JPH07294474A - 湿度センサー - Google Patents
湿度センサーInfo
- Publication number
- JPH07294474A JPH07294474A JP6086671A JP8667194A JPH07294474A JP H07294474 A JPH07294474 A JP H07294474A JP 6086671 A JP6086671 A JP 6086671A JP 8667194 A JP8667194 A JP 8667194A JP H07294474 A JPH07294474 A JP H07294474A
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- JP
- Japan
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- moisture
- humidity sensor
- moisture sensitive
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- conductive patterns
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- Pending
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- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Fluid Adsorption Or Reactions (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Electric Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 特性のばらつき及び劣化を防止でき、しかも
小型化できる湿度センサーを提供する事を目的とする。 【構成】 基板１２の上に導電パターン１３，１４を設
け、この導電パターン１３，１４の対向部１３ａ，１４
ａ状に感湿部１９を取り付ける。感湿部１９は繊維質シ
ートに感湿材を担持させる事によって構成されている。
小型化できる湿度センサーを提供する事を目的とする。 【構成】 基板１２の上に導電パターン１３，１４を設
け、この導電パターン１３，１４の対向部１３ａ，１４
ａ状に感湿部１９を取り付ける。感湿部１９は繊維質シ
ートに感湿材を担持させる事によって構成されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、湿度検出装置等に用い
られる湿度センサーに関するものである。
られる湿度センサーに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来の湿度センサーを示す斜視図
である。図３において、１はアルミナ基板、２，３は端
子導出パターン、４は多孔質セラミックス板、５，６は
電極、７は接続部、８，９はリード線、１０，１１は半
田付け部を示す。アルミナ基板１には、端子導出パター
ン２，３が銀とパラジュウムからなる導電性ペーストを
印刷して形成されている。また、多孔質セラミックス板
４は厚みが０．２ｍｍで形状は幅が２ｍｍ、長さが４ｍ
ｍ程度の板である。その両面に電極５，６が印刷により
形成されている。
である。図３において、１はアルミナ基板、２，３は端
子導出パターン、４は多孔質セラミックス板、５，６は
電極、７は接続部、８，９はリード線、１０，１１は半
田付け部を示す。アルミナ基板１には、端子導出パター
ン２，３が銀とパラジュウムからなる導電性ペーストを
印刷して形成されている。また、多孔質セラミックス板
４は厚みが０．２ｍｍで形状は幅が２ｍｍ、長さが４ｍ
ｍ程度の板である。その両面に電極５，６が印刷により
形成されている。
【０００３】電極５，６の材料にはＲｕＯ2 が主に用い
られる。湿度を感湿する感湿部は、アルミナ基板１の端
子導出パターン２，３上に多孔質セラミックス板４を乗
せ導電性ペーストで電極５と端子導出パターン３を電気
的に接続し、電極６と端子導出パターン２と電気的に接
続し、更に硬化させる事で接着固定している。リード線
８，９は端子導出パターン２，３と半田付け部１０，１
１で半田付けをする。
られる。湿度を感湿する感湿部は、アルミナ基板１の端
子導出パターン２，３上に多孔質セラミックス板４を乗
せ導電性ペーストで電極５と端子導出パターン３を電気
的に接続し、電極６と端子導出パターン２と電気的に接
続し、更に硬化させる事で接着固定している。リード線
８，９は端子導出パターン２，３と半田付け部１０，１
１で半田付けをする。
【０００４】この湿度センサーの湿度−抵抗値特性を図
４に例示する。抵抗値は相対湿度３０％ＲＨでおよそ６
ＭｋΩ、６０％ＲＨでは２０ｋΩ、９０％ＲＨでは１ｋ
Ω程度と指数関数的に大きく変化している。
４に例示する。抵抗値は相対湿度３０％ＲＨでおよそ６
ＭｋΩ、６０％ＲＨでは２０ｋΩ、９０％ＲＨでは１ｋ
Ω程度と指数関数的に大きく変化している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成では、多孔質セラミックス板４は、セラミックス
の原料を配合、成形し焼成したあと所定の厚さや形状に
切断加工して作製されていたので、多孔質セラミックス
板４が目詰まりを起したり、また密度や形状などがばら
つくので、その結果多孔質セラミックス板４に担持され
る感湿性高分子電解質の量が個々のセンサーによって異
なり特性に大きなばらつきが生じていた。
の構成では、多孔質セラミックス板４は、セラミックス
の原料を配合、成形し焼成したあと所定の厚さや形状に
切断加工して作製されていたので、多孔質セラミックス
板４が目詰まりを起したり、また密度や形状などがばら
つくので、その結果多孔質セラミックス板４に担持され
る感湿性高分子電解質の量が個々のセンサーによって異
なり特性に大きなばらつきが生じていた。
【０００６】また、多孔質セラミックス板４の厚みが
０．２ｍｍ以下になると割れる事があるのである程度厚
さを厚くしなければならず、センサー小型化の妨げにな
っていた。
０．２ｍｍ以下になると割れる事があるのである程度厚
さを厚くしなければならず、センサー小型化の妨げにな
っていた。
【０００７】更に、多孔質セラミックス板４をアルミナ
基板１に取り付ける際に熱膨張係数などの違いによっ
て、多孔質セラミックス板４が割れる事があり、これも
特性の劣化の原因となっていた。
基板１に取り付ける際に熱膨張係数などの違いによっ
て、多孔質セラミックス板４が割れる事があり、これも
特性の劣化の原因となっていた。
【０００８】本発明は、上記従来の課題を解決するもの
で、特性のばらつき及び劣化を防止でき、しかも小型化
できる湿度センサーを提供する事を目的とする。
で、特性のばらつき及び劣化を防止でき、しかも小型化
できる湿度センサーを提供する事を目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、繊維質シートに感湿材を担持させて感湿部を構成し
た。
に、繊維質シートに感湿材を担持させて感湿部を構成し
た。
【００１０】
【作用】この構成により、感湿部の感湿材の担持量のば
らつきを抑える事ができ、更に感湿部に柔軟性を持たせ
る事ができる。
らつきを抑える事ができ、更に感湿部に柔軟性を持たせ
る事ができる。
【００１１】
【実施例】図１及び図２は本発明の一実施例における湿
度センサーを示す斜視図及び側面図である。図１及び図
２において、１２は基板で、基板１２は例えばアルミナ
やガラスエポキシ樹脂等の絶縁材料やサーミスタ等で構
成される。また多少導電性のある材料で基板１２を構成
する場合には、少なくとも導電膜を形成する部分にレジ
スト等の絶縁材料をコーティングする事が好ましい。基
板１２の材料としてアルミナを用いた場合、アルミナは
熱や薬品等に対して安定した材料であるので基板１２の
構成材料としては最も好ましい。
度センサーを示す斜視図及び側面図である。図１及び図
２において、１２は基板で、基板１２は例えばアルミナ
やガラスエポキシ樹脂等の絶縁材料やサーミスタ等で構
成される。また多少導電性のある材料で基板１２を構成
する場合には、少なくとも導電膜を形成する部分にレジ
スト等の絶縁材料をコーティングする事が好ましい。基
板１２の材料としてアルミナを用いた場合、アルミナは
熱や薬品等に対して安定した材料であるので基板１２の
構成材料としては最も好ましい。
【００１２】１３，１４は互いに接触しないように基板
１２の上にそれぞれ設けられた導電パターンで、導電パ
ターン１３，１４はそれぞれ対向部１３ａ，１４ａと引
出し部１３ｂ，１４ｂによって構成されている。本実施
例では対向部分が最も広く取れる事や、湿度の感度を向
上させる事等の有利な点が多いので対向部１３ａ，１４
ａはそれぞれ同心円の関係になるように設けたが、他の
関係になるように対向部１３ａ，１４ａを設けてもよ
い。更に対向部１３ａ，１４ａ間の距離は使用条件や構
成によって多少異なるが、本実施例では０．３ｍｍから
０．５ｍｍとした。
１２の上にそれぞれ設けられた導電パターンで、導電パ
ターン１３，１４はそれぞれ対向部１３ａ，１４ａと引
出し部１３ｂ，１４ｂによって構成されている。本実施
例では対向部分が最も広く取れる事や、湿度の感度を向
上させる事等の有利な点が多いので対向部１３ａ，１４
ａはそれぞれ同心円の関係になるように設けたが、他の
関係になるように対向部１３ａ，１４ａを設けてもよ
い。更に対向部１３ａ，１４ａ間の距離は使用条件や構
成によって多少異なるが、本実施例では０．３ｍｍから
０．５ｍｍとした。
【００１３】また、導電パターン１３，１４の形成は印
刷法や鍍金法等が用いられる。印刷法を用いる場合に
は、例えば導電性を有する金属酸化物（ＲｕＯ2 等）や
金等の貴金属をガラス等に分散させたペーストを作製
し、このペーストを基板１２の上に所定の形状に塗布
し、その後に加熱処理を施してペーストを基板１２の上
に焼き付けて導電パターン１３，１４を形成する。この
場合、基板１２としては耐熱性のあるアルミナを構成材
料とする事が好ましい。
刷法や鍍金法等が用いられる。印刷法を用いる場合に
は、例えば導電性を有する金属酸化物（ＲｕＯ2 等）や
金等の貴金属をガラス等に分散させたペーストを作製
し、このペーストを基板１２の上に所定の形状に塗布
し、その後に加熱処理を施してペーストを基板１２の上
に焼き付けて導電パターン１３，１４を形成する。この
場合、基板１２としては耐熱性のあるアルミナを構成材
料とする事が好ましい。
【００１４】鍍金法で導電パターン１３，１４を構成す
る場合、無電界鍍金法によって銅等の薄膜を基板１２の
上に形成し、その薄膜の上に所定の形状のマスクを形成
する。次にエッチング等によってマスクされた部分以外
の薄膜を取り除いて導電パターン１３，１４を形成す
る。この時無電界鍍金が行える材料は一般的に腐食しや
すい材料で構成されているので、導電パターン１３，１
４上に腐食防止のために例えば貴金属等の鍍金を施す事
が好ましい。鍍金法で導電パターン１３，１４を形成す
る場合には、熱処理が不要であるので基板１２の構成材
料としてガラスエポキシ樹脂等の樹脂材料を用いる事が
でき、更に微細な導電パターン１３，１４を形成する場
合には印刷法で形成するよりも有利である。
る場合、無電界鍍金法によって銅等の薄膜を基板１２の
上に形成し、その薄膜の上に所定の形状のマスクを形成
する。次にエッチング等によってマスクされた部分以外
の薄膜を取り除いて導電パターン１３，１４を形成す
る。この時無電界鍍金が行える材料は一般的に腐食しや
すい材料で構成されているので、導電パターン１３，１
４上に腐食防止のために例えば貴金属等の鍍金を施す事
が好ましい。鍍金法で導電パターン１３，１４を形成す
る場合には、熱処理が不要であるので基板１２の構成材
料としてガラスエポキシ樹脂等の樹脂材料を用いる事が
でき、更に微細な導電パターン１３，１４を形成する場
合には印刷法で形成するよりも有利である。
【００１５】更に、基板１２上に導電箔を張り付けて、
その導電箔上に所定の形状のマスクを形成し、エッチン
グ等によってマスクされた部分以外の薄膜を取り除いて
導電パターン１３，１４を形成する方法等も用いられ
る。
その導電箔上に所定の形状のマスクを形成し、エッチン
グ等によってマスクされた部分以外の薄膜を取り除いて
導電パターン１３，１４を形成する方法等も用いられ
る。
【００１６】１５，１６は基板１２上に設けられた導出
端子で、導出端子１５，１６にはそれぞれ引出し部１３
ｂ，１４ｂがそれぞれ接続されている。導出端子１５，
１６は例えば基板１２上に印刷や鍍金法などによって形
成したり、または導電クリップ等を基板１２に挟む等し
て構成されている。
端子で、導出端子１５，１６にはそれぞれ引出し部１３
ｂ，１４ｂがそれぞれ接続されている。導出端子１５，
１６は例えば基板１２上に印刷や鍍金法などによって形
成したり、または導電クリップ等を基板１２に挟む等し
て構成されている。
【００１７】１７，１８はそれぞれリード線で、リード
線１７，１８はそれぞれ導出端子１５，１６に接合され
ている。
線１７，１８はそれぞれ導出端子１５，１６に接合され
ている。
【００１８】１９は厚さ数十μｍ程度の感湿部で、感湿
部１９は繊維質シートに感湿材（例えば高分子電解）を
担持させた構成となっている。本実施例では、導電パタ
ーン１３，１４の対向部１３ａ，１４ａを同心円として
いるので、感湿部１９は円形とした。感湿部１９を対向
部１３ａ，１４ａ上に取り付ける事によって、絶縁状態
にあった導電パターン１３，１４は感湿部１９を介して
接合された状態となっている。従って湿度センサーの周
りの湿度が変化すると感湿部１９の電気抵抗が変わり、
その電気抵抗の変化を導電パターン１３，１４間の例え
ば電圧を見る事によって湿度を観測する事ができる。
部１９は繊維質シートに感湿材（例えば高分子電解）を
担持させた構成となっている。本実施例では、導電パタ
ーン１３，１４の対向部１３ａ，１４ａを同心円として
いるので、感湿部１９は円形とした。感湿部１９を対向
部１３ａ，１４ａ上に取り付ける事によって、絶縁状態
にあった導電パターン１３，１４は感湿部１９を介して
接合された状態となっている。従って湿度センサーの周
りの湿度が変化すると感湿部１９の電気抵抗が変わり、
その電気抵抗の変化を導電パターン１３，１４間の例え
ば電圧を見る事によって湿度を観測する事ができる。
【００１９】繊維質シートとしては吸湿性があり薬品に
対して安定な繊維で構成されたものが好ましい。すなわ
ち吸湿性がなければ空気中の水分を吸着する時間が長く
なってしまうので、湿度の検出に時間がかかってしま
う。更に薬品に対して安定性がないと繊維質シート自体
の特性が変わってしまい、良好な感湿特性を得る事はで
きない。例えば感湿材を担持させる時には、一般的に感
湿材を溶かし込んだ溶媒中に繊維質シートを浸漬するの
で、繊維質シートには溶媒に対しての安定性が求められ
る。繊維質シートとしては、例えば合成繊維で構成され
た不織布やセルロース系の長繊維で構成されたシートや
ポリエステル系の不織布等を用いる事ができる。
対して安定な繊維で構成されたものが好ましい。すなわ
ち吸湿性がなければ空気中の水分を吸着する時間が長く
なってしまうので、湿度の検出に時間がかかってしま
う。更に薬品に対して安定性がないと繊維質シート自体
の特性が変わってしまい、良好な感湿特性を得る事はで
きない。例えば感湿材を担持させる時には、一般的に感
湿材を溶かし込んだ溶媒中に繊維質シートを浸漬するの
で、繊維質シートには溶媒に対しての安定性が求められ
る。繊維質シートとしては、例えば合成繊維で構成され
た不織布やセルロース系の長繊維で構成されたシートや
ポリエステル系の不織布等を用いる事ができる。
【００２０】以下感湿材の繊維質シートへの担持方法に
ついて一例を説明する。まず、高分子電解質（感湿材の
一種）の水溶液中に繊維質シートを浸漬する。次に繊維
質シートを取り出して余分な水分を１６０℃前後の温度
で乾燥して除去して感湿部１９が形成される。この時高
分子電解質自体に粘着性があれば、そのまま感湿部１９
を対向部１３ａ，１４ａ上に張り付ける事ができるが、
粘着性がない場合には接着剤等を用いて対向部１３ａ，
１４ａ上に張り付ける必要がある。本実施例では、接着
剤を用いずに感湿部１９を張り付けるために高分子電解
質水溶液中にポリビニルアルコールを適量混合する事に
よって、感湿部１９に粘着性を持たせた。
ついて一例を説明する。まず、高分子電解質（感湿材の
一種）の水溶液中に繊維質シートを浸漬する。次に繊維
質シートを取り出して余分な水分を１６０℃前後の温度
で乾燥して除去して感湿部１９が形成される。この時高
分子電解質自体に粘着性があれば、そのまま感湿部１９
を対向部１３ａ，１４ａ上に張り付ける事ができるが、
粘着性がない場合には接着剤等を用いて対向部１３ａ，
１４ａ上に張り付ける必要がある。本実施例では、接着
剤を用いずに感湿部１９を張り付けるために高分子電解
質水溶液中にポリビニルアルコールを適量混合する事に
よって、感湿部１９に粘着性を持たせた。
【００２１】なお本実施例では、感湿部１９を円形とし
たが、対向部１３ａと対向部１４ａが感湿部１９を介し
て電気的に接合するような構成にすればよいので、ドー
ナツ形状にしてもよい。
たが、対向部１３ａと対向部１４ａが感湿部１９を介し
て電気的に接合するような構成にすればよいので、ドー
ナツ形状にしてもよい。
【００２２】２０は通気シートで、通気シート２０は水
蒸気のみを通して液体の水を通さないようなシートで構
成されている。具体的には、合成繊維等で構成された不
織布２０ａと、水蒸気を通し液体の水を通さない多孔質
膜２０ｂと、粘着材２０ｃを積層して構成されており、
粘着材２０ｃは基板１２に接合して、通気シート２０を
基板１２から脱落しないようにしている。この通気シー
ト２０は湿度が非常に多いところに用いる場合などに特
に有効である。すなわち、多湿のところで通気シート２
０を取り付けていないと感湿部１９に水滴が付き感湿部
１９に担持されていた感湿材が溶け出して特性の劣化が
生じるが、上述のような通気シート２０を取り付けてい
れば感湿材が溶け出す事はない。
蒸気のみを通して液体の水を通さないようなシートで構
成されている。具体的には、合成繊維等で構成された不
織布２０ａと、水蒸気を通し液体の水を通さない多孔質
膜２０ｂと、粘着材２０ｃを積層して構成されており、
粘着材２０ｃは基板１２に接合して、通気シート２０を
基板１２から脱落しないようにしている。この通気シー
ト２０は湿度が非常に多いところに用いる場合などに特
に有効である。すなわち、多湿のところで通気シート２
０を取り付けていないと感湿部１９に水滴が付き感湿部
１９に担持されていた感湿材が溶け出して特性の劣化が
生じるが、上述のような通気シート２０を取り付けてい
れば感湿材が溶け出す事はない。
【００２３】以上のように本実施例では、感湿部１９を
繊維質シートに感湿材を担持させた構成としているの
で、感湿材を担持させる繊維質シートは形状や密度等に
ほとんどばらつきが生じない。すなわち従来例では多孔
質セラミックスに感湿材を担持させていたので、多孔質
セラミックスの形状密度等を揃える事ができなかったの
で、感湿材の担持量の違いによる特性のばらつきが生じ
ていたが、本実施例ではそのような不具合は生じない。
繊維質シートに感湿材を担持させた構成としているの
で、感湿材を担持させる繊維質シートは形状や密度等に
ほとんどばらつきが生じない。すなわち従来例では多孔
質セラミックスに感湿材を担持させていたので、多孔質
セラミックスの形状密度等を揃える事ができなかったの
で、感湿材の担持量の違いによる特性のばらつきが生じ
ていたが、本実施例ではそのような不具合は生じない。
【００２４】また、本実施例では繊維質シートを用いる
事によって、感湿部１９を薄くしても割れ等が発生しな
いので、センサー自体を小型化できる。
事によって、感湿部１９を薄くしても割れ等が発生しな
いので、センサー自体を小型化できる。
【００２５】更に、基板１２に感湿部１９を取り付ける
際にも、感湿部１９自体がセラミックスのように堅くな
く柔軟性があるので、基板１２と感湿部１９の熱膨張係
数等の違いによる感湿部１９の割れが発生しないので、
特性の劣化が生じる事はない。従って本実施例の湿度セ
ンサーは特性のばらつきが少なく、しかも製造が容易で
あり、更に特性の劣化がない。また、非常に感湿部１９
を薄く形成できるのでセンサーを小型化できるととも
に、センサーの感度を向上させる事ができる。
際にも、感湿部１９自体がセラミックスのように堅くな
く柔軟性があるので、基板１２と感湿部１９の熱膨張係
数等の違いによる感湿部１９の割れが発生しないので、
特性の劣化が生じる事はない。従って本実施例の湿度セ
ンサーは特性のばらつきが少なく、しかも製造が容易で
あり、更に特性の劣化がない。また、非常に感湿部１９
を薄く形成できるのでセンサーを小型化できるととも
に、センサーの感度を向上させる事ができる。
【００２６】
【発明の効果】本発明は、繊維質シートに感湿材を担持
させて感湿部を構成した事によって感湿部の感湿材の担
持量のばらつきを抑える事ができ、更に感湿部に柔軟性
を持たせる事ができるので、特性のばらつき及び劣化を
防止でき、しかもセンサーを小型化できる。
させて感湿部を構成した事によって感湿部の感湿材の担
持量のばらつきを抑える事ができ、更に感湿部に柔軟性
を持たせる事ができるので、特性のばらつき及び劣化を
防止でき、しかもセンサーを小型化できる。
【図１】本発明の一実施例における湿度センサーを示す
斜視図
斜視図
【図２】本発明の一実施例における湿度センサーを示す
側面図
側面図
【図３】従来の湿度センサーを示す斜視図
【図４】従来の湿度センサーの湿度−抵抗値特性を示す
グラフ
グラフ
１２ 基板 １３，１４ 導電パターン １３ａ，１４ａ 対向部 １３ｂ，１４ｂ 引出し部 １９ 感湿部 ２０ 通気シート ２０ａ 不織布 ２０ｂ 多孔質膜 ２０ｃ 粘着材
Claims (5)
- 【請求項１】基板と、前記基板上に設けられた一対の導
電パターンと、繊維質シートに感湿材を設けた構造とな
っているとともに前記一対の導電パターン上に設けられ
た感湿部を備えた事を特徴とする湿度センサー。 - 【請求項２】前記感湿部の上に通気性部材を設けた事を
特徴とする請求項１記載の湿度センサー。 - 【請求項３】通気性部材を不織布と多孔質体と粘着材を
積層して構成した事を特徴とする請求項２記載の湿度セ
ンサー。 - 【請求項４】繊維質シートとして合成繊維で構成された
不織布を用い、感湿材として高分子電解質を用いた事を
特徴とする請求項１記載の湿度センサー。 - 【請求項５】導電パターンを引出し部と対向部で構成す
るとともに、一対の導電パターンのそれぞれの対向部を
同心円状に配置した事を特徴とする請求項１記載の湿度
センサー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6086671A JPH07294474A (ja) | 1994-04-25 | 1994-04-25 | 湿度センサー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6086671A JPH07294474A (ja) | 1994-04-25 | 1994-04-25 | 湿度センサー |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07294474A true JPH07294474A (ja) | 1995-11-10 |
Family
ID=13893506
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6086671A Pending JPH07294474A (ja) | 1994-04-25 | 1994-04-25 | 湿度センサー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07294474A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008083041A (ja) * | 2006-08-30 | 2008-04-10 | Kri Inc | 検出素子およびその製造方法、ならびに検出装置 |
| JP2008216083A (ja) * | 2007-03-05 | 2008-09-18 | Sharp Corp | 化学物質センシング素子、化学物質センシング装置、及び化学物質センシング素子の製造方法 |
| WO2008126897A1 (ja) * | 2007-04-10 | 2008-10-23 | Hokuriku Electric Industry Co., Ltd. | 感応センサ及びその製造方法 |
-
1994
- 1994-04-25 JP JP6086671A patent/JPH07294474A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008083041A (ja) * | 2006-08-30 | 2008-04-10 | Kri Inc | 検出素子およびその製造方法、ならびに検出装置 |
| JP2008216083A (ja) * | 2007-03-05 | 2008-09-18 | Sharp Corp | 化学物質センシング素子、化学物質センシング装置、及び化学物質センシング素子の製造方法 |
| WO2008126897A1 (ja) * | 2007-04-10 | 2008-10-23 | Hokuriku Electric Industry Co., Ltd. | 感応センサ及びその製造方法 |
| JP4913866B2 (ja) * | 2007-04-10 | 2012-04-11 | 北陸電気工業株式会社 | 感応センサ及びその製造方法 |
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