヘッド
ベース２２上の取付穴２２ｂにビス等によシ固着される
。なお２７はその取付穴に対応してフレキシブル配゛線
シート１８上に設けた穴である。２５はフレキシブル配
線シート１８に設けた折曲用の切欠部、２８はへラドペ
ース２２の先端を挿入するだめの貫通孔である。したが
って、上述の如く構成されたフレキシブル配線シート１
８を切欠部２５の位置で折曲げ、第４図の如く逆Ｕ字型
に形成する。この状態でヘッドベース２２の先端から貫
通穴２８に嵌入させながら、フレキシブル配線シート１
８を下方（矢印の方向）へ移動させる。このようにして
第６図の断面図に示すように、フレキシブル配線シート
１８をヘッドベース２２に位置合せして抱持させた状態
で、フレキシブル配線シート１８に形成された接着剤１
８ｄで接着固定させる。この接着装着以前にヘッドベー
ス２２上には、ヘッドチップ１６が位置決めされて接着
固定されているため、フレキシブル配線シート１８を接
着する作業により、ヘッドチップ１６及びフレキシブル
配線シート１８が位置決めされて一体化される。
る外部端子部であり、フレキシブル配線シート１８の両
端に分割して形成されている。又第４図において２２は
フレキシブル配線シート１８及びヘッドチップ１６を一
体に接着固定するだめのへラドベースであり、発熱抵抗
素子１７の放熱効果を助成するよう、Ａｌ材にて構成さ
れる。２２ａはへラドベース２２上に設ケラれ、ベンド
ベース２２上にフレキシブル配線シート１８を位置決め
するためのパイロット用の穴であり、例えば取付治具の
ビン（図示せず）をヘッドベース２２の穴２２ａに案内
し、更にフレキシブル配線シート１８上の穴２６に案内
することにより、ヘッドベース２２に位置決めされたヘ
ット；チップ１６に対して、ヘッドベース２２を介して
フレキシブル配線シート１８を確実に位置決めすること
ができる。２３はへラドチップ１６のリード部１９とフ
レキシブル配線シート１８の端子部２ｏとの導通を外部
破損より保護する弾性体（例えばシリコンゴム）であシ
、２４は弾性体２３を固定する固定部材であシ、ヘッド
ベース２２上の取付穴２２ｂにビス等によシ固着される
。なお２７はその取付穴に対応してフレキシブル配゛線
シート１８上に設けた穴である。２５はフレキシブル配
線シート１８に設けた折曲用の切欠部、２８はへラドペ
ース２２の先端を挿入するだめの貫通孔である。したが
って、上述の如く構成されたフレキシブル配線シート１
８を切欠部２５の位置で折曲げ、第４図の如く逆Ｕ字型
に形成する。この状態でヘッドベース２２の先端から貫
通穴２８に嵌入させながら、フレキシブル配線シート１
８を下方（矢印の方向）へ移動させる。このようにして
第６図の断面図に示すように、フレキシブル配線シート
１８をヘッドベース２２に位置合せして抱持させた状態
で、フレキシブル配線シート１８に形成された接着剤１
８ｄで接着固定させる。この接着装着以前にヘッドベー
ス２２上には、ヘッドチップ１６が位置決めされて接着
固定されているため、フレキシブル配線シート１８を接
着する作業により、ヘッドチップ１６及びフレキシブル
配線シート１８が位置決めされて一体化される。
−［わち、フレキシブル配線シート１８上の端子部２０
及ヘツドチツプ１６上のリード部１９け位置決めされて
、フレキシブル配線シート１８はへラドベース２２に接
着固定される。この接着固定の作業の際、フレキシブル
配線シート１８上のリード部２ｏの周りには、点線で囲
んでいる部分以外には接着剤１８ｄが形成されている為
、ヘッドチップ１６の端子部１９との結合は、周囲を接
着剤にて抑圧接着されるため、空気を除去し又空気の進
入を防止する様周りを接着剤で完全に密封固定されるこ
とになる。したがって、端子部１９とリード部２０の結
合は負圧の状態で結合されるた、 め、外圧にて完全に
密着状態にされ、確実な導通が確保されたことになる。
及ヘツドチツプ１６上のリード部１９け位置決めされて
、フレキシブル配線シート１８はへラドベース２２に接
着固定される。この接着固定の作業の際、フレキシブル
配線シート１８上のリード部２ｏの周りには、点線で囲
んでいる部分以外には接着剤１８ｄが形成されている為
、ヘッドチップ１６の端子部１９との結合は、周囲を接
着剤にて抑圧接着されるため、空気を除去し又空気の進
入を防止する様周りを接着剤で完全に密封固定されるこ
とになる。したがって、端子部１９とリード部２０の結
合は負圧の状態で結合されるた、 め、外圧にて完全に
密着状態にされ、確実な導通が確保されたことになる。
したがって結合の信頼性が向上するばかシでなく、空気
や湿気の流入がないため、腐蝕等の不具合も生じること
がなり、ここで弾性体２３は結合部の導通を外部破損よ
り保護するためのものであり、固定部材２４と共にヘッ
ドベース２２に固定すれば、更に導通の信頼性が助成さ
れる事になる。
や湿気の流入がないため、腐蝕等の不具合も生じること
がなり、ここで弾性体２３は結合部の導通を外部破損よ
り保護するためのものであり、固定部材２４と共にヘッ
ドベース２２に固定すれば、更に導通の信頼性が助成さ
れる事になる。
発明の効果
上記した実施例よシ明らかな様に、本発明によれば、極
めて簡単な構成で、結合部の信頼性を向上させると共に
、経時変化による影響をうけ力いサーマルヘッドを提供
することができる。又エポキシ等の接着剤や接着工数を
必要とせず、サーマルヘッドのコストダウンを行なう事
ができ、その効果は大なるものがある。
めて簡単な構成で、結合部の信頼性を向上させると共に
、経時変化による影響をうけ力いサーマルヘッドを提供
することができる。又エポキシ等の接着剤や接着工数を
必要とせず、サーマルヘッドのコストダウンを行なう事
ができ、その効果は大なるものがある。
第１図は従来のサーマルヘッドの分解斜視図、第２図ａ
、ｂは同正面図及び断面図、第３図は同要部断面図、第
４図は本発明の一実施例におけるサーマルヘッドを示す
分解斜視図、第５図ａ、ｂ・は同正面図及び断面図、第
６図ａ、ｂは同実施例におけるフレキシブル配線シート
の正面図及び断面図である。 １６・・・・・・ヘッドチップ、１７・・・・・・発熱
抵抗素子、１８・・・・・・フレキシブル配線シート、
１８ａ・・・・・・基材、１８ｂ・・・・・・配線部、
１８ｃ・・・−絶縁層、１８ｄ・・・・・・接着剤、１
９・・・・・・リード部、２０−・一端子部、２１・・
・・・・外部端子部、２２・・−・・・ヘッドベース、
２２ａ・・・・・・パイロット穴、２２ｂ・・・・・・
取付穴、２３・・・・・・弾性体、２４・・・・・・固
定部材、２６・・・・・・折曲用の切欠部、２８・・・
・・・貫通孔。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第４
図 第５図 （リ （ｂ〕
、ｂは同正面図及び断面図、第３図は同要部断面図、第
４図は本発明の一実施例におけるサーマルヘッドを示す
分解斜視図、第５図ａ、ｂ・は同正面図及び断面図、第
６図ａ、ｂは同実施例におけるフレキシブル配線シート
の正面図及び断面図である。 １６・・・・・・ヘッドチップ、１７・・・・・・発熱
抵抗素子、１８・・・・・・フレキシブル配線シート、
１８ａ・・・・・・基材、１８ｂ・・・・・・配線部、
１８ｃ・・・−絶縁層、１８ｄ・・・・・・接着剤、１
９・・・・・・リード部、２０−・一端子部、２１・・
・・・・外部端子部、２２・・−・・・ヘッドベース、
２２ａ・・・・・・パイロット穴、２２ｂ・・・・・・
取付穴、２３・・・・・・弾性体、２４・・・・・・固
定部材、２６・・・・・・折曲用の切欠部、２８・・・
・・・貫通孔。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第４
図 第５図 （リ （ｂ〕
Claims (1)
- 発熱抵抗素子と、前記発熱抵抗素子に接続された第１の
端子部が形成されたヘッドチップと、前記ベッドチップ
を保持するヘッドベースと、前記第１の端子部に結合さ
れる第２の端子部が形成されたフレキシブル配線基材と
を備え、前記第１の端子部と前記第２の端子部とを導通
結合せしめて前記フレキシブル配線基材を前記へラドベ
ースに固着する接着剤によシ、前記第１の端子部と前記
第２の端子部の周囲を固着してなることを特徴とするサ
ーマルヘッド。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58129734A JPS6021262A (ja) | 1983-07-15 | 1983-07-15 | サ−マルヘッド |
| US06/630,528 US4586056A (en) | 1983-07-15 | 1984-07-13 | Thermal head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58129734A JPS6021262A (ja) | 1983-07-15 | 1983-07-15 | サ−マルヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6021262A true JPS6021262A (ja) | 1985-02-02 |
| JPH0460026B2 JPH0460026B2 (ja) | 1992-09-24 |
Family
ID=15016879
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58129734A Granted JPS6021262A (ja) | 1983-07-15 | 1983-07-15 | サ−マルヘッド |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4586056A (ja) |
| JP (1) | JPS6021262A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010179472A (ja) * | 2009-02-03 | 2010-08-19 | Seiko Epson Corp | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0194694B1 (en) * | 1985-03-15 | 1992-09-30 | Hitachi, Ltd. | Printer and ribbon cassette therefor |
| CA2085568C (en) * | 1991-12-19 | 2000-10-17 | Kenjiro Watanabe | Ink jet recording head, ink jet recording head cartridge and recording apparatus using same |
| CA2101454C (en) * | 1992-07-31 | 1998-09-22 | Kenjiro Watanabe | Ink jet recording head, ink jet recording head cartridge, recording apparatus using the same and method of manufacturing the head |
| US5461482A (en) * | 1993-04-30 | 1995-10-24 | Hewlett-Packard Company | Electrical interconnect system for a printer |
| US5598194A (en) * | 1993-04-30 | 1997-01-28 | Hewlett-Packard Company | Wiping structure for cleaning electrical contacts for a printer and ink cartridge |
| JPH0728645U (ja) * | 1993-06-28 | 1995-05-30 | セイコー電子工業株式会社 | サーマルプリンタ |
| DE69805457T2 (de) * | 1997-02-21 | 2003-01-16 | Seiko Epson Corp., Tokio/Tokyo | Tintenstrahlaufzeichnungskopf |
| FR2837424B1 (fr) * | 2002-03-21 | 2004-09-10 | A P S Engineering | Tete d'impression thermique dont l'organe de guidage de la bande a imprimer est agence pour permettre une mise a la masse de la tete d'impression |
| KR100601725B1 (ko) * | 2005-06-10 | 2006-07-18 | 삼성전자주식회사 | 감열방식 화상형성장치 |
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