JPH07297084A - チップ状固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
チップ状固体電解コンデンサの製造方法Info
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- JPH07297084A JPH07297084A JP6091799A JP9179994A JPH07297084A JP H07297084 A JPH07297084 A JP H07297084A JP 6091799 A JP6091799 A JP 6091799A JP 9179994 A JP9179994 A JP 9179994A JP H07297084 A JPH07297084 A JP H07297084A
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 確実な自動実装を可能にするチップ状固体電
解コンデンサを提供することを目的とする。 【構成】 チップ状固体電解コンデンサの陽極金属層と
陰極金属層を、導電性塗料層、メッキ層のいずれか一
方、または、これらの組み合わせにより構成する場合、
チップ状固体電解コンデンサの各面が平坦になるよう陽
極金属層と陰極金属層が形成される部分の外装樹脂層に
切り欠き部を設けたことを特徴としている。
解コンデンサを提供することを目的とする。 【構成】 チップ状固体電解コンデンサの陽極金属層と
陰極金属層を、導電性塗料層、メッキ層のいずれか一
方、または、これらの組み合わせにより構成する場合、
チップ状固体電解コンデンサの各面が平坦になるよう陽
極金属層と陰極金属層が形成される部分の外装樹脂層に
切り欠き部を設けたことを特徴としている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はチップ状固体電解コンデ
ンサに関するものである。
ンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のチップ状固体電解コンデンサは、
特開平５−２２６１９３号公報の実施例のごとく、図３
に一例を示すように、陽極導出線を具備した弁作用金属
からなる陽極体の表面に誘電体酸化皮膜、電解質層、カ
−ボン層、陰極層を形成してコンデンサ素子１を構成
し、このコンデンサ素子１の外側を陽極導出線および陰
極層の一部が表出するように外装樹脂層２ａを被覆した
のち電極下地層３、無電解メッキ層４、電解はんだメッ
キ層５などからなる陽極金属層および陰極金属層を形成
していた。
特開平５−２２６１９３号公報の実施例のごとく、図３
に一例を示すように、陽極導出線を具備した弁作用金属
からなる陽極体の表面に誘電体酸化皮膜、電解質層、カ
−ボン層、陰極層を形成してコンデンサ素子１を構成
し、このコンデンサ素子１の外側を陽極導出線および陰
極層の一部が表出するように外装樹脂層２ａを被覆した
のち電極下地層３、無電解メッキ層４、電解はんだメッ
キ層５などからなる陽極金属層および陰極金属層を形成
していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記の
従来のチップ状固体電解コンデンサは、例えば外装樹脂
層上に銀ペ−ストなどの電極下地層、無電解メッキ層、
電解はんだメッキ層により、陽極金属層および陰極金属
層を形成する場合、チップ状固体電解コンデンサの電極
形成面において、電極下地層、無電解メッキ層、電解は
んだメッキ層の各層の厚みが累積し、合計約０．０５ｍ
ｍから０．１０ｍｍの陽極金属層および陰極金属層の厚
み分が外装樹脂面より突出する。また、無電解メッキ層
などで多重メッキ層を形成し、陽極金属層および陰極金
属層を構成した場合でも、合計約０．０３ｍｍから０．
０５ｍｍの陽極金属層および陰極金属層の厚み分が外装
樹脂面より突出する。
従来のチップ状固体電解コンデンサは、例えば外装樹脂
層上に銀ペ−ストなどの電極下地層、無電解メッキ層、
電解はんだメッキ層により、陽極金属層および陰極金属
層を形成する場合、チップ状固体電解コンデンサの電極
形成面において、電極下地層、無電解メッキ層、電解は
んだメッキ層の各層の厚みが累積し、合計約０．０５ｍ
ｍから０．１０ｍｍの陽極金属層および陰極金属層の厚
み分が外装樹脂面より突出する。また、無電解メッキ層
などで多重メッキ層を形成し、陽極金属層および陰極金
属層を構成した場合でも、合計約０．０３ｍｍから０．
０５ｍｍの陽極金属層および陰極金属層の厚み分が外装
樹脂面より突出する。
【０００４】この為、チップ状固体電解コンデンサの電
極形成面に段差が生じ、自動実装時に吸着ノズルにより
搬送する際、吸着ノズルとチップ状固体電解コンデンサ
の上方表面との間で吸着エアリ−クが生じる場合があ
り、実装時に吸着ミスが生じる一因となっていた。また
チップ状固体電解コンデンサの下方となる基板に接する
面においては基板への装着時に安定性が悪く、実装不良
やはんだ付け時のツ−ムスト−ン現象の発生の一因とな
っていた。それに加え、チップ状固体電解コンデンサの
側面の突出部においては、自動実装時の画像認識エラ−
などの不具合が生じ、その実装作業性は悪いものであっ
た。
極形成面に段差が生じ、自動実装時に吸着ノズルにより
搬送する際、吸着ノズルとチップ状固体電解コンデンサ
の上方表面との間で吸着エアリ−クが生じる場合があ
り、実装時に吸着ミスが生じる一因となっていた。また
チップ状固体電解コンデンサの下方となる基板に接する
面においては基板への装着時に安定性が悪く、実装不良
やはんだ付け時のツ−ムスト−ン現象の発生の一因とな
っていた。それに加え、チップ状固体電解コンデンサの
側面の突出部においては、自動実装時の画像認識エラ−
などの不具合が生じ、その実装作業性は悪いものであっ
た。
【０００５】本発明は、上記従来の問題点を解決するも
ので、自動実装時の実装性に優れ、ツ−ムスト−ン現象
の発生を防止することができる小形のチップ状固体電解
コンデンサを提供することを目的とするものである。
ので、自動実装時の実装性に優れ、ツ−ムスト−ン現象
の発生を防止することができる小形のチップ状固体電解
コンデンサを提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明のチップ状固体電解コンデンサは、金属板で
はなく、導電性塗料やメッキ層によって形成される陽極
金属層及び陰極金属層と外装樹脂層とが同一平面となる
よう陽極金属層と陰極金属層が形成される各部分の外装
樹脂層に切り欠き部を形成し、陽極導出線と陰極層の一
部が表出するように被覆し、その後、導電性塗料とメッ
キ層のいずれか一方またはこれらの組み合わせにより構
成する陽極金属層および陰極金属層を備えたものであ
る。
め、本発明のチップ状固体電解コンデンサは、金属板で
はなく、導電性塗料やメッキ層によって形成される陽極
金属層及び陰極金属層と外装樹脂層とが同一平面となる
よう陽極金属層と陰極金属層が形成される各部分の外装
樹脂層に切り欠き部を形成し、陽極導出線と陰極層の一
部が表出するように被覆し、その後、導電性塗料とメッ
キ層のいずれか一方またはこれらの組み合わせにより構
成する陽極金属層および陰極金属層を備えたものであ
る。
【０００７】すなわち、陽極導出線を具備した弁作用金
属からなる陽極体の表面に誘電体酸化皮膜、電解質層、
カ−ボン層、陰極層を順次形成したコンデンサ素子と、
トランスファ−モ−ルド方式でコンデンサ素子を被覆し
た外装樹脂層と、前記外装樹脂層の外部に引き出され、
それぞれ前記陽極導出線及び陰極層と接続する陽極金属
層及び陰極金属層とから成り、前記陽極金属層及び陰極
金属層は導電性塗料層とメッキ層とのいずれか一方また
はこれらの組み合わせにより構成し、かつ上記外装樹脂
層の外表面と同一平面となるように陽極金属層及び陰極
金属層が形成される部分の外装樹脂層に切り欠き部を形
成したことを特徴とするチップ状固体電解コンデンサで
ある。また、上記陽極金属層及び陰極金属層を形成する
部分の外装樹脂層の切り欠き部を形成する位置を実装時
におけるチップ状固体電解コンデンサの基板接地面と吸
着ノズルの吸着面と両側面とに設けたことを特徴として
いる。
属からなる陽極体の表面に誘電体酸化皮膜、電解質層、
カ−ボン層、陰極層を順次形成したコンデンサ素子と、
トランスファ−モ−ルド方式でコンデンサ素子を被覆し
た外装樹脂層と、前記外装樹脂層の外部に引き出され、
それぞれ前記陽極導出線及び陰極層と接続する陽極金属
層及び陰極金属層とから成り、前記陽極金属層及び陰極
金属層は導電性塗料層とメッキ層とのいずれか一方また
はこれらの組み合わせにより構成し、かつ上記外装樹脂
層の外表面と同一平面となるように陽極金属層及び陰極
金属層が形成される部分の外装樹脂層に切り欠き部を形
成したことを特徴とするチップ状固体電解コンデンサで
ある。また、上記陽極金属層及び陰極金属層を形成する
部分の外装樹脂層の切り欠き部を形成する位置を実装時
におけるチップ状固体電解コンデンサの基板接地面と吸
着ノズルの吸着面と両側面とに設けたことを特徴として
いる。
【０００８】
【作用】上記構成によれば、外装樹脂層に切り欠き部を
設けているため、例えば電極下地層、無電解メッキ層、
電解はんだメッキ層などからなる陽極金属層と陰極金属
層を形成した場合でもチップ状固体電解コンデンサの各
面が平坦になるので、吸着ノズル接触面からのエアリ−
クが無くなり、かつ、基板装着時の安定性が良くなり実
装不良やツ−ムスト−ン現象の発生を防止でき、又、画
像認識エラ−も生じなくなり、確実な自動実装が可能と
なる。
設けているため、例えば電極下地層、無電解メッキ層、
電解はんだメッキ層などからなる陽極金属層と陰極金属
層を形成した場合でもチップ状固体電解コンデンサの各
面が平坦になるので、吸着ノズル接触面からのエアリ−
クが無くなり、かつ、基板装着時の安定性が良くなり実
装不良やツ−ムスト−ン現象の発生を防止でき、又、画
像認識エラ−も生じなくなり、確実な自動実装が可能と
なる。
【０００９】
【実施例１】以下に、本発明の一実施例について添付図
面を参照しつつ説明する。図１は、本発明の一実施例に
おけるチップ状固体電解コンデンサの断面図、図２は外
装樹脂層形成後の形状を表す斜視図を示したものであ
る。
面を参照しつつ説明する。図１は、本発明の一実施例に
おけるチップ状固体電解コンデンサの断面図、図２は外
装樹脂層形成後の形状を表す斜視図を示したものであ
る。
【００１０】図１、図２において、このコンデンサ素子
１は、陽極導出線を具備した弁作用金属からなる陽極体
の表面に誘電体酸化皮膜、電解質層、カ−ボン層、陰極
層を順次形成したものであり、前記コンデンサ素子１に
外装樹脂層２ａを形成するとき、図２のようにチップ状
固体電解コンデンサの電極形成面の外装樹脂層の電極形
成部分のみが約０．０７０ｍｍ薄くなるよう切り欠き部
２ｂを設けた外装樹脂層を陽極導出線と陰極層の一部が
表出するようトランスファ−モ−ルド方式で被覆した。
１は、陽極導出線を具備した弁作用金属からなる陽極体
の表面に誘電体酸化皮膜、電解質層、カ−ボン層、陰極
層を順次形成したものであり、前記コンデンサ素子１に
外装樹脂層２ａを形成するとき、図２のようにチップ状
固体電解コンデンサの電極形成面の外装樹脂層の電極形
成部分のみが約０．０７０ｍｍ薄くなるよう切り欠き部
２ｂを設けた外装樹脂層を陽極導出線と陰極層の一部が
表出するようトランスファ−モ−ルド方式で被覆した。
【００１１】次に前記外装樹脂層の電極形成部分、即ち
外装樹脂層２ａの切り欠き部２ｂに銀ペ−ストをディッ
ピングで約４０μｍの膜厚になるように塗布することに
より電極下地層３を形成し、前記電極下地層３上に無電
解メッキ層４が約１０μｍの膜厚になるように形成し、
膜厚が約２０μｍの電解はんだメッキ層５を形成して陽
極金属層及び陰極金属層を構成し、チップ状固体電解コ
ンデンサを製作した。
外装樹脂層２ａの切り欠き部２ｂに銀ペ−ストをディッ
ピングで約４０μｍの膜厚になるように塗布することに
より電極下地層３を形成し、前記電極下地層３上に無電
解メッキ層４が約１０μｍの膜厚になるように形成し、
膜厚が約２０μｍの電解はんだメッキ層５を形成して陽
極金属層及び陰極金属層を構成し、チップ状固体電解コ
ンデンサを製作した。
【００１２】このとき、電極下地層３、無電解メッキ層
４、電解はんだメッキ層５を形成して陽極金属層および
陰極金属層を構成する場合、外装樹脂層の電極形成部分
を薄くして切り欠き部２ｂを設けているため、外装樹脂
層２ａと陽極金属層及び陰極金属層とが同一平面となっ
た、即ち、チップ状固体電解コンデンサの各面が平坦と
なったので、自動実装時、吸着ノズル接触面からのエア
リ−クが無くなり、かつ、基板への装着時の安定性が良
くなり、実装不良やツ−ムスト−ン現象の発生を防止す
ることができ、又、画像認識エラ−も生じなくなり、確
実な自動実装が可能となる。
４、電解はんだメッキ層５を形成して陽極金属層および
陰極金属層を構成する場合、外装樹脂層の電極形成部分
を薄くして切り欠き部２ｂを設けているため、外装樹脂
層２ａと陽極金属層及び陰極金属層とが同一平面となっ
た、即ち、チップ状固体電解コンデンサの各面が平坦と
なったので、自動実装時、吸着ノズル接触面からのエア
リ−クが無くなり、かつ、基板への装着時の安定性が良
くなり、実装不良やツ−ムスト−ン現象の発生を防止す
ることができ、又、画像認識エラ−も生じなくなり、確
実な自動実装が可能となる。
【００１３】また、上記実施例１では、陽極金属層と陰
極金属層を導電性塗料とメッキとの組み合わせにより構
成したが、導電性塗料またはメッキのいずれか一方のみ
で少なくとも一層以上形成することにより構成してもよ
い。但し、切り込み部２ｂの深さ即ち電極形成部分の外
装樹脂層の厚みは、陽極金属層と陰極金属層それぞれの
構成材料の厚みに応じて変更する必要がある。尚、前記
切り欠き部２ｂの位置、形状は、陽極金属層と陰極金属
層の形成部分、形状に合わせて変更してもよい。
極金属層を導電性塗料とメッキとの組み合わせにより構
成したが、導電性塗料またはメッキのいずれか一方のみ
で少なくとも一層以上形成することにより構成してもよ
い。但し、切り込み部２ｂの深さ即ち電極形成部分の外
装樹脂層の厚みは、陽極金属層と陰極金属層それぞれの
構成材料の厚みに応じて変更する必要がある。尚、前記
切り欠き部２ｂの位置、形状は、陽極金属層と陰極金属
層の形成部分、形状に合わせて変更してもよい。
【００１４】
【発明の効果】以上のように、本発明のチップ状固体電
解コンデンサは、トランスファ−モルド方式で外装樹脂
層２ａの電極形成部分の樹脂厚さが薄くなるよう切り欠
き部２ｂを設けて外装樹脂層を被覆した結果、例えば電
極下地層３、無電解メッキ層４、電解はんだメッキ層５
からなる陽極金属層、陰極金属層を形成した場合でも、
チップ状固体電解コンデンサの各面が平坦になるので、
自動実装時、実装不良やはんだ付け時のツ−ムスト−ン
現象の発生防止を達成し、又、画像認識精度が向上し、
確実な自動実装が可能となる。
解コンデンサは、トランスファ−モルド方式で外装樹脂
層２ａの電極形成部分の樹脂厚さが薄くなるよう切り欠
き部２ｂを設けて外装樹脂層を被覆した結果、例えば電
極下地層３、無電解メッキ層４、電解はんだメッキ層５
からなる陽極金属層、陰極金属層を形成した場合でも、
チップ状固体電解コンデンサの各面が平坦になるので、
自動実装時、実装不良やはんだ付け時のツ−ムスト−ン
現象の発生防止を達成し、又、画像認識精度が向上し、
確実な自動実装が可能となる。
【図１】本発明の一実施例を示すチップ状固体電解コン
デンサの外装樹脂層形成後の斜視図である。
デンサの外装樹脂層形成後の斜視図である。
【図２】本発明の一実施例を示すチップ状固体電解コン
デンサの断面図である。
デンサの断面図である。
【図３】従来のチップ状固体電解コンデンサの断面図で
ある。
ある。
１ コンデンサ素子 ２ａ 外装樹脂層 ２ｂ 切り欠き部 ３ 電極下地層 ４ 無電解メッキ層 ５ 電解はんだメッキ層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｇ 9/24 Ｃ
Claims (2)
- 【請求項１】 陽極導出線を具備した弁作用金属からな
る陽極体の表面に誘電体酸化皮膜、電解質層、カ−ボン
層、陰極層を順次形成したコンデンサ素子と、トランス
ファ−モ−ルド方式でコンデンサ素子を被覆した外装樹
脂層と、前記外装樹脂層の外部に引き出され、それぞれ
前記陽極導出線及び陰極層と接続する陽極金属層及び陰
極金属層とから成り、前記陽極金属層及び陰極金属層は
導電性塗料層とメッキ層とのいずれか一方またはこれら
の組み合わせにより構成し、かつ上記外装樹脂層の外表
面と同一平面となるように陽極金属層及び陰極金属層が
形成される部分の外装樹脂層に切り欠き部を形成したこ
とを特徴とするチップ状固体電解コンデンサ。 - 【請求項２】 陽極金属層及び陰極金属層を形成する部
分の外装樹脂層の切り欠き部を形成する位置を実装時に
おけるチップ状固体電解コンデンサの基板接地面と吸着
ノズルの吸着面と両側面とに設けたことを特徴とする請
求項１のチップ状固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09179994A JP3429845B2 (ja) | 1994-04-28 | 1994-04-28 | チップ状固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09179994A JP3429845B2 (ja) | 1994-04-28 | 1994-04-28 | チップ状固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07297084A true JPH07297084A (ja) | 1995-11-10 |
| JP3429845B2 JP3429845B2 (ja) | 2003-07-28 |
Family
ID=14036671
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09179994A Expired - Fee Related JP3429845B2 (ja) | 1994-04-28 | 1994-04-28 | チップ状固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3429845B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023120383A1 (ja) * | 2021-12-23 | 2023-06-29 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電解コンデンサおよびその製造方法 |
-
1994
- 1994-04-28 JP JP09179994A patent/JP3429845B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023120383A1 (ja) * | 2021-12-23 | 2023-06-29 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電解コンデンサおよびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3429845B2 (ja) | 2003-07-28 |
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