JPH02113281U - - Google Patents

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JPH02113281U
JPH02113281U JP1989021879U JP2187989U JPH02113281U JP H02113281 U JPH02113281 U JP H02113281U JP 1989021879 U JP1989021879 U JP 1989021879U JP 2187989 U JP2187989 U JP 2187989U JP H02113281 U JPH02113281 U JP H02113281U
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metal cover
countermeasure circuit
emi countermeasure
connector
circuit board
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  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図はこの考案の一実施例を示す断面図解図
である。第２図は櫛型端子を示す図解図である。 図において、１２および１４は基板、１６は第
１の導電層、１８は絶縁樹脂層、２０は第２の導
電層、２２は雄型コネクタ、２４は雄型コネクタ
の金属カバー、２６は雌型コネクタ、２８ははん
だ層、３０は雌型コネクタの金属カバー、３０ａ
は櫛型端子を示す。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 １ 面方向に間隔を隔てて配置されるかつそれぞ
    れが導電パターン、前記導電パターンの上に形成
    される絶縁層および前記絶縁層の上に形成されか
    つ前記導電パターンに含まれるアース部分に接続
    される導電層を含む２枚のＥＭＩ対策用回路基板
    、 前記２枚のＥＭＩ対策用回路基板の一方に固着
    されかつ適宜の前記導電パターンに接続される雄
    型コネクタ、 前記一方のＥＭＩ対策用回路基板に形成された
    前記導電層に接続されかつ雄型コネクタのコネク
    タピンをシールドする第１の金属カバー、 前記２枚のＥＭＩ対策用回路基板の他方に固着
    され適宜の導電パターンに接続されるかつ前記雄
    型コネクタのピンを受け入れるコネクタ端子を有
    する雌型コネクタ、 前記雄型コネクタの前記第１の金属カバーに接
    続されかつ前記雌型コネクタのコネクタ端子をシ
    ールドする第２の金属カバー、および 前記第２の金属カバーに形成されかつ前記他方
    のＥＭＩ対策用回路基板の前記一方のＥＭＩ対策
    用回路基板に対向する面に形成された前記導電層
    に圧接接続される櫛型端子を備える、ＥＭＩ対策
    用回路基板の接続構造。 ２ 前記導電層上にはんだ層が形成され、前記櫛
    型端子は前記はんだ層上に圧接される、請求項１
    記載のＥＭＩ対策用回路基板の接続構造。
JP1989021879U 1989-02-27 1989-02-27 Ｅｍｉ対策用回路基板の接続構造 Expired - Lifetime JPH0729585Y2 (ja)

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JPH02113281U true JPH02113281U (ja) 1990-09-11
JPH0729585Y2 JPH0729585Y2 (ja) 1995-07-05

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0850967A (ja) * 1993-12-09 1996-02-20 Methode Electronics Inc 印刷プラスチツク回路および接触子とその製法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60181872U (ja) * 1984-05-15 1985-12-03 三菱電線工業株式会社 シ−ルド付コネクタのプラグ
JPS61141787U (ja) * 1985-02-25 1986-09-02
JPS6248678U (ja) * 1985-09-13 1987-03-25
JPS62124773U (ja) * 1986-01-31 1987-08-07
JPS62213192A (ja) * 1986-03-13 1987-09-19 任天堂株式会社 Ｅｍｉ対策用回路基板とその製造方法
JPS63146985U (ja) * 1987-03-18 1988-09-28

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60181872U (ja) * 1984-05-15 1985-12-03 三菱電線工業株式会社 シ−ルド付コネクタのプラグ
JPS61141787U (ja) * 1985-02-25 1986-09-02
JPS6248678U (ja) * 1985-09-13 1987-03-25
JPS62124773U (ja) * 1986-01-31 1987-08-07
JPS62213192A (ja) * 1986-03-13 1987-09-19 任天堂株式会社 Ｅｍｉ対策用回路基板とその製造方法
JPS63146985U (ja) * 1987-03-18 1988-09-28

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0850967A (ja) * 1993-12-09 1996-02-20 Methode Electronics Inc 印刷プラスチツク回路および接触子とその製法

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Publication number Publication date
JPH0729585Y2 (ja) 1995-07-05

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