JPH07294450A - 高密度表面実装基板の半田付検査方法 - Google Patents
高密度表面実装基板の半田付検査方法Info
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- JPH07294450A JPH07294450A JP8901094A JP8901094A JPH07294450A JP H07294450 A JPH07294450 A JP H07294450A JP 8901094 A JP8901094 A JP 8901094A JP 8901094 A JP8901094 A JP 8901094A JP H07294450 A JPH07294450 A JP H07294450A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 迅速にして的確な半田付け状態を検査可能な
高密度表面実装基板の半田付検査方法を提供する。 【構成】 高密度表面実装基板３０上に搭載される電子
部品の表面側に半田が盛られる半田付け部には可視光源
６１より可視光を照射して、ＣＣＤカメラ６２で撮像
し、高密度表面実装基板３０上に搭載される電子部品の
外部に延びるリードを有し、半田付け部のリード領域以
外に露出している半田部には可視光源６１より可視光を
照射して、ＣＣＤカメラ６２で撮像し、該リードの下部
はＸ線源７１よりＸ線を投射して、ビジコン系カメラ７
２で撮像し、ＣＣＤカメラ６２及びビジコン系カメラ７
２から出力信号を情報処理装置８０で処理し、半田付検
査データを得る。
高密度表面実装基板の半田付検査方法を提供する。 【構成】 高密度表面実装基板３０上に搭載される電子
部品の表面側に半田が盛られる半田付け部には可視光源
６１より可視光を照射して、ＣＣＤカメラ６２で撮像
し、高密度表面実装基板３０上に搭載される電子部品の
外部に延びるリードを有し、半田付け部のリード領域以
外に露出している半田部には可視光源６１より可視光を
照射して、ＣＣＤカメラ６２で撮像し、該リードの下部
はＸ線源７１よりＸ線を投射して、ビジコン系カメラ７
２で撮像し、ＣＣＤカメラ６２及びビジコン系カメラ７
２から出力信号を情報処理装置８０で処理し、半田付検
査データを得る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、高密度表面実装基板上
への電子部品の実装における半田付後の半田付検査方法
に関するものである。
への電子部品の実装における半田付後の半田付検査方法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の高密度表面実装基板上へ
の電子部品の実装における半田付後の検査方法は、可視
光線、レーザ光線、Ｘ線等、単一光源によって行われて
おり、これらの単一光源からの反射光、透過光を、ＣＣ
Ｄカメラやビジコン系カメラで結像し、電気信号に変換
後、アナログ／デジタル（Ａ／Ｄ）変換処理により、記
録するようにしていた。
の電子部品の実装における半田付後の検査方法は、可視
光線、レーザ光線、Ｘ線等、単一光源によって行われて
おり、これらの単一光源からの反射光、透過光を、ＣＣ
Ｄカメラやビジコン系カメラで結像し、電気信号に変換
後、アナログ／デジタル（Ａ／Ｄ）変換処理により、記
録するようにしていた。
【０００３】このようにして記録したデータに対し、各
種プログラム言語によって作成したプログラム（アルゴ
リズムと呼ぶ）により、半田付けの良否を判定するもの
であった。以下、従来のかかる半田付検査方法について
説明する。 （１）可視光方式には複数の方式があるが、主に実用化
されている方法を、図６に示す。この図に示すように、
可視光源１より投射された光は、被検査物である、基板
３上に形成される電極４とガルウィングリード６とを接
続する半田５で反射し、ＣＣＤカメラ２に入射する。こ
の時、画素毎に結像した光量を、８ビット（２５６階
調）にディジタル化し、２値化処理（０〜２５５の濃度
値のうちのある値よりも大きければ０、小さければ１と
する処理）し、設定したウィンドウ（特定の範囲）にお
ける「１」となった画素数の大小を判定する。
種プログラム言語によって作成したプログラム（アルゴ
リズムと呼ぶ）により、半田付けの良否を判定するもの
であった。以下、従来のかかる半田付検査方法について
説明する。 （１）可視光方式には複数の方式があるが、主に実用化
されている方法を、図６に示す。この図に示すように、
可視光源１より投射された光は、被検査物である、基板
３上に形成される電極４とガルウィングリード６とを接
続する半田５で反射し、ＣＣＤカメラ２に入射する。こ
の時、画素毎に結像した光量を、８ビット（２５６階
調）にディジタル化し、２値化処理（０〜２５５の濃度
値のうちのある値よりも大きければ０、小さければ１と
する処理）し、設定したウィンドウ（特定の範囲）にお
ける「１」となった画素数の大小を判定する。
【０００４】（２）レーザ方式で主に実用化されている
方式を図７に示す。この図に示すように、レーザ光源１
１より投射されたレーザ光は、被検査物である、基板１
４上に形成される電極１５とガルウィングリード１７と
を接続する半田１６で反射し、受光ボックス１３に入射
する。この受光ボックス１３には、ＣＣＤカメラ１２が
有り、レーザ光をスキャンさせることで、数列が出力さ
れる。この数列の並び方により判定する。
方式を図７に示す。この図に示すように、レーザ光源１
１より投射されたレーザ光は、被検査物である、基板１
４上に形成される電極１５とガルウィングリード１７と
を接続する半田１６で反射し、受光ボックス１３に入射
する。この受光ボックス１３には、ＣＣＤカメラ１２が
有り、レーザ光をスキャンさせることで、数列が出力さ
れる。この数列の並び方により判定する。
【０００５】（３）Ｘ線方式で主に実用化されている方
法を図８に示す。この図に示すように、Ｘ線源２１より
投射されたＸ線は、被検査物である、基板２３上に形成
される電極２４とガルウィングリード２６とを接続する
半田２５を透過し、不可視光用カメラ（ビジコン系カメ
ラ）２２に入射する。Ｘ線では、各材質、厚みにより透
過率が異なり、特に半田の透過率が低いことにより半田
の検査を行う。判定の方法は可視光と同じである。
法を図８に示す。この図に示すように、Ｘ線源２１より
投射されたＸ線は、被検査物である、基板２３上に形成
される電極２４とガルウィングリード２６とを接続する
半田２５を透過し、不可視光用カメラ（ビジコン系カメ
ラ）２２に入射する。Ｘ線では、各材質、厚みにより透
過率が異なり、特に半田の透過率が低いことにより半田
の検査を行う。判定の方法は可視光と同じである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、以上述べたい
ずれの従来の方法であっても、複雑な形状をもつ高密度
表面実装基板上への電子部品の実装においては、従来の
目視検査のタクトタイムを満足し、かつ高密度の判定を
得ることはできず、また、多品種少量生産に対応できる
だけの検査プログラム作成時間の削減ができず、技術的
に満足できるものが得られなかった。
ずれの従来の方法であっても、複雑な形状をもつ高密度
表面実装基板上への電子部品の実装においては、従来の
目視検査のタクトタイムを満足し、かつ高密度の判定を
得ることはできず、また、多品種少量生産に対応できる
だけの検査プログラム作成時間の削減ができず、技術的
に満足できるものが得られなかった。
【０００７】理由としては、可視光方式及びレーザ方式
は、測定する部分が可視範囲に限られているため、ＱＦ
Ｐ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）のような、
可視範囲が半田付全体の２０％に満たない部位の検査を
しているため、判定精度が低いこと、あるいは外乱光の
影響を受けて誤差の発生が多い欠点がある。これは、Ｘ
線方式ならば解決できるが、Ｘ線が放射状に発生するた
め、一視野における検査範囲が狭く、検査時間が目視よ
り過大になること、あるいは、複数のアルゴリズムを使
用しなければならず、検査プログラムの作成時間が過大
になる欠点がある。
は、測定する部分が可視範囲に限られているため、ＱＦ
Ｐ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）のような、
可視範囲が半田付全体の２０％に満たない部位の検査を
しているため、判定精度が低いこと、あるいは外乱光の
影響を受けて誤差の発生が多い欠点がある。これは、Ｘ
線方式ならば解決できるが、Ｘ線が放射状に発生するた
め、一視野における検査範囲が狭く、検査時間が目視よ
り過大になること、あるいは、複数のアルゴリズムを使
用しなければならず、検査プログラムの作成時間が過大
になる欠点がある。
【０００８】このように、１種の光源で複雑な形状をも
つ高密度表面実装基板上への電子部品の実装の欠点を全
て除去するのは困難であるといった問題がある。本発明
は、上記問題点を除去し、電子部品の半田付けの態様に
合わせて、可視光方式とＸ線方式とを組み合わせること
により、迅速にして的確な半田付け状態を検査可能な、
高密度表面実装基板の半田付検査方法を提供することを
目的とする。
つ高密度表面実装基板上への電子部品の実装の欠点を全
て除去するのは困難であるといった問題がある。本発明
は、上記問題点を除去し、電子部品の半田付けの態様に
合わせて、可視光方式とＸ線方式とを組み合わせること
により、迅速にして的確な半田付け状態を検査可能な、
高密度表面実装基板の半田付検査方法を提供することを
目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、電子部品が搭載される高密度表面実装基
板の半田付検査方法において、高密度表面実装基板上に
搭載される電子部品の表面側に半田が盛られる半田付け
部には可視光を照射して、ＣＣＤカメラで撮像し、高密
度表面実装基板上に搭載される電子部品の外部に延びる
リードを有し、盛られた半田上に該リードが半田付けさ
れる半田付け部のリード領域以外に露出している半田部
には可視光を照射して、ＣＣＤカメラで撮像し、該リー
ドの下部はＸ線を投射して、ビジコン系カメラで撮像
し、高密度表面実装基板上に搭載される電子部品の下方
で半田付けがなされる半田付け部にはＸ線を投射して、
ビジコン系カメラで撮像し、前記ＣＣＤカメラ及びビジ
コン系カメラからの出力信号を情報処理装置で処理し、
半田付検査データを得るようにしたものである。
成するために、電子部品が搭載される高密度表面実装基
板の半田付検査方法において、高密度表面実装基板上に
搭載される電子部品の表面側に半田が盛られる半田付け
部には可視光を照射して、ＣＣＤカメラで撮像し、高密
度表面実装基板上に搭載される電子部品の外部に延びる
リードを有し、盛られた半田上に該リードが半田付けさ
れる半田付け部のリード領域以外に露出している半田部
には可視光を照射して、ＣＣＤカメラで撮像し、該リー
ドの下部はＸ線を投射して、ビジコン系カメラで撮像
し、高密度表面実装基板上に搭載される電子部品の下方
で半田付けがなされる半田付け部にはＸ線を投射して、
ビジコン系カメラで撮像し、前記ＣＣＤカメラ及びビジ
コン系カメラからの出力信号を情報処理装置で処理し、
半田付検査データを得るようにしたものである。
【００１０】
【作用】本発明は、上記したように、電子部品が搭載さ
れる高密度表面実装基板の半田付検査装置において、電
子部品の半田付け部の態様に応じて、可視光方式とＸ線
方式とを組み合わせ、トータルとしての高密度表面実装
基板の半田付検査を迅速、かつ的確に行うことができ
る。
れる高密度表面実装基板の半田付検査装置において、電
子部品の半田付け部の態様に応じて、可視光方式とＸ線
方式とを組み合わせ、トータルとしての高密度表面実装
基板の半田付検査を迅速、かつ的確に行うことができ
る。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例について図を参照しな
がら詳細に説明する。図１は本発明の実施例を示す高密
度表面実装基板の半田付検査装置の斜視図、図２は殆ど
表面に半田が盛られるチップ部品としてのチップコンデ
ンサの実装断面図、図３はリードの下方にも半田が盛ら
れるガルウィングリードを有するＱＦＰのリードの半田
付け部の斜視（図１のＡ部拡大斜視）図、図４は半田が
殆どチップの下方に位置するＪ形状曲げリードを有する
ＩＣチップの半田付け部の断面図である。
がら詳細に説明する。図１は本発明の実施例を示す高密
度表面実装基板の半田付検査装置の斜視図、図２は殆ど
表面に半田が盛られるチップ部品としてのチップコンデ
ンサの実装断面図、図３はリードの下方にも半田が盛ら
れるガルウィングリードを有するＱＦＰのリードの半田
付け部の斜視（図１のＡ部拡大斜視）図、図４は半田が
殆どチップの下方に位置するＪ形状曲げリードを有する
ＩＣチップの半田付け部の断面図である。
【００１２】図１において、３０は高密度表面実装基
板、３１はチップ部品としてのチップコンデンサ、３８
は基板の基準穴、４１はＱＦＰ、５１はＪ形状曲げリー
ドを有するＩＣチップ、６１は可視光源、６２はＣＣＤ
カメラ、７１はＸ線源、７２はビジコン系カメラ、８０
は情報処理装置、９１はＣＲＴである。以下、電子部品
の半田付け態様毎にその半田付検査を順を追って説明す
る。
板、３１はチップ部品としてのチップコンデンサ、３８
は基板の基準穴、４１はＱＦＰ、５１はＪ形状曲げリー
ドを有するＩＣチップ、６１は可視光源、６２はＣＣＤ
カメラ、７１はＸ線源、７２はビジコン系カメラ、８０
は情報処理装置、９１はＣＲＴである。以下、電子部品
の半田付け態様毎にその半田付検査を順を追って説明す
る。
【００１３】（１）まず、殆ど表面に半田が盛られるチ
ップ部品としてのコンデンサや抵抗等のチップ部品の半
田付けを検査する場合について説明する。図２に示すよ
うに、高密度表面実装基板３０上に配線３３が形成さ
れ、その配線３３の先端部には接続パッド３３ａが形成
されている。その接続パッド３３ａ間には非導電性接着
剤３４が設けられ、その上方に接続パッド３３ａをブリ
ッジするように、電極３１ａを有するチップコンデンサ
３１を実装する。その電極３１ａと配線３３の接続パッ
ド３３ａとが接続されるように半田３６が盛られる。
ップ部品としてのコンデンサや抵抗等のチップ部品の半
田付けを検査する場合について説明する。図２に示すよ
うに、高密度表面実装基板３０上に配線３３が形成さ
れ、その配線３３の先端部には接続パッド３３ａが形成
されている。その接続パッド３３ａ間には非導電性接着
剤３４が設けられ、その上方に接続パッド３３ａをブリ
ッジするように、電極３１ａを有するチップコンデンサ
３１を実装する。その電極３１ａと配線３３の接続パッ
ド３３ａとが接続されるように半田３６が盛られる。
【００１４】この場合には、半田３６が高密度表面実装
基板３０の表面側にのみ盛られるので、可視光源６１の
みを使用して、半田付けの外観検査を行う。すなわち、
図１に示すように、被検査物である高密度表面実装基板
３０を可視光源軸に移動し、可視光源軸に合わせ、チッ
プコンデンサ３１の半田３６をＣＣＤカメラ６２に結像
する。
基板３０の表面側にのみ盛られるので、可視光源６１の
みを使用して、半田付けの外観検査を行う。すなわち、
図１に示すように、被検査物である高密度表面実装基板
３０を可視光源軸に移動し、可視光源軸に合わせ、チッ
プコンデンサ３１の半田３６をＣＣＤカメラ６２に結像
する。
【００１５】（２）リードの下方にも半田が盛られるガ
ルウィングリードを有するＱＦＰを検査する場合につい
て説明する。図３に示すように、高密度表面実装基板３
０上に接続用パッド４２が形成され、その上に半田４３
が盛られて、そこにＱＦＰ４１のガルウィングリード４
４が半田付けされる。
ルウィングリードを有するＱＦＰを検査する場合につい
て説明する。図３に示すように、高密度表面実装基板３
０上に接続用パッド４２が形成され、その上に半田４３
が盛られて、そこにＱＦＰ４１のガルウィングリード４
４が半田付けされる。
【００１６】この場合は、まず、高密度表面実装基板３
０の表面から見える半田の部分は、可視光を照射してＣ
ＣＤカメラ６２で結像し、その後、Ｘ線軸に被検査物で
ある高密度表面実装基板３０を移動し、Ｘ線源７１から
の透過光をガルウィングリード４４下部に位置する半田
の部分に投射して透過させ、ビジコン系カメラ７２に結
像する。
０の表面から見える半田の部分は、可視光を照射してＣ
ＣＤカメラ６２で結像し、その後、Ｘ線軸に被検査物で
ある高密度表面実装基板３０を移動し、Ｘ線源７１から
の透過光をガルウィングリード４４下部に位置する半田
の部分に投射して透過させ、ビジコン系カメラ７２に結
像する。
【００１７】なお、上記したＱＦＰ４１以外にもリード
の下方にも半田が盛られるＦＰＰ（Ｆｌａｔ Ｐａｃｋ
ａｇｅ Ｐｌａｓｔｉｃ）や、ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ Ｏ
ｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）などの半田付検査も、
同様の方式で行うことができる。 （３）半田が殆どチップの下方に位置するＪ形状曲げリ
ードを有するＩＣチップの場合はＸ線のみによる透過検
査を行う。
の下方にも半田が盛られるＦＰＰ（Ｆｌａｔ Ｐａｃｋ
ａｇｅ Ｐｌａｓｔｉｃ）や、ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ Ｏ
ｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）などの半田付検査も、
同様の方式で行うことができる。 （３）半田が殆どチップの下方に位置するＪ形状曲げリ
ードを有するＩＣチップの場合はＸ線のみによる透過検
査を行う。
【００１８】Ｊ形状曲げリードを有するＩＣチップの場
合は、図４に示すように、ＩＣチップ５１から導出され
るＪ形状曲げリード５２は、高密度表面実装基板３０上
の接続パッド５３上に盛られた半田５４に接続される
が、その半田付けは殆どＩＣチップ５１の下方となるの
で、可視方式によっては検査できない。したがって、こ
の場合は、Ｘ線のみによる透過検査を行う。
合は、図４に示すように、ＩＣチップ５１から導出され
るＪ形状曲げリード５２は、高密度表面実装基板３０上
の接続パッド５３上に盛られた半田５４に接続される
が、その半田付けは殆どＩＣチップ５１の下方となるの
で、可視方式によっては検査できない。したがって、こ
の場合は、Ｘ線のみによる透過検査を行う。
【００１９】ＣＣＤカメラ６２及びビジコン系カメラ７
２の出力信号は、情報処理装置８０で処理し、その高密
度表面実装基板３０の半田付検査のデータは、ＣＲＴ９
１に表示することができる。なお、上記Ｊ形状曲げリー
ド５２を有する電子部品以外にも、例えば、ＩＣチップ
の下側にバンブ電極を有するフリップチップの半田付検
査も、同様の方式で行うことができる。
２の出力信号は、情報処理装置８０で処理し、その高密
度表面実装基板３０の半田付検査のデータは、ＣＲＴ９
１に表示することができる。なお、上記Ｊ形状曲げリー
ド５２を有する電子部品以外にも、例えば、ＩＣチップ
の下側にバンブ電極を有するフリップチップの半田付検
査も、同様の方式で行うことができる。
【００２０】図５は本発明の実施例を示すＣＣＤカメラ
又はビジコン系カメラで結像した後の高密度表面実装基
板の半田付検査装置の情報処理系を示すブロック図であ
る。この図に示すように、ＣＣＤカメラ６２、ビジコン
系カメラ７２からの出力信号は、情報処理装置８０に取
り込まれる。すなわち、ＣＣＤカメラ６２、ビジコン系
カメラ７２にそれぞれにＡ／Ｄ変換器８１，８３、中央
処理装置（ＣＰＵ）８２，８４が接続されている。
又はビジコン系カメラで結像した後の高密度表面実装基
板の半田付検査装置の情報処理系を示すブロック図であ
る。この図に示すように、ＣＣＤカメラ６２、ビジコン
系カメラ７２からの出力信号は、情報処理装置８０に取
り込まれる。すなわち、ＣＣＤカメラ６２、ビジコン系
カメラ７２にそれぞれにＡ／Ｄ変換器８１，８３、中央
処理装置（ＣＰＵ）８２，８４が接続されている。
【００２１】このＣＰＵ８２，８４は１〜ｎ個用意され
たバッファ８５に画像を送り、プロセッサ８６でそれぞ
れ処理し、検査結果を出力するためのファイルを読み込
み、不良箇所にはフラグをたてる。このファイルをバス
８７に転送し、ＣＰＵ８８が、可視光源、Ｘ線源それぞ
れのファイルを読み込み、プロセッサ８９でその時のフ
ラグの組合せで判定を行い、外部端子９０にデータを出
力する。このデータは、例えば、ＣＲＴ９１等により表
示することができる。
たバッファ８５に画像を送り、プロセッサ８６でそれぞ
れ処理し、検査結果を出力するためのファイルを読み込
み、不良箇所にはフラグをたてる。このファイルをバス
８７に転送し、ＣＰＵ８８が、可視光源、Ｘ線源それぞ
れのファイルを読み込み、プロセッサ８９でその時のフ
ラグの組合せで判定を行い、外部端子９０にデータを出
力する。このデータは、例えば、ＣＲＴ９１等により表
示することができる。
【００２２】ここで示した情報処理装置の内部構成は、
一例にすぎず、適宜変更することができる。要するにＣ
ＣＤカメラ６２、ビジコン系カメラ７２から取り込まれ
た情報を高速にしかも的確に処理できるのであれば、種
々の変更可能である。以下、一例として、基板サイズ１
００ｍｍ×２００ｍｍにチップ部品１００個、４４ピン
ＱＦＰを１個実装する基板における半田付検査について
説明する。
一例にすぎず、適宜変更することができる。要するにＣ
ＣＤカメラ６２、ビジコン系カメラ７２から取り込まれ
た情報を高速にしかも的確に処理できるのであれば、種
々の変更可能である。以下、一例として、基板サイズ１
００ｍｍ×２００ｍｍにチップ部品１００個、４４ピン
ＱＦＰを１個実装する基板における半田付検査について
説明する。
【００２３】可視光方式では、１箇所に対し、検査速度
は、最高で０．０７ｓｅｃが可能であり、合計１７ｓｅ
ｃで検査が終了する。しかしながら、判定精度では、チ
ップ部品は９９％以上が可能であるが、ＱＦＰでは８５
％が限界である。検査データ作成については、通常、８
時間以内で完了する。Ｘ線方式では判定精度は全部品９
９％以上が可能であるが、一視野（１２．４ｍｍ角）で
１ｓｅｃ要するため、１５３画面を検査しなければなら
ず、１５３ｓｅｃと可視光方式の１０倍弱の検査時間が
かかる。また、検査データ作成については通常４０時間
を要する。
は、最高で０．０７ｓｅｃが可能であり、合計１７ｓｅ
ｃで検査が終了する。しかしながら、判定精度では、チ
ップ部品は９９％以上が可能であるが、ＱＦＰでは８５
％が限界である。検査データ作成については、通常、８
時間以内で完了する。Ｘ線方式では判定精度は全部品９
９％以上が可能であるが、一視野（１２．４ｍｍ角）で
１ｓｅｃ要するため、１５３画面を検査しなければなら
ず、１５３ｓｅｃと可視光方式の１０倍弱の検査時間が
かかる。また、検査データ作成については通常４０時間
を要する。
【００２４】従って、本発明によれば、上記の例では、
検査時間は可視光１４ｓｅｃ、Ｘ線４ｓｅｃの合計１８
ｓｅｃ、判定精度は９９％以上が可能である。また、検
査データ作成においては、ＱＦＰを可視光方式とＸ線方
式との組合せで検査するため、Ｘ線の機能が簡略化でき
る（通常、１０個程度のアルゴリズムを必要とする）た
め、アルゴリズムは２〜３個で済み削減される。これに
よれば、最大でも１６時間／人で作成が可能となる。
検査時間は可視光１４ｓｅｃ、Ｘ線４ｓｅｃの合計１８
ｓｅｃ、判定精度は９９％以上が可能である。また、検
査データ作成においては、ＱＦＰを可視光方式とＸ線方
式との組合せで検査するため、Ｘ線の機能が簡略化でき
る（通常、１０個程度のアルゴリズムを必要とする）た
め、アルゴリズムは２〜３個で済み削減される。これに
よれば、最大でも１６時間／人で作成が可能となる。
【００２５】更に、本発明によれば、半田付面積の１０
０％を検査するため検査の信頼性は高い。また、挿入部
品複合基板も検査可能である。なお、本発明は上記実施
例に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて
種々の変形が可能であり、これらを本発明の範囲から排
除するものではない。
０％を検査するため検査の信頼性は高い。また、挿入部
品複合基板も検査可能である。なお、本発明は上記実施
例に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて
種々の変形が可能であり、これらを本発明の範囲から排
除するものではない。
【００２６】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば、電子部品が搭載される高密度表面実装基板の半
田付検査方法において、電子部品の半田付け部の態様に
応じて、可視光方式とＸ線方式とを組み合わせ、トータ
ルとしての高密度表面実装基板の半田付検査を迅速、か
つ的確に行うことができる。すなわち、 （１）実装部品の表面側に半田が盛られるチップ部品は
可視光源を用いて検査することにより、高速で検査が可
能となる。
よれば、電子部品が搭載される高密度表面実装基板の半
田付検査方法において、電子部品の半田付け部の態様に
応じて、可視光方式とＸ線方式とを組み合わせ、トータ
ルとしての高密度表面実装基板の半田付検査を迅速、か
つ的確に行うことができる。すなわち、 （１）実装部品の表面側に半田が盛られるチップ部品は
可視光源を用いて検査することにより、高速で検査が可
能となる。
【００２７】（２）ガルウィング型ＩＣの半田付検査は
可視方式とＸ線方式の２種を用い、Ｘ線方式では、リー
ドの下部の半田のみを透過検査することにより、Ｘ線の
検査アルゴリズムが簡略され、検査データ作成時間が短
縮される。 （３）Ｘ線方式のみを用いてＪリード型ＩＣの検査も可
能である。 （４）半田付検査の判定精度が高い。つまり、９９％以
上の判定精度を確保することができる。
可視方式とＸ線方式の２種を用い、Ｘ線方式では、リー
ドの下部の半田のみを透過検査することにより、Ｘ線の
検査アルゴリズムが簡略され、検査データ作成時間が短
縮される。 （３）Ｘ線方式のみを用いてＪリード型ＩＣの検査も可
能である。 （４）半田付検査の判定精度が高い。つまり、９９％以
上の判定精度を確保することができる。
【図１】本発明の実施例を示す高密度表面実装基板の半
田付検査装置の斜視図である。
田付検査装置の斜視図である。
【図２】殆ど表面に半田が盛られるチップ部品としての
チップコンデンサの実装断面図である。
チップコンデンサの実装断面図である。
【図３】リードの下方にも半田が盛られるガルウィング
リードを有するＱＦＰのリードの半田付け部の斜視図で
ある。
リードを有するＱＦＰのリードの半田付け部の斜視図で
ある。
【図４】半田が殆どチップの下方に位置するＪ形状曲げ
リードを有するＩＣチップの半田付け部の断面図であ
る。
リードを有するＩＣチップの半田付け部の断面図であ
る。
【図５】本発明の実施例を示すＣＣＤカメラ又はビジコ
ン系カメラで結像した後の高密度表面実装基板の半田付
検査装置の情報処理系を示すブロック図である。
ン系カメラで結像した後の高密度表面実装基板の半田付
検査装置の情報処理系を示すブロック図である。
【図６】従来の可視光方式による高密度表面実装基板の
半田付検査方法を示す図である。
半田付検査方法を示す図である。
【図７】従来のレーザ方式による高密度表面実装基板の
半田付検査方法を示す図である。
半田付検査方法を示す図である。
【図８】従来のＸ線方式による高密度表面実装基板の半
田付検査方法を示す図である。
田付検査方法を示す図である。
３０ 高密度表面実装基板 ３１ チップコンデンサ ３１ａ 電極 ３３ 配線 ３３ａ，４２，５３ 接続パッド ３４ 非導電性接着剤 ３６，４３，５４ 半田 ３８ 基板の基準穴 ４１ ＱＦＰ ４４ ガルウィングリード ５１ ＩＣチップ ５２ Ｊ形状曲げリード ６１ 可視光源 ６２ ＣＣＤカメラ ７１ Ｘ線源 ７２ ビジコン系カメラ ８０ 情報処理装置 ８１，８３ Ａ／Ｄ変換器 ８２，８４，８８ 中央処理装置（ＣＰＵ） ８５ バッファ ８６，８９ プロセッサ ８７ バス ９０ 外部端子 ９１ ＣＲＴ
Claims (1)
- 【請求項１】 電子部品が搭載される高密度表面実装基
板の半田付検査方法において、（ａ）高密度表面実装基
板上に搭載される電子部品の表面側に半田が盛られる半
田付け部には可視光を照射して、ＣＣＤカメラで撮像
し、（ｂ）高密度表面実装基板上に搭載される電子部品
の外部に延びるリードを有し、盛られた半田上に該リー
ドが半田付けされる半田付け部のリード領域以外に露出
している半田部には可視光を照射して、ＣＣＤカメラで
撮像し、該リードの下部はＸ線を投射して、ビジコン系
カメラで撮像し、（ｃ）高密度表面実装基板上に搭載さ
れる電子部品の下方で半田付けがなされる半田付け部に
はＸ線を投射して、ビジコン系カメラで撮像し、（ｄ）
前記ＣＣＤカメラ及びビジコン系カメラからの出力信号
を情報処理装置で処理し、半田付検査データを得ること
を特徴とする高密度表面実装基板の半田付検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8901094A JPH07294450A (ja) | 1994-04-27 | 1994-04-27 | 高密度表面実装基板の半田付検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8901094A JPH07294450A (ja) | 1994-04-27 | 1994-04-27 | 高密度表面実装基板の半田付検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07294450A true JPH07294450A (ja) | 1995-11-10 |
Family
ID=13958920
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8901094A Withdrawn JPH07294450A (ja) | 1994-04-27 | 1994-04-27 | 高密度表面実装基板の半田付検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07294450A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002533721A (ja) * | 1998-12-23 | 2002-10-08 | イメージ・ガイディッド・テクノロジーズ・インコーポレイテッド | 複数センサーによって追跡されるハイブリッド３ｄプローブ |
| JP2004340631A (ja) * | 2003-05-13 | 2004-12-02 | Sony Corp | 基板検査装置 |
| JP2007192597A (ja) * | 2006-01-17 | 2007-08-02 | Saki Corp:Kk | 被検査体の検査装置 |
| JP2010122016A (ja) * | 2008-11-18 | 2010-06-03 | Yamaha Motor Co Ltd | 部品実装状態検査装置および部品実装状態検査方法 |
| CN108132264A (zh) * | 2017-12-19 | 2018-06-08 | 江苏伊莱尔电力科技有限公司 | 一种滤波器成品缺陷检测方法法 |
| CN112014404A (zh) * | 2020-08-27 | 2020-12-01 | Oppo（重庆）智能科技有限公司 | 组件检测方法、装置、系统、电子设备及存储介质 |
-
1994
- 1994-04-27 JP JP8901094A patent/JPH07294450A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002533721A (ja) * | 1998-12-23 | 2002-10-08 | イメージ・ガイディッド・テクノロジーズ・インコーポレイテッド | 複数センサーによって追跡されるハイブリッド３ｄプローブ |
| JP2004340631A (ja) * | 2003-05-13 | 2004-12-02 | Sony Corp | 基板検査装置 |
| JP2007192597A (ja) * | 2006-01-17 | 2007-08-02 | Saki Corp:Kk | 被検査体の検査装置 |
| JP2010122016A (ja) * | 2008-11-18 | 2010-06-03 | Yamaha Motor Co Ltd | 部品実装状態検査装置および部品実装状態検査方法 |
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| CN112014404A (zh) * | 2020-08-27 | 2020-12-01 | Oppo（重庆）智能科技有限公司 | 组件检测方法、装置、系统、电子设备及存储介质 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20010703 |