JPH0729657A - 磁気記録装置用のフレキシブルプリント基板 - Google Patents
磁気記録装置用のフレキシブルプリント基板Info
- Publication number
- JPH0729657A JPH0729657A JP5168224A JP16822493A JPH0729657A JP H0729657 A JPH0729657 A JP H0729657A JP 5168224 A JP5168224 A JP 5168224A JP 16822493 A JP16822493 A JP 16822493A JP H0729657 A JPH0729657 A JP H0729657A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flexible printed
- conductor pattern
- circuit board
- printed circuit
- magnetic head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
- Recording Or Reproducing By Magnetic Means (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高密度で極小化が要求されるハードディスク
装置等の磁気記録装置の磁気ヘッドおよびその制御回路
部に対する直接的な接続が可能なフレキシブルプリント
基板を提供すること。 【構成】 磁気記録装置の磁気ヘッドと制御回路部との
接続に用いられるフレキシブルプリント基板Ａであっ
て、基板本体ａは導体パターン２が絶縁体層１と３に挟
まれてなり、該基板本体ａの端部側面から該導体パター
ン２が突出してビームリード４を形成していることを特
徴とするものである。
装置等の磁気記録装置の磁気ヘッドおよびその制御回路
部に対する直接的な接続が可能なフレキシブルプリント
基板を提供すること。 【構成】 磁気記録装置の磁気ヘッドと制御回路部との
接続に用いられるフレキシブルプリント基板Ａであっ
て、基板本体ａは導体パターン２が絶縁体層１と３に挟
まれてなり、該基板本体ａの端部側面から該導体パター
ン２が突出してビームリード４を形成していることを特
徴とするものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、磁気記録装置の磁気ヘ
ッドと制御回路部との接続に好適なフレキシブルプリン
ト基板に関する。
ッドと制御回路部との接続に好適なフレキシブルプリン
ト基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、磁気記録装置は大容量化と共に小
型化し、今後もさらに小型化が進むものと予想される。
従来、磁気記録装置における磁気ヘッドと制御回路部と
の間の信号の伝達経路には、小型化に対応するために可
撓性を有するフレキシブルプリント基板が用いられてお
り、該磁気ヘッドとフレキシブルプリント基板との接続
には、絶縁導線を用いて半田付けが行なわれている。
型化し、今後もさらに小型化が進むものと予想される。
従来、磁気記録装置における磁気ヘッドと制御回路部と
の間の信号の伝達経路には、小型化に対応するために可
撓性を有するフレキシブルプリント基板が用いられてお
り、該磁気ヘッドとフレキシブルプリント基板との接続
には、絶縁導線を用いて半田付けが行なわれている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記のよう
な絶縁導線による半田付け接続では、断線などの接続不
良を発見し難いという問題がある。また、今後さらに磁
気ヘッドあるいは制御回路部の小型化が進めば、これら
部品の電極部は微小で極細ピッチとなり、半田付けを要
する絶縁導線を接続に介在させることが困難となる。こ
のため、フレキシブルプリント基板を、これら磁気ヘッ
ドおよび制御回路部に直接的に接続することが必要とな
る。
な絶縁導線による半田付け接続では、断線などの接続不
良を発見し難いという問題がある。また、今後さらに磁
気ヘッドあるいは制御回路部の小型化が進めば、これら
部品の電極部は微小で極細ピッチとなり、半田付けを要
する絶縁導線を接続に介在させることが困難となる。こ
のため、フレキシブルプリント基板を、これら磁気ヘッ
ドおよび制御回路部に直接的に接続することが必要とな
る。
【０００４】本発明の目的は上記問題を解消し、特に高
密度で極小化が要求されるハードディスク装置等の磁気
記録装置の磁気ヘッドおよびその制御回路部に対する直
接的な接続が可能なフレキシブルプリント基板を提供す
ることである。
密度で極小化が要求されるハードディスク装置等の磁気
記録装置の磁気ヘッドおよびその制御回路部に対する直
接的な接続が可能なフレキシブルプリント基板を提供す
ることである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、フレキシ
ブルプリント基板の導体回路パターンを該基板の端部側
面から突き出させることによって、上記磁気ヘッドおよ
びその制御回路部に対して直接的な接続を可能とし、本
発明を完成した。即ち、本発明は、ハードディスク装置
等の磁気記録装置の磁気ヘッドと制御回路部との接続に
用いられるフレキシブルプリント基板であって、基板本
体は導体パターンが複数の絶縁体層に挟まれてなり、該
基板本体の端部側面から該導体パターンが突出してビー
ムリードを形成していることを特徴とするフレキシブル
プリント基板である。
ブルプリント基板の導体回路パターンを該基板の端部側
面から突き出させることによって、上記磁気ヘッドおよ
びその制御回路部に対して直接的な接続を可能とし、本
発明を完成した。即ち、本発明は、ハードディスク装置
等の磁気記録装置の磁気ヘッドと制御回路部との接続に
用いられるフレキシブルプリント基板であって、基板本
体は導体パターンが複数の絶縁体層に挟まれてなり、該
基板本体の端部側面から該導体パターンが突出してビー
ムリードを形成していることを特徴とするフレキシブル
プリント基板である。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の実施例を示し、図を用いて詳
細に説明する。なお、本発明がこれに限定されるもので
ないことは言うまでもない。図１は、本発明のフレキシ
ブルプリント基板の一実施例を模式的に示す一部切欠斜
視図である。同図において、Ａは本発明のフレキシブル
プリント基板であって、導体パターン２が絶縁体層１お
よび３に挟まれて基板本体ａが形成され、該基板本体ａ
の端部側面から該導体パターン２が突出してビームリー
ド４を形成して成るものである。また、図２（ａ），
（ｂ）は、本発明のフレキシブルプリント基板の他の実
施例を模式的に示す斜視図である。同図が図１と相違す
る部分は、導体パターン２の一方の絶縁体層が、該導体
パターン２と共に突出してビームリード４を形成してい
ることである。このような構造のフレキシブルプリント
基板とすることによって、微小幅で極細ピッチのビーム
リードが得られ、小型化した磁気ヘッドおよびその制御
回路部に対しても直接的な接続が可能となる。
細に説明する。なお、本発明がこれに限定されるもので
ないことは言うまでもない。図１は、本発明のフレキシ
ブルプリント基板の一実施例を模式的に示す一部切欠斜
視図である。同図において、Ａは本発明のフレキシブル
プリント基板であって、導体パターン２が絶縁体層１お
よび３に挟まれて基板本体ａが形成され、該基板本体ａ
の端部側面から該導体パターン２が突出してビームリー
ド４を形成して成るものである。また、図２（ａ），
（ｂ）は、本発明のフレキシブルプリント基板の他の実
施例を模式的に示す斜視図である。同図が図１と相違す
る部分は、導体パターン２の一方の絶縁体層が、該導体
パターン２と共に突出してビームリード４を形成してい
ることである。このような構造のフレキシブルプリント
基板とすることによって、微小幅で極細ピッチのビーム
リードが得られ、小型化した磁気ヘッドおよびその制御
回路部に対しても直接的な接続が可能となる。
【０００７】導体パターン２を挟む絶縁体層１と３は、
形状，性質等において同様のものであってもよいが、通
常は一方の層をベース基板、他方の層を保護膜とするこ
とが好ましい。ベース基板となる絶縁体層は、フレキシ
ブルプリント基板Ａの強度，弾性，可撓性等の機械的諸
性質をほぼ決定するものであり、他方、保護膜となる層
は、導体パターン２の表面の保護および絶縁を保つもの
であるが、両者の機能および役割は目的に応じて配分さ
れるものであってもよい。例えば、保護膜であっても、
機械的強度の一因を担う等である。本実施例では、便宜
上、一方の絶縁体層をベース基板１、他方の絶縁体層を
保護膜３と呼ぶ。
形状，性質等において同様のものであってもよいが、通
常は一方の層をベース基板、他方の層を保護膜とするこ
とが好ましい。ベース基板となる絶縁体層は、フレキシ
ブルプリント基板Ａの強度，弾性，可撓性等の機械的諸
性質をほぼ決定するものであり、他方、保護膜となる層
は、導体パターン２の表面の保護および絶縁を保つもの
であるが、両者の機能および役割は目的に応じて配分さ
れるものであってもよい。例えば、保護膜であっても、
機械的強度の一因を担う等である。本実施例では、便宜
上、一方の絶縁体層をベース基板１、他方の絶縁体層を
保護膜３と呼ぶ。
【０００８】ベース基板１は、導体パターン２と絶縁性
をもって接触するものであればどのようなものでもよ
く、絶縁性物質による単一の層若しくは複数の積層、又
は内部に金属シールド層を有する積層等が例示される。
絶縁性物質としては、ポリエステル系樹脂，エポキシ系
樹脂，ウレタン系樹脂，ポリスチレン系樹脂，ポリエチ
レン系樹脂，ポリアミド系樹脂，ポリイミド系樹脂，Ａ
ＢＳ樹脂，ポリカーボネート樹脂，シリコーン系樹脂な
ど、熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂を問わず使用できる。
上記絶縁性物質のうち、耐熱性や機械的強度が良好であ
り、かつ、導体パターン２に対して線膨張率を適合させ
てパターン形成時のカールや反りを防止できる材料とし
て、ポリイミド系樹脂を用いることが好ましい。ベース
基板１の厚みは、フレキシブルプリント基板に良好な加
工性及び可撓性を付与するために、１〜２００μｍ、好
ましくは１０〜１００μｍが良い。
をもって接触するものであればどのようなものでもよ
く、絶縁性物質による単一の層若しくは複数の積層、又
は内部に金属シールド層を有する積層等が例示される。
絶縁性物質としては、ポリエステル系樹脂，エポキシ系
樹脂，ウレタン系樹脂，ポリスチレン系樹脂，ポリエチ
レン系樹脂，ポリアミド系樹脂，ポリイミド系樹脂，Ａ
ＢＳ樹脂，ポリカーボネート樹脂，シリコーン系樹脂な
ど、熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂を問わず使用できる。
上記絶縁性物質のうち、耐熱性や機械的強度が良好であ
り、かつ、導体パターン２に対して線膨張率を適合させ
てパターン形成時のカールや反りを防止できる材料とし
て、ポリイミド系樹脂を用いることが好ましい。ベース
基板１の厚みは、フレキシブルプリント基板に良好な加
工性及び可撓性を付与するために、１〜２００μｍ、好
ましくは１０〜１００μｍが良い。
【０００９】保護膜３は、導体パターン２の表面の保護
および絶縁を保つものとして機能するものであればどの
ようなものでもよい。また、上記ベース基板と同一の材
質、構造であってもよいが、耐熱性の点からポリイミド
系樹脂を用いることが好ましい。保護膜３は、ベース基
板上及び導体パターンに対して、あらかじめ形成された
絶縁フィルムを接着剤や自体の溶着によって密着する
か、塗布，蒸着法など公知の薄膜形成方法を用いて直接
生成するものであってよい。
および絶縁を保つものとして機能するものであればどの
ようなものでもよい。また、上記ベース基板と同一の材
質、構造であってもよいが、耐熱性の点からポリイミド
系樹脂を用いることが好ましい。保護膜３は、ベース基
板上及び導体パターンに対して、あらかじめ形成された
絶縁フィルムを接着剤や自体の溶着によって密着する
か、塗布，蒸着法など公知の薄膜形成方法を用いて直接
生成するものであってよい。
【００１０】導体パターン２は、良導体金属からなる回
路パターンであり、材質として特に好ましい金，銀，銅
等の他、白金，ニッケル，アルミニウム，鉄，クロム，
モリブデン，タングステン，亜鉛，スズ，又はこれらの
合金などが例示される他、例えば、銅箔からなる回路パ
ターンに対して金メッキや半田メッキを施す等、上記良
導体金属による多層構造であってもよい。またこの多層
構造は、端子部など接続に係る部分のみに設けるもので
あってもよい。導体パターン２のパターン形状は、接続
すべき相手の部品によって回路の本数，１本の回路幅，
ピッチ，厚みなど自由に選択される。導体パターン２
は、独立した工程で形成された後に、絶縁体層によって
挟まれるものであってもよく、あるいは、公知のプリン
ト基板のごとく、エッチングや蒸着によってベース基板
上に形成されるものであってもよい。
路パターンであり、材質として特に好ましい金，銀，銅
等の他、白金，ニッケル，アルミニウム，鉄，クロム，
モリブデン，タングステン，亜鉛，スズ，又はこれらの
合金などが例示される他、例えば、銅箔からなる回路パ
ターンに対して金メッキや半田メッキを施す等、上記良
導体金属による多層構造であってもよい。またこの多層
構造は、端子部など接続に係る部分のみに設けるもので
あってもよい。導体パターン２のパターン形状は、接続
すべき相手の部品によって回路の本数，１本の回路幅，
ピッチ，厚みなど自由に選択される。導体パターン２
は、独立した工程で形成された後に、絶縁体層によって
挟まれるものであってもよく、あるいは、公知のプリン
ト基板のごとく、エッチングや蒸着によってベース基板
上に形成されるものであってもよい。
【００１１】ビームリードは、上記導体パターン２の延
長であって、高密度で極小化する磁気ヘッドまたはその
制御回路部に対して直接的な接続が可能なように、基板
本体ａの端部側面から該導体パターン２が突出してなる
ものである。ビームリードは、図１の４ａのように、一
方の部品とのみ直接接続されるように片方だけに形成さ
れるものであってもよく、また、磁気ヘッドおよび制御
回路部の両方と直接接続されるように、同図の４ｂのよ
うに、反対端からも突出してなるものであってもよい。
ビームリードの突き出し長さは、部品の種類や該部品と
の位置関係に対して好適に選択されるものであって、特
定されるものではない。ビームリードの形成法は、導体
パターン２が独立した工程で形成された後に絶縁体層に
よって挟まれるものである場合は、該導体パターン２を
端部から突き出すようにして挟めばよい。また、既に形
成された基板本体ａに対しては、公知の方法を用いて絶
縁層を除去すればよく、特にレーザー光による加工が精
度や加工性の点で有効な方法として例示され、その中で
もエキシマレーザーで代表されるような紫外レーザー光
が有用である。
長であって、高密度で極小化する磁気ヘッドまたはその
制御回路部に対して直接的な接続が可能なように、基板
本体ａの端部側面から該導体パターン２が突出してなる
ものである。ビームリードは、図１の４ａのように、一
方の部品とのみ直接接続されるように片方だけに形成さ
れるものであってもよく、また、磁気ヘッドおよび制御
回路部の両方と直接接続されるように、同図の４ｂのよ
うに、反対端からも突出してなるものであってもよい。
ビームリードの突き出し長さは、部品の種類や該部品と
の位置関係に対して好適に選択されるものであって、特
定されるものではない。ビームリードの形成法は、導体
パターン２が独立した工程で形成された後に絶縁体層に
よって挟まれるものである場合は、該導体パターン２を
端部から突き出すようにして挟めばよい。また、既に形
成された基板本体ａに対しては、公知の方法を用いて絶
縁層を除去すればよく、特にレーザー光による加工が精
度や加工性の点で有効な方法として例示され、その中で
もエキシマレーザーで代表されるような紫外レーザー光
が有用である。
【００１２】本発明のフレキシブルプリント基板は、ハ
ードディスク装置に代表されるような超小型化した磁気
記録装置の微小な磁気ヘッドに対して特に有用に用いら
れるだけでなく、アナログ信号用等の汎用磁気ヘッド
や、光磁気ディスク等の特殊な磁気ヘッドにも用いるこ
とができる。
ードディスク装置に代表されるような超小型化した磁気
記録装置の微小な磁気ヘッドに対して特に有用に用いら
れるだけでなく、アナログ信号用等の汎用磁気ヘッド
や、光磁気ディスク等の特殊な磁気ヘッドにも用いるこ
とができる。
【００１３】制御回路部は、上記磁気ヘッドに対して記
録すべき信号や消去するための信号を印加し、あるい
は、該磁気ヘッドからの信号を受けるためのものであ
る。該制御回路部の態様は、複数の電子部品から成るブ
ロックや、１チップに集積されたもの、あるいはこれら
の中間的なもの等、種々のものが例示される。特に、１
チップに集積された制御回路部に対しては、本発明のフ
レキシブルプリント基板はＴＡＢフィルムとして用いる
ことができ、シリコンウェハー上に形成された状態での
回路チップを、本発明のフレキシブルプリント基板上に
直接実装することができる。即ち、本発明のフレキシブ
ルプリント基板は、磁気ヘッドと制御回路部の両方が共
に極小化したときに、その双方の直接接続に最も効果を
奏する。
録すべき信号や消去するための信号を印加し、あるい
は、該磁気ヘッドからの信号を受けるためのものであ
る。該制御回路部の態様は、複数の電子部品から成るブ
ロックや、１チップに集積されたもの、あるいはこれら
の中間的なもの等、種々のものが例示される。特に、１
チップに集積された制御回路部に対しては、本発明のフ
レキシブルプリント基板はＴＡＢフィルムとして用いる
ことができ、シリコンウェハー上に形成された状態での
回路チップを、本発明のフレキシブルプリント基板上に
直接実装することができる。即ち、本発明のフレキシブ
ルプリント基板は、磁気ヘッドと制御回路部の両方が共
に極小化したときに、その双方の直接接続に最も効果を
奏する。
【００１４】ビームリードと磁気ヘッドまたはその制御
回路部との接続方法は、溶着や圧着など公知のボンディ
ング法が用いられる。
回路部との接続方法は、溶着や圧着など公知のボンディ
ング法が用いられる。
【００１５】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明のフレキシ
ブルプリント基板は、高密度で極小化する磁気記録装置
の磁気ヘッドおよびその制御回路部に対して、直接的な
接続が可能である。特にハードディスク装置等の磁気ヘ
ッドと制御回路部の両方が共に極小化したときに、その
直接的な接続性が最も効果を奏する。
ブルプリント基板は、高密度で極小化する磁気記録装置
の磁気ヘッドおよびその制御回路部に対して、直接的な
接続が可能である。特にハードディスク装置等の磁気ヘ
ッドと制御回路部の両方が共に極小化したときに、その
直接的な接続性が最も効果を奏する。
【図１】本発明のフレキシブルプリント基板の一実施例
を模式的に示す一部切欠斜視図である。
を模式的に示す一部切欠斜視図である。
【図２】本発明のフレキシブルプリント基板の他の実施
例を模式的に示す斜視図である。
例を模式的に示す斜視図である。
Ａ フレキシブルプリント基板 ａ 基板本体 １ ベース基板 ２ 導体パターン ３ 保護膜 ４ ビームリード
Claims (3)
- 【請求項１】 磁気記録装置の磁気ヘッドと制御回路部
との接続に用いられるフレキシブルプリント基板であっ
て、基板本体は導体パターンが絶縁体層に挟まれてな
り、該基板本体の端部側面から該導体パターンが突出し
てビームリードを形成していることを特徴とするフレキ
シブルプリント基板。 - 【請求項２】 導体パターンを挟む一方の絶縁体層が、
該導体パターンと共に突出してビームリードを形成して
いることを特徴とする請求項１記載のフレキシブルプリ
ント基板。 - 【請求項３】 磁気記録装置がハードディスク装置であ
る請求項１または２記載のフレキシブルプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5168224A JPH0729657A (ja) | 1993-07-07 | 1993-07-07 | 磁気記録装置用のフレキシブルプリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5168224A JPH0729657A (ja) | 1993-07-07 | 1993-07-07 | 磁気記録装置用のフレキシブルプリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0729657A true JPH0729657A (ja) | 1995-01-31 |
Family
ID=15864087
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5168224A Pending JPH0729657A (ja) | 1993-07-07 | 1993-07-07 | 磁気記録装置用のフレキシブルプリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0729657A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1651021A1 (en) * | 2004-10-25 | 2006-04-26 | Nitto Denko Corporation | Suspension board with circuit |
| JP2012104210A (ja) * | 2010-10-12 | 2012-05-31 | Nitto Denko Corp | 回路付サスペンション基板およびその製造方法 |
| JP2012238357A (ja) * | 2011-05-11 | 2012-12-06 | Dainippon Printing Co Ltd | サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンションおよびハードディスクドライブ |
-
1993
- 1993-07-07 JP JP5168224A patent/JPH0729657A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1651021A1 (en) * | 2004-10-25 | 2006-04-26 | Nitto Denko Corporation | Suspension board with circuit |
| US7525764B2 (en) | 2004-10-25 | 2009-04-28 | Nitto Denko Corporation | Suspension board with circuit |
| JP2012104210A (ja) * | 2010-10-12 | 2012-05-31 | Nitto Denko Corp | 回路付サスペンション基板およびその製造方法 |
| JP2015187906A (ja) * | 2010-10-12 | 2015-10-29 | 日東電工株式会社 | 回路付サスペンション基板およびその製造方法 |
| JP2012238357A (ja) * | 2011-05-11 | 2012-12-06 | Dainippon Printing Co Ltd | サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンションおよびハードディスクドライブ |
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