JPS62123339A - はんだ付け外観検査方法 - Google Patents
はんだ付け外観検査方法Info
- Publication number
- JPS62123339A JPS62123339A JP26459885A JP26459885A JPS62123339A JP S62123339 A JPS62123339 A JP S62123339A JP 26459885 A JP26459885 A JP 26459885A JP 26459885 A JP26459885 A JP 26459885A JP S62123339 A JPS62123339 A JP S62123339A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- soldering
- inspection areas
- inspection
- binary coded
- Prior art date
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- Granted
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- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（技術分計）
本発明は電子部品等が実装された印刷配線基板（プリン
ト基板）のはんだ付け面におけるはんだ不足、はんだ無
し等のはんだ付け不良を検査するは／した付け外観検査
方法に関する。
ト基板）のはんだ付け面におけるはんだ不足、はんだ無
し等のはんだ付け不良を検査するは／した付け外観検査
方法に関する。
（背景技術）
例又はチ、ツブ部品の如き電子部品が実装された印刷配
線基板の実装はんだ付け状態を自動的に検査する場合、
従来においては第３図（イ）に示すようにチップ部品１
１のはんだ付けランド部１３ａ〜１３ｃの中に検査領域
Ｓ、〜Ｓ０を設定し、照明やフィルタ等を切り替え、Ｉ
ＴＶカメラ等により撮像して画像処理を行い、上記検査
領域Ｓ。
線基板の実装はんだ付け状態を自動的に検査する場合、
従来においては第３図（イ）に示すようにチップ部品１
１のはんだ付けランド部１３ａ〜１３ｃの中に検査領域
Ｓ、〜Ｓ０を設定し、照明やフィルタ等を切り替え、Ｉ
ＴＶカメラ等により撮像して画像処理を行い、上記検査
領域Ｓ。
〜Ｓｃ内にはんだ付け不良があるかどうかを判定する方
法がある。なお、同図（ロ）は（イ）における矢印方向
から見た側面図であり、１０は印刷配線基板、１２ａ〜
１２ｅはリード端子である。
法がある。なお、同図（ロ）は（イ）における矢印方向
から見た側面図であり、１０は印刷配線基板、１２ａ〜
１２ｅはリード端子である。
上記の検査方法の１つとして、第４図に示すように検査
領域Ｓの面１ｌｉＩＡ内ではんだ付け不良部面′ＭｉＢ
を画像処理により検出し、□〉不良規格・・・・・・・
・・・・・（１）の場合、不良と判定する方式がある。
領域Ｓの面１ｌｉＩＡ内ではんだ付け不良部面′ＭｉＢ
を画像処理により検出し、□〉不良規格・・・・・・・
・・・・・（１）の場合、不良と判定する方式がある。
しかしながら、上述の方法にあっては予め設定された検
査領域は固定であるため、第５図に示すようにチップ部
品１１が位置ずれを起こした場合、検査領域内にチップ
部品１１の像が入り込み、検査領域の面積ははんだ付け
部のみの面積ではなくなり、式（１）の判定方法では検
査精度が−Ｆがらないという欠点があった。このことば
式（１）に限らず他の検査方法でも同様である。
査領域は固定であるため、第５図に示すようにチップ部
品１１が位置ずれを起こした場合、検査領域内にチップ
部品１１の像が入り込み、検査領域の面積ははんだ付け
部のみの面積ではなくなり、式（１）の判定方法では検
査精度が−Ｆがらないという欠点があった。このことば
式（１）に限らず他の検査方法でも同様である。
上述の欠点を解決するものとしては、２極端子付チツプ
の例のようにチップずれ量を他の方法で測定し、そのず
れ量分だけ検査領域を修正する方法がある。しかしなが
ら、この方法はチップの傾き、形状等、変動要因が多い
ために測定し修正するのに時間がかかるという欠点があ
り、また３極チツプの検査などでは精度が悪くなるとい
う欠点があった。
の例のようにチップずれ量を他の方法で測定し、そのず
れ量分だけ検査領域を修正する方法がある。しかしなが
ら、この方法はチップの傾き、形状等、変動要因が多い
ために測定し修正するのに時間がかかるという欠点があ
り、また３極チツプの検査などでは精度が悪くなるとい
う欠点があった。
（発明の目的）
本発明は上述の問題点を解決し、はんだ付け不良？高精
度で、かつ自動的に高速に検査することができるはんｔ
イ付け外観検査方法を提供することを目的としている。
度で、かつ自動的に高速に検査することができるはんｔ
イ付け外観検査方法を提供することを目的としている。
（発明の開示）
以下、実施例を示す図面に沿って本発明を詳述する。な
お、以下についてはチップ部品を例にとって説明するが
、その他の電子部品であっても差し支えないことは言う
までもない。
お、以下についてはチップ部品を例にとって説明するが
、その他の電子部品であっても差し支えないことは言う
までもない。
第１図は本発明の一実施例を示すブロック図であり、本
発明の検査方法を具体化しｔ：ものである。しかして、
ＩＴＶカメラ１により印刷配線基板−Ｆのはんだ付け部
を撮像し、その撮像４３号を２値化処理部２において好
適な２値化レベルで２値化する。そして、その２値化像
と、画像信号に同期して出力される初期設定検査領域メ
モリ部５のデータとを画素演算部４で画素演算し、両者
が一致する領域を修正検査領域メモリ部６に記憶する。
発明の検査方法を具体化しｔ：ものである。しかして、
ＩＴＶカメラ１により印刷配線基板−Ｆのはんだ付け部
を撮像し、その撮像４３号を２値化処理部２において好
適な２値化レベルで２値化する。そして、その２値化像
と、画像信号に同期して出力される初期設定検査領域メ
モリ部５のデータとを画素演算部４で画素演算し、両者
が一致する領域を修正検査領域メモリ部６に記憶する。
次に検査時の撮像信号とその信号に同期した修正検査領
域メモリ部６の出力を用い、画像処理部３で画像処理を
行い、判定処理部７にて判定処理を行うものである。
域メモリ部６の出力を用い、画像処理部３で画像処理を
行い、判定処理部７にて判定処理を行うものである。
以下、第２図を参照してより具体的に処理の手順を説明
する。
する。
しかして、第４図（ハ）に示すように予め検査するはん
だ付けランド部１３ａ−１３ｃのまわりに初期設定検査
領域Ｓ０．〜Ｓｏｃを設定しておく。この状態で（イ）
のように実装されたチップ部品１１に対し、はんだ面が
明るくなるような照明、例えば拡散光を照射し、その像
をＩＴＶカメラ１で撮像する。撮像した像ははんだ付け
部のみが明るくなるように２値化され、（ロ）の如く２
値化像Ｓ１．〜Ｓ ｌｅが得られる。そして、この２値
化像Ｓ ｌａ〜Ｓ１゜と初期設定検査領域Ｓ。、〜Ｓｏ
ｃの一致部を画素演算部４で検出し、新たに修正検査領
域Ｓ２．〜Ｓ２ｃとする。次に、はんだ付け不良を検出
できるように照明、フィルタ等を変 。
だ付けランド部１３ａ−１３ｃのまわりに初期設定検査
領域Ｓ０．〜Ｓｏｃを設定しておく。この状態で（イ）
のように実装されたチップ部品１１に対し、はんだ面が
明るくなるような照明、例えば拡散光を照射し、その像
をＩＴＶカメラ１で撮像する。撮像した像ははんだ付け
部のみが明るくなるように２値化され、（ロ）の如く２
値化像Ｓ１．〜Ｓ ｌｅが得られる。そして、この２値
化像Ｓ ｌａ〜Ｓ１゜と初期設定検査領域Ｓ。、〜Ｓｏ
ｃの一致部を画素演算部４で検出し、新たに修正検査領
域Ｓ２．〜Ｓ２ｃとする。次に、はんだ付け不良を検出
できるように照明、フィルタ等を変 。
えて、修正検査領域Ｓ２．〜Ｓ２ｃ内のはんだ付け不良
、すなわち、はんだ不足、はんだ無し等の特徴を抽出し
、判定を行う。しかして、この方法によれば、はんだ付
け部のみの情報を梼度よく高速に処理することができる
。
、すなわち、はんだ不足、はんだ無し等の特徴を抽出し
、判定を行う。しかして、この方法によれば、はんだ付
け部のみの情報を梼度よく高速に処理することができる
。
（発明の効果）
以上のように本発明にあっては、実装はんだ付けされた
印刷配線基板のはんだ付け部の検査を、ｍ子部品のずれ
に対応して検査領域を自動 シ修正できるようにしたの
で、 （イ）電子部品のずれが発生しても高精度ではんだ不足
、はんだ無し等のはんだ付け不良が検出可能である。
印刷配線基板のはんだ付け部の検査を、ｍ子部品のずれ
に対応して検査領域を自動 シ修正できるようにしたの
で、 （イ）電子部品のずれが発生しても高精度ではんだ不足
、はんだ無し等のはんだ付け不良が検出可能である。
（ロ）複雑な計算が不要であり高速処理が可能である。
（ハ）複雑な形状の検査領域でも高精度に修正されるた
め、初期設定は大まかな形状でよく、作業性が向上する
。
め、初期設定は大まかな形状でよく、作業性が向上する
。
等の効果がある。
第１図は本発明を具体化した一実施例を示すブロック図
、第２図はその説明図、第３図ないし第５図は従来の外
観検査方法の説明図である。 １・・・・ＩＴＶカメラ、２・・・・２値化処理部、３
・・・・・画像処理部、４・・・・・画素演算部、５・
初期設定検査領域メモリ部、６・・・・修正検査領域メ
モリ部、７・・・・判定処理部 寺許出願人 松下電工株式会社
、第２図はその説明図、第３図ないし第５図は従来の外
観検査方法の説明図である。 １・・・・ＩＴＶカメラ、２・・・・２値化処理部、３
・・・・・画像処理部、４・・・・・画素演算部、５・
初期設定検査領域メモリ部、６・・・・修正検査領域メ
モリ部、７・・・・判定処理部 寺許出願人 松下電工株式会社
Claims (1)
- 実装はんだ付けされた印刷配線基板のはんだ付け外観
検査において、はんだ付け部が明るくなるような照明を
照射し、その像をＩＴＶカメラで撮像し、はんだ面が白
く出る閾値で２値化した像と予め設定した検査領域との
一致部を新たな検査領域とし、その検査領域内ではんだ
不足、はんだ無し等の各外観検査を行うことを特徴とす
るはんだ付け外観検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26459885A JPH067105B2 (ja) | 1985-11-22 | 1985-11-22 | はんだ付け外観検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26459885A JPH067105B2 (ja) | 1985-11-22 | 1985-11-22 | はんだ付け外観検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62123339A true JPS62123339A (ja) | 1987-06-04 |
| JPH067105B2 JPH067105B2 (ja) | 1994-01-26 |
Family
ID=17405532
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26459885A Expired - Lifetime JPH067105B2 (ja) | 1985-11-22 | 1985-11-22 | はんだ付け外観検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH067105B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04115146A (ja) * | 1990-09-06 | 1992-04-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半田付検査装置およびその半田付検査装置を備えた半田付検査修正装置 |
| CN112867906A (zh) * | 2018-10-23 | 2021-05-28 | 株式会社富士 | 元件数据、元件数据生成方法以及元件安装机 |
-
1985
- 1985-11-22 JP JP26459885A patent/JPH067105B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04115146A (ja) * | 1990-09-06 | 1992-04-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半田付検査装置およびその半田付検査装置を備えた半田付検査修正装置 |
| CN112867906A (zh) * | 2018-10-23 | 2021-05-28 | 株式会社富士 | 元件数据、元件数据生成方法以及元件安装机 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH067105B2 (ja) | 1994-01-26 |
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