JPH0729585Y2 - Ｅｍｉ対策用回路基板の接続構造 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案はEMI対策用回路基板の接続構造に関し、特
に、面方向に間隔を隔てて配置されるEMI対策用回路基
板をコネクタで接続する、EMI対策用回路基板の接続構
造に関する。

〔従来技術〕

本件出願人は、特開昭62-213192号等において、新規な
発想に基づく新規な構造のEMI対策用回路基板を提案し
た。このEMI対策用回路基板は、絶縁基板上の導電パタ
ーンを被うように絶縁樹脂層を形成し、その上に別の導
電層をたとえば銅性インクの印刷等によって形成し、別
の導電層を導電パターンに含まれるアースパターンに接
続したものである。

〔考案が解決しようとする課題〕

上述のEMI対策用回路基板を用いれば、その基板自体で
発生するEMIノイズ成分をかなり抑制できるものの、そ
の基板どうしをコネクタで接続する場合、雄型コネクタ
と雌型コネクタのそれぞれの金属カバーのEMI対策用回
路基板の導電層に対する接続が不完全であればそこから
EMI成分が漏れることがあった。すなわち、２つのコネ
クタの金属カバーが完全にそれぞれのEMI対策用回路基
板の導電層に接続されていなければ、それぞれのEMI対
策用回路基板の導電層すなわちアース電位が異なり、そ
の電位差に従って電流が流れ、それによってEMI成分が
そのコネクタ部分で輻射される。したがって、この場合
には、接続される２枚の基板がEMI対策用回路基板であ
っても、なお、EMIが十分低減され得なかった。

それゆえに、この考案の主たる目的は、コネクタで接続
した場合でもEMIを十分低減できる、EMI対策用回路基板
の接続構造を提供することである。

〔課題を解決するための手段〕

この考案は、簡単にいえば、少なくともその一方主面上
に形成される第１の導電パターン，第１の導電パターン
の上に形成される第１の絶縁層および第１の絶縁層の上
に形成されかつ第１の導電パターンに含まれるアース部
分に接続される第１の導電層を含む第１のEMI対策用回
路基板、少なくともその一方主面上に形成される第２の
導電パターン，第２の導電パターンの上に形成される第
２の絶縁層および第２の絶縁層の上に形成されかつ第２
の導電パターンに含まれるアース部分に接続される第２
の導電層を含む第２のEMI対策用回路基板、第１のEMI対
策用回路基板の一方主面上に固着されかつ適宜の第１の
導電パターンに接続されるコネクタピンを有する雄型コ
ネクタ、基端が第１の導電層に接続されかつ解放端が雄
型コネクタの側面を覆うように形成される第１の金属カ
バー、第２のEMI対策用回路基板の一方主面上に固着さ
れて適宜の第２の導電パターンに接続されるかつ雄型コ
ネクタのピンを受け入れるコネクタ端子を有する雌型コ
ネクタ、雌型コネクタの側面を覆いかつその側面に第１
の金属カバーの解放端が被せられて接続される第２の金
属カバー、および第２の金属カバーの下部に形成されか
つ第２のEMI対策用回路基板に形成された第２の導電層
にバネ圧接するための複数の櫛型端子を備える、EMI対
策用回路基板の接続構造である。

〔作用〕

櫛型端子は他方のEMI対策用回路基板の導電層にそれ自
身のばね性によって圧接されるので、雌型コネクタの金
属カバーとその導電層との電気的接続が安定になる。し
たがって、雄型コネクタの第１の金属カバーおよび雌型
コネクタの第２の金属カバーを通して２つのEMI対策用
回路基板の導電層が確実に接続される。そのために、両
方のEMI対策用回路基板の導電層すなわちアースが同電
位になる。したがって、２つのEMI対策用回路基板のア
ース電位が異なることに起因するEMI成分の輻射が防止
される。

〔考案の効果〕

この考案によれば、コネクタの金属カバーとアースとの
接続が安定かつ確実に行われるので、それぞれのEMI対
策用回路基板の導電層すなわちアース電位を同電位にす
ることができるため、EMI対策用回路基板で生じたEMI成
分がコネクタ部分を通して輻射されるのが防止できる。

この考案の上述の目的，その他の目的，特徴および利点
は、図面を参照して行う以下の実施例の詳細な説明から
一層明らかとなろう。

〔実施例〕

２枚のEMI対策用回路基板（以下、単に「基板」とい
う）12および14は、第１図に示すように、その面方向に
一定の間隔を隔てて配置される。なお、この実施例で
は、基板12および14として先に引用した特開昭62-21319
2号に開示したEMI対策用回路基板を用いる。したがっ
て、基板自体の構造の詳細な説明は省略するが、それぞ
れの基板12および14の両面には、回路パターンを構成す
る第１の導電層16,その第１の導電層16上に適宜の形状
で形成される絶縁樹脂層18,および絶縁樹脂層18の上に
ほぼ前面に形成される、たとえば銅性インク等からなる
第２の導電層20を含む。

一方の基板12には、雄型コネクタ22が固着され、そのコ
ネクタピン22aは図示しないが第１の導電層16に含まれ
る適宜の回路パターンに接続される。この雄型コネクタ
22のコネクタピン22aは金属カバー24で被われる。この
金属カバー24の上端は“L"字状に折り曲げられ、その一
部が第２の導電層20すなわちアースに接続される。金属
カバー24の下部の湾曲部24aは、後述する雌型コネクタ2
6の金属カバー30の上部に接するように延び、金属カバ
ー30の側面に圧接されるように弾性が付与されている。

他方の基板14には、雌型コネクタ26が固着され、そのコ
ネクタ端子26aは、それぞれ、第１の導電層16に含まれ
る図示しない適宜の回路パターンに接続される。基板14
の基板12と対向する面上の第２の導電層20の上の雌型コ
ネクタ26の近傍にははんだ層28が形成される。

雌型コネクタ26は上述のコネクタ端子26aを囲む金属カ
バー30を含み、その金属カバー30の下部には、第２図か
らよくわかるような櫛型端子30a,30a,・・・が形成され
る。それぞれの櫛型端子30aは第１図に示すように外方
に湾曲され、それによってそれ自体がばね性を有するよ
うにされる。そして、櫛型端子30aの先端は上述のはん
だ層28上にそのばね力によって圧接される。したがっ
て、櫛型端子30aとはんだ層28とが確実に接続される。
すなわち、はんだ層28は比較的軟らかいはんだからなる
ため弾力性を有し、櫛型端子30aのばね性と相俟って、
櫛型端子30aとはんだ層28すなわち第２の導電層20との
接続が安定する。したがって、基板12の第２の導電層20
すなわちアースと基板14のアースとが金属カバー24およ
び30ならびにはんだ層28を介して完全に接続される。そ
のため、両方の基板12および14のアース電位が同電位と
なり、したがって、アース間の電位差に起因するEMI成
分の輻射が抑制される。

なお、櫛型端子28aの間隔をあまり大きくするとその部
分からEMI成分が漏れることがあるので、周波数によっ
て適当な間隔を設定しなければならない。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の一実施例を示す断面図解図である。 第２図は櫛型端子を示す図解図である。 図において、12および14は基板、16は第１の導電層、18
は絶縁樹脂層、20は第２の導電層、22は雄型コネクタ、
24は雄型コネクタの金属カバー、26は雌型コネクタ、28
ははんだ層、30は雌型コネクタの金属カバー、30aは櫛
型端子を示す。

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】少なくともその一方主面上に形成される第
   １の導電パターン，前記第１の導電パターンの上に形成
   される第１の絶縁層および前記第１の絶縁層の上に形成
   されかつ前記第１の導電パターンに含まれるアース部分
   に接続される第１の導電層を含む第１のEMI対策用回路
   基板、 少なくともその一方主面上に形成される第２の導電パタ
   ーン，前記第２の導電パターンの上に形成される第２の
   絶縁層および前記第２の絶縁層の上に形成されかつ前記
   第２の導電パターンに含まれるアース部分に接続される
   第２の導電層を含む第２のEMI対策用回路基板、 前記第１のEMI対策用回路基板の前記一方主面上に固着
   されかつ適宜の前記第１の導電パターンに接続されるコ
   ネクタピンを有する雄型コネクタ、 基端が前記第１の導電層に接続されかつ解放端が前記雄
   型コネクタの側面を覆うように形成される第１の金属カ
   バー、 前記第２のEMI対策用回路基板の一方主面上に固着され
   て適宜の前記第２の導電パターンに接続されるかつ前記
   雄型コネクタのピンを受け入れるコネクタ端子を有する
   雌型コネクタ、 前記雌型コネクタの側面を覆いかつその側面に前記第１
   の金属カバーの解放端を被せられて接続される第２の金
   属カバー、および 前記第２の金属カバーの下部に形成されかつ前記第２の
   EMI対策用回路基板に形成された前記第２の導電層にバ
   ネ圧接するための複数の櫛型端子を備える、EMI対策用
   回路基板の接続構造。
2. 【請求項２】前記第２の導電層上には、さらに、はんだ
   層が形成され、 前記複数の櫛型端子は前記はんだ層上にバネ圧接され
   る、請求項１記載のEMI対策用回路基板の接続構造。