JPS6127193Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6127193Y2 JPS6127193Y2 JP1977008243U JP824377U JPS6127193Y2 JP S6127193 Y2 JPS6127193 Y2 JP S6127193Y2 JP 1977008243 U JP1977008243 U JP 1977008243U JP 824377 U JP824377 U JP 824377U JP S6127193 Y2 JPS6127193 Y2 JP S6127193Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- printed wiring
- wiring board
- circuits
- wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、印刷配線板に関し、特に回路相互間
を、導電線材で接続した印刷配線板に関する。
を、導電線材で接続した印刷配線板に関する。
従来印刷配線板における回路の変更による相互
接続は、一本、あるいは、複数本を撚り合わせた
導電線を芯線として絶縁体で被覆した導線を用
い、該被覆導線端部の絶縁被覆を剥離除去し、所
望回路に半田付けで接続することによりなされて
いるか、あるいはコバール線、あるいは、金めつ
きコバール線等を回路間の接続線材として用い、
所望回路上に溶接することによりなされていた。
しかしながら該絶縁被覆導線の端部を半田付ける
方法は、端部の絶縁被覆の剥離に面倒な工数を要
するのみならず、微細回路への半田付けが困難で
ある。また、印刷配線板に部品を搭載し、フロー
ソルダリング等により一時に半田付接続を施す際
に、半田熱により、該接続導線と回路との接続が
破壊されるという欠点を有していた。このため、
回路相互の接続のために、専用の端子穴を該回路
に設けた印刷配線板も出現したが、かゝる印刷配
線板では、回路密度を高くすることが困難であ
り、また、回路の自由な変更が殆ど不可能であつ
た。他方、コバール線、あるいは、金めつきコバ
ール線等を用いて回路相互の接続をなした印刷配
線板においては、回路密度、あるいは、部品搭載
時の半田溶融による接続破壊の点では、前述の導
線を半田付接続してなる印刷配線板に比して改善
されたが、コバール線、あるいは、金めつきコバ
ール線等と回路との接続は、印刷回路を溶融する
ことにより形成されているため、接続時の溶融断
線、あるいは、経時的劣化による断線の危険が大
であつた。さらにまた、コバール線、あるいは、
金めつきコバール線等は、印刷配線板の回路に比
し、体積抵抗率は、約10倍と高く、従つて、回路
の電流容量が半減するという欠点があつた。
接続は、一本、あるいは、複数本を撚り合わせた
導電線を芯線として絶縁体で被覆した導線を用
い、該被覆導線端部の絶縁被覆を剥離除去し、所
望回路に半田付けで接続することによりなされて
いるか、あるいはコバール線、あるいは、金めつ
きコバール線等を回路間の接続線材として用い、
所望回路上に溶接することによりなされていた。
しかしながら該絶縁被覆導線の端部を半田付ける
方法は、端部の絶縁被覆の剥離に面倒な工数を要
するのみならず、微細回路への半田付けが困難で
ある。また、印刷配線板に部品を搭載し、フロー
ソルダリング等により一時に半田付接続を施す際
に、半田熱により、該接続導線と回路との接続が
破壊されるという欠点を有していた。このため、
回路相互の接続のために、専用の端子穴を該回路
に設けた印刷配線板も出現したが、かゝる印刷配
線板では、回路密度を高くすることが困難であ
り、また、回路の自由な変更が殆ど不可能であつ
た。他方、コバール線、あるいは、金めつきコバ
ール線等を用いて回路相互の接続をなした印刷配
線板においては、回路密度、あるいは、部品搭載
時の半田溶融による接続破壊の点では、前述の導
線を半田付接続してなる印刷配線板に比して改善
されたが、コバール線、あるいは、金めつきコバ
ール線等と回路との接続は、印刷回路を溶融する
ことにより形成されているため、接続時の溶融断
線、あるいは、経時的劣化による断線の危険が大
であつた。さらにまた、コバール線、あるいは、
金めつきコバール線等は、印刷配線板の回路に比
し、体積抵抗率は、約10倍と高く、従つて、回路
の電流容量が半減するという欠点があつた。
本考案の目的は、かゝる従来の印刷配線板の欠
点を除去した優れた回路間接続を有した印刷配線
板を提供することにある。本考案による印刷配線
板は同一の絶縁基板上に形成されてなる電気伝導
性回路の相互間を、少くとも片面にろう材層を有
する一本の導電性金属材のみで、電気的に接続し
た箇所を１箇所以上設けたことを特徴とする。
点を除去した優れた回路間接続を有した印刷配線
板を提供することにある。本考案による印刷配線
板は同一の絶縁基板上に形成されてなる電気伝導
性回路の相互間を、少くとも片面にろう材層を有
する一本の導電性金属材のみで、電気的に接続し
た箇所を１箇所以上設けたことを特徴とする。
以下、本考案の実施例を、図面により説明す
る。
る。
第１図の部分斜視図に示す如く印刷配線板にお
ける回路間の相互接続はろう材層１と良導電性金
属２とで構成された接続材３で、電気的に独立し
た二つの回路４および５を接続した接続部１０に
よつてなされている。第２図は、この接続部１０
の断面拡大図であり、該接続材３は、ろう材層１
を該金属２の片面に設けた例である。ここにおい
て二つの回路４，５は鋼材で形成されている。該
接続材３のろう材層１は、銀−リン−銅合金であ
り、該金属２は銅材である。
ける回路間の相互接続はろう材層１と良導電性金
属２とで構成された接続材３で、電気的に独立し
た二つの回路４および５を接続した接続部１０に
よつてなされている。第２図は、この接続部１０
の断面拡大図であり、該接続材３は、ろう材層１
を該金属２の片面に設けた例である。ここにおい
て二つの回路４，５は鋼材で形成されている。該
接続材３のろう材層１は、銀−リン−銅合金であ
り、該金属２は銅材である。
次に本実施例における回路変更部を有する印刷
配線板の形成方法を述べる。
配線板の形成方法を述べる。
今、印刷配線板を製造後、その回路を変更する
必要が生じ、両回路４および５を接続する場合を
想定する。先ず、回路４と接続材３に、ろう材層
１側を回路４と接するように重ねておき、抵抗溶
接法による溶接機を用いて該線材３の上から通電
加熱して溶接する。銀−リン−銅合金からなるろ
う山層１の融点は、回路４や該金属２に用いる銅
の融点よりはるかに低く、ろう材層１のみを溶融
させる加熱条件を見出すことは極めて容易であ
る。かゝる加熱溶融条件下で、接続部３を通電加
熱すると、ろう材層１のみが溶融するとともに、
回路４への溶融したろうの拡散が生じ、ろう材層
１と回路４の銅とが合金化して溶着し、回路や線
材自体には殆ど損傷を与えることなく接続点１１
が形成される。前述と同様にして回路５と接続材
３との接続点１３が形成され、回路変更が完了す
る。
必要が生じ、両回路４および５を接続する場合を
想定する。先ず、回路４と接続材３に、ろう材層
１側を回路４と接するように重ねておき、抵抗溶
接法による溶接機を用いて該線材３の上から通電
加熱して溶接する。銀−リン−銅合金からなるろ
う山層１の融点は、回路４や該金属２に用いる銅
の融点よりはるかに低く、ろう材層１のみを溶融
させる加熱条件を見出すことは極めて容易であ
る。かゝる加熱溶融条件下で、接続部３を通電加
熱すると、ろう材層１のみが溶融するとともに、
回路４への溶融したろうの拡散が生じ、ろう材層
１と回路４の銅とが合金化して溶着し、回路や線
材自体には殆ど損傷を与えることなく接続点１１
が形成される。前述と同様にして回路５と接続材
３との接続点１３が形成され、回路変更が完了す
る。
このようにして製造された印刷配線板は、接続
材３の成分が印刷回路と殆ど同一であるため、接
続部１０を印刷回路で形成した印刷配線板と電気
的諸特性が殆ど同じになるという利点を持つてい
る。またろう材の融点は銅の融点よりもはるかに
低いとはいえ、印刷配線板に部品を搭載し接続す
る時の半田付け温度よりははるかに高いので、半
田付け時の熱により接続部１１，１２が破壊され
るということはない。
材３の成分が印刷回路と殆ど同一であるため、接
続部１０を印刷回路で形成した印刷配線板と電気
的諸特性が殆ど同じになるという利点を持つてい
る。またろう材の融点は銅の融点よりもはるかに
低いとはいえ、印刷配線板に部品を搭載し接続す
る時の半田付け温度よりははるかに高いので、半
田付け時の熱により接続部１１，１２が破壊され
るということはない。
以上、本考案による印刷配線板は、回路接続部
の印刷回路や接続材に殆ど損傷を与えないので経
時的劣化に対して強く、接続信頼性が高い。また
回路相互の接続のための座や穴を必要としないの
で、回路密度が損われることもない。
の印刷回路や接続材に殆ど損傷を与えないので経
時的劣化に対して強く、接続信頼性が高い。また
回路相互の接続のための座や穴を必要としないの
で、回路密度が損われることもない。
以上、本考案による印刷配線板の特徴を一実施
例を用いて説明したが、ろう材層１は、金属２の
片面のみならず、両面あるいは周囲に形成されて
いても支障なく、ろう材層１の組成も、銀−リン
−銅の合金のみならず、印刷回路４，５と金属２
とをろう付けするに適切な合金、もしくは、単体
であれば何ら支障はないことは勿論である。
例を用いて説明したが、ろう材層１は、金属２の
片面のみならず、両面あるいは周囲に形成されて
いても支障なく、ろう材層１の組成も、銀−リン
−銅の合金のみならず、印刷回路４，５と金属２
とをろう付けするに適切な合金、もしくは、単体
であれば何ら支障はないことは勿論である。
第１図は本考案による印刷配線板の部分斜視図
であり、第２図は接続部の拡大断面図である。 図中の符号、１……ろう材層、２……良導電性
金属、３……線材、４，５……互いに独立した印
刷回路、１０……接続部、１１，１２……接続
点。
であり、第２図は接続部の拡大断面図である。 図中の符号、１……ろう材層、２……良導電性
金属、３……線材、４，５……互いに独立した印
刷回路、１０……接続部、１１，１２……接続
点。
Claims (1)
- 同一の印刷配線板上の電気伝導性回路の相互間
を、少くとも片面にろう材を有する一本の導電性
金属材のみで電気的に接続した箇所を１箇以上有
することを特徴とする印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1977008243U JPS6127193Y2 (ja) | 1977-01-26 | 1977-01-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1977008243U JPS6127193Y2 (ja) | 1977-01-26 | 1977-01-26 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS53103564U JPS53103564U (ja) | 1978-08-21 |
| JPS6127193Y2 true JPS6127193Y2 (ja) | 1986-08-13 |
Family
ID=28694586
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1977008243U Expired JPS6127193Y2 (ja) | 1977-01-26 | 1977-01-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6127193Y2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5851154B2 (ja) * | 1975-06-11 | 1983-11-15 | 株式会社日立製作所 | ムセツテンテンカソウチ |
| JPS528244A (en) * | 1975-07-09 | 1977-01-21 | Mitsui Eng & Shipbuild Co Ltd | Floating wave power plant with propeller turbine |
-
1977
- 1977-01-26 JP JP1977008243U patent/JPS6127193Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS53103564U (ja) | 1978-08-21 |
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