JPH04310851A - はんだ付け外観検査装置 - Google Patents
はんだ付け外観検査装置Info
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- JPH04310851A JPH04310851A JP3076655A JP7665591A JPH04310851A JP H04310851 A JPH04310851 A JP H04310851A JP 3076655 A JP3076655 A JP 3076655A JP 7665591 A JP7665591 A JP 7665591A JP H04310851 A JPH04310851 A JP H04310851A
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- Pending
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- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 24
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 22
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 15
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract 1
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- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 3
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Landscapes
- Image Processing (AREA)
- Closed-Circuit Television Systems (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Image Analysis (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明ははんだ付け外観検査装置
、特に、プリント基板上に実装された表面実装部品の実
装位置を認識し正確な位置に検査ウィンドウを発生し、
外観を検査することを特徴とするはんだ付け外観検査装
置に関する。
、特に、プリント基板上に実装された表面実装部品の実
装位置を認識し正確な位置に検査ウィンドウを発生し、
外観を検査することを特徴とするはんだ付け外観検査装
置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の技術としては、例えば、特開平２
−１０２５１公報に示されているような検査装置がある
。この検査装置は、図５に示すように、プリント基板１
上に実装されている部品２に照明を照射するリング状照
明装置２８と、反射光の画像を取り込むカメラ２９と、
カメラ２９の出力データを二値化する二値化回路３０と
、反射光の明部領域を抽出する領域抽出回路３１と、領
域抽出回路３１の出力データから良否判定を行う判定回
路３２を有している。
−１０２５１公報に示されているような検査装置がある
。この検査装置は、図５に示すように、プリント基板１
上に実装されている部品２に照明を照射するリング状照
明装置２８と、反射光の画像を取り込むカメラ２９と、
カメラ２９の出力データを二値化する二値化回路３０と
、反射光の明部領域を抽出する領域抽出回路３１と、領
域抽出回路３１の出力データから良否判定を行う判定回
路３２を有している。
【０００３】カメラ２９は、照明装置２８が部品２に照
射した時の反射光を取り込み画像データを二値化回路３
０に出力する。二値化回路３０は画像データを二値化す
る。ここで、はんだ付け部が良品の場合は、二値化した
画像データの中に少数の大きくて明るい領域があり、は
んだ付け部が不良品の場合は、二値化した画像データは
複雑に入り組んだ多数の小さい明部領域を含むという特
徴がある。以上のことから判定回路３２は、明部領域の
数が多いときは不良と判定し、少ないときは良品と判定
する。
射した時の反射光を取り込み画像データを二値化回路３
０に出力する。二値化回路３０は画像データを二値化す
る。ここで、はんだ付け部が良品の場合は、二値化した
画像データの中に少数の大きくて明るい領域があり、は
んだ付け部が不良品の場合は、二値化した画像データは
複雑に入り組んだ多数の小さい明部領域を含むという特
徴がある。以上のことから判定回路３２は、明部領域の
数が多いときは不良と判定し、少ないときは良品と判定
する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した、従来の技術
は、ＳＯＰ（スモール オンライン パッケージ）
等の２方向にリードが伸びている部品のはんだ付け状態
を検査する場合、良品基準の範囲内でリード方向に実装
ずれがあると、検査箇所がその分ずれるという欠点があ
った。また、リード先端のはんだ付け部が良品のときで
も、フィレット形状が複雑で画像データの明部領域の数
が不良品のときよりも多い場合があり良否判定ミスが多
いという欠点があった。
は、ＳＯＰ（スモール オンライン パッケージ）
等の２方向にリードが伸びている部品のはんだ付け状態
を検査する場合、良品基準の範囲内でリード方向に実装
ずれがあると、検査箇所がその分ずれるという欠点があ
った。また、リード先端のはんだ付け部が良品のときで
も、フィレット形状が複雑で画像データの明部領域の数
が不良品のときよりも多い場合があり良否判定ミスが多
いという欠点があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のはんだ付け外観
検査装置は、プリント基板上に実装されている表面実装
部品の座標データを蓄えるメモリ部と、実装部品の胴体
部のディンプルを照らす照明と、前記照明による反射光
を取り込むカメラと、前記カメラが取り込んだ画像のア
ナログ濃淡信号をディジタル値に変換するＡ／Ｄ変換回
路と、前記Ａ／Ｄ変換回路より得られたデータと該メモ
リ部のデータから実装ずれ量を計算する演算回路と、実
装ずれの良否判定を行う実装ずれ良否判定回路と、リー
ドの両側の側面を照らす照明と、前記照明による反射光
を取り込むサイド・カメラと、前記サイド・カメラが取
り込んだ画像のアナログ濃淡信号をディジタル値に変換
するＡ／Ｄ変換回路と、前記Ａ／Ｄ変換回路より得られ
たデータと良否判定基準と照らし合わせ良否を判定する
良否判定回路とを含んで構成される。
検査装置は、プリント基板上に実装されている表面実装
部品の座標データを蓄えるメモリ部と、実装部品の胴体
部のディンプルを照らす照明と、前記照明による反射光
を取り込むカメラと、前記カメラが取り込んだ画像のア
ナログ濃淡信号をディジタル値に変換するＡ／Ｄ変換回
路と、前記Ａ／Ｄ変換回路より得られたデータと該メモ
リ部のデータから実装ずれ量を計算する演算回路と、実
装ずれの良否判定を行う実装ずれ良否判定回路と、リー
ドの両側の側面を照らす照明と、前記照明による反射光
を取り込むサイド・カメラと、前記サイド・カメラが取
り込んだ画像のアナログ濃淡信号をディジタル値に変換
するＡ／Ｄ変換回路と、前記Ａ／Ｄ変換回路より得られ
たデータと良否判定基準と照らし合わせ良否を判定する
良否判定回路とを含んで構成される。
【０００６】
【実施例】次に、本発明について、図面を参照して詳細
に説明する。図１は、本発明の一実施例を示すブロック
図である。
に説明する。図１は、本発明の一実施例を示すブロック
図である。
【０００７】図１に示すはんだ付け外観検査装置は、実
装部品２の胴体部のディンプル３を照らす位置認識用照
明部４と、照明部４の照明光５によって得られる反射光
６を取り込むカメラ７と、カメラ７の出力である画像デ
ータｂをディジタル値に変換するＡ／Ｄ変換回路８と、
Ａ／Ｄ変換回路８の出力データを蓄える実装位置データ
・メモリ９と、位置データ・メモリ９に蓄えられた実装
位置データｃと座標データ格納メモリ１０に格納されて
いる座標データａとを比較して実装位置のずれ量ｄｘ，
ｄｙを計算する実装ずれ量演算回路１１と、良品として
許容できるずれ量の最大値とずれ量ｄｘ，ｄｙとを比較
する実装ずれ良否判定回路１２と、リードの両側に照明
光を照射する照明部１５と、該照明光によって得られる
反射光を取り込むサイド・カメラ１８〜２１と、カメラ
１８〜２１の出力である画像データｅ〜ｈをディジタル
値に変換するＡ／Ｄ変換回路２２と、実装部品のリード
の両側に検査ウィンドウを発生し、Ａ／Ｄ変換回路２２
の出力データｉ，ｉｉをもとに良否判定を行なうはんだ
付け部良否判定回路２３とを含んで構成される。
装部品２の胴体部のディンプル３を照らす位置認識用照
明部４と、照明部４の照明光５によって得られる反射光
６を取り込むカメラ７と、カメラ７の出力である画像デ
ータｂをディジタル値に変換するＡ／Ｄ変換回路８と、
Ａ／Ｄ変換回路８の出力データを蓄える実装位置データ
・メモリ９と、位置データ・メモリ９に蓄えられた実装
位置データｃと座標データ格納メモリ１０に格納されて
いる座標データａとを比較して実装位置のずれ量ｄｘ，
ｄｙを計算する実装ずれ量演算回路１１と、良品として
許容できるずれ量の最大値とずれ量ｄｘ，ｄｙとを比較
する実装ずれ良否判定回路１２と、リードの両側に照明
光を照射する照明部１５と、該照明光によって得られる
反射光を取り込むサイド・カメラ１８〜２１と、カメラ
１８〜２１の出力である画像データｅ〜ｈをディジタル
値に変換するＡ／Ｄ変換回路２２と、実装部品のリード
の両側に検査ウィンドウを発生し、Ａ／Ｄ変換回路２２
の出力データｉ，ｉｉをもとに良否判定を行なうはんだ
付け部良否判定回路２３とを含んで構成される。
【０００８】ほぼ真上に設置された位置認識用照明部４
は、ディンプル３に照明光５を照射し、カメラ７は反射
光８の画像を取り込む。カメラ７の出力である画像デー
タｂをＡ／Ｄ変換回路８が、ディジタル・データに変換
し実装位置データ・メモリ９に蓄える。次に実装ずれ量
演算回路１１が、図２に示すように位置データ・メモリ
９に蓄えられた実装位置データｃと座標データ格納メモ
リ１０に格納されている座標データａとを比較して実装
位置のずれ量ｄｘ，ｄｙを計算する。実装ずれ良否判定
回路１２は、ずれ量ｄｘ，ｄｙとそれぞれの良品として
許容できるずれ量の最大値とを比較することによって、
実装ずれの良否判定を行う。
は、ディンプル３に照明光５を照射し、カメラ７は反射
光８の画像を取り込む。カメラ７の出力である画像デー
タｂをＡ／Ｄ変換回路８が、ディジタル・データに変換
し実装位置データ・メモリ９に蓄える。次に実装ずれ量
演算回路１１が、図２に示すように位置データ・メモリ
９に蓄えられた実装位置データｃと座標データ格納メモ
リ１０に格納されている座標データａとを比較して実装
位置のずれ量ｄｘ，ｄｙを計算する。実装ずれ良否判定
回路１２は、ずれ量ｄｘ，ｄｙとそれぞれの良品として
許容できるずれ量の最大値とを比較することによって、
実装ずれの良否判定を行う。
【０００９】判定回路１２の判定が良品の場合は、実装
位置のずれ量ｄｘ，ｄｙを考慮して図３（ａ），（ｂ）
のようにリードの両側に検査ウィンドウを発生させる。 位置認識用照明部４と同じ高さ及び同じ軸をもち径が大
きいリング状照明部１５は、図３（ａ）のようにリード
の両側に斜めからの照明光１３，１４を照射する。ここ
で、はんだ付け部が良品であれば、強い反射光１６，１
７がサイド・カメラ１８，１９に戻るが、はんだ付け部
が不良であれば、図４（ａ），（ｂ）のように反射光１
６，１７は乱反射してサイド・カメラ１８，１９には微
弱の光しか戻らない。したがって、はんだ付け部が良品
の場合は、Ａ／Ｄ変換回路２２がサイド・カメラ１８，
１９の出力である画像データｅ，ｆをディジタル値に変
換した後の出力データｉ，ｉｉは、比較的大きな値にな
り、不良品の場合は比較的小さな値になる。
位置のずれ量ｄｘ，ｄｙを考慮して図３（ａ），（ｂ）
のようにリードの両側に検査ウィンドウを発生させる。 位置認識用照明部４と同じ高さ及び同じ軸をもち径が大
きいリング状照明部１５は、図３（ａ）のようにリード
の両側に斜めからの照明光１３，１４を照射する。ここ
で、はんだ付け部が良品であれば、強い反射光１６，１
７がサイド・カメラ１８，１９に戻るが、はんだ付け部
が不良であれば、図４（ａ），（ｂ）のように反射光１
６，１７は乱反射してサイド・カメラ１８，１９には微
弱の光しか戻らない。したがって、はんだ付け部が良品
の場合は、Ａ／Ｄ変換回路２２がサイド・カメラ１８，
１９の出力である画像データｅ，ｆをディジタル値に変
換した後の出力データｉ，ｉｉは、比較的大きな値にな
り、不良品の場合は比較的小さな値になる。
【００１０】はんだ付け部良否判定回路２３は、例えば
、検査ウィンドウ内のディジタル出力データｉ，ｉｉの
総和が、あらかじめ設定しておくしきい値よりも大きい
値であれば“良品”、小さい値であれば“不良品”と判
定する。
、検査ウィンドウ内のディジタル出力データｉ，ｉｉの
総和が、あらかじめ設定しておくしきい値よりも大きい
値であれば“良品”、小さい値であれば“不良品”と判
定する。
【００１１】
【発明の効果】本発明のはんだ付け外観検査装置は、実
装部品の胴体部のディンプルの座標データにより、実装
ずれ量を認識する機能を含んでいるため、正確な位置に
検査ウィンドウを発生させるという効果を有する。さら
に、リード先端のフィレット部の代わりにリード両側の
側面に検査ウィンドウを発生させるため、はんだ付け状
態の良否判定がしやすく欠陥検出率が向上するという効
果を有する。
装部品の胴体部のディンプルの座標データにより、実装
ずれ量を認識する機能を含んでいるため、正確な位置に
検査ウィンドウを発生させるという効果を有する。さら
に、リード先端のフィレット部の代わりにリード両側の
側面に検査ウィンドウを発生させるため、はんだ付け状
態の良否判定がしやすく欠陥検出率が向上するという効
果を有する。
【図１】本発明の一実施例を示すブロック図である。
【図２】実装ずれ認識の原理を示す上面図である。
【図３】（ａ），（ｂ）ははんだ付け部が良品の場合の
反射光の様子を示す正面図および側面図である。
反射光の様子を示す正面図および側面図である。
【図４】（ａ），（ｂ）ははんだ付け部が不良品の場合
の反射光の様子を示す正面図および側面図である。
の反射光の様子を示す正面図および側面図である。
【図５】従来の一例を示すブロック図である。
１ 基板
２ 実装部品
３ ディンプル
４ 位置認識用照明部
５，１３，１４ 照明光
６，１６，１７ 反射光
７，２９ カメラ
８，２２ Ａ／Ｄ変換回路
９ 実装位置データ・メモリ
１０ 座標データ格納メモリ
１１ 実装ずれ量演算回路
１２ 実装ずれ良否判定回路
１５ はんだ付け部照明部
１８，１９，２０，２１ サイド・カメラ２３
はんだ付け部良否判定回路２４ リード ２５ パッド ２６ 検査ウィンドウ ２７ はんだ ２８ リング状照明装置 ３０ 二値化回路 ３１ 領域抽出回路 ３２ 判定回路 ａ 座標データ ｂ，ｅ，ｆ，ｇ，ｈ 画像データｃ 実装
位置データ ｄｘ，ｄｙ 実装位置のずれ量 ｉ，ｉｉ ディジタル・データ
はんだ付け部良否判定回路２４ リード ２５ パッド ２６ 検査ウィンドウ ２７ はんだ ２８ リング状照明装置 ３０ 二値化回路 ３１ 領域抽出回路 ３２ 判定回路 ａ 座標データ ｂ，ｅ，ｆ，ｇ，ｈ 画像データｃ 実装
位置データ ｄｘ，ｄｙ 実装位置のずれ量 ｉ，ｉｉ ディジタル・データ
Claims (3)
- 【請求項１】 プリント基板上に実装されている表面
実装部品の座標データを蓄えるメモリ部と、実装部品の
胴体部のディンプルを照らす照明と、前記照明による反
射光を取り込むカメラと、前記カメラが取り込んだ画像
のアナログ濃淡信号をディジタル値に変換するＡ／Ｄ変
換回路と、前記Ａ／Ｄ変換回路より得られたデータと該
メモリ部のデータから実装ずれ量を計算する演算回路と
、実装ずれの良否判定を行う実装ずれ良否判定回路と、
リードの両側の側面を照らす照明と、前記照明による反
射光を取り込むサイド・カメラと、前記サイド・カメラ
が取り込んだ画像のアナログ濃淡信号をディジタル値に
変換するＡ／Ｄ変換回路と、前記Ａ／Ｄ変換回路より得
られたデータと良否判定基準と照らし合わせ良否を判定
する良否判定回路とを含むことを特徴とするはんだ付け
外観検査装置。 - 【請求項２】 プリント基板上に実装されているＩＣ
胴体部のディンプルに照明光を照射する照明装置と、そ
の反射光を取り込むカメラと、前記カメラの画像データ
により実装位置を認識する認識手段と、前記認識手段に
より正確な位置に検査ウィンドウを発生する発生手段と
を含むことを特徴とするはんだ付け外観検査装置。 - 【請求項３】 プリント基板上の表面実装部品のリー
ドの側面に照射光を照射する照明装置と、その反射光の
画像を取り込むカメラと、リードの側面に検査ウィンド
ウを発生しそのウィンドウ内の画像データをもとに良否
判定を行う良否判定手段とを含むことを特徴とするはん
だ付け外観検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3076655A JPH04310851A (ja) | 1991-04-10 | 1991-04-10 | はんだ付け外観検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3076655A JPH04310851A (ja) | 1991-04-10 | 1991-04-10 | はんだ付け外観検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04310851A true JPH04310851A (ja) | 1992-11-02 |
Family
ID=13611420
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3076655A Pending JPH04310851A (ja) | 1991-04-10 | 1991-04-10 | はんだ付け外観検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04310851A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010528318A (ja) * | 2007-05-29 | 2010-08-19 | コグネックス・テクノロジー・アンド・インベストメント・コーポレーション | ２次元画像による３次元組立て検査 |
| KR101222788B1 (ko) * | 2010-08-18 | 2013-01-15 | 삼성전기주식회사 | 딤플 검사 장치 및 검사 방법 |
| JP2020040089A (ja) * | 2018-09-10 | 2020-03-19 | オー・エム・シー株式会社 | レーザー式はんだ付け方法とその装置 |
-
1991
- 1991-04-10 JP JP3076655A patent/JPH04310851A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010528318A (ja) * | 2007-05-29 | 2010-08-19 | コグネックス・テクノロジー・アンド・インベストメント・コーポレーション | ２次元画像による３次元組立て検査 |
| KR101222788B1 (ko) * | 2010-08-18 | 2013-01-15 | 삼성전기주식회사 | 딤플 검사 장치 및 검사 방법 |
| JP2020040089A (ja) * | 2018-09-10 | 2020-03-19 | オー・エム・シー株式会社 | レーザー式はんだ付け方法とその装置 |
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