JPH07292174A - ラミネート用樹脂組成物 - Google Patents
ラミネート用樹脂組成物Info
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】混ざりムラがなく、透明性、低温ヒートシール
性、ヒートシール強度、ホットタック性、強度に優れ、
延展性とネックインの加工性のバランスが良好であるラ
ミネート用樹脂組成物を提供する。 【構成】エチレン系樹脂と、下記に示す(a) 〜(d) の性
状を有するエチレンと炭素数４〜４０のα−オレフィン
との共重合体からなるラミネート用樹脂組成物。 (a) 密度が０．８６〜０．９３５ｇ／ｃｍ3 (b) メルトフローレート（ＭＦＲ）が１〜５０ｇ／１０
分 (c) 温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ）によって得られる溶
出曲線のピークが１つであり、該ピーク温度が１００℃
以下であり、該ピークの溶出温度以外の温度において溶
出するものが実質的に該溶出曲線に存在することがある (d) 温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ）による積分溶出量が
９０℃のとき９０％以上である
性、ヒートシール強度、ホットタック性、強度に優れ、
延展性とネックインの加工性のバランスが良好であるラ
ミネート用樹脂組成物を提供する。 【構成】エチレン系樹脂と、下記に示す(a) 〜(d) の性
状を有するエチレンと炭素数４〜４０のα−オレフィン
との共重合体からなるラミネート用樹脂組成物。 (a) 密度が０．８６〜０．９３５ｇ／ｃｍ3 (b) メルトフローレート（ＭＦＲ）が１〜５０ｇ／１０
分 (c) 温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ）によって得られる溶
出曲線のピークが１つであり、該ピーク温度が１００℃
以下であり、該ピークの溶出温度以外の温度において溶
出するものが実質的に該溶出曲線に存在することがある (d) 温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ）による積分溶出量が
９０℃のとき９０％以上である
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はラミネート用樹脂組成物
に関する。詳しくは、樹脂の混ざりムラがなく、透明
性、低温ヒートシール性、ヒートシール強度、ホットタ
ック性、強度に優れ、延展性とネックインの加工性バラ
ンスが良好なフィルムを製造することのできるラミネー
ト用樹脂組成物に関するものである。
に関する。詳しくは、樹脂の混ざりムラがなく、透明
性、低温ヒートシール性、ヒートシール強度、ホットタ
ック性、強度に優れ、延展性とネックインの加工性バラ
ンスが良好なフィルムを製造することのできるラミネー
ト用樹脂組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ラミネート用材料として用いられ
てきたものは、ラジカル開始剤を使用し、高温、高圧下
でエチレンを重合することによって得られる高圧法低密
度ポリエチレン（以下単に「ＬＤＰＥ」と略記する）で
あった。このＬＤＰＥは、成形時に安定な膜が得られ、
かつ高速加工性に優れているが、その反面、低温ヒート
シール性、ヒートシール強度及びホットタック性に劣る
ものであった。このため、該ＬＤＰＥの代替材料とし
て、エチレン・酢酸ビニル共重合体（以下単に「ＥＶ
Ａ」と略記する）等が用いられているが、ＥＶＡは、低
温ヒートシール性は良好だが、ＬＤＰＥの他の欠点であ
るヒートシール強度やホットタック性については改良す
ることができなかった。ことにホットタック性について
は、ＬＤＰＥもＥＶＡも共に不良であり、成形フィルム
を高速で製品加工する際に、ヒートシール部の剥離が起
こりやすく、問題があった。
てきたものは、ラジカル開始剤を使用し、高温、高圧下
でエチレンを重合することによって得られる高圧法低密
度ポリエチレン（以下単に「ＬＤＰＥ」と略記する）で
あった。このＬＤＰＥは、成形時に安定な膜が得られ、
かつ高速加工性に優れているが、その反面、低温ヒート
シール性、ヒートシール強度及びホットタック性に劣る
ものであった。このため、該ＬＤＰＥの代替材料とし
て、エチレン・酢酸ビニル共重合体（以下単に「ＥＶ
Ａ」と略記する）等が用いられているが、ＥＶＡは、低
温ヒートシール性は良好だが、ＬＤＰＥの他の欠点であ
るヒートシール強度やホットタック性については改良す
ることができなかった。ことにホットタック性について
は、ＬＤＰＥもＥＶＡも共に不良であり、成形フィルム
を高速で製品加工する際に、ヒートシール部の剥離が起
こりやすく、問題があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
従来技術の問題点である低温ヒートシール性、ヒートシ
ール強度およびホットタック性を改良し、しかも強度に
優れ、延展性とネックインの加工性のバランスが良好
で、ベタつかず腰がある（剛性が高く）ため取扱が容易
で作業性も良好なフィルムを製造することができ、樹脂
の混ざりムラもないラミネート用樹脂組成物を得ること
にある。
従来技術の問題点である低温ヒートシール性、ヒートシ
ール強度およびホットタック性を改良し、しかも強度に
優れ、延展性とネックインの加工性のバランスが良好
で、ベタつかず腰がある（剛性が高く）ため取扱が容易
で作業性も良好なフィルムを製造することができ、樹脂
の混ざりムラもないラミネート用樹脂組成物を得ること
にある。
【０００４】
〔発明の概要〕本発明者らは、上記課題を解決するため
に鋭意検討した結果、従来ラミネート用材料として使用
されてきたエチレン系樹脂に特定のエチレン・α−オレ
フィン共重合体をブレンドすることにより、上記本発明
の目的を達成しうることができるとの知見に基づき、本
発明を完成するに至ったものである。すなわち、本願第
１の発明は、下記の成分Ａと成分Ｂからなることを特徴
とするラミネート用樹脂組成物である。 成分Ａ：エチレン系樹脂 ５０重量％超過９９重量％以
下 成分Ｂ：下記の（ａ）〜（ｄ）の性状を有するエチレン
と炭素数４〜４０のα−オレフィンとの共重合体 １重
量％以上５０重量％未満 （ａ）密度が０．８６〜０．９３５ｇ／ｃｍ3 （ｂ）ＭＦＲが１〜５０ｇ／１０分 （ｃ）温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ）によって得られる
溶出曲線のピークが１つであり；該ピーク温度が１００
℃以下であり；該ピークの溶出温度以外の温度において
溶出するものが実質的に該溶出曲線に存在することがあ
る （ｄ）温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ）による積分溶出量
が、９０℃のとき９０％以上である
に鋭意検討した結果、従来ラミネート用材料として使用
されてきたエチレン系樹脂に特定のエチレン・α−オレ
フィン共重合体をブレンドすることにより、上記本発明
の目的を達成しうることができるとの知見に基づき、本
発明を完成するに至ったものである。すなわち、本願第
１の発明は、下記の成分Ａと成分Ｂからなることを特徴
とするラミネート用樹脂組成物である。 成分Ａ：エチレン系樹脂 ５０重量％超過９９重量％以
下 成分Ｂ：下記の（ａ）〜（ｄ）の性状を有するエチレン
と炭素数４〜４０のα−オレフィンとの共重合体 １重
量％以上５０重量％未満 （ａ）密度が０．８６〜０．９３５ｇ／ｃｍ3 （ｂ）ＭＦＲが１〜５０ｇ／１０分 （ｃ）温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ）によって得られる
溶出曲線のピークが１つであり；該ピーク温度が１００
℃以下であり；該ピークの溶出温度以外の温度において
溶出するものが実質的に該溶出曲線に存在することがあ
る （ｄ）温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ）による積分溶出量
が、９０℃のとき９０％以上である
【０００５】また、本願第２の発明は、成分Ａが、以下
の（ａ’）〜（ｄ’）の性状を有するエチレン・酢酸ビ
ニル共重合体であり、成分Ｂが上記のエチレン・α−オ
レフィン共重合体であるラミネート用樹脂組成物であ
る。 （ａ’）メルトフローレート（ＭＦＲ）が１〜５０ｇ／
１０分 （ｂ’）酢酸ビニル含量が３〜３０重量％ （ｃ’）メモリーエフェクト（ＭＥ：Memory Effect ）
が１．１〜２．０ （ｄ’）メルトテンション（ＭＴ：Melt Tension）が１
ｇ以上
の（ａ’）〜（ｄ’）の性状を有するエチレン・酢酸ビ
ニル共重合体であり、成分Ｂが上記のエチレン・α−オ
レフィン共重合体であるラミネート用樹脂組成物であ
る。 （ａ’）メルトフローレート（ＭＦＲ）が１〜５０ｇ／
１０分 （ｂ’）酢酸ビニル含量が３〜３０重量％ （ｃ’）メモリーエフェクト（ＭＥ：Memory Effect ）
が１．１〜２．０ （ｄ’）メルトテンション（ＭＴ：Melt Tension）が１
ｇ以上
【０００６】また、本願第３の発明は、成分Ａが、以下
の（ａ’）〜（ｄ’）の性状を有する高圧法低密度ポリ
エチレンであり、成分Ｂが上記エチレン・α−オレフィ
ン共重合体であるラミネート用樹脂組成物である。 （ａ’）メルトフローレート（ＭＦＲ）が１〜５０ｇ／
１０分 （ｂ’）密度が０．９１５〜０．９３ｇ／ｃｍ3 （ｃ’）メモリーエフェクト（ＭＥ：Memory Effect ）
が１．３〜２．２ （ｄ’）メルトテンション（ＭＴ：Melt Tension）が１
ｇ以上
の（ａ’）〜（ｄ’）の性状を有する高圧法低密度ポリ
エチレンであり、成分Ｂが上記エチレン・α−オレフィ
ン共重合体であるラミネート用樹脂組成物である。 （ａ’）メルトフローレート（ＭＦＲ）が１〜５０ｇ／
１０分 （ｂ’）密度が０．９１５〜０．９３ｇ／ｃｍ3 （ｃ’）メモリーエフェクト（ＭＥ：Memory Effect ）
が１．３〜２．２ （ｄ’）メルトテンション（ＭＴ：Melt Tension）が１
ｇ以上
【０００７】〔発明の具体的説明〕 （Ｉ）構成成分 （１）成分Ａ 〔エチレン系樹脂〕本発明のラミネート用樹脂組成物を
構成する成分Ａのエチレン系樹脂の具体例としては、い
わゆるラジカル重合法で製造される高圧法低密度ポリエ
チレン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・ア
クリル酸共重合体、エチレン・アクリル酸エステル共重
合体、エチレン・フッ化ビニル共重合体など、また、イ
オン重合法で製造される、いわゆる線状低密度ポリエチ
レン、高密度ポリエチレンなどエチレンを主成分とする
重合体または共重合体が挙げられる。これらを適宜選ん
で使用することができるが、中でも好ましくは、エチレ
ン・酢酸ビニル共重合体、高圧法低密度ポリエチレンで
ある。これらは、１種または２種以上を併用して用いる
ことができる。
構成する成分Ａのエチレン系樹脂の具体例としては、い
わゆるラジカル重合法で製造される高圧法低密度ポリエ
チレン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・ア
クリル酸共重合体、エチレン・アクリル酸エステル共重
合体、エチレン・フッ化ビニル共重合体など、また、イ
オン重合法で製造される、いわゆる線状低密度ポリエチ
レン、高密度ポリエチレンなどエチレンを主成分とする
重合体または共重合体が挙げられる。これらを適宜選ん
で使用することができるが、中でも好ましくは、エチレ
ン・酢酸ビニル共重合体、高圧法低密度ポリエチレンで
ある。これらは、１種または２種以上を併用して用いる
ことができる。
【０００８】〔エチレン・酢酸ビニル共重合体〕本発明
の成分Ａのエチレン系樹脂がエチレン・酢酸ビニル共重
合体である場合は、下記の性状を有するものが好適であ
る。 メルトフローレート（ＭＦＲ） 本発明の成分Ａのエチレン・酢酸ビニル共重合体のＪＩ
Ｓ Ｋ７２１０によるＭＦＲ（メルトフローレート：Me
lt Flow rate: 溶融流量）は、１〜５０ｇ／１０分、好
ましくは２〜３０ｇ／１０分、特に好ましくは３〜２０
ｇ／１０分である。ＭＦＲが高すぎると、成分Ｂとブレ
ンドした際、透明性が悪化し好ましくない。ＭＦＲが低
すぎると、成形が困難となり好ましくない。
の成分Ａのエチレン系樹脂がエチレン・酢酸ビニル共重
合体である場合は、下記の性状を有するものが好適であ
る。 メルトフローレート（ＭＦＲ） 本発明の成分Ａのエチレン・酢酸ビニル共重合体のＪＩ
Ｓ Ｋ７２１０によるＭＦＲ（メルトフローレート：Me
lt Flow rate: 溶融流量）は、１〜５０ｇ／１０分、好
ましくは２〜３０ｇ／１０分、特に好ましくは３〜２０
ｇ／１０分である。ＭＦＲが高すぎると、成分Ｂとブレ
ンドした際、透明性が悪化し好ましくない。ＭＦＲが低
すぎると、成形が困難となり好ましくない。
【０００９】酢酸ビニル含量 本発明の成分Ａのエチレン・酢酸ビニル共重合体の酢酸
ビニル含量は、３〜３０重量％、好ましくは４〜２０重
量％、特に好ましくは５〜１５重量％である。酢酸ビニ
ル含量が多すぎると、フィルムがべたつき、好ましくな
い。酢酸ビニル含量が低すぎると、ヒートシール性が不
足となるので好ましくない。
ビニル含量は、３〜３０重量％、好ましくは４〜２０重
量％、特に好ましくは５〜１５重量％である。酢酸ビニ
ル含量が多すぎると、フィルムがべたつき、好ましくな
い。酢酸ビニル含量が低すぎると、ヒートシール性が不
足となるので好ましくない。
【００１０】 メモリーエフェクト（ＭＥ：Memory Effect ） 本発明の成分Ａのエチレン・酢酸ビニル共重合体のメモ
リーエフェクト（ＭＥ：Memory Effect ：復元効果）
は、１．１〜２．０、好ましくは１．２〜１．８、特に
好ましくは１．３〜１．７である。ＭＥが小さすぎる
と、成形安定性が劣り、好ましくない。ＭＥが大きすぎ
ると、成形時の流れムラが起こり易くなり好ましくな
い。
リーエフェクト（ＭＥ：Memory Effect ：復元効果）
は、１．１〜２．０、好ましくは１．２〜１．８、特に
好ましくは１．３〜１．７である。ＭＥが小さすぎる
と、成形安定性が劣り、好ましくない。ＭＥが大きすぎ
ると、成形時の流れムラが起こり易くなり好ましくな
い。
【００１１】 メルトテンション（ＭＴ：Melt Tension） 本発明の成分Ａのエチレン・酢酸ビニル共重合体のメル
トテンション（ＭＴ：Melt Tension：破断時溶融張力）
は、１ｇ以上、好ましくは１．５ｇ以上である。ＭＴが
小さいと、成形性が悪化し、好ましくない。
トテンション（ＭＴ：Melt Tension：破断時溶融張力）
は、１ｇ以上、好ましくは１．５ｇ以上である。ＭＴが
小さいと、成形性が悪化し、好ましくない。
【００１２】（エチレン・酢酸ビニル共重合体の具体
例）本発明に使用するエチレン・酢酸ビニル共重合体
は、上記物性を示すものを市販品の中から適宜選択して
使用することができる。
例）本発明に使用するエチレン・酢酸ビニル共重合体
は、上記物性を示すものを市販品の中から適宜選択して
使用することができる。
【００１３】〔高圧法低密度ポリエチレン〕本発明の成
分Ａのエチレン系樹脂が高圧法低密度ポリエチレンであ
る場合は、下記の性状を有するものが好適である。
分Ａのエチレン系樹脂が高圧法低密度ポリエチレンであ
る場合は、下記の性状を有するものが好適である。
【００１４】メルトフローレート（ＭＦＲ） 本発明の成分Ａの高圧法低密度ポリエチレンのＪＩＳ
Ｋ７２１０によるＭＦＲ（メルトフローレート：Melt F
low rate: 溶融流量）は、１〜５０ｇ／１０分、好まし
くは２〜３０ｇ／１０分、特に好ましくは３〜２０ｇ／
１０分である。ＭＦＲが高すぎるとネックインが大きく
なり好ましくない。また、ＭＦＲが低すぎると押出が困
難となり好ましくない。
Ｋ７２１０によるＭＦＲ（メルトフローレート：Melt F
low rate: 溶融流量）は、１〜５０ｇ／１０分、好まし
くは２〜３０ｇ／１０分、特に好ましくは３〜２０ｇ／
１０分である。ＭＦＲが高すぎるとネックインが大きく
なり好ましくない。また、ＭＦＲが低すぎると押出が困
難となり好ましくない。
【００１５】密度 本発明の成分Ａの高圧法低密度ポリエチレンのＪＩＳ
Ｋ７１１２による密度は、０．９１５〜０．９３ｇ／ｃ
ｍ3 、好ましくは０．９１６〜０．９２５ｇ／ｃｍ3 、
特に好ましくは０．９１７〜０．９２３ｇ／ｃｍ3 であ
る。密度が高すぎるとヒートシール性が悪化し好ましく
ない。また、密度が低すぎるとフィルムがベタつくので
好ましくない。
Ｋ７１１２による密度は、０．９１５〜０．９３ｇ／ｃ
ｍ3 、好ましくは０．９１６〜０．９２５ｇ／ｃｍ3 、
特に好ましくは０．９１７〜０．９２３ｇ／ｃｍ3 であ
る。密度が高すぎるとヒートシール性が悪化し好ましく
ない。また、密度が低すぎるとフィルムがベタつくので
好ましくない。
【００１６】 メモリーエフェクト（ＭＥ：Memory Effect ） 本発明の成分Ａの高圧法低密度ポリエチレンのメモリー
エフェクト（ＭＥ：Memory Effect ：復元効果）は、
１．３〜２．２、好ましくは１．５〜２．２、特に好ま
しくは１．６〜２．２である。ＭＥが小さすぎるとネッ
クインが大きくなり好ましくない。また、ＭＥが大きす
ぎると高速加工が困難となり好ましくない。
エフェクト（ＭＥ：Memory Effect ：復元効果）は、
１．３〜２．２、好ましくは１．５〜２．２、特に好ま
しくは１．６〜２．２である。ＭＥが小さすぎるとネッ
クインが大きくなり好ましくない。また、ＭＥが大きす
ぎると高速加工が困難となり好ましくない。
【００１７】 メルトテンション（ＭＴ：Melt Tension） 本発明の成分Ａの高圧法低密度ポリエチレンのメルトテ
ンション（ＭＴ：MeltTension：溶融時張力）は、１ｇ
以上、好ましくは２．５ｇ以上、特に好ましくは５ｇ以
上である。ＭＴが小さすぎると成形性が悪化し好ましく
ない。
ンション（ＭＴ：MeltTension：溶融時張力）は、１ｇ
以上、好ましくは２．５ｇ以上、特に好ましくは５ｇ以
上である。ＭＴが小さすぎると成形性が悪化し好ましく
ない。
【００１８】活性化エネルギー（Ｅａ） 本発明の成分Ａの高圧法低密度ポリエチレンの粘度曲線
から求めた剪断速度が２４ｓｅｃ-1の時の活性化エネル
ギー（Ｅａ）は、４ＫＪ／ｍｏｌ以上、好ましくは６〜
２０ＫＪ／ｍｏｌ、特に好ましくは８〜１８ＫＪ／ｍｏ
ｌである。活性化エネルギーが上記範囲を外れると成形
性が劣り好ましくない。この活性化エネルギーは、「レ
オロジー」（みすず書房刊、中川鶴太郎、神戸博太郎著
６０４頁）、「講談社現代の化学シリーズ１８ レオ
ロジー」（講談社刊 林静男著 １６０〜１６１頁）等
の文献に記載されている粘性率と温度の関係を表わすア
レニウス（Ａｒｒｈｅｎｉｕｓ）の式又はアンドレード
（Ａｎｄｒａｄｅ）の式より活性化エネルギーを計算す
る方法で求める。
から求めた剪断速度が２４ｓｅｃ-1の時の活性化エネル
ギー（Ｅａ）は、４ＫＪ／ｍｏｌ以上、好ましくは６〜
２０ＫＪ／ｍｏｌ、特に好ましくは８〜１８ＫＪ／ｍｏ
ｌである。活性化エネルギーが上記範囲を外れると成形
性が劣り好ましくない。この活性化エネルギーは、「レ
オロジー」（みすず書房刊、中川鶴太郎、神戸博太郎著
６０４頁）、「講談社現代の化学シリーズ１８ レオ
ロジー」（講談社刊 林静男著 １６０〜１６１頁）等
の文献に記載されている粘性率と温度の関係を表わすア
レニウス（Ａｒｒｈｅｎｉｕｓ）の式又はアンドレード
（Ａｎｄｒａｄｅ）の式より活性化エネルギーを計算す
る方法で求める。
【００１９】具体的には、キャピログラフ型粘度測定装
置にて剪断粘度（η）の測定温度を１６０℃（４３３
Ｋ）、１９０℃（４６３Ｋ）、２３０℃（５０３Ｋ）と
し、各温度で測定した粘度カーブ（剪断速度に対する粘
度の依存曲線）より、剪断速度は２４ｓｅｃ-1の時の剪
断粘度（η）を求める。次に、１／Ｔ（Ｔ＝測定温度：
Ｋ）を横軸に、ｌｏｇηを縦軸にしたグラフより、切
片：ｌｏｇＡを求める。求めた各値を次式に代入し、活
性化エネルギー（Ｅａ）を計算する。 η＝Ａｅ-Ea/RT → ｌｏｇη＝ｌｏｇＡ−Ｅａ／ＲＴ η：剪断粘度（ｐｏｉｓｅ） Ａ：頻度因子 Ｅａ：活性化エネルギー（ＫＪ／ｍｏｌ） Ｒ：気体定数（８．３１４５Ｊ／Ｋ・ｍｏｌ） Ｔ：絶対温度（Ｋ）
置にて剪断粘度（η）の測定温度を１６０℃（４３３
Ｋ）、１９０℃（４６３Ｋ）、２３０℃（５０３Ｋ）と
し、各温度で測定した粘度カーブ（剪断速度に対する粘
度の依存曲線）より、剪断速度は２４ｓｅｃ-1の時の剪
断粘度（η）を求める。次に、１／Ｔ（Ｔ＝測定温度：
Ｋ）を横軸に、ｌｏｇηを縦軸にしたグラフより、切
片：ｌｏｇＡを求める。求めた各値を次式に代入し、活
性化エネルギー（Ｅａ）を計算する。 η＝Ａｅ-Ea/RT → ｌｏｇη＝ｌｏｇＡ−Ｅａ／ＲＴ η：剪断粘度（ｐｏｉｓｅ） Ａ：頻度因子 Ｅａ：活性化エネルギー（ＫＪ／ｍｏｌ） Ｒ：気体定数（８．３１４５Ｊ／Ｋ・ｍｏｌ） Ｔ：絶対温度（Ｋ）
【００２０】Ｑ値 本発明の高圧法低密度ポリエチレンはサイズ排除クロマ
トグラフィー（ＳＥＣ）による重量平均分子量／数平均
分子量で求められるＱ値が４〜２０、好ましくは５〜１
８、特に好ましくは７〜１５である。Ｑ値が大きすぎる
と延展性が不足となり好ましくない。Ｑ値が小さすぎる
とネックインが大きくなり好ましくない。
トグラフィー（ＳＥＣ）による重量平均分子量／数平均
分子量で求められるＱ値が４〜２０、好ましくは５〜１
８、特に好ましくは７〜１５である。Ｑ値が大きすぎる
と延展性が不足となり好ましくない。Ｑ値が小さすぎる
とネックインが大きくなり好ましくない。
【００２１】（高圧法低密度ポリエチレンの具体例）本
発明の成分Ａの高圧法低密度ポリエチレンは市販品の中
から上記物性を示すものを適宜選択して使用することが
出来る。
発明の成分Ａの高圧法低密度ポリエチレンは市販品の中
から上記物性を示すものを適宜選択して使用することが
出来る。
【００２２】〔線状低密度ポリエチレン〕本発明の成分
Ａの全部又は一部（上記エチレン・酢酸ビニル共重合体
若しくは高圧法低密度ポリエチレンとの併用成分）とし
て線状低密度ポリエチレンを使用する場合は、下記の性
状を有するものを選択するのが望ましい。
Ａの全部又は一部（上記エチレン・酢酸ビニル共重合体
若しくは高圧法低密度ポリエチレンとの併用成分）とし
て線状低密度ポリエチレンを使用する場合は、下記の性
状を有するものを選択するのが望ましい。
【００２３】メルトフローレート（ＭＦＲ） 本発明の成分Ａに用いる線状低密度ポリエチレンのＪＩ
Ｓ Ｋ７２１０によるＭＦＲ（メルトフローレート：Me
lt Flow rate: 溶融流量）は、１〜５０ｇ／１０分、好
ましくは２〜３０ｇ／１０分、特に好ましくは３〜２０
ｇ／１０分である。ＭＦＲが高すぎるとフィルムにした
ときの衝撃強度が劣り好ましくない。また、ＭＦＲが低
すぎると押出が困難となり好ましくない。
Ｓ Ｋ７２１０によるＭＦＲ（メルトフローレート：Me
lt Flow rate: 溶融流量）は、１〜５０ｇ／１０分、好
ましくは２〜３０ｇ／１０分、特に好ましくは３〜２０
ｇ／１０分である。ＭＦＲが高すぎるとフィルムにした
ときの衝撃強度が劣り好ましくない。また、ＭＦＲが低
すぎると押出が困難となり好ましくない。
【００２４】密度 本発明の成分Ａに用いる線状低密度ポリエチレンのＪＩ
Ｓ Ｋ７１１２による密度は、０．８８〜０．９３５ｇ
／ｃｍ3 、好ましくは０．９０〜０．９３２ｇ／ｃ
ｍ3 、特に好ましくは０．９１〜０．９３ｇ／ｃｍ3 で
ある。密度が高すぎるとヒートシール性が悪化し好まし
くない。また、密度が低すぎるとフィルムがベタつくの
で好ましくない。
Ｓ Ｋ７１１２による密度は、０．８８〜０．９３５ｇ
／ｃｍ3 、好ましくは０．９０〜０．９３２ｇ／ｃ
ｍ3 、特に好ましくは０．９１〜０．９３ｇ／ｃｍ3 で
ある。密度が高すぎるとヒートシール性が悪化し好まし
くない。また、密度が低すぎるとフィルムがベタつくの
で好ましくない。
【００２５】 温度上昇溶離分別による（ＴＲＥＦ）溶出曲線の測定 本発明の成分Ａに用いる線状低密度ポリエチレンのＴＲ
ＥＦ溶出曲線によるピークは２つ以上であり、少なくと
も１つのピーク温度が９０℃以上である。なお、ＴＲＥ
Ｆ測定法については後述する。
ＥＦ溶出曲線によるピークは２つ以上であり、少なくと
も１つのピーク温度が９０℃以上である。なお、ＴＲＥ
Ｆ測定法については後述する。
【００２６】かかる線状低密度ポリエチレンは、エチ
レンと他のα−オレフィンとの共重合体であり、エチレ
ンと例えばプロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１
−ヘキセン、１−オクテン、１−ヘプテン、４−メチル
ペンテン−、４−メチルヘキセン−１、４，４−ジメチ
ルペンテン−１等を共重合させることにより製造され
る。これらのα−オレフィンの中で、好ましくは炭素数
４〜１２のα−オレフィンであり、中でも１−ヘキセン
が特に好ましい。製造方法としては、チーグラー系触媒
を用いて、気相法、スラリー法、溶液法、高圧イオン重
合法等により製造される。
レンと他のα−オレフィンとの共重合体であり、エチレ
ンと例えばプロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１
−ヘキセン、１−オクテン、１−ヘプテン、４−メチル
ペンテン−、４−メチルヘキセン−１、４，４−ジメチ
ルペンテン−１等を共重合させることにより製造され
る。これらのα−オレフィンの中で、好ましくは炭素数
４〜１２のα−オレフィンであり、中でも１−ヘキセン
が特に好ましい。製造方法としては、チーグラー系触媒
を用いて、気相法、スラリー法、溶液法、高圧イオン重
合法等により製造される。
【００２７】（線状低密度ポリエチレンの具体例）上記
の線状低密度ポリエチレンは、市販品の中から上記物性
を示すものを適宜選んで使用することができる。
の線状低密度ポリエチレンは、市販品の中から上記物性
を示すものを適宜選んで使用することができる。
【００２８】 （２）成分Ｂ（エチレン・α−オレフィン共重合体） 本発明における成分Ｂは、上記成分Ａ以外のエチレン・
α−オレフィン共重合体であり、下記の〜の性状、
好ましくはさらにの性状を示すものを用いることが重
要である。
α−オレフィン共重合体であり、下記の〜の性状、
好ましくはさらにの性状を示すものを用いることが重
要である。
【００２９】密度 本発明の成分Ｂのエチレン・α−オレフィン共重合体の
ＪＩＳ Ｋ７１１２による密度は、０．８６〜０．９３
５ｇ／ｃｍ3 、好ましくは０．８７〜０．９１５ｇ／ｃ
ｍ3 、特に好ましくは０．８８〜０．９１ｇ／ｃｍ3 で
ある。密度が高すぎると、ヒートシール性が悪化するの
で好ましくない。密度が低すぎると、フィルムとしたと
き、べたつきが起こり易くなり好ましくない。
ＪＩＳ Ｋ７１１２による密度は、０．８６〜０．９３
５ｇ／ｃｍ3 、好ましくは０．８７〜０．９１５ｇ／ｃ
ｍ3 、特に好ましくは０．８８〜０．９１ｇ／ｃｍ3 で
ある。密度が高すぎると、ヒートシール性が悪化するの
で好ましくない。密度が低すぎると、フィルムとしたと
き、べたつきが起こり易くなり好ましくない。
【００３０】メルトフローレート（ＭＦＲ） 本発明の成分Ｂのエチレン・α−オレフィン共重合体の
ＪＩＳ Ｋ７２１０によるＭＦＲ（メルトフローレー
ト：Melt Flow rate: 溶融流量）は、１〜５０ｇ／１０
分、好ましくは２〜３０ｇ／１０分、特に好ましくは３
〜２０ｇ／１０分である。ＭＦＲが低すぎると押出が困
難になり、好ましくない。ＭＦＲが高すぎると、垂れな
どが起こり成形性が劣るので好ましくない。
ＪＩＳ Ｋ７２１０によるＭＦＲ（メルトフローレー
ト：Melt Flow rate: 溶融流量）は、１〜５０ｇ／１０
分、好ましくは２〜３０ｇ／１０分、特に好ましくは３
〜２０ｇ／１０分である。ＭＦＲが低すぎると押出が困
難になり、好ましくない。ＭＦＲが高すぎると、垂れな
どが起こり成形性が劣るので好ましくない。
【００３１】温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ）による溶
出曲線に於けるピーク 本発明の成分Ｂのエチレン・α−オレフィン共重合体
は、温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ：Ｔｅｍｐｅｒａｔｕ
ｒｅ Ｒｉｓｉｎｇ Ｅｌｕｔｉｏｎ Ｆｒａｃｔｉｏ
ｎａｔｉｏｎ）によって得られる溶出曲線のピークが１
つであり、該ピークのピーク温度が１００℃以下、好ま
しくは１０〜７５℃、特に好ましくは３０〜７０℃であ
るものが好ましく、また、該ピークの溶出温度以外の温
度において溶出するものが実質的に該溶出曲線に存在し
ていてもよい。
出曲線に於けるピーク 本発明の成分Ｂのエチレン・α−オレフィン共重合体
は、温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ：Ｔｅｍｐｅｒａｔｕ
ｒｅ Ｒｉｓｉｎｇ Ｅｌｕｔｉｏｎ Ｆｒａｃｔｉｏ
ｎａｔｉｏｎ）によって得られる溶出曲線のピークが１
つであり、該ピークのピーク温度が１００℃以下、好ま
しくは１０〜７５℃、特に好ましくは３０〜７０℃であ
るものが好ましく、また、該ピークの溶出温度以外の温
度において溶出するものが実質的に該溶出曲線に存在し
ていてもよい。
【００３２】 温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ）による積分溶出量 本発明の成分Ｂのエチレン・α−オレフィン共重合体
は、温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ）による溶出曲線の測
定で、各溶出温度における溶出物の重量分率を積算して
求めた積分溶出量が、溶出温度９０℃のとき９０％以
上、好ましくは溶出温度９０℃のとき９５％以上、特に
好ましくは溶出温度９０℃のとき９７％以上である。
は、温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ）による溶出曲線の測
定で、各溶出温度における溶出物の重量分率を積算して
求めた積分溶出量が、溶出温度９０℃のとき９０％以
上、好ましくは溶出温度９０℃のとき９５％以上、特に
好ましくは溶出温度９０℃のとき９７％以上である。
【００３３】温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ）による溶出曲線の測定 上記温度上昇溶離分別（Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｒｉ
ｓｉｎｇ Ｅｌｕｔｉｏｎ Ｆｒａｃｔｉｏｎａｔｉｏ
ｎ：ＴＲＥＦ）による溶出曲線の測定は、「Ｊｏｕｒｎ
ａｌ ｏｆ Ａｐｐｌｉｅｄ Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｓｃｉ
ｅｎｃｅ．Ｖｏｌ２６，４２１７−４２３１（１９８
１）」および「高分子討論会予稿集 ２Ｐ１Ｃ０９（１
９８５年）」等の文献に記載されている原理に基づいて
以下のようにして実施される。すなわち、まず対象とす
るポリエチレンを溶媒中で一度完全に溶解させる。その
後冷却し、不活性担体表面に薄いポリマー層を形成させ
る。かかるポリマー層は結晶しやすいものが内側（不活
性担体表面に近い側）に、結晶しにくいものが外側に形
成されてなるものである。次に温度を連続または階段状
に昇温することにより、まず、低温度で対象ポリマー組
成中の非晶部分、すなわち、ポリマーの持つ短鎖分岐の
分岐度の多いものから溶出する。溶出温度が上昇すると
共に、徐々に分岐度の少ないものが溶出し、ついには分
岐のない直鎖状の部分が溶出し、測定は終了する。この
各温度での溶出成分の濃度を検出し、その溶出量と溶出
温度によって描かれるグラフによって、ポリマーの組成
分布を見ることができるものである。
ｓｉｎｇ Ｅｌｕｔｉｏｎ Ｆｒａｃｔｉｏｎａｔｉｏ
ｎ：ＴＲＥＦ）による溶出曲線の測定は、「Ｊｏｕｒｎ
ａｌ ｏｆ Ａｐｐｌｉｅｄ Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｓｃｉ
ｅｎｃｅ．Ｖｏｌ２６，４２１７−４２３１（１９８
１）」および「高分子討論会予稿集 ２Ｐ１Ｃ０９（１
９８５年）」等の文献に記載されている原理に基づいて
以下のようにして実施される。すなわち、まず対象とす
るポリエチレンを溶媒中で一度完全に溶解させる。その
後冷却し、不活性担体表面に薄いポリマー層を形成させ
る。かかるポリマー層は結晶しやすいものが内側（不活
性担体表面に近い側）に、結晶しにくいものが外側に形
成されてなるものである。次に温度を連続または階段状
に昇温することにより、まず、低温度で対象ポリマー組
成中の非晶部分、すなわち、ポリマーの持つ短鎖分岐の
分岐度の多いものから溶出する。溶出温度が上昇すると
共に、徐々に分岐度の少ないものが溶出し、ついには分
岐のない直鎖状の部分が溶出し、測定は終了する。この
各温度での溶出成分の濃度を検出し、その溶出量と溶出
温度によって描かれるグラフによって、ポリマーの組成
分布を見ることができるものである。
【００３４】Ｑ値 本発明の成分Ｂのエチレン・α−オレフィン共重合体の
サイズ排除クロマトグラフィー（ＳＥＣ）で測定した重
量平均分子量／数平均分子量で表されるＱ値は、４以
下、好ましくは３以下、特に好ましくは２．５以下であ
る。
サイズ排除クロマトグラフィー（ＳＥＣ）で測定した重
量平均分子量／数平均分子量で表されるＱ値は、４以
下、好ましくは３以下、特に好ましくは２．５以下であ
る。
【００３５】製造法 本発明の成分Ｂのエチレン・α−オレフィン共重合体
は、特開昭５８−１９３０９号、同５９−９５２９２
号、同６０−３５００５号、同６０−３５００６号、同
６０−３５００７号、同６０−３５００８号、同６０−
３５００９号、同６１−１３０３１４号、特開平３−１
６３０８８号の各公報、ヨーロッパ特許出願公開第４２
０４３６号明細書、米国特許第５０５５４３８号明細書
及び国際公開公報ＷＯ９１／０４２５７号明細書などに
記載されている方法、すなわちメタロセン触媒、特にメ
タロセン・アルモキサン触媒、または例えば、国際公開
公報ＷＯ９２／０１７２３号などに開示されているよう
なメタロセン化合物と、以下に述べるメタロセン化合物
と反応して安定なイオンとなる化合物からなる触媒を使
用して、主成分のエチレンと、従成分のα−オレフィン
とを共重合させる方法である。
は、特開昭５８−１９３０９号、同５９−９５２９２
号、同６０−３５００５号、同６０−３５００６号、同
６０−３５００７号、同６０−３５００８号、同６０−
３５００９号、同６１−１３０３１４号、特開平３−１
６３０８８号の各公報、ヨーロッパ特許出願公開第４２
０４３６号明細書、米国特許第５０５５４３８号明細書
及び国際公開公報ＷＯ９１／０４２５７号明細書などに
記載されている方法、すなわちメタロセン触媒、特にメ
タロセン・アルモキサン触媒、または例えば、国際公開
公報ＷＯ９２／０１７２３号などに開示されているよう
なメタロセン化合物と、以下に述べるメタロセン化合物
と反応して安定なイオンとなる化合物からなる触媒を使
用して、主成分のエチレンと、従成分のα−オレフィン
とを共重合させる方法である。
【００３６】上述のメタロセン化合物と反応して安定な
イオンとなる化合物とは、カチオンとアニオンのイオン
対から形成されるイオン性化合物あるいは親電子性化合
物であり、メタロセン化合物と反応して安定なイオンと
なって重合活性種を形成するものである。このうち、イ
オン性化合物は下記一般式（Ｉ）で表される。 一般式（Ｉ） 〔Ｑ〕m+〔Ｙ〕m- （ｍは１以上の整数） Ｑはイオン性化合物のカチオン成分であり、カルボニウ
ムカチオン、トロピリウムカチオン、アンモニウムカチ
オン、オキソニウムカチオン、スルホニウムカチオン、
ホスホニウムカチオン等が挙げられ、更には、それ自身
が還元され易い金属の陽イオンや有機金属の陽イオンな
ども挙げられる。
イオンとなる化合物とは、カチオンとアニオンのイオン
対から形成されるイオン性化合物あるいは親電子性化合
物であり、メタロセン化合物と反応して安定なイオンと
なって重合活性種を形成するものである。このうち、イ
オン性化合物は下記一般式（Ｉ）で表される。 一般式（Ｉ） 〔Ｑ〕m+〔Ｙ〕m- （ｍは１以上の整数） Ｑはイオン性化合物のカチオン成分であり、カルボニウ
ムカチオン、トロピリウムカチオン、アンモニウムカチ
オン、オキソニウムカチオン、スルホニウムカチオン、
ホスホニウムカチオン等が挙げられ、更には、それ自身
が還元され易い金属の陽イオンや有機金属の陽イオンな
ども挙げられる。
【００３７】これらのカチオンは、特表平１−５０１９
５０号公報などに開示されているようなプロトンを与え
ることが出来るカチオンだけでなく、プロトンを与えな
いカチオンでも良い。これらのカチオンの具体例として
は、トリフェニルカルボニウム、ジフェニルカルボニウ
ム、シクロヘプタトリエニウム、インデニウム、トリエ
チルアンモニウム、トリプロピルアンモニウム、トリブ
チルアンモニウム、Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリニウム、ジ
プロピルアンモニウム、ジシクロヘキシルアンモニウ
ム、トリフェニルホスホニウム、トリメチルホスホニウ
ム、トリ（ジメチルフェニル）ホスホニウム、トリ（メ
チルフェニル）ホスホニウム、トリフェニルスルホニウ
ム、トリフェニルオキソニウム、トリエチルオキソニウ
ム、ピリリウム、また、銀イオン、金イオン、白金イオ
ン、パラジウムイオン、水銀イオン、フェロセニウムイ
オン等が挙げられる。
５０号公報などに開示されているようなプロトンを与え
ることが出来るカチオンだけでなく、プロトンを与えな
いカチオンでも良い。これらのカチオンの具体例として
は、トリフェニルカルボニウム、ジフェニルカルボニウ
ム、シクロヘプタトリエニウム、インデニウム、トリエ
チルアンモニウム、トリプロピルアンモニウム、トリブ
チルアンモニウム、Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリニウム、ジ
プロピルアンモニウム、ジシクロヘキシルアンモニウ
ム、トリフェニルホスホニウム、トリメチルホスホニウ
ム、トリ（ジメチルフェニル）ホスホニウム、トリ（メ
チルフェニル）ホスホニウム、トリフェニルスルホニウ
ム、トリフェニルオキソニウム、トリエチルオキソニウ
ム、ピリリウム、また、銀イオン、金イオン、白金イオ
ン、パラジウムイオン、水銀イオン、フェロセニウムイ
オン等が挙げられる。
【００３８】また、Ｙはイオン性化合物のアニオン成分
であり、メタロセン化合物と反応して安定なイオンとな
る成分であって、有機ホウ素化合物アニオン、有機アル
ミニウム化合物アニオン、有機ガリウム化合物アニオ
ン、有機リン化合物アニオン、有機ヒ素化合物アニオ
ン、有機アンチモン化合物アニオン等が挙げられ、具体
的には、テトラフェニルホウ素、テトラキス（３，４，
５−トリフルオロフェニルホウ素、テトラキス（３，５
−ジ（トリフルオロメチル）フェニル）ホウ素、テトラ
キス（ペンタフルオロフェニル）ホウ素、テトラフェニ
ルアルミニウム、テトラキス（３，４，５−トリフルオ
ロフェニル）アルミニウム、テトラキス（３，５−ジ
（トリフルオロメチル）フェニル）アルミニウム、テト
ラキス（ペンタフルオロフェニル）アルミニウム、テト
ラフェニルガリウム、テトラキス（３，４，５−トリフ
ルオロフェニル）ガリウム、テトラキス（３，５−ジ
（トリフルオロメチル）フェニル）ガリウム、テトラキ
ス（３，５−ジ（ｔ−ブチル）フェニル）ガリウム、テ
トラキス（ペンタフルオロフェニル）ガリウム、テトラ
フェニルリン、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）
リン、テトラフェニルヒ素、テトラキス（ペンタフルオ
ロフェニル）ヒ素、テトラフェニルアンチモン、テトラ
キス（ペンタフルオロフェニル）アンチモン、デカボレ
ート、ウンデカボレート、カルバドデカボレート、デカ
クロロデカボレート等が挙げられる。
であり、メタロセン化合物と反応して安定なイオンとな
る成分であって、有機ホウ素化合物アニオン、有機アル
ミニウム化合物アニオン、有機ガリウム化合物アニオ
ン、有機リン化合物アニオン、有機ヒ素化合物アニオ
ン、有機アンチモン化合物アニオン等が挙げられ、具体
的には、テトラフェニルホウ素、テトラキス（３，４，
５−トリフルオロフェニルホウ素、テトラキス（３，５
−ジ（トリフルオロメチル）フェニル）ホウ素、テトラ
キス（ペンタフルオロフェニル）ホウ素、テトラフェニ
ルアルミニウム、テトラキス（３，４，５−トリフルオ
ロフェニル）アルミニウム、テトラキス（３，５−ジ
（トリフルオロメチル）フェニル）アルミニウム、テト
ラキス（ペンタフルオロフェニル）アルミニウム、テト
ラフェニルガリウム、テトラキス（３，４，５−トリフ
ルオロフェニル）ガリウム、テトラキス（３，５−ジ
（トリフルオロメチル）フェニル）ガリウム、テトラキ
ス（３，５−ジ（ｔ−ブチル）フェニル）ガリウム、テ
トラキス（ペンタフルオロフェニル）ガリウム、テトラ
フェニルリン、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）
リン、テトラフェニルヒ素、テトラキス（ペンタフルオ
ロフェニル）ヒ素、テトラフェニルアンチモン、テトラ
キス（ペンタフルオロフェニル）アンチモン、デカボレ
ート、ウンデカボレート、カルバドデカボレート、デカ
クロロデカボレート等が挙げられる。
【００３９】また、親電子性化合物としては、ルイス酸
化合物として知られているもののうち、メタロセン化合
物と反応して安定なイオンとなって重合活性種を形成す
るものであり、種々のハロゲン化金属化合物や固体酸と
して知られている金属酸化物などが挙げられる。具体的
には、ハロゲン化マグネシウムやルイス酸性無機化合物
などが例示される。
化合物として知られているもののうち、メタロセン化合
物と反応して安定なイオンとなって重合活性種を形成す
るものであり、種々のハロゲン化金属化合物や固体酸と
して知られている金属酸化物などが挙げられる。具体的
には、ハロゲン化マグネシウムやルイス酸性無機化合物
などが例示される。
【００４０】α−オレフィン ここでα−オレフィンとしては、炭素数４〜４０のα−
オレフィン、例えば、１−ブテン、１−ペンテン、１−
ヘキセン、１−オクテン、１−ヘプテン、４−メチルペ
ンテン−１、４−メチルヘキセン−１、４，４−ジメチ
ルペンテン−１等が挙げられる。これらα−オレフィン
の中で好ましくは炭素数４〜１２、特に好ましくは６〜
１０の１種または２種以上のα−オレフィン２〜６０重
量％、好ましくは５〜５０重量％、特に好ましくは１０
〜３０重量％と、エチレン４０〜９８重量％、好ましく
は５０〜９５重量％、特に好ましくは７０〜９０重量％
とを共重合させるのが好ましい。
オレフィン、例えば、１−ブテン、１−ペンテン、１−
ヘキセン、１−オクテン、１−ヘプテン、４−メチルペ
ンテン−１、４−メチルヘキセン−１、４，４−ジメチ
ルペンテン−１等が挙げられる。これらα−オレフィン
の中で好ましくは炭素数４〜１２、特に好ましくは６〜
１０の１種または２種以上のα−オレフィン２〜６０重
量％、好ましくは５〜５０重量％、特に好ましくは１０
〜３０重量％と、エチレン４０〜９８重量％、好ましく
は５０〜９５重量％、特に好ましくは７０〜９０重量％
とを共重合させるのが好ましい。
【００４１】共重合 重合方法としては、気相法、スラリー法、溶液法、高圧
イオン重合法などを挙げることが出来る。これらの中で
は溶液法、高圧イオン重合が好ましく、特に高圧イオン
重合法で製造することが好ましい。なおこの高圧イオン
重合法とは、特開昭５６−１８６０７号、特開昭５８−
２２５１０６号の各公報に記載されている、圧力が１０
０ｋｇ／ｃｍ2 以上、好ましくは２００〜２０００ｋｇ
／ｃｍ2 、温度が１２５℃以上、好ましくは１３０〜２
５０℃、特に１５０〜２００℃の反応条件下に行われる
エチレン系重合体の連続的製造法である。
イオン重合法などを挙げることが出来る。これらの中で
は溶液法、高圧イオン重合が好ましく、特に高圧イオン
重合法で製造することが好ましい。なおこの高圧イオン
重合法とは、特開昭５６−１８６０７号、特開昭５８−
２２５１０６号の各公報に記載されている、圧力が１０
０ｋｇ／ｃｍ2 以上、好ましくは２００〜２０００ｋｇ
／ｃｍ2 、温度が１２５℃以上、好ましくは１３０〜２
５０℃、特に１５０〜２００℃の反応条件下に行われる
エチレン系重合体の連続的製造法である。
【００４２】(II)量比 成分Ａと成分Ｂの配合割合は、成分Ａ：成分Ｂ＝９９：
１〜５０超過：５０未満重量％、好ましくは９０：１０
〜５５〜４５重量％、特に好ましくは８５〜１５〜６
０：４０重量％である。成分Ｂの配合量が多すぎるとフ
ィルムの作業性が悪化するので好ましくない。成分Ｂの
配合量が少なすぎると透明性やヒートシール性の改良効
果が少なく、好ましくない。
１〜５０超過：５０未満重量％、好ましくは９０：１０
〜５５〜４５重量％、特に好ましくは８５〜１５〜６
０：４０重量％である。成分Ｂの配合量が多すぎるとフ
ィルムの作業性が悪化するので好ましくない。成分Ｂの
配合量が少なすぎると透明性やヒートシール性の改良効
果が少なく、好ましくない。
【００４３】(III) ラミネート用樹脂組成物の製造 （１）配合 本発明のラミネート用樹脂組成物は、通常の樹脂組成物
の製造方法と同様の方法で成分Ａのエチレン系樹脂と、
成分Ｂのエチレン・α−オレフィン共重合体とを配合す
ることによって製造することが出来る。具体的には、成
分Ａと成分Ｂとを押出機、ブラベンダープラストグラ
フ、バンバルーミキサー、ニーダーブレンダー等を用い
て溶融、混練し、通常用いられる方法でペレット状とす
るか、または、Ｖブレンダー等によってドライブレンド
して樹脂組成物を製造することもできる。
の製造方法と同様の方法で成分Ａのエチレン系樹脂と、
成分Ｂのエチレン・α−オレフィン共重合体とを配合す
ることによって製造することが出来る。具体的には、成
分Ａと成分Ｂとを押出機、ブラベンダープラストグラ
フ、バンバルーミキサー、ニーダーブレンダー等を用い
て溶融、混練し、通常用いられる方法でペレット状とす
るか、または、Ｖブレンダー等によってドライブレンド
して樹脂組成物を製造することもできる。
【００４４】（２）その他の添加成分 本発明のラミネート用樹脂組成物には、一般に使用され
ている添加成分、例えば、酸化防止剤、アンチブロッキ
ング剤、スリップ剤、帯電防止剤、核剤、熱安定剤、光
安定剤、紫外線吸収剤、中和剤、防曇剤、着色剤等の添
加することが出来る。また、他の樹脂成分、例えば、成
分Ａや成分Ｂ以外の他のエチレン系重合体等を本発明の
効果を損なわない範囲で添加することができる。
ている添加成分、例えば、酸化防止剤、アンチブロッキ
ング剤、スリップ剤、帯電防止剤、核剤、熱安定剤、光
安定剤、紫外線吸収剤、中和剤、防曇剤、着色剤等の添
加することが出来る。また、他の樹脂成分、例えば、成
分Ａや成分Ｂ以外の他のエチレン系重合体等を本発明の
効果を損なわない範囲で添加することができる。
【００４５】（３）組成物の物性 本発明のラミネート用樹脂組成物のメルトフローレート
（ＭＦＲ）は、好ましくは２〜５０ｇ／１０分、特に好
ましくは３〜３０ｇ／１０分であり、メモリーエフェク
ト（ＭＥ）は好ましくは、１．２〜２．２、特に好まし
くは１．４〜２．０である。
（ＭＦＲ）は、好ましくは２〜５０ｇ／１０分、特に好
ましくは３〜３０ｇ／１０分であり、メモリーエフェク
ト（ＭＥ）は好ましくは、１．２〜２．２、特に好まし
くは１．４〜２．０である。
【００４６】(IV)成形加工 上記ペレットを用いて成形加工してフィルムを製造する
ことができる。フィルムの製造法は、ドライラミネート
法、押出ラミネート法、サンドイッチラミネート法、共
押出法等により、各種基材に押出コーティング或いは基
材と共押出することにより、ラミネートされた各種包装
用フィルムを得ることが出来る。特に押出ラミネート法
により基材にラミネートして、ラミネートフィルムとす
ることが好ましい。また、各種基材とシーラント基材と
のサンドイッチラミネート基材として使用することもで
きる。
ことができる。フィルムの製造法は、ドライラミネート
法、押出ラミネート法、サンドイッチラミネート法、共
押出法等により、各種基材に押出コーティング或いは基
材と共押出することにより、ラミネートされた各種包装
用フィルムを得ることが出来る。特に押出ラミネート法
により基材にラミネートして、ラミネートフィルムとす
ることが好ましい。また、各種基材とシーラント基材と
のサンドイッチラミネート基材として使用することもで
きる。
【００４７】上記各種基材としては、紙、アルミニウム
箔等の金属箔、セロファン、織布、不織布、フィルムと
することができる高分子重合体、例えば、高密度ポリエ
チレン、中、低密度ポリエチレン、エチレン・酢酸ビニ
ル共重合体、エチレン・アクリル酸エステル共重合体、
アイオノマー、プロピレン系重合体、ポリ−１−ブテ
ン、ポリ−４−メチルペンテン−１等のオレフィン系重
合体、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチ
レン、ポリアクリレート、ポリアクリロニトリル等のビ
ニル共重合体、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン
７、ナイロン１０、ナイロン１１、ナイロン１２、ナイ
ロン６１０、ポリメタキシリレンアジパミド等のポリア
ミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンテレ
フタレート／イソフタレート、ポリブチレンテレフタレ
ート等のポリエステル、ポリビニルアルコール、エチレ
ン・ビニルアルコール共重合体、ポリカーボネート、ポ
リウレタン等を挙げることができる。
箔等の金属箔、セロファン、織布、不織布、フィルムと
することができる高分子重合体、例えば、高密度ポリエ
チレン、中、低密度ポリエチレン、エチレン・酢酸ビニ
ル共重合体、エチレン・アクリル酸エステル共重合体、
アイオノマー、プロピレン系重合体、ポリ−１−ブテ
ン、ポリ−４−メチルペンテン−１等のオレフィン系重
合体、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチ
レン、ポリアクリレート、ポリアクリロニトリル等のビ
ニル共重合体、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン
７、ナイロン１０、ナイロン１１、ナイロン１２、ナイ
ロン６１０、ポリメタキシリレンアジパミド等のポリア
ミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンテレ
フタレート／イソフタレート、ポリブチレンテレフタレ
ート等のポリエステル、ポリビニルアルコール、エチレ
ン・ビニルアルコール共重合体、ポリカーボネート、ポ
リウレタン等を挙げることができる。
【００４８】
【実施例】以下に実施例および比較例よりなる実験例を
示し、本発明を更に具体的に説明する。 〔Ｉ〕物性の測定と評価方法 実施例及び比較例に於ける物性の測定と評価は、以下に
示す方法によって実施した。 （１）物性の測定 （ａ）ＭＦＲ：ＪＩＳ Ｋ７２１０に準拠（１９０℃、
２．１６ｋｇ荷重） （ｂ）密度 ：ＪＩＳ Ｋ７１１２に準拠
示し、本発明を更に具体的に説明する。 〔Ｉ〕物性の測定と評価方法 実施例及び比較例に於ける物性の測定と評価は、以下に
示す方法によって実施した。 （１）物性の測定 （ａ）ＭＦＲ：ＪＩＳ Ｋ７２１０に準拠（１９０℃、
２．１６ｋｇ荷重） （ｂ）密度 ：ＪＩＳ Ｋ７１１２に準拠
【００４９】（ｃ）溶出曲線の測定：本発明に於ける温
度上昇溶離分別（Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｒｉｓｉｎ
ｇ Ｅｌｕｔｉｏｎ Ｆｒａｃｔｕｏｎａｔｉｏｎ：Ｔ
ＲＥＦ）による溶出曲線の測定は、一度高温でポリマー
を完全に溶解させた後に冷却し、不活性担体表面に薄い
ポリマー層を生成させ、ついで、温度を連続または段階
的に昇温して溶出した成分を回収し、その濃度を連続的
に検出して、その溶出量と溶出温度によって描かれるグ
ラフ（溶出曲線）のピークでポリマーの組成分布を見る
ことができるものである。該溶出曲線の測定は以下のよ
うにして行った。測定装置としてクロス分別装置（三菱
油化（株）製 ＣＦＣ Ｔ１５０Ａ）を使用し、付属の
操作マニュアルの測定法に従い行った。このクロス分別
装置は、試料を溶解温度の差を利用して分別する温度上
昇溶離分別（ＴＲＥＦ）機構と、分別された区分を更に
分子サイズで分別するサイズ排除クロマトグラフィー
（Ｓｉｚｅ Ｅｘｃｌｕｓｉｏｎ Ｃｈｒｏｍａｔｏｇ
ｒａｐｈｙ：ＳＥＣ）をオンラインで接続した装置であ
る。
度上昇溶離分別（Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｒｉｓｉｎ
ｇ Ｅｌｕｔｉｏｎ Ｆｒａｃｔｕｏｎａｔｉｏｎ：Ｔ
ＲＥＦ）による溶出曲線の測定は、一度高温でポリマー
を完全に溶解させた後に冷却し、不活性担体表面に薄い
ポリマー層を生成させ、ついで、温度を連続または段階
的に昇温して溶出した成分を回収し、その濃度を連続的
に検出して、その溶出量と溶出温度によって描かれるグ
ラフ（溶出曲線）のピークでポリマーの組成分布を見る
ことができるものである。該溶出曲線の測定は以下のよ
うにして行った。測定装置としてクロス分別装置（三菱
油化（株）製 ＣＦＣ Ｔ１５０Ａ）を使用し、付属の
操作マニュアルの測定法に従い行った。このクロス分別
装置は、試料を溶解温度の差を利用して分別する温度上
昇溶離分別（ＴＲＥＦ）機構と、分別された区分を更に
分子サイズで分別するサイズ排除クロマトグラフィー
（Ｓｉｚｅ Ｅｘｃｌｕｓｉｏｎ Ｃｈｒｏｍａｔｏｇ
ｒａｐｈｙ：ＳＥＣ）をオンラインで接続した装置であ
る。
【００５０】まず、測定すべきサンプルを溶媒（ｏ−ジ
クロロベンゼン）を用い、濃度が４ｍｇ／ｍｌとなるよ
うに、１４０℃で溶解し、これを測定装置内のサンプル
ループ内に注入する。以下の測定は設定条件に従って自
動的に行われる。サンプルループ内に保持された試料溶
液は、溶解温度の差を利用して分別するＴＲＥＦカラム
（不活性担体であるガラスビーズが充填された内径４ｍ
ｍ、長さ１５０ｍｍの装置付属のステンレス製カラム）
に０．４ｍｌ注入される。次に、該サンプルを１℃／分
の速度で１４０℃から０℃まで冷却し、上記不活性担体
にコーティングさせる。このとき、高結晶性成分（結晶
し易いもの）から低結晶成分（結晶しにくいもの）の順
で不活性担体表面にポリマー層が形成される。ＴＲＥＦ
カラムが０℃で更に３０分間保持された後、０℃の温度
で溶解している成分２ｍｌが、１ｍｌ／分の流速でＴＲ
ＥＦカラムからＳＥＣカラム（昭和電工製ＡＤ８０Ｍ／
Ｓ ３本）へ注入される。
クロロベンゼン）を用い、濃度が４ｍｇ／ｍｌとなるよ
うに、１４０℃で溶解し、これを測定装置内のサンプル
ループ内に注入する。以下の測定は設定条件に従って自
動的に行われる。サンプルループ内に保持された試料溶
液は、溶解温度の差を利用して分別するＴＲＥＦカラム
（不活性担体であるガラスビーズが充填された内径４ｍ
ｍ、長さ１５０ｍｍの装置付属のステンレス製カラム）
に０．４ｍｌ注入される。次に、該サンプルを１℃／分
の速度で１４０℃から０℃まで冷却し、上記不活性担体
にコーティングさせる。このとき、高結晶性成分（結晶
し易いもの）から低結晶成分（結晶しにくいもの）の順
で不活性担体表面にポリマー層が形成される。ＴＲＥＦ
カラムが０℃で更に３０分間保持された後、０℃の温度
で溶解している成分２ｍｌが、１ｍｌ／分の流速でＴＲ
ＥＦカラムからＳＥＣカラム（昭和電工製ＡＤ８０Ｍ／
Ｓ ３本）へ注入される。
【００５１】ＳＥＣで分子サイズの分別が行われている
間に、ＴＲＥＦカラムでは次の溶出温度（５℃）に昇温
され、その温度に約３０分間保持される。ＳＥＣでの各
溶出区分の測定は、３９分間隔で行われた。溶出温度は
以下の温度で段階的に昇温される。 ０、５、１０、１５、２０、２５、３０、３５、４０、
４５、４９、５２、５５、５８、６１、６４、６７、７
０、７３、７６、７９、８２、８５、８８、９１、９
４、９７、１００、１０２、１２０、１４０ 該ＳＥＣカラムで分子サイズによって分別された溶液
は、装置付属の赤外分光光度計でポリマーの濃度に比例
する吸光度が測定され（波長３．４２μ、メチレンの伸
縮振動で検出）、各溶出温度区分のクロマトグラムが得
られる。
間に、ＴＲＥＦカラムでは次の溶出温度（５℃）に昇温
され、その温度に約３０分間保持される。ＳＥＣでの各
溶出区分の測定は、３９分間隔で行われた。溶出温度は
以下の温度で段階的に昇温される。 ０、５、１０、１５、２０、２５、３０、３５、４０、
４５、４９、５２、５５、５８、６１、６４、６７、７
０、７３、７６、７９、８２、８５、８８、９１、９
４、９７、１００、１０２、１２０、１４０ 該ＳＥＣカラムで分子サイズによって分別された溶液
は、装置付属の赤外分光光度計でポリマーの濃度に比例
する吸光度が測定され（波長３．４２μ、メチレンの伸
縮振動で検出）、各溶出温度区分のクロマトグラムが得
られる。
【００５２】内蔵のデータ処理ソフトを用い、上記測定
で得られた各溶出温度区分のクロマトグラムのベースラ
インを引き、演算処理される。各クロトマトグラムの面
積が積分され、積分溶出曲線が計算される。また、この
積分溶出曲線を温度で微分して、微分溶出曲線が計算さ
れる。計算結果の作図はプリンターに出力される。出力
された微分溶出曲線の作図は、横軸に溶出温度を１００
℃当たり８９．３ｍｍ、縦軸に微分量（全積分溶出量を
１．０に規格し、１℃の変化量を微分量とした）０．１
当たり７６．５ｍｍでおこなった。
で得られた各溶出温度区分のクロマトグラムのベースラ
インを引き、演算処理される。各クロトマトグラムの面
積が積分され、積分溶出曲線が計算される。また、この
積分溶出曲線を温度で微分して、微分溶出曲線が計算さ
れる。計算結果の作図はプリンターに出力される。出力
された微分溶出曲線の作図は、横軸に溶出温度を１００
℃当たり８９．３ｍｍ、縦軸に微分量（全積分溶出量を
１．０に規格し、１℃の変化量を微分量とした）０．１
当たり７６．５ｍｍでおこなった。
【００５３】（ｄ）ＭＥ（Ｍｅｍｏｒｙ Ｅｆｆｅｃ
ｔ：復元効果）：ＪＩＳ Ｋ７２１０で使用されるメル
トインデクサーを使用し、測定条件をシリンダー温度２
４０℃、定速押出量３ｇ／分に設定して行なった。装置
にサンプルを充填し、ピストンのみを乗せ、６分後に規
定の押出速度をかける。次に、エチルアルコールを入れ
たメスシリンダーをオリフィス直下に置き、真っ直ぐな
押出物を採取する。採取した押出物の直径（Ｄ）をマイ
クロメーターで測定し、ダイスのオリフィス径をＤ0 と
して次式によりＭＥを求める。 ＭＥ＝Ｄ／Ｄ0
ｔ：復元効果）：ＪＩＳ Ｋ７２１０で使用されるメル
トインデクサーを使用し、測定条件をシリンダー温度２
４０℃、定速押出量３ｇ／分に設定して行なった。装置
にサンプルを充填し、ピストンのみを乗せ、６分後に規
定の押出速度をかける。次に、エチルアルコールを入れ
たメスシリンダーをオリフィス直下に置き、真っ直ぐな
押出物を採取する。採取した押出物の直径（Ｄ）をマイ
クロメーターで測定し、ダイスのオリフィス径をＤ0 と
して次式によりＭＥを求める。 ＭＥ＝Ｄ／Ｄ0
【００５４】（ｅ）ＭＴ（Ｍｅｌｔ Ｔｅｎｓｉｏｎ：
破断時溶融張力）：東洋精機製キャピログラフ１Ｂ Ｐ
ＭＤ−Ｃにて、試験温度１９０℃、押出速度１ｃｍ／
分、押し出された溶融樹脂を引き取る際の引き取り速度
を徐々に速くして、樹脂フィラメントが破断した時の応
力とする。なお、使用したダイ径は、長さ８．００ｍ
ｍ、内径２．０９５ｍｍ、外径９．５０ｍｍである。
破断時溶融張力）：東洋精機製キャピログラフ１Ｂ Ｐ
ＭＤ−Ｃにて、試験温度１９０℃、押出速度１ｃｍ／
分、押し出された溶融樹脂を引き取る際の引き取り速度
を徐々に速くして、樹脂フィラメントが破断した時の応
力とする。なお、使用したダイ径は、長さ８．００ｍ
ｍ、内径２．０９５ｍｍ、外径９．５０ｍｍである。
【００５５】（ｆ）Ｑ値：サイズ排除クロマトグラフィ
ー（Ｓｉｚｅ ＥｘｃｌｕｓｉｏｎＣｈｒｏｍａｔｏｇ
ｒａｐｈｙ：ＳＥＣ）を用いて、以下に示す測定条件下
で測定し、重量平均分子量／数平均分子量よりＱ値を求
めた。単分散ポリスチレンで、ユニバーサルな検量線を
作成し、直鎖のポリエチレンの分子量として計算した。 機種 ：Ｗａｔｅｒｓ Ｍｏｄｅｌ １５０Ｃ ＧＰ
Ｃ 溶媒 ：ｏ−ジクロロベンゼン 流速 ：１ｍｌ／分 温度 ：１４０℃ 測定濃度：２ｍｇ／ｍｌ 注入量 ：２００μｌ カラム ：昭和電工（株）製 ＡＤ８０Ｍ／Ｓ ３本
ー（Ｓｉｚｅ ＥｘｃｌｕｓｉｏｎＣｈｒｏｍａｔｏｇ
ｒａｐｈｙ：ＳＥＣ）を用いて、以下に示す測定条件下
で測定し、重量平均分子量／数平均分子量よりＱ値を求
めた。単分散ポリスチレンで、ユニバーサルな検量線を
作成し、直鎖のポリエチレンの分子量として計算した。 機種 ：Ｗａｔｅｒｓ Ｍｏｄｅｌ １５０Ｃ ＧＰ
Ｃ 溶媒 ：ｏ−ジクロロベンゼン 流速 ：１ｍｌ／分 温度 ：１４０℃ 測定濃度：２ｍｇ／ｍｌ 注入量 ：２００μｌ カラム ：昭和電工（株）製 ＡＤ８０Ｍ／Ｓ ３本
【００５６】（ｇ）活性化エネルギー（Ｅａ）：東洋精
機製作所製「キャピログラフ１ＢＰＭＤ−Ｃ」を使用
し、キャピラリーは径１ｍｍ、長さ１０ｍｍを使用し、
押出速度を２．５、５、１０、２０、５０、１００、２
００ｍ／分でオートスピードセットにして、各温度での
粘度を測定し、前記の活性化エネルギー（Ｅａ）の計算
方法によって算出した。
機製作所製「キャピログラフ１ＢＰＭＤ−Ｃ」を使用
し、キャピラリーは径１ｍｍ、長さ１０ｍｍを使用し、
押出速度を２．５、５、１０、２０、５０、１００、２
００ｍ／分でオートスピードセットにして、各温度での
粘度を測定し、前記の活性化エネルギー（Ｅａ）の計算
方法によって算出した。
【００５７】（２）評価方法 （ａ）３ｋｇ荷重ヒートシール温度：東洋精機製熱盤式
ヒートシーラーにて、シール圧力２ｋｇ／ｃｍ2 、シー
ル時間１秒で、８０℃から５℃ずつの間隔で昇温してヒ
ートシールしたラミネートフィルムのサンプルを作成し
た後、引張試験機にて各サンプルのヒートシール強度
（ｋｇ／１５ｍｍ幅）を測定し（引張速度500m/ 分、角
度180 °）、横軸にヒートシール温度、縦軸にヒートシ
ール強度を表した相関グラフを作成する。かかるグラフ
上で、このヒートシール強度が３ｋｇ／１５ｍｍ幅、得
られるときの温度を読み取り、３ｋｇ荷重ヒートシール
温度とする。
ヒートシーラーにて、シール圧力２ｋｇ／ｃｍ2 、シー
ル時間１秒で、８０℃から５℃ずつの間隔で昇温してヒ
ートシールしたラミネートフィルムのサンプルを作成し
た後、引張試験機にて各サンプルのヒートシール強度
（ｋｇ／１５ｍｍ幅）を測定し（引張速度500m/ 分、角
度180 °）、横軸にヒートシール温度、縦軸にヒートシ
ール強度を表した相関グラフを作成する。かかるグラフ
上で、このヒートシール強度が３ｋｇ／１５ｍｍ幅、得
られるときの温度を読み取り、３ｋｇ荷重ヒートシール
温度とする。
【００５８】（ｂ）ヒートシール強度：上記ヒートシー
ル強度の測定での降伏点をヒートシール強度とする。
ル強度の測定での降伏点をヒートシール強度とする。
【００５９】（ｃ）ホットタック性：ヒートシール条件
として、シールバー寸法２００ｍｍ×３０ｍｍ、シール
圧力１ｋｇ／ｃｍ2 、シール時間０．５秒、荷重５０
ｇ、チャック圧力１ｋｇ／ｃｍ2 、シール温度は９０℃
から１５０℃まで５℃おきにヒートシールし、ヒートシ
ール後、５０ｇ荷重で負荷された状態でヒートシール部
剥離が完全に止まるまで放置し、剥離した長さを１ｍｍ
単位まで読み取る。剥離距離が１ｍｍ〜２ｍｍであった
温度幅をホットタック性とする。
として、シールバー寸法２００ｍｍ×３０ｍｍ、シール
圧力１ｋｇ／ｃｍ2 、シール時間０．５秒、荷重５０
ｇ、チャック圧力１ｋｇ／ｃｍ2 、シール温度は９０℃
から１５０℃まで５℃おきにヒートシールし、ヒートシ
ール後、５０ｇ荷重で負荷された状態でヒートシール部
剥離が完全に止まるまで放置し、剥離した長さを１ｍｍ
単位まで読み取る。剥離距離が１ｍｍ〜２ｍｍであった
温度幅をホットタック性とする。
【００６０】（ｄ）サージング（ｓｕｒｇｉｎｇ）：押
出ラミネート成形時、基材をクラフト紙とし、クラフト
紙上に厚み２０μｍでサンプルを押出ラミネートする。
サージングは、押出ラミネートしたフィルムの幅をＬと
するとき、Ｌ／２が１．５ｍｍ未満であるときを良好、
１．５ｍｍ以上で変動する時を不良とする。
出ラミネート成形時、基材をクラフト紙とし、クラフト
紙上に厚み２０μｍでサンプルを押出ラミネートする。
サージングは、押出ラミネートしたフィルムの幅をＬと
するとき、Ｌ／２が１．５ｍｍ未満であるときを良好、
１．５ｍｍ以上で変動する時を不良とする。
【００６１】（ｅ）延展性（ｍ／分） 押出機の回転数を１００ｒｐｍとし、クラフト紙上に押
出ラミネートし、クラフト紙の巻取速度を徐々に上げた
とき、ラミネートフィルムが破れる最高加工速度を測定
する。
出ラミネートし、クラフト紙の巻取速度を徐々に上げた
とき、ラミネートフィルムが破れる最高加工速度を測定
する。
【００６２】（ｆ）ネックイン：サージング評価と同様
に、押出ラミネート成形した際、基材をクラフト紙とし
て、該クラフト紙上にサンプルを２０μｍの厚みで押出
ラミネートする。ネックインは、ダイスの有効幅を
Ｌ0 、クラフト紙上にコーティングされたフィルムの幅
をＬとするときの、Ｌ0 −Ｌより求められる。
に、押出ラミネート成形した際、基材をクラフト紙とし
て、該クラフト紙上にサンプルを２０μｍの厚みで押出
ラミネートする。ネックインは、ダイスの有効幅を
Ｌ0 、クラフト紙上にコーティングされたフィルムの幅
をＬとするときの、Ｌ0 −Ｌより求められる。
【００６３】（ｇ）樹脂圧力：押出ラミネート時、押出
機のダイヘッドに取り付けた樹脂圧力計によって測定し
た。
機のダイヘッドに取り付けた樹脂圧力計によって測定し
た。
【００６４】〔II〕実験例 （１）エチレン系樹脂（成分Ａ） （エチレン・酢酸ビニル共重合体） ＥＶＡ ＭＦＲ＝９ｇ／１０分、酢酸ビニル含量＝
１０重量％、ＭＥ＝１．５、ＭＴ＝１．５ｇ ＥＶＡ ＭＦＲ＝１３ｇ／１０分、酢酸ビニル含量
＝１４重量％、ＭＥ＝１．４、ＭＴ＝１．３ｇ ＥＶＡ ＭＦＲ＝８ｇ／１０分、酢酸ビニル含量＝
７重量％、ＭＥ＝１．６、ＭＴ＝１．８ｇ
１０重量％、ＭＥ＝１．５、ＭＴ＝１．５ｇ ＥＶＡ ＭＦＲ＝１３ｇ／１０分、酢酸ビニル含量
＝１４重量％、ＭＥ＝１．４、ＭＴ＝１．３ｇ ＥＶＡ ＭＦＲ＝８ｇ／１０分、酢酸ビニル含量＝
７重量％、ＭＥ＝１．６、ＭＴ＝１．８ｇ
【００６５】（高圧法低密度ポリエチレン） ＬＤＰＥ ＭＦＲ＝９ｇ／１０分、密度＝０．９１９
ｇ／ｃｍ3 、ＭＥ＝２．１、ＭＴ＝５ｇ、活性化エネル
ギー（Ｅａ）＝１１ＫＪ／ｍｏｌ、Ｑ値＝１４ ＬＤＰＥ ＭＦＲ＝１４ｇ／１０分、密度＝０．９１
９ｇ／ｃｍ3 、ＭＥ＝１．９、ＭＴ＝３ｇ、活性化エネ
ルギー（Ｅａ）＝１４ＫＪ／ｍｏｌ、Ｑ値＝１２
ｇ／ｃｍ3 、ＭＥ＝２．１、ＭＴ＝５ｇ、活性化エネル
ギー（Ｅａ）＝１１ＫＪ／ｍｏｌ、Ｑ値＝１４ ＬＤＰＥ ＭＦＲ＝１４ｇ／１０分、密度＝０．９１
９ｇ／ｃｍ3 、ＭＥ＝１．９、ＭＴ＝３ｇ、活性化エネ
ルギー（Ｅａ）＝１４ＫＪ／ｍｏｌ、Ｑ値＝１２
【００６６】〔実施例１〕エチレン・α−オレフィン共重合体（成分Ｂ）の製造 触媒の調製は特開昭６１−１３０３１４号公報に記載さ
れた方法で実施した。すなわち、錯体エチレンビス
（４，５，６，７−テトラヒドロインデニル）ジルコニ
ウムジクロライド２．０ミリモルに、東洋ストウファー
社製メチルアルモキサンを上記錯体に対して１０００モ
ル倍加え、トルエンで１０リットルに希釈して触媒溶液
を調製し、以下の方法で重合を行った。内容積１．５リ
ットルの撹拌式オートクレーブ型連続反応器に、エチレ
ンと１−ヘキセンとの混合物を１−ヘキセンの組成が８
０重量％となるように供給し、反応器内の圧力を１６０
０ｋｇ／ｃｍ2 に保ち、１６５℃の温度で反応を行っ
た。反応終了後、ＭＦＲが１３ｇ／１０分、密度が０．
９０ｇ／ｃｍ3 、Ｑ値が２、ＴＲＥＦ溶出曲線のピーク
が１つであり、ピーク温度が５５℃であり、ピーク以外
に溶出量が存在し、９０℃の積分溶出量が１００％であ
るエチレン・１−ヘキセン共重合体（１−ヘキセン含量
２０重量％）を得た。
れた方法で実施した。すなわち、錯体エチレンビス
（４，５，６，７−テトラヒドロインデニル）ジルコニ
ウムジクロライド２．０ミリモルに、東洋ストウファー
社製メチルアルモキサンを上記錯体に対して１０００モ
ル倍加え、トルエンで１０リットルに希釈して触媒溶液
を調製し、以下の方法で重合を行った。内容積１．５リ
ットルの撹拌式オートクレーブ型連続反応器に、エチレ
ンと１−ヘキセンとの混合物を１−ヘキセンの組成が８
０重量％となるように供給し、反応器内の圧力を１６０
０ｋｇ／ｃｍ2 に保ち、１６５℃の温度で反応を行っ
た。反応終了後、ＭＦＲが１３ｇ／１０分、密度が０．
９０ｇ／ｃｍ3 、Ｑ値が２、ＴＲＥＦ溶出曲線のピーク
が１つであり、ピーク温度が５５℃であり、ピーク以外
に溶出量が存在し、９０℃の積分溶出量が１００％であ
るエチレン・１−ヘキセン共重合体（１−ヘキセン含量
２０重量％）を得た。
【００６７】樹脂組成物の製造 成分Ａとして上記ＥＶＡを７０重量％と、成分Ｂとし
てエチレン・α−オレフィン共重合体を３０重量％と
を、単軸４０ｍｍφ押出機にて、温度１８０℃で溶融混
練し、ペレット状の樹脂組成物とした。評価 このペレット状の樹脂組成物を、４０ｍｍφ単軸押出機
を用いて、２４０℃の温度で肉厚３０μｍのフィルム状
に押出し、これを幅３６０ｍｍのＴダイより、予め肉厚
３０μｍのＬＤＰＥと厚さ１５μｍの二軸延伸ナイロン
フィルムとがラミネートされた積層体のＬＤＰＥ側上
に、押出ラミネートコーティングした。このラミネート
３層フィルムを用いて、ヒートシール強度、ホットタッ
ク性を測定した。また、同様の方法で、基材にクラフト
紙を用い、肉厚２０μｍにて押出ラミネートコーティン
グしたラミネートフィルムでネックイン、サージングの
評価を行った。また、押出機回転数１００ｒｐｍのとき
の延展性を評価した。評価の結果は表１に示すとおりで
ある。
てエチレン・α−オレフィン共重合体を３０重量％と
を、単軸４０ｍｍφ押出機にて、温度１８０℃で溶融混
練し、ペレット状の樹脂組成物とした。評価 このペレット状の樹脂組成物を、４０ｍｍφ単軸押出機
を用いて、２４０℃の温度で肉厚３０μｍのフィルム状
に押出し、これを幅３６０ｍｍのＴダイより、予め肉厚
３０μｍのＬＤＰＥと厚さ１５μｍの二軸延伸ナイロン
フィルムとがラミネートされた積層体のＬＤＰＥ側上
に、押出ラミネートコーティングした。このラミネート
３層フィルムを用いて、ヒートシール強度、ホットタッ
ク性を測定した。また、同様の方法で、基材にクラフト
紙を用い、肉厚２０μｍにて押出ラミネートコーティン
グしたラミネートフィルムでネックイン、サージングの
評価を行った。また、押出機回転数１００ｒｐｍのとき
の延展性を評価した。評価の結果は表１に示すとおりで
ある。
【００６８】〔実施例２〕成分Ａとして、上記ＥＶＡ
を使用した以外は実施例１と同様に成形し、評価を行っ
た。評価の結果は表１に示すとおりである。
を使用した以外は実施例１と同様に成形し、評価を行っ
た。評価の結果は表１に示すとおりである。
【００６９】〔実施例３〕成分Ａとして、上記ＥＶＡ
を使用した以外は実施例１と同様に成形し、評価を行っ
た。評価の結果は表１に示すとおりである。
を使用した以外は実施例１と同様に成形し、評価を行っ
た。評価の結果は表１に示すとおりである。
【００７０】〔実施例４，５〕成分Ａと成分Ｂの配合割
合を変えた以外は、実施例１と同様に成形し、評価を行
った。評価の結果は表１に示すとおりである。
合を変えた以外は、実施例１と同様に成形し、評価を行
った。評価の結果は表１に示すとおりである。
【００７１】〔実施例６〕成分ＡとしてＬＤＰＥを用
いて、ラミネート成形温度を２８０℃に変えた以外は実
施例１と同様に成形し、評価した。評価の結果は表１に
示すとおりである。
いて、ラミネート成形温度を２８０℃に変えた以外は実
施例１と同様に成形し、評価した。評価の結果は表１に
示すとおりである。
【００７２】〔実施例７〕成分ＡとしてＬＤＰＥを用
いた以外は、実施例６と同様に成形し、評価した。評価
の結果は表２に示すとおりである。
いた以外は、実施例６と同様に成形し、評価した。評価
の結果は表２に示すとおりである。
【００７３】〔実施例８，９〕成分ＡとしてＬＤＰＥ
を用い、成分Ａと成分Ｂの配合割合を変えた以外は、実
施例６と同様に成形し、評価した。評価の結果は表２に
示すとおりである。
を用い、成分Ａと成分Ｂの配合割合を変えた以外は、実
施例６と同様に成形し、評価した。評価の結果は表２に
示すとおりである。
【００７４】〔実施例１０〕エチレン・α−オレフィン共重合体（成分Ｂ）の製造 触媒の調製は、特開昭６１−１３０３１４号公報に記載
された方法で実施した。すなわち、錯体エチレンビス
（４，５，６，７−テトラヒドロインデニル）ジルコニ
ウムジクロライド２．０ミリモルに、東洋ストウファー
社製メチルアルモキサンを上記錯体に対して１０００モ
ル倍加え、トルエンで１０リットルに希釈して触媒溶液
を調製し、以下の方法で重合を行った。内容積１．５リ
ットルの撹拌式オートクレーブ型連続反応器に、エチレ
ンと１−ヘキセンとの混合物を、１−ヘキセンの組成が
７８重量％となるように供給し、反応器内の圧力を１１
００ｋｇ／ｃｍ2 に保ち、１５０℃の温度で反応を行っ
た。反応終了後、ＭＦＲが４ｇ／１０分、密度が０．９
１３ｇ／ｃｍ3 、Ｑ値が２、ＴＲＥＦ溶出曲線のピーク
が１つであり、ピーク温度が７２℃であり、ピーク以外
に溶出量は存在せず、９０℃の積分溶出量が１００％で
あるエチレン・１−ヘキセン共重合体（１−ヘキセン含
量１０重量％）を得た。成分ＡとしてＥＶＡを用い、
成分Ｂとして上記エチレン・α−オレフィン共重合体
を用いた以外は、実施例１と同様に成形し、評価した。
評価の結果は表２に示す通りである。
された方法で実施した。すなわち、錯体エチレンビス
（４，５，６，７−テトラヒドロインデニル）ジルコニ
ウムジクロライド２．０ミリモルに、東洋ストウファー
社製メチルアルモキサンを上記錯体に対して１０００モ
ル倍加え、トルエンで１０リットルに希釈して触媒溶液
を調製し、以下の方法で重合を行った。内容積１．５リ
ットルの撹拌式オートクレーブ型連続反応器に、エチレ
ンと１−ヘキセンとの混合物を、１−ヘキセンの組成が
７８重量％となるように供給し、反応器内の圧力を１１
００ｋｇ／ｃｍ2 に保ち、１５０℃の温度で反応を行っ
た。反応終了後、ＭＦＲが４ｇ／１０分、密度が０．９
１３ｇ／ｃｍ3 、Ｑ値が２、ＴＲＥＦ溶出曲線のピーク
が１つであり、ピーク温度が７２℃であり、ピーク以外
に溶出量は存在せず、９０℃の積分溶出量が１００％で
あるエチレン・１−ヘキセン共重合体（１−ヘキセン含
量１０重量％）を得た。成分ＡとしてＥＶＡを用い、
成分Ｂとして上記エチレン・α−オレフィン共重合体
を用いた以外は、実施例１と同様に成形し、評価した。
評価の結果は表２に示す通りである。
【００７５】〔実施例１１〕成分ＡとしてＬＤＰＥを
用い、成分Ｂとしてエチレン・α−オレフィン共重合体
を用いた以外は、実施例６と同様に成形し、評価し
た。評価の結果は表２に示す通りである。
用い、成分Ｂとしてエチレン・α−オレフィン共重合体
を用いた以外は、実施例６と同様に成形し、評価し
た。評価の結果は表２に示す通りである。
【００７６】〔比較例１〕成分Ｂを加えず、成分Ａとし
てＥＶＡを用いて実施例１と同様に成形し、評価を行
った。評価の結果は表３に示すとおりである。
てＥＶＡを用いて実施例１と同様に成形し、評価を行
った。評価の結果は表３に示すとおりである。
【００７７】〔比較例２〕成分Ｂを加えず、成分Ａとし
てＬＤＰＥを用いて実施例６と同様に成形し、評価を
行った。評価の結果は表３に示すとおりである。
てＬＤＰＥを用いて実施例６と同様に成形し、評価を
行った。評価の結果は表３に示すとおりである。
【００７８】〔比較例３〕成分Ａを加えなかった以外は
実施例６と同様に成形し、評価を行った。評価の結果は
表３に示すとおりであるが、評価項目全てについて性能
を評価しうるようなフィルム成形はできなかった。
実施例６と同様に成形し、評価を行った。評価の結果は
表３に示すとおりであるが、評価項目全てについて性能
を評価しうるようなフィルム成形はできなかった。
【００７９】
【表１】
【００８０】
【表２】
【００８１】
【表３】
【００８２】
【発明の効果】このような本発明のラミネート用樹脂組
成物は、低温ヒートシール性、ヒートシール強度、ホッ
トタック性に優れ、延展性とネックインの加工性バラン
スが良好であるといった効果を奏するものである。従っ
て、スナック、インスタントラーメン等の乾燥食品、味
噌、漬物、スープ、ジュース等の水物食品、冷凍食品、
畜肉、ハム等の食品包装・充填用フィルムや醤油、ソー
ス等のミニパック；バッグインボックス、輸液バッグ等
の医薬品包装・充填用フィルム；シャンプー、化粧品等
のミニパック；カセットテープ等の雑貨品の包装・充填
用フィルム；各種蓋材など、広範囲な用途における各種
包装用または充填用フィルムのラミネート用材料として
極めて有用なものである。
成物は、低温ヒートシール性、ヒートシール強度、ホッ
トタック性に優れ、延展性とネックインの加工性バラン
スが良好であるといった効果を奏するものである。従っ
て、スナック、インスタントラーメン等の乾燥食品、味
噌、漬物、スープ、ジュース等の水物食品、冷凍食品、
畜肉、ハム等の食品包装・充填用フィルムや醤油、ソー
ス等のミニパック；バッグインボックス、輸液バッグ等
の医薬品包装・充填用フィルム；シャンプー、化粧品等
のミニパック；カセットテープ等の雑貨品の包装・充填
用フィルム；各種蓋材など、広範囲な用途における各種
包装用または充填用フィルムのラミネート用材料として
極めて有用なものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 23:18）
Claims (3)
- 【請求項１】 下記に示す成分Ａおよび成分Ｂからなる
ことを特徴とするラミネート用樹脂組成物。 成分Ａ：エチレン系樹脂 ５０重量％超過９９重量％
以下 成分Ｂ：以下の（ａ）〜（ｄ）の性状を有するエチレン
と炭素数４〜４０のα−オレフィンとの共重合体
１重量％以上５０重量％未満 （ａ）密度が０．８６〜０．９３５ｇ／ｃｍ3 （ｂ）メルトフローレート（ＭＦＲ）が１〜５０ｇ／１
０分 （ｃ）温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ）によって得られる
溶出曲線のピークが１であり；該ピーク温度が１００℃
以下であり；該ピークの溶出温度以外の温度において溶
出するものが、実質的に該溶出曲線に存在することがあ
る （ｄ）温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ）による積分溶出量
が、９０℃のとき９０％以上である - 【請求項２】 成分Ａが下記の（ａ’）〜（ｄ’）の性
状を有するエチレン・酢酸ビニル共重合体である請求項
１記載のラミネート用樹脂組成物。 （ａ’）メルトフローレート（ＭＦＲ）が１〜５０ｇ／
１０分 （ｂ’）酢酸ビニル含量が３〜３０重量％ （ｃ’）メモリーエフェクト（ＭＥ：Memory Effect ）
が１．１〜２．０ （ｄ’）メルトテンション（ＭＴ：Melt Tension）が１
ｇ以上 - 【請求項３】 成分Ａが下記の（ａ’）〜（ｄ’）の性
状を有する高圧法低密度ポリエチレンである請求項１記
載のラミネート用樹脂組成物。 （ａ’）メルトフローレート（ＭＦＲ）が１〜５０ｇ／
１０分 （ｂ’）密度が０．９１５〜０．９３ｇ／ｃｍ3 （ｃ’）メモリーエフェクト（ＭＥ：Memory Effect ）
が１．３〜２．２ （ｄ’）メルトテンション（ＭＴ：Melt Tension）が１
ｇ以上
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08644194A JP3909872B2 (ja) | 1994-04-25 | 1994-04-25 | ラミネート用樹脂組成物 |
| DE1995604743 DE69504743T3 (de) | 1994-04-25 | 1995-04-25 | Harzzusammensetzung für Strangpressformen |
| EP95106178A EP0679685B2 (en) | 1994-04-25 | 1995-04-25 | Resin composition for extruded forms |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08644194A JP3909872B2 (ja) | 1994-04-25 | 1994-04-25 | ラミネート用樹脂組成物 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31039298A Division JP3279987B2 (ja) | 1994-04-25 | 1998-10-30 | ラミネートフィルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07292174A true JPH07292174A (ja) | 1995-11-07 |
| JP3909872B2 JP3909872B2 (ja) | 2007-04-25 |
Family
ID=13887012
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP08644194A Expired - Lifetime JP3909872B2 (ja) | 1994-04-25 | 1994-04-25 | ラミネート用樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3909872B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09156052A (ja) * | 1995-12-11 | 1997-06-17 | Tokuyama Corp | 積層フィルム |
| US6699934B2 (en) | 2000-09-29 | 2004-03-02 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Resin composition and film thereof |
| JP2007301895A (ja) * | 2006-05-12 | 2007-11-22 | Riken Technos Corp | 自動車用樹脂シート |
| US7569262B2 (en) | 2001-02-01 | 2009-08-04 | Renolit Ag | Flexible monolayer elastomer films and bag for medical use |
| JP2019151729A (ja) * | 2018-03-02 | 2019-09-12 | 日本ポリエチレン株式会社 | 押出ラミネート用樹脂組成物、積層体及び積層体の製造方法 |
| CN116162300A (zh) * | 2021-11-25 | 2023-05-26 | 旭化成株式会社 | 乙烯类树脂组合物和成型体 |
-
1994
- 1994-04-25 JP JP08644194A patent/JP3909872B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09156052A (ja) * | 1995-12-11 | 1997-06-17 | Tokuyama Corp | 積層フィルム |
| US6699934B2 (en) | 2000-09-29 | 2004-03-02 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Resin composition and film thereof |
| US7569262B2 (en) | 2001-02-01 | 2009-08-04 | Renolit Ag | Flexible monolayer elastomer films and bag for medical use |
| JP2007301895A (ja) * | 2006-05-12 | 2007-11-22 | Riken Technos Corp | 自動車用樹脂シート |
| JP2019151729A (ja) * | 2018-03-02 | 2019-09-12 | 日本ポリエチレン株式会社 | 押出ラミネート用樹脂組成物、積層体及び積層体の製造方法 |
| CN116162300A (zh) * | 2021-11-25 | 2023-05-26 | 旭化成株式会社 | 乙烯类树脂组合物和成型体 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3909872B2 (ja) | 2007-04-25 |
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