JPH07297003A - 電子部品用金属端子付き基板 - Google Patents
電子部品用金属端子付き基板Info
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- JPH07297003A JPH07297003A JP6110343A JP11034394A JPH07297003A JP H07297003 A JPH07297003 A JP H07297003A JP 6110343 A JP6110343 A JP 6110343A JP 11034394 A JP11034394 A JP 11034394A JP H07297003 A JPH07297003 A JP H07297003A
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- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 76
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 76
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 70
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 89
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 89
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 34
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 16
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 claims description 4
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 abstract description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 2
- 238000005243 fluidization Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000010956 nickel silver Substances 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- MOFOBJHOKRNACT-UHFFFAOYSA-N nickel silver Chemical compound [Ni].[Ag] MOFOBJHOKRNACT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229910001174 tin-lead alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- Details Of Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 金属端子と導体パターン又は抵抗体パターン
との接続信頼性の高い電子部品用金属端子付き基板を提
供すること。 【構成】 耐熱性で熱可塑性のモールド樹脂基板３０の
中に金属端子１０の一端部分をインサート成型すると共
に、金属端子１０のインサート成型した部分の内の所定
の面１１をモールド樹脂基板３０の導体パターン又は抵
抗体パターン４０を形成する表面３１上に該表面３１と
略同一面となるように露出せしめる。金属端子１０の露
出面１１とモールド樹脂基板３０の表面３１の境界部分
１５を、耐熱性の可撓性のある樹脂膜２０で覆う。樹脂
膜２０は耐熱性で可撓性がありさらに耐湿性のある絶縁
性樹脂材で構成する。導体パターン又は抵抗体パターン
４０を樹脂膜２０を越えて樹脂膜２０で覆われていない
金属端子１０の露出面１１の中央部分を覆うように印刷
し接続する。
との接続信頼性の高い電子部品用金属端子付き基板を提
供すること。 【構成】 耐熱性で熱可塑性のモールド樹脂基板３０の
中に金属端子１０の一端部分をインサート成型すると共
に、金属端子１０のインサート成型した部分の内の所定
の面１１をモールド樹脂基板３０の導体パターン又は抵
抗体パターン４０を形成する表面３１上に該表面３１と
略同一面となるように露出せしめる。金属端子１０の露
出面１１とモールド樹脂基板３０の表面３１の境界部分
１５を、耐熱性の可撓性のある樹脂膜２０で覆う。樹脂
膜２０は耐熱性で可撓性がありさらに耐湿性のある絶縁
性樹脂材で構成する。導体パターン又は抵抗体パターン
４０を樹脂膜２０を越えて樹脂膜２０で覆われていない
金属端子１０の露出面１１の中央部分を覆うように印刷
し接続する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品用金属端子付き
基板に関するものである。
基板に関するものである。
【０００２】
【従来技術】従来、ロータリースイッチ用基板や可変抵
抗器用基板として、モールド樹脂基板の中に金属端子の
一端部分をインサート成型した構造の金属端子付き基板
が利用されている。
抗器用基板として、モールド樹脂基板の中に金属端子の
一端部分をインサート成型した構造の金属端子付き基板
が利用されている。
【０００３】図３はこの種の金属端子付き基板の一例を
示す概略斜視図である。同図に示すようにこの金属端子
付き基板６０は、熱可塑性のモールド樹脂基板６１の中
に金属端子６７の一端部分をインサート成型している。
このインサート成型時、金属端子６７の所望の面６９を
該モールド樹脂基板６１の導体パターン又は抵抗体パタ
ーン７０を形成する表面上に該表面と同一面となるよう
に露出しておく。そして該金属端子６７の露出面６９を
該導体パターン又は抵抗体パターン７０の端部に接続す
ればこの金属端子付き基板６０が完成する。金属端子６
７のインサートしていない側の端部はモールド樹脂基板
６１の裏面側に折り曲げられている。
示す概略斜視図である。同図に示すようにこの金属端子
付き基板６０は、熱可塑性のモールド樹脂基板６１の中
に金属端子６７の一端部分をインサート成型している。
このインサート成型時、金属端子６７の所望の面６９を
該モールド樹脂基板６１の導体パターン又は抵抗体パタ
ーン７０を形成する表面上に該表面と同一面となるよう
に露出しておく。そして該金属端子６７の露出面６９を
該導体パターン又は抵抗体パターン７０の端部に接続す
ればこの金属端子付き基板６０が完成する。金属端子６
７のインサートしていない側の端部はモールド樹脂基板
６１の裏面側に折り曲げられている。
【０００４】金属端子６７の露出面６９をモールド樹脂
基板６１の表面と同一面としたのは、モールド樹脂基板
６１上に印刷される導体パターン又は抵抗体パターン７
０を同時に金属端子６７の露出面６９上にも印刷するこ
とを容易とするためである。
基板６１の表面と同一面としたのは、モールド樹脂基板
６１上に印刷される導体パターン又は抵抗体パターン７
０を同時に金属端子６７の露出面６９上にも印刷するこ
とを容易とするためである。
【０００５】なおこの金属端子付き基板６０上に導体パ
ターン７０を印刷した場合は例えばスイッチとなり、抵
抗体パターン７０を印刷した場合は可変抵抗器となる。
ターン７０を印刷した場合は例えばスイッチとなり、抵
抗体パターン７０を印刷した場合は可変抵抗器となる。
【０００６】ここで図４はこの金属端子付き基板６０の
金属端子６７の部分を示す図であり、同図（ａ）は要部
拡大平面図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＤ−Ｄ断面図で
ある。同図に示すように従来の金属端子６７は、モール
ド樹脂基板６１中にインサート成型された部分の内その
一端部上面６９がモールド樹脂基板６１の表面に露出し
ており、該露出面６９上にその全面を覆って接続するよ
うに導体パターン又は抵抗体パターン７０の端部が印刷
されている。
金属端子６７の部分を示す図であり、同図（ａ）は要部
拡大平面図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＤ−Ｄ断面図で
ある。同図に示すように従来の金属端子６７は、モール
ド樹脂基板６１中にインサート成型された部分の内その
一端部上面６９がモールド樹脂基板６１の表面に露出し
ており、該露出面６９上にその全面を覆って接続するよ
うに導体パターン又は抵抗体パターン７０の端部が印刷
されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記構造
の金属端子付き基板にあっては以下のような問題点があ
った。 この金属端子付き基板６０の金属端子６７を他の基板
に半田付けする際、該金属端子６７は半田付けの温度３
００〜３５０℃に急速に加熱され、熱膨張して伸びる。
同時にモールド樹脂基板６１にも熱が伝わってこれも膨
張する。そして該半田付けが終わって冷えてくると金属
端子６７及び周囲のモールド樹脂基板６１共に収縮し、
両者の境界部分に図５（ａ）に示すような微細な隙間７
１（最大で５μｍ程度）が発生する場合があった。この
現象は金属端子６７と周囲のモールド樹脂基板６１の線
膨張係数が異なるために生じる（モールド樹脂基板６１
の方が大きい）。
の金属端子付き基板にあっては以下のような問題点があ
った。 この金属端子付き基板６０の金属端子６７を他の基板
に半田付けする際、該金属端子６７は半田付けの温度３
００〜３５０℃に急速に加熱され、熱膨張して伸びる。
同時にモールド樹脂基板６１にも熱が伝わってこれも膨
張する。そして該半田付けが終わって冷えてくると金属
端子６７及び周囲のモールド樹脂基板６１共に収縮し、
両者の境界部分に図５（ａ）に示すような微細な隙間７
１（最大で５μｍ程度）が発生する場合があった。この
現象は金属端子６７と周囲のモールド樹脂基板６１の線
膨張係数が異なるために生じる（モールド樹脂基板６１
の方が大きい）。
【０００８】このときその上に印刷されたペースト状の
導体パターン又は抵抗体パターン７０が伸びにくいもの
であると、同図に示すように亀裂７５が生じてしまう。
そしてこの亀裂７５が金属端子６７の露出面６９の周囲
全体に進行すると、ついには断線してしまう。
導体パターン又は抵抗体パターン７０が伸びにくいもの
であると、同図に示すように亀裂７５が生じてしまう。
そしてこの亀裂７５が金属端子６７の露出面６９の周囲
全体に進行すると、ついには断線してしまう。
【０００９】特に導体パターン７０は接続抵抗を低くす
るために多量の金属粉（銀粉，銅粉等）を混合している
ため、金属粉を混合する前の樹脂だけの場合に比べてか
なりその伸びが悪くてもろくなっている。従って少々長
い時間半田付けするだけで、断線を起こしてしまう。
るために多量の金属粉（銀粉，銅粉等）を混合している
ため、金属粉を混合する前の樹脂だけの場合に比べてか
なりその伸びが悪くてもろくなっている。従って少々長
い時間半田付けするだけで、断線を起こしてしまう。
【００１０】一方金属端子６７を半田付けする際、逆
に図５（ｂ）に示すように金属端子６７とモールド樹脂
基板６１の境界部分のモールド樹脂基板６１が盛り上が
って突出部７３が生じる場合があった。このような場合
もその上に印刷された導体パターン又は抵抗体パターン
７０に亀裂７５が生じて断線してしまう恐れがあった。
に図５（ｂ）に示すように金属端子６７とモールド樹脂
基板６１の境界部分のモールド樹脂基板６１が盛り上が
って突出部７３が生じる場合があった。このような場合
もその上に印刷された導体パターン又は抵抗体パターン
７０に亀裂７５が生じて断線してしまう恐れがあった。
【００１１】この現象はモールド樹脂基板６１として吸
湿性のある材料を用いた場合に特に顕著に現われた。こ
れはモールド樹脂基板６１の材料として吸湿性のある樹
脂材を使用した場合、吸湿した水分によってモールド樹
脂材が流動変形を始める温度が下がり、しかも水の熱膨
張率はモールド樹脂材自体の熱膨張率よりもかなり大き
いので、金属端子６７が半田付けのために加熱される
と、熱伝導の良い金属端子６７は急速に加熱され、同時
にモールド樹脂基板６１も加熱され、本来よりも低い温
度でモールド樹脂基板６１が流動化を始め、しかも本来
よりも大きく熱膨張してしまい、このため境界部分が盛
り上がってしまうためであると考えられる。
湿性のある材料を用いた場合に特に顕著に現われた。こ
れはモールド樹脂基板６１の材料として吸湿性のある樹
脂材を使用した場合、吸湿した水分によってモールド樹
脂材が流動変形を始める温度が下がり、しかも水の熱膨
張率はモールド樹脂材自体の熱膨張率よりもかなり大き
いので、金属端子６７が半田付けのために加熱される
と、熱伝導の良い金属端子６７は急速に加熱され、同時
にモールド樹脂基板６１も加熱され、本来よりも低い温
度でモールド樹脂基板６１が流動化を始め、しかも本来
よりも大きく熱膨張してしまい、このため境界部分が盛
り上がってしまうためであると考えられる。
【００１２】本発明は上述の点に鑑みてなされたもので
ありその目的は、金属端子と導体パターン又は抵抗体パ
ターンとの接続信頼性の高い電子部品用金属端子付き基
板を提供することにある。
ありその目的は、金属端子と導体パターン又は抵抗体パ
ターンとの接続信頼性の高い電子部品用金属端子付き基
板を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め本発明は、耐熱性で熱可塑性のモールド樹脂基板の中
に金属端子の少なくとも一端部分をインサート成型する
と共に、該金属端子のインサート成型した部分の内の所
定の面を該モールド樹脂基板の導体パターン又は抵抗体
パターンを形成する表面上に該表面と略同一面となるよ
うに露出せしめ、該金属端子の露出面を導体パターン又
は抵抗体パターンの一部に接続する構造の電子部品用金
属端子付き基板において、前記金属端子の露出面とモー
ルド樹脂基板表面の境界部分を、耐熱性の可撓性のある
樹脂膜で覆い、前記導体パターン又は抵抗体パターンを
該樹脂膜を越えて該樹脂膜で覆われていない金属端子の
露出面の中央部分に接続したことを特徴とする。また本
発明は、前記樹脂膜を耐熱性で可撓性がありさらに耐湿
性のある絶縁性樹脂材で構成したことを特徴とする。
め本発明は、耐熱性で熱可塑性のモールド樹脂基板の中
に金属端子の少なくとも一端部分をインサート成型する
と共に、該金属端子のインサート成型した部分の内の所
定の面を該モールド樹脂基板の導体パターン又は抵抗体
パターンを形成する表面上に該表面と略同一面となるよ
うに露出せしめ、該金属端子の露出面を導体パターン又
は抵抗体パターンの一部に接続する構造の電子部品用金
属端子付き基板において、前記金属端子の露出面とモー
ルド樹脂基板表面の境界部分を、耐熱性の可撓性のある
樹脂膜で覆い、前記導体パターン又は抵抗体パターンを
該樹脂膜を越えて該樹脂膜で覆われていない金属端子の
露出面の中央部分に接続したことを特徴とする。また本
発明は、前記樹脂膜を耐熱性で可撓性がありさらに耐湿
性のある絶縁性樹脂材で構成したことを特徴とする。
【００１４】
【作用】金属端子を半田付けのために加熱したような場
合、前記従来例で説明したように、金属端子とモールド
樹脂基板の境界部分にわずかな隙間が生じたり、逆に盛
り上がって突出部が生じたりする場合があるが、該境界
部分の上は可撓性のある樹脂膜で覆われているので、該
境界部分の変形は樹脂膜の伸び又は縮みによって吸収さ
れる。従ってその上の可撓性の低い導体パターン又は抵
抗体パターンには何らストレスが加わらず亀裂が生じる
ことはない。また樹脂膜として耐湿性の高い材料を用い
た場合は、外部から導体パターン又は抵抗体パターンを
通して樹脂膜上に侵入してくる水分が、モールド樹脂基
板内に侵入しにくくなる。従ってモールド樹脂基板が吸
湿することによってその流動化温度が下がったりその熱
膨張率が大きくなることが防止され、前記突出部が生じ
にくくなり、この点からも導体パターン又は抵抗体パタ
ーンの亀裂が防止される。
合、前記従来例で説明したように、金属端子とモールド
樹脂基板の境界部分にわずかな隙間が生じたり、逆に盛
り上がって突出部が生じたりする場合があるが、該境界
部分の上は可撓性のある樹脂膜で覆われているので、該
境界部分の変形は樹脂膜の伸び又は縮みによって吸収さ
れる。従ってその上の可撓性の低い導体パターン又は抵
抗体パターンには何らストレスが加わらず亀裂が生じる
ことはない。また樹脂膜として耐湿性の高い材料を用い
た場合は、外部から導体パターン又は抵抗体パターンを
通して樹脂膜上に侵入してくる水分が、モールド樹脂基
板内に侵入しにくくなる。従ってモールド樹脂基板が吸
湿することによってその流動化温度が下がったりその熱
膨張率が大きくなることが防止され、前記突出部が生じ
にくくなり、この点からも導体パターン又は抵抗体パタ
ーンの亀裂が防止される。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。図１は本発明の１実施例にかかる金属端子
付き基板の金属端子１０を取り付けた部分を示す図であ
り、同図（ａ）は要部拡大平面図、同図（ｂ）は要部概
略側断面図（同図（ａ）のＡ−Ａ断面図）である。
に説明する。図１は本発明の１実施例にかかる金属端子
付き基板の金属端子１０を取り付けた部分を示す図であ
り、同図（ａ）は要部拡大平面図、同図（ｂ）は要部概
略側断面図（同図（ａ）のＡ−Ａ断面図）である。
【００１６】同図に示すように金属端子１０の一端部
は、モールド樹脂基板３０内にインサート成型されてお
り、該金属端子１０のインサート成型した部分の上面の
一部１１が該モールド樹脂基板３０の表面３１上に該表
面３１と同一面となるように露出せしめられている。
は、モールド樹脂基板３０内にインサート成型されてお
り、該金属端子１０のインサート成型した部分の上面の
一部１１が該モールド樹脂基板３０の表面３１上に該表
面３１と同一面となるように露出せしめられている。
【００１７】そして本発明においては、金属端子１０の
露出面１１とモールド樹脂基板３０の表面３１の境界部
分１５のみを、長方形のリング状に、耐熱・耐湿性の可
撓性のある樹脂膜２０で覆っている。このとき金属端子
１０の露出面１１の中央部は樹脂膜２０によって覆われ
ていない。
露出面１１とモールド樹脂基板３０の表面３１の境界部
分１５のみを、長方形のリング状に、耐熱・耐湿性の可
撓性のある樹脂膜２０で覆っている。このとき金属端子
１０の露出面１１の中央部は樹脂膜２０によって覆われ
ていない。
【００１８】そしてモールド樹脂基板３０の表面３１に
導体パターン又は抵抗体パターン４０をスクリーン印刷
によって形成するが、このとき、該導体パターン又は抵
抗体パターン４０の一端部は前記樹脂膜２０を越えて該
樹脂膜２０で覆われていない金属端子１０の露出面１１
の中央部分上を覆い、これによって該導体パターン又は
抵抗体パターン４０と金属端子１０は電気的に接続され
る。
導体パターン又は抵抗体パターン４０をスクリーン印刷
によって形成するが、このとき、該導体パターン又は抵
抗体パターン４０の一端部は前記樹脂膜２０を越えて該
樹脂膜２０で覆われていない金属端子１０の露出面１１
の中央部分上を覆い、これによって該導体パターン又は
抵抗体パターン４０と金属端子１０は電気的に接続され
る。
【００１９】次に前記各構成部材についてそれぞれ詳細
に説明する。まず前記樹脂膜２０は、耐熱性・耐湿性・
可撓性のあるエポキシ系、ウレタン系、ポリエステル系
等の熱硬化性樹脂によって構成されており、この実施例
では絶縁性の材料で、その厚みが１５〜３０μｍ程度の
ものが使用されている。なおこの樹脂膜２０の厚みとし
ては、発生するであろう亀裂の幅に比べて２〜６倍程度
の寸法のものが望ましい。
に説明する。まず前記樹脂膜２０は、耐熱性・耐湿性・
可撓性のあるエポキシ系、ウレタン系、ポリエステル系
等の熱硬化性樹脂によって構成されており、この実施例
では絶縁性の材料で、その厚みが１５〜３０μｍ程度の
ものが使用されている。なおこの樹脂膜２０の厚みとし
ては、発生するであろう亀裂の幅に比べて２〜６倍程度
の寸法のものが望ましい。
【００２０】次に前記モールド樹脂基板３０としては、
耐熱性で熱可塑性の芳香族ポリアミド樹脂が用いられて
いる。この樹脂には接着性があるので、モールド樹脂基
板３０の表面３１に導体パターン又は抵抗体パターン４
０や他の絶縁塗料などを印刷するのに好適であるが、一
方で吸湿性があるので前記従来例で説明した欠点が顕著
に現われる。
耐熱性で熱可塑性の芳香族ポリアミド樹脂が用いられて
いる。この樹脂には接着性があるので、モールド樹脂基
板３０の表面３１に導体パターン又は抵抗体パターン４
０や他の絶縁塗料などを印刷するのに好適であるが、一
方で吸湿性があるので前記従来例で説明した欠点が顕著
に現われる。
【００２１】なおこのモールド樹脂基板３０は、耐熱性
で塗膜密着性に優れた熱可塑性の樹脂であれば、前記樹
脂以外の他の樹脂を用いても良い。
で塗膜密着性に優れた熱可塑性の樹脂であれば、前記樹
脂以外の他の樹脂を用いても良い。
【００２２】次に金属端子１０としては、洋白又は黄銅
に銀メッキしたものを用いているが、他にも鉄にスズ鉛
合金メッキをしたものでもよい。メッキをしなくても良
い。またこれら以外のものでもよい。
に銀メッキしたものを用いているが、他にも鉄にスズ鉛
合金メッキをしたものでもよい。メッキをしなくても良
い。またこれら以外のものでもよい。
【００２３】次に導体パターン又は抵抗体パターン４０
としては、Ａｇ塗料、カーボン塗料、Ａｇ・カーボン塗
料等の熱硬化性塗料を印刷・焼成したものが用いられ
る。その膜厚は、この実施例では１０〜１５μｍ程度で
ある。
としては、Ａｇ塗料、カーボン塗料、Ａｇ・カーボン塗
料等の熱硬化性塗料を印刷・焼成したものが用いられ
る。その膜厚は、この実施例では１０〜１５μｍ程度で
ある。
【００２４】図２は本発明の作用を説明するための境界
部分１５周辺の要部拡大側断面図である。同図におい
て、金属端子１０を半田付けのために加熱したような場
合、前記従来例で説明したように、金属端子１０とモー
ルド樹脂基板３０の境界部分１５にわずかな隙間３３が
生じたり、逆に盛り上がって突出部１７（点線で示す）
が生じたりする場合があるが、該境界部分１５の上は可
撓性のある樹脂膜２０で覆われているので、該境界部分
１５の変形は樹脂膜２０の伸び又は縮みによって吸収さ
れる。従ってその上の可撓性の低い導体パターン又は抵
抗体パターン４０には何らストレスが加わらず亀裂が生
じることはない。従って該導体パターン又は抵抗体パタ
ーン４０は断線されず、金属端子１０との接続が確実に
維持できる。
部分１５周辺の要部拡大側断面図である。同図におい
て、金属端子１０を半田付けのために加熱したような場
合、前記従来例で説明したように、金属端子１０とモー
ルド樹脂基板３０の境界部分１５にわずかな隙間３３が
生じたり、逆に盛り上がって突出部１７（点線で示す）
が生じたりする場合があるが、該境界部分１５の上は可
撓性のある樹脂膜２０で覆われているので、該境界部分
１５の変形は樹脂膜２０の伸び又は縮みによって吸収さ
れる。従ってその上の可撓性の低い導体パターン又は抵
抗体パターン４０には何らストレスが加わらず亀裂が生
じることはない。従って該導体パターン又は抵抗体パタ
ーン４０は断線されず、金属端子１０との接続が確実に
維持できる。
【００２５】またこの実施例においては樹脂膜２０とし
て耐湿性の高い材料を用いたので、外部から導体パター
ン又は抵抗体パターン４０を通して樹脂膜２０上に侵入
してくる水分が、モールド樹脂基板３０内に侵入しにく
くなる。従ってモールド樹脂基板３０が吸湿することに
よってその流動化温度が下がったりその熱膨張率が大き
くなることが防止され、前記突出部１７が生じにくくな
り、さらに効果的に導体パターン又は抵抗体パターン４
０の断線が防止できる。
て耐湿性の高い材料を用いたので、外部から導体パター
ン又は抵抗体パターン４０を通して樹脂膜２０上に侵入
してくる水分が、モールド樹脂基板３０内に侵入しにく
くなる。従ってモールド樹脂基板３０が吸湿することに
よってその流動化温度が下がったりその熱膨張率が大き
くなることが防止され、前記突出部１７が生じにくくな
り、さらに効果的に導体パターン又は抵抗体パターン４
０の断線が防止できる。
【００２６】なお前記実施例では樹脂膜２０として絶縁
性のものを用いたが、その代わりに加熱条件がゆるやか
であれば導電性のものを用いても良い。つまり加熱条件
がゆるやかであれば可撓性に劣るＡｇ粉末やカーボン粉
末が混合されている導電性樹脂であっても差し支えな
い。一方導電性樹脂を使用する利点として導体接続抵抗
値の低下が上げられる。
性のものを用いたが、その代わりに加熱条件がゆるやか
であれば導電性のものを用いても良い。つまり加熱条件
がゆるやかであれば可撓性に劣るＡｇ粉末やカーボン粉
末が混合されている導電性樹脂であっても差し支えな
い。一方導電性樹脂を使用する利点として導体接続抵抗
値の低下が上げられる。
【００２７】
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明にかか
る電子部品用金属端子付き基板によれば、以下のような
優れた効果を有する。 半田付けなどによって金属端子部分に高温が加わって
金属端子とモールド樹脂基板の境界部分に隙間や突出部
が生じても、この変形を樹脂膜が緩衝体として吸収する
ので、その上に形成した導体パターン又は抵抗体パター
ンは断線しにくくなる。
る電子部品用金属端子付き基板によれば、以下のような
優れた効果を有する。 半田付けなどによって金属端子部分に高温が加わって
金属端子とモールド樹脂基板の境界部分に隙間や突出部
が生じても、この変形を樹脂膜が緩衝体として吸収する
ので、その上に形成した導体パターン又は抵抗体パター
ンは断線しにくくなる。
【００２８】さらに該樹脂膜として耐湿性の材料を用
いた場合は、水分がモールド樹脂基板に吸収されにくく
なるので、該モールド樹脂基板の熱膨張率が低く抑えら
れ、その上に形成した導体パターン又は抵抗体パターン
はさらに断線しにくくなる。
いた場合は、水分がモールド樹脂基板に吸収されにくく
なるので、該モールド樹脂基板の熱膨張率が低く抑えら
れ、その上に形成した導体パターン又は抵抗体パターン
はさらに断線しにくくなる。
【図１】図１は本発明の１実施例にかかる金属端子付き
基板の金属端子１０を取り付けた部分を示す図であり、
同図（ａ）は要部拡大平面図、同図（ｂ）は要部概略側
断面図（同図（ａ）のＡ−Ａ断面図）である。
基板の金属端子１０を取り付けた部分を示す図であり、
同図（ａ）は要部拡大平面図、同図（ｂ）は要部概略側
断面図（同図（ａ）のＡ−Ａ断面図）である。
【図２】本発明の作用を説明するための境界部分１５周
辺の要部拡大側断面図である。
辺の要部拡大側断面図である。
【図３】金属端子付き基板の一例を示す概略斜視図であ
る。
る。
【図４】従来の金属端子付き基板の金属端子６７の部分
を示す図であり、同図（ａ）は要部拡大平面図、同図
（ｂ）は同図（ａ）のＤ−Ｄ断面図である。
を示す図であり、同図（ａ）は要部拡大平面図、同図
（ｂ）は同図（ａ）のＤ−Ｄ断面図である。
【図５】金属端子６７とモールド樹脂基板６１の境界部
分周辺を示す要部拡大側断面図である。
分周辺を示す要部拡大側断面図である。
１０ 金属端子 １１ 露出面 １５ 境界部分 ２０ 樹脂膜 ３０ モールド樹脂基板 ３１ 表面 ４０ 導体パターン又は抵抗体パターン
Claims (2)
- 【請求項１】 耐熱性で熱可塑性のモールド樹脂基板の
中に金属端子の少なくとも一端部分をインサート成型す
ると共に、該金属端子のインサート成型した部分の内の
所定の面を該モールド樹脂基板の導体パターン又は抵抗
体パターンを形成する表面上に該表面と略同一面となる
ように露出せしめ、該金属端子の露出面を導体パターン
又は抵抗体パターンの一部に接続する構造の電子部品用
金属端子付き基板において、 前記金属端子の露出面とモールド樹脂基板表面の境界部
分を、耐熱性の可撓性のある樹脂膜で覆い、前記導体パ
ターン又は抵抗体パターンを該樹脂膜を越えて該樹脂膜
で覆われていない金属端子の露出面の中央部分に接続し
たことを特徴とする電子部品用金属端子付き基板。 - 【請求項２】 前記樹脂膜を、耐熱性で可撓性があり、
さらに耐湿性のある絶縁性樹脂材で構成したことを特徴
とする請求項１記載の電子部品用金属端子付き基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6110343A JP2583198B2 (ja) | 1994-04-26 | 1994-04-26 | 電子部品用金属端子付き基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6110343A JP2583198B2 (ja) | 1994-04-26 | 1994-04-26 | 電子部品用金属端子付き基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07297003A true JPH07297003A (ja) | 1995-11-10 |
| JP2583198B2 JP2583198B2 (ja) | 1997-02-19 |
Family
ID=14533356
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6110343A Expired - Fee Related JP2583198B2 (ja) | 1994-04-26 | 1994-04-26 | 電子部品用金属端子付き基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2583198B2 (ja) |
-
1994
- 1994-04-26 JP JP6110343A patent/JP2583198B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2583198B2 (ja) | 1997-02-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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