JPH0620885A - チップ状固体電解コンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 寸法精度の良い外部電極端子を形成すること
ができ、かつ自動実装装置による実装と半田付けを確実
に行うことができるチップ状固体電解コンデンサを提供
することを目的とする。 【構成】 コンデンサ素子１１を陽極導出線１２が片側
に引き出されるように被覆する外装樹脂１６の陽極導出
線１２側に陽極導出線１２を折り曲げて収納する凹部１
５を設け、かつこの凹部１５内の一部もしくは全部に、
陽極導出線１２と電気的に接続される導電ペイント１９
を埋め込んで、凹部１５と陽極導出線１２が機械的に保
持されるようにした陽極端子部２３を設け、この陽極端
子部２３とは反体側に陰極端子部２４を設け、この陰極
端子部２４と前記陽極端子部２３をほぼ同一の表面積と
なるようにフラットに構成したものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はチップ状固体電解コンデ
ンサに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来のチップ状固体電解コンデンサは図
３および図４に示すような構成となっていた。すなわ
ち、陽極導出線１を具備し、かつ弁作用金属であるタン
タル金属からなる多孔質の陽極体の表面に陽極酸化によ
る誘電体性酸化被膜を形成し、この表面に二酸化マンガ
ンなどの電解質層を形成し、さらにカーボン層および陰
極層２を順次積層形成することによりコンデンサ素子３
を構成し、そしてこのコンデンサ素子３を、前記陽極導
出線１および陰極層２が両端に突出するように外装樹脂
４で被覆し、その後、外装樹脂４より突出した前記陽極
導出線１の表面と陰極層２の露出部２ａおよび外装樹脂
層４の陽極導出面５に陽極金属層６および陰極金属層７
を形成し、その後、半田メッキあるいは溶融半田浴中等
に浸漬して陽極側半田金属層８および陰極側半田金属層
９を形成していた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うに構成されたチップ状固体電解コンデンサでは、陽極
導出線１が外装樹脂４の端面より外方に突出しているた
め、キャリアテープに設けた凹状の収納部内に収納され
ているチップ状固体電解コンデンサを自動実装装置によ
って取り出した後、例えばプリント基板に取り付ける場
合、前記陽極導出線１が凹状の収納部の内側面に引っ掛
かってチップ状固体電解コンデンサを凹状の収納部から
スムーズに取り出せないという問題点があった。また、
陽極側半田金属層８と陰極側半田金属層９からなる外部
電極端子における左右の表面積が違うため、例えば、ク
リーム状半田を用いたリフロー法による実装時において
プリント基板上でチップ立ち不良が発生するという問題
点があった。

【０００４】本発明は上記した従来の問題点を解決する
もので、寸法精度の良い外部電極端子を形成することが
でき、かつ自動実装装置による実装と半田付けを確実に
行うことができるチップ状固体電解コンデンサを提供す
ることを目的とするものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明のチップ状固体電解コンデンサは、陽極導出線
を具備した弁作用金属からなる陽極体の表面に誘電体性
酸化被膜、電解質層、陰極層を形成して構成したコンデ
ンサ素子と、このコンデンサ素子を前記陽極導出線が片
側に引き出されるように被覆する外装樹脂とを備え、前
記外装樹脂の陽極導出線側に陽極導出線を折り曲げて収
納する凹部を設け、かつこの凹部内の一部もしくは全部
に、前記陽極導出線と電気的に接続される導電ペイント
を埋め込んで、前記凹部と前記陽極導出線が機械的に保
持されるようにした陽極端子部を設け、この陽極端子部
とは反体側にコンデンサ素子の陰極層と電気的に接続さ
れる陰極端子部を設け、さらに前記陽極端子部と陰極端
子部をほぼ同一の表面積となるようにフラットに構成し
たものである。

【０００６】

【作用】上記構成によれば、外装樹脂の陽極導出線側に
設けた凹部内に陽極導出線を折り曲げて収納するように
しているため、陽極導出線が外装樹脂の端面より外方に
突出することはなくなり、また凹部内の一部もしくは全
部に、陽極導出線と電気的に接続される導電ペイントを
埋め込んで、前記凹部と前記陽極導出線が機械的に保持
されるようにした陽極端子部を設けているため、機械的
な外部からのストレスにも強く、その結果、例えば自動
実装装置による機械的な外部ストレスに対しても本発明
のチップ状固体電解コンデンサは、その接続が断たれて
容量不足になるという問題は出ないものとなる。また、
陽極端子部と陰極端子部をほぼ同一の表面積となるよう
にフラットに構成しているため、外部電極端子における
左右のバラツキの影響を受けることはなくなり、その結
果、自動実装装置によるチップ状固体電解コンデンサの
実装も確実に行うことができるとともに、クリーム状半
田を用いたリフロー法による実装時においてプリント回
路基板上で発生していたチップ立ち不良も大幅に軽減さ
れるものである。

【０００７】

【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を参照
しながら説明する。

【０００８】図１は本発明の一実施例におけるチップ状
固体電解コンデンサの断面図を示し、また図２は図１の
チップ状固体電解コンデンサの斜視図を示したものであ
る。この図１，図２において、１１はコンデンサ素子
で、このコンデンサ素子１１は陽極導出線１２を具備す
るタンタルよりなる多孔質の陽極体の表面に一般的な陽
極酸化法により誘電体性酸化被膜を形成し、さらに、こ
の上に電解質層、カーボン層と銀塗料層よりなる陰極層
１３を順次形成することにより構成している。

【０００９】そして、このコンデンサ素子１１の周囲に
設けた陰極層１３のうち、陽極導出線１２の引き出し面
と対向する面には導電材料よりなる陰極導電体層１４を
分厚く形成し、続いてコンデンサ素子１１の陽極導出線
１２が引き出される面には陽極導出線１２を折り曲げ収
納する凹部１５を設け、そして前記コンデンサ素子１１
および陰極導電体層１４と前記陽極導出線１２が片側に
引き出されるように外装樹脂１６で被覆し、その後、外
装樹脂１６の陽極導出線１２とは反体側をカットまたは
研削することにより前記陰極導電体層１４の露出面１４
ａをフラットに構成する。

【００１０】次に、凹部１５内に折り曲げ収納した陽極
導出線１２と外装樹脂１６の陽極導出面１７を機械的お
よび電気的に接続するために外装樹脂１６の陽極導出線
１２側の凹部１５内の一部もしくは全部に導電ペイント
１９を埋め込み、かつ陽極導出線１２を含む外装樹脂１
６の陽極導出面１７上にも導電ペイント１９を塗布し、
凹部１５と陽極導出線１２が機械的に保持されるように
塗布形成する。なお、このときに使用する導電ペイント
１９としては、導電ペイント中に含まれる導電粉に無電
解メッキの金属が析出するものが好ましい。次に、無電
解メッキ法で金属層を形成する表面を、ウェットブラス
ト法等により機械的に粗面化し、その後、フッ酸、フッ
化珪素酸、ホウフッ酸、フッ化アンモニウム等のフッ化
物を含んでいる溶液により化学的エッチングを行う。次
いで、無電解メッキ法をするためのパラジウムを付与
し、その後、無電解メッキ法によって、１〜５μ程度の
ニッケル層で陽極下地層２１と陰極下地層２２を形成
し、次いで陽極下地層２１と陰極下地層２２の表面に電
解メッキ法により、２〜８μ程度の半田層で陽極端子部
２３と陰極端子部２４を電着形成して、チップ状固体電
解コンデンサを作製した。

【００１１】上記した本発明の一実施例においては、外
装樹脂１６に設けた凹部１５内に陽極導出線１２を折り
曲げて収納しているため、陽極導出線１２が外装樹脂１
６の端面より外方に突出するということはなくなり、ま
た陰極導電体層１４を露出させるために外装樹脂１６の
陰極導出面１８をカットまたは研削してフラットに構成
しているため、コンデンサ素子１１の寸法バラツキの影
響を受けることなく、寸法精度の良い外形にすることが
できる。さらに、陽極導出線１２と電気的に接続される
導電ペイント１９を凹部１５内の一部もしくは全部に埋
め込んでいるため、陽極導出線１２側の端面も従来品に
比べフラットとなり、その結果、陽極端子部２３と陰極
端子部２４における左右の外部電極端子としての表面積
はほぼ同一となるものである。

【００１２】これらのことから、キャリアテープに設け
た凹状の収納部内に収納されている本発明のチップ状固
体電解コンデンサを自動実装装置によって取り出し、プ
リント基板に取り付ける場合においても、従来のように
チップ状固体電解コンデンサがキャリアテープに設けた
凹状の収納部内の内側面に引っかかるということはなく
なる。また、クリーム状半田を用いたリフロー法による
実装時には、従来に比べ次のような特長を有するもので
ある。まず、クリーム状半田をスクリーン印刷等を用い
てプリント回路基板上に印刷し、この印刷されたクリー
ム状半田上にチップ状固体電解コンデンサを搭載する
と、クリーム状半田の粘着力でチップ状固体電解コンデ
ンサは保持され、そしてこのプリント回路基板をリフロ
ー炉に流すとクリーム状半田は溶融する。この場合、チ
ップ状固体電解コンデンサにおける左右の外部電極端
子、つまり陽極端子部２３と陰極端子部２４の表面積が
ほぼ同一となっているため、同時に半田が濡れるととも
に陽極側の半田と陰極側の半田により、互いの溶融半田
で同時に引っ張られる。

【００１３】このとき、左右の外部電極端子における表
面積がアンバランスであればチップ立ち不良が多発する
が本発明の一実施例におけるチップ状固体電解コンデン
サは、左右の外部電極端子、つまり陽極端子部２３と陰
極端子部２４の表面積がほぼ同一となっているため、半
田溶融時に左右均等に引っ張られても、プリント回路基
板上に保持されて確実な半田付けができるものである。
このことにより、クリーム状半田を用いたリフロー法に
よりプリント回路基板に実装してもチップ立ち不良は大
幅に軽減されることになり、その結果、半田付け時の実
装も確実に行うことができる。

【００１４】

【発明の効果】以上のように本発明のチップ状固体電解
コンデンサは、外装樹脂の陽極導出線側に設けた凹部内
に陽極導出線を折り曲げて収納するようにしているた
め、陽極導出線が外装樹脂の端面より外方に突出するこ
とはなくなり、また凹部内の一部もしくは全部に、陽極
導出線と電気的に接続される導電ペイントを埋め込ん
で、前記凹部と前記陽極導出線が機械的に保持されるよ
うにした陽極端子部を設けているため、機械的な外部か
らのストレスにも強く、その結果、例えば自動実装装置
による機械的な外部ストレスに対しても本発明のチップ
状固体電解コンデンサは、その接続が断たれて容量不足
になるという問題は出ないものである。

【００１５】また陽極端子部と陰極端子部をほぼ同一の
表面積となるようにフラットに構成しているため、外部
電極端子における左右のバラツキの影響を受けることは
なくなり、その結果、自動実装装置によるチップ状固体
電解コンデンサの実装も確実に行うことができるととも
に、クリーム状半田を用いたリフロー法による実装時に
おいてプリント回路基板上で発生していたチップ立ち不
良も大幅に軽減されるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例におけるチップ状固体電解コ
ンデンサの断面図

【図２】同チップ状固体電解コンデンサの斜視図

【図３】従来のチップ状固体電解コンデンサの断面図

【図４】同チップ状固体電解コンデンサの斜視図

【符号の説明】

１１ コンデンサ素子 １２ 陽極導出線 １３ 陰極層 １５ 凹部 １６ 外装樹脂 １９ 導電ペイント ２３ 陽極端子部 ２４ 陰極端子部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 上岡 浩二 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】陽極導出線を具備した弁作用金属からなる
   陽極体の表面に誘電体性酸化被膜、電解質層、陰極層を
   形成して構成したコンデンサ素子と、このコンデンサ素
   子を前記陽極導出線が片側に引き出されるように被覆す
   る外装樹脂とを備え、前記外装樹脂の陽極導出線側に陽
   極導出線を折り曲げて収納する凹部を設け、かつこの凹
   部内の一部もしくは全部に前記陽極導出線と電気的に接
   続される導電ペイントを埋め込んで前記凹部と前記陽極
   導出線が機械的に保持されるようにした陽極端子部を設
   け、この陽極端子部とは反体側にコンデンサ素子の陰極
   層と電気的に接続される陰極端子部を設け、さらに前記
   陽極端子部と陰極端子部をほぼ同一の表面積となるよう
   にフラットに構成したチップ状固体電解コンデンサ。