JPH07294586A - プリント配線板の導通検査用ピッチ変換板の製造方法及びその変換板を用いた導通検査方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】ユニバーサル型検査電極装置に使用される、配
線密度に優れたピッチ変換基板と、その簡便な製造方法
を提供する。 【構成】絶縁基材表面に、３層の金属箔を加熱加圧して
積層一体化する工程、前記積層板の特定の層のみをエッ
チング除去した後、格子点に穴をあける工程、特定のエ
ッチング液に前記基板を接触させることにより、中間層
のみをエッチング除去する工程、穴内壁と露出した銅表
面全面にめっきを行い、回路導体として必要な厚さを確
保する工程、格子上にないランドを設ける面には、めっ
きレジストを必要な回路形状に形成し、その反対面には
保護膜を形成し、電気銅めっきを行ってめっきレジスト
よりも突出した接触部を形成する工程、エッチングレジ
ストを必要な回路の形状に形成し、露出した銅をエッチ
ング除去する工程

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板の導通
検査用ピッチ変換基板と、その製造方法並びにその変換
板を用いて検査する方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に集積回路等を搭載するプリント配
線板については、集積回路等を搭載する以前に、当該プ
リント配線板の配線パターンが初期の性能を有すること
を確認するために、その電気的特性を検査することが必
要である。従来、このようなプリント配線板を検査する
方法には、被検査プリント配線板の被検査電極の配線パ
ターンに応じて配置された検査電極を有し、この検査電
極がワイヤ配線によりテスタの検査回路に電気的に接続
される個別対応型の検査電極装置を用いる方法、並びに
ユニバーサル型と称される縦横に並ぶ標準格子点位置に
検査電極が形成されてなる検査電極装置を、被検査プリ
ント配線板の被検査電極とこの検査電極とを接続するコ
ネクタと組み合わせて用いる方法等が知られている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】現在、プリント配線板
の分野においては、素子の集積度及びパターンの高密度
化が一層推進される傾向にあり、これに伴って検査電極
装置においても検査電極の高密度化が必要とされてい
る。しかしながら、個別対応型の検査電極装置において
は、被検査プリント配線板の被検査電極に対応するパタ
ーンの検査電極が必要であるため、検査回路をユニバー
サル型に比較して効率的に利用できる利点がある反面、
スプリングプローブ等を用いて被検査電極と同様に高密
度化された検査電極を形成しなければならず、当該検査
装置の制作が困難である。

【０００４】また、ユニバーサル型検査電極装置におい
ては、テスタの検査回路と対をなす検査電極の隣接する
相互間における距離が一定とされており、高密度化され
た被検査電極を有する被検査プリント配線板の検査のた
めには、一部の被検査電極については検査電極装置にお
ける最も接近した位置の検査電極に対して電気的な接続
部を達成すれば良い。しかし、他の一部の被検査電極に
ついては、検査電極装置における相当の隔離した位置の
検査電極に電気的に接続されることが必要となる場合が
多い。これは、被検査電極の密度が検査電極の密度より
相当に高いからである。その結果、コネクタにおける配
線密度を高くする必要があり、従来のプリント配線板の
検査用基板においては、望まれている被検査電極の高密
度化に十分に対応することが困難である。また、配線密
度が高くなると従来使用されてきた異方導電性のシート
では解像度が低いため、高密度な配線に対応が困難であ
る。

【０００５】本発明は、ユニバーサル型検査電極装置に
使用される、配線密度に優れたピッチ変換基板と、その
簡便な製造方法、並びにその変換板を用いて簡便に検査
する方法を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明のプリント配線板
の導通検査用ピッチ変換板は、一方の面に格子点にない
複数のランドのそれぞれと接触する複数の接触部と、そ
の複数の接触部のそれぞれに接続された複数の導体回路
と、その複数の導体回路のそれぞれに接続され、かつ格
子点に設けた複数のバイアホールとからなり、前記複数
の接触部は、それぞれ導体回路から絶縁されるとともに
その絶縁された面から突出することを特徴とする。

【０００７】突出した接触部に、異方導電性接着シート
層を形成することもでき、この異方導電接着シートに、
金属被覆を有する３〜１５μｍのプラスチック粒子を分
散させた接着シートを使用することもできる。

【０００８】このようなプリント配線板の導通検査用ピ
ッチ変換板の製造方法は、以下の工程をこの順序に含む
ことを特徴とする。 Ａ．絶縁基材表面に、第１の銅層と０．０４〜１．５μ
ｍのニッケル又はニッケル合金の層と第２の銅層を有す
る金属箔を、第１の銅層が絶縁基材と接するように重
ね、加熱加圧して積層一体化する工程 Ｂ．前記積層板の第２の銅層のみをエッチング除去した
後、格子点に穴をあける工程 Ｃ．硝酸と過酸化水素を主成分とする酸性溶液に、添加
剤としてカルボキシル基を含む有機酸と、環構成員とし
て−ＮＨ−又は＝Ｎ−の形で窒素原子を含有している複
素環式化合物とを含むエッチング液に前記基板を接触さ
せることにより、ニッケル又はニッケル合金のみをエッ
チング除去する工程 Ｄ．穴内壁と露出した銅表面全面に無電解めっきを行
い、必要な場合にはさらに電解めっきを行って、回路導
体として必要な厚さを確保する工程 Ｅ．格子上にないランドを設ける面には、めっきレジス
トを必要な回路形状に形成し、その反対面には保護膜を
形成し、電気銅めっきを行ってめっきレジストよりも突
出した接触部を形成する工程 Ｆ．エッチングレジストを必要な回路の形状に形成し、
露出した銅をエッチング除去する工程

【０００９】また、プリント配線板の導通検査用ピッチ
変換板の製造方法として、以下の工程をこの順序に含む
ことを特徴とする。 Ａ．絶縁基材表面に、第１の銅層と０．０４〜１．５μ
ｍのニッケル又はニッケル合金の層と、第２の銅層を有
する金属箔を第１の銅層が絶縁基材と接するように重
ね、加熱加圧して積層一体化する工程 Ｂ．前記積層板の第２の銅層のみをエッチング除去する
工程 Ｃ．硝酸と過酸化水素を主成分とする酸性溶液に、添加
剤としてカルボキシル基を含む有機酸と、環構成員とし
て−ＮＨ−又は＝Ｎ−の形で窒素原子を含有している複
素環式化合物とを含むエッチング液に前記積層板を接触
させることにより、ニッケル又はニッケル合金のみをエ
ッチング除去する工程 Ｄ．その積層板に穴をあけ、穴内壁と露出した銅表面全
面に無電解めっきを行い、必要な場合にはさらに電解め
っきを行って、回路導体として必要な厚さを確保する工
程 Ｅ．格子上にないランドを設ける面には、めっきレジス
トを必要な回路形状に形成し、その反対面には保護膜を
形成し、電気銅めっきを行ってめっきレジストよりも突
出した接触部を形成する工程 Ｆ．エッチングレジストを必要な回路の形状に形成し、
露出した銅をエッチング除去する工程 Ｇ．異方導電性接着シートを加熱加圧接着する工程

【００１０】また、少なくとも、接触部にニッケル下地
めっき及びその表面に金めっきを行えば、接触抵抗を低
減でき好ましい。

【００１１】このような変換板を用いて、例えば、一方
の面に格子点にない複数のランドのそれぞれと接触する
複数の接触部と、その複数の接触部のそれぞれに接続さ
れた複数の導体回路と、その複数の導体回路のそれぞれ
に接続され、かつ格子点に設けた複数のバイアホールと
からなり、前記複数の接触部は、それぞれ導体回路から
絶縁されるとともにその絶縁された面から突出するプリ
ント配線板の導通検査用ピッチ変換板と、一方の面に格
子点にない複数のランドを有するプリント配線板とを、
異方導電接着シートを介して接続し、前記導通検査用ピ
ッチ変換板の格子点に設けた複数のバイアホールに、汎
用の格子点にプローブを有する導通検査機を接続して検
査する方法において、繰返し異方導電接着シートの箇所
で着脱することによって、異方導電接着シートの絶縁樹
脂層が劣化したときに、溶剤で異方導電接着シートを除
去し、新規に異方導電接着シートを加熱加圧接着し、繰
り返し使うことによって導通検査を行うことができる。

【００１２】本発明者らは、鋭意検討の結果、オフグリ
ッド面をオングリッド面に変換する導通検査用ピッチ変
換板において、外層の配線の形成に使用する銅箔に、樹
脂との接着に適した粗さを有する回路となる第１の銅層
と全体としての金属層として充分な強度を有する第２の
銅層と第１の銅層と第２の銅層の中間に設けられた厚さ
０．０４〜１．５μｍのニッケル又はニッケル合金層と
からなるプリント配線板用金属箔を用いること及びニッ
ケルめっき及び金めっき等の金属被覆を施した粒径１〜
５０μｍ、好ましくは２〜２５μｍ、より好ましくは３
〜１５μｍのプラスチック粒子を分散させた熱可塑性接
着シート及び熱硬化性接着シートを使用することが前述
の課題を解決するために有用であるという知見を得た結
果、本発明を成したものである。異方導電接着シートに
用いる導電粒子の金属被覆としては、Ａｕ、Ａｇ、Ｃ
ｕ、Ｐｔ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ｃｏ等が導電性めっき形成性が
好ましく、これらは表層がＡｕやＰｔであると腐食しに
くいのでより好ましい。

【００１３】

【作用】本発明によって、薄い銅層を回路形成に用い、
異方導電性接着フィルムを使用することができる。

【００１４】

【実施例】以下、本発明に係るオフグリッド面をオング
リッド面に変換するピッチ変換基板の製造方法の一実施
例を図面に基づき説明する。絶縁基材プリプレグである
Ｅ−６７（日立化成工業株式会社製、商品名）の表面
に、樹脂との接着に適した粗さを有する回路となる第１
の銅層と全体としての金属層として充分な強度を有する
第２の銅層と第１の銅層と第２の銅層の中間に設けられ
た厚さ０．０４〜１．５μｍのニッケル又はニッケル合
金層とからなるプリント配線板用金属箔の第１の銅層が
接するように重ね、加熱加圧して積層一体化し、第２の
銅層のみをアルカリエッチャントでエッチング除去し、
硝酸と過酸化水素を主成分とする酸性溶液に、添加剤と
してカルボキシル基を含む有機酸と、環構成員として−
ＮＨ−又は＝Ｎ−の形で窒素原子を含有している複素環
式化合物とを含むエッチング液に前記基板を接触させる
ことにより、ニッケル又はニッケル合金層のみをエッチ
ング除去し、極薄銅張り積層板を作製した。そして、こ
の基板に穴をあけ、穴内壁と露出した銅表面に無電解め
っきを行った。そして、エッチングレジストとしてドラ
イフィルムのフォテツクＨ−Ｋ４５０（日立化成工業株
式会社製、商品名）をラミネートし、露光・現像してオ
フグリッド面の回路となる部分にエッチングレジストを
形成し（図１（ａ）に示す。）、塩化第２銅エッチング
液でオフグリッド面の配線を形成した。そして、エッチ
ングレジストを除去し、オングリッド面にめっきレジス
トとしてドライフィルムのフォテックスＨ−Ｋ４５０
（日立化成工業株式会社製、商品名）をラミネートし、
オフグリッド面に永久レジストとしてドライフィルムの
フォテツクＳＲ−２３００Ｇ（日立化成工業株式会社
製、商品名）をラミネートし、露光・現像して（図１
（ｂ）に示す。）、電気銅めっきでオフグリッド面に約
７０μｍの突起を形成した（図１（ｃ）に示す。）。そ
して、銅めっきレジスト（フォテックスＨ−Ｋ４５０
（日立化成工業株式会社製、商品名）によって形成した
レジスト）を剥離し、金めっき用のめっきレジストとし
てドライフィルムのフォテックスＨ−Ｋ３５０（日立化
成工業株式会社製、商品名）をオングリッド面にラミネ
ートし、露光現像して、回路となる部分にニッケル及び
金めっきを形成した（図１（ｄ）に示す。）。そして、
めっきレジストを除去した後、エッチングレジストとし
て、ドライフィルムのフォテックスＨ−Ｋ３５０（日立
化成工業株式会社製、商品名）をオングリッド面にラミ
ネートし、露光現像して、配線となる部分にエッチング
レジストを形成し（図１（ｅ）に示す。）、アルカリエ
ッチャントでオングリッド面に５０μｍライン／６０μ
ｍスペースの配線を形成した。そして、異方導電接着シ
ートとして、粒径が±２μｍのポリスチレン系架橋粒子
の表面に、Ｎｉ／Ａｕ＝０．２μｍ／０．０２μｍのめ
っき層を形成した表面がＡｕで実質的に被覆された導電
粒子を、熱硬化系接着剤に分裂した厚み２５μｍのシー
トであるアニソルムＡＣ−６１０３（日立化成工業株式
会社製、商品名）をオフグリッド面に重ね、１７０℃、
２０kg/cm²で１０分間加熱加圧して接着しプリント配線
板の検査用変換板とした（図１（ｆ）に示す。）。この
とき、導電粒子はオフグリッド面に絶縁層の厚さ方向に
単層で貫通していた。これを用いて０．３mmピッチＱＦ
Ｐのパッド部（１５０μｍライン／１５０μｍスペー
ス）を５０g/mm²以上の応力で検査を行った結果、パッ
ド間の分解能、接触抵抗の安全性ともに良好であった。

【００１５】

【発明の効果】以上に説明したように、本発明によっ
て、配線密度の高いプリント配線板用導通検査用変換板
と、そのような変換板を簡便に効率良く製造する方法、
並びにそのような変換板を用いて検査する方法を提供す
ることができるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）〜（ｆ）は、本発明の一実施例を説明す
るための各製造工程の断面図である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 塚越 功 茨城県下館市大字五所宮1150番地 日立化 成工業株式会社結城工場内

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】一方の面に格子点にない複数のランドのそ
   れぞれと接触する複数の接触部と、その複数の接触部の
   それぞれに接続された複数の導体回路と、その複数の導
   体回路のそれぞれに接続され、かつ格子点に設けた複数
   のバイアホールとからなり、前記複数の接触部は、それ
   ぞれ導体回路から絶縁されるとともにその絶縁された面
   から突出することを特徴とするプリント配線板の導通検
   査用ピッチ変換板。
2. 【請求項２】突出した接触部に、異方導電性接着シート
   層を形成することを特徴とする請求項１に記載のプリン
   ト配線板の導通検査用ピッチ変換板。
3. 【請求項３】異方導電接着シートに、金属被覆を有する
   ３〜１５μｍのプラスチック粒子を分散させた接着シー
   トを使用することを特徴とする請求項１または２に記載
   のプリント配線板の導通検査用ピッチ変換基板。
4. 【請求項４】以下の工程をこの順序に含むことを特徴と
   するプリント配線板の導通検査用ピッチ変換板の製造方
   法。 Ａ．絶縁基材表面に、第１の銅層と０．０４〜１．５μ
   ｍのニッケル又はニッケル合金の層と第２の銅層を有す
   る金属箔を、第１の銅層が絶縁基材と接するように重
   ね、加熱加圧して積層一体化する工程 Ｂ．前記積層板の第２の銅層のみをエッチング除去した
   後、格子点に穴をあける工程 Ｃ．硝酸と過酸化水素を主成分とする酸性溶液に、添加
   剤としてカルボキシル基を含む有機酸と、環構成員とし
   て−ＮＨ−又は＝Ｎ−の形で窒素原子を含有している複
   素環式化合物とを含むエッチング液に前記基板を接触さ
   せることにより、ニッケル又はニッケル合金のみをエッ
   チング除去する工程 Ｄ．穴内壁と露出した銅表面全面に無電解めっきを行
   い、必要な場合にはさらに電解めっきを行って、回路導
   体として必要な厚さを確保する工程 Ｅ．格子上にないランドを設ける面には、めっきレジス
   トを必要な回路形状に形成し、その反対面には保護膜を
   形成し、電気銅めっきを行ってめっきレジストよりも突
   出した接触部を形成する工程 Ｆ．エッチングレジストを必要な回路の形状に形成し、
   露出した銅をエッチング除去する工程
5. 【請求項５】以下の工程をこの順序に含むことを特徴と
   するプリント配線板の導通検査用ピッチ変換板の製造方
   法。 Ａ．絶縁基材表面に、第１の銅層と０．０４〜１．５μ
   ｍのニッケル又はニッケル合金の層と、第２の銅層を有
   する金属箔を第１の銅層が絶縁基材と接するように重
   ね、加熱加圧して積層一体化する工程 Ｂ．前記積層板の第２の銅層のみをエッチング除去する
   工程 Ｃ．硝酸と過酸化水素を主成分とする酸性溶液に、添加
   剤としてカルボキシル基を含む有機酸と、環構成員とし
   て−ＮＨ−又は＝Ｎ−の形で窒素原子を含有している複
   素環式化合物とを含むエッチング液に前記積層板を接触
   させることにより、ニッケル又はニッケル合金のみをエ
   ッチング除去する工程 Ｄ．その積層板に穴をあけ、穴内壁と露出した銅表面全
   面に無電解めっきを行い、必要な場合にはさらに電解め
   っきを行って、回路導体として必要な厚さを確保する工
   程 Ｅ．格子上にないランドを設ける面には、めっきレジス
   トを必要な回路形状に形成し、その反対面には保護膜を
   形成し、電気銅めっきを行ってめっきレジストよりも突
   出した接触部を形成する工程 Ｆ．エッチングレジストを必要な回路の形状に形成し、
   露出した銅をエッチング除去する工程 Ｇ．異方導電性接着シートを加熱加圧接着する工程
6. 【請求項６】少なくとも、接触部にニッケル下地めっき
   及びその表面に金めっきを行うことを特徴とする請求項
   ４または５に記載のプリント配線板の導通検査用ピッチ
   変換板の製造方法。
7. 【請求項７】一方の面に格子点にない複数のランドのそ
   れぞれと接触する複数の接触部と、その複数の接触部の
   それぞれに接続された複数の導体回路と、その複数の導
   体回路のそれぞれに接続され、かつ格子点に設けた複数
   のバイアホールとからなり、前記複数の接触部は、それ
   ぞれ導体回路から絶縁されるとともにその絶縁された面
   から突出するプリント配線板の導通検査用ピッチ変換板
   と、一方の面に格子点にない複数のランドを有するプリ
   ント配線板とを、異方導電接着シートを介して接続し、
   前記導通検査用ピッチ変換板の格子点に設けた複数のバ
   イアホールに、汎用の格子点にプローブを有する導通検
   査機を接続して検査する方法において、繰返し異方導電
   接着シートの箇所で着脱することによって、異方導電接
   着シートの絶縁樹脂層が劣化したときに、溶剤で異方導
   電接着シートを除去し、新規に異方導電接着シートを加
   熱加圧接着し、繰り返し使うことを特徴とするプリント
   配線板の導通検査方法。