JPH07297341A - 複合リードフレーム - Google Patents
複合リードフレームInfo
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- JPH07297341A JPH07297341A JP6083168A JP8316894A JPH07297341A JP H07297341 A JPH07297341 A JP H07297341A JP 6083168 A JP6083168 A JP 6083168A JP 8316894 A JP8316894 A JP 8316894A JP H07297341 A JPH07297341 A JP H07297341A
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- lead
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】内側のＦＰＣあるいはＴＡＢテープキャリア
と、外側のリードフレームとを精度良く、容易に位置合
わせすることができる認識マークを有する複合リードフ
レームの提供。 【構成】内側のＦＰＣ１２あるいはＴＡＢテープキャリ
アと、外側のリードフレーム１４とを連結してなる複合
リードフレーム１０であって、前記ＦＰＣあるいはＴＡ
Ｂテープキャリアと、前記リードフレームとの対応する
位置に、それぞれ少なくとも１個のダミーリード２４を
設け、これらのダミーリードの先端または先端近傍に、
それぞれ位置合わせ用の認識マーク２２を設けたことに
より、上記目的を達成する。
と、外側のリードフレームとを精度良く、容易に位置合
わせすることができる認識マークを有する複合リードフ
レームの提供。 【構成】内側のＦＰＣ１２あるいはＴＡＢテープキャリ
アと、外側のリードフレーム１４とを連結してなる複合
リードフレーム１０であって、前記ＦＰＣあるいはＴＡ
Ｂテープキャリアと、前記リードフレームとの対応する
位置に、それぞれ少なくとも１個のダミーリード２４を
設け、これらのダミーリードの先端または先端近傍に、
それぞれ位置合わせ用の認識マーク２２を設けたことに
より、上記目的を達成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は内側のＦＰＣあるいはＴ
ＡＢテープキャリアと、外側のリードフレームとを連結
してなる複合リードフレームに関し、詳しくは、内側の
ＦＰＣあるいはＴＡＢテープキャリアに形成された銅箔
リードパターンと、外側のリードフレームのインナーリ
ードとを接合する際の位置合わせ手段を有する複合リー
ドフレームに関する。
ＡＢテープキャリアと、外側のリードフレームとを連結
してなる複合リードフレームに関し、詳しくは、内側の
ＦＰＣあるいはＴＡＢテープキャリアに形成された銅箔
リードパターンと、外側のリードフレームのインナーリ
ードとを接合する際の位置合わせ手段を有する複合リー
ドフレームに関する。
【０００２】
【従来の技術】複合リードフレームとは、半導体素子
（ＬＳＩチップ）と接続するためのインナーリードに相
当する内側のＦＰＣあるいはＴＡＢテープキャリアに形
成された銅箔リードパターンと、外部プリント基板等と
接続するためのアウターリードに相当する外側のリード
フレームのインナーリードとを接合したものである。従
って、この複合リードフレームを製造する場合、内側の
ＦＰＣあるいはＴＡＢテープキャリアに形成された銅箔
リードパターンと、外側のリードフレームのインナーリ
ードとを接合する際の位置合わせの方法が重要な問題と
なる。
（ＬＳＩチップ）と接続するためのインナーリードに相
当する内側のＦＰＣあるいはＴＡＢテープキャリアに形
成された銅箔リードパターンと、外部プリント基板等と
接続するためのアウターリードに相当する外側のリード
フレームのインナーリードとを接合したものである。従
って、この複合リードフレームを製造する場合、内側の
ＦＰＣあるいはＴＡＢテープキャリアに形成された銅箔
リードパターンと、外側のリードフレームのインナーリ
ードとを接合する際の位置合わせの方法が重要な問題と
なる。
【０００３】これらのＦＰＣ、ＴＡＢテープキャリア、
リードフレームには、識別形状のマークやインデックス
マーク等が付けられているのが一般的である。例えば、
ＦＰＣやＴＡＢテープキャリアの場合には、ＬＳＩチッ
プとインナーリードとをボンディングする際の位置合わ
せのために、デバイスホール近傍に認識マークが設けら
れているし、また、日本電子機械工業会規格、ＥＩＡ
Ｊ、ＥＤ−７４３１においては、例えば、クワットテー
プキャリアパッケージのリードへのインデックスマーク
の付け方等が記載されている。一例として、実開平３−
８８３３７号公報に開示されているリードフレームで
は、最外端のリードの先端、またはこのリードの近傍の
リードの先端に識別形状を設けて、これらのリードの欠
落を目視により容易に確認することができるようにして
いる。
リードフレームには、識別形状のマークやインデックス
マーク等が付けられているのが一般的である。例えば、
ＦＰＣやＴＡＢテープキャリアの場合には、ＬＳＩチッ
プとインナーリードとをボンディングする際の位置合わ
せのために、デバイスホール近傍に認識マークが設けら
れているし、また、日本電子機械工業会規格、ＥＩＡ
Ｊ、ＥＤ−７４３１においては、例えば、クワットテー
プキャリアパッケージのリードへのインデックスマーク
の付け方等が記載されている。一例として、実開平３−
８８３３７号公報に開示されているリードフレームで
は、最外端のリードの先端、またはこのリードの近傍の
リードの先端に識別形状を設けて、これらのリードの欠
落を目視により容易に確認することができるようにして
いる。
【０００４】しかしながら、これらの認識形状のマーク
やインデックスマーク等は、上述するように、主として
ＬＳＩチップの端子（パッド）と、リードフレームのイ
ンナーリードとをボンディングする際の位置合わせに用
いたり、リードの欠落を目視により容易に確認すること
ができるように、リードフレームのインナーリードやア
ウターリードの一部を拡大したものなので、リードのパ
ターン設計が制約されるという問題点の他に、リードの
微細化に対してもネックとなるという問題点もある。
やインデックスマーク等は、上述するように、主として
ＬＳＩチップの端子（パッド）と、リードフレームのイ
ンナーリードとをボンディングする際の位置合わせに用
いたり、リードの欠落を目視により容易に確認すること
ができるように、リードフレームのインナーリードやア
ウターリードの一部を拡大したものなので、リードのパ
ターン設計が制約されるという問題点の他に、リードの
微細化に対してもネックとなるという問題点もある。
【０００５】一方、複合リードフレームにおいても、実
装するＬＳＩチップの端子と、ＦＰＣあるいはＴＡＢテ
ープキャリアに形成された銅箔リードパターンの先端部
とをボンディングする際の位置合わせに使用するために
認識形状マークが設けられているが、複合リードフレー
ムの内側のＦＰＣあるいはＴＡＢテープキャリアと、そ
の外側のリードフレームとの位置合わせのために使用す
ることは不可能であり、現状の技術を用いて、複合リー
ドフレームの製造工程における内外のリードの位置合わ
せを精度良く、かつ容易に行うことができず、複合リー
ドフレームの製造歩留りを向上させることができないと
いう問題点があった。
装するＬＳＩチップの端子と、ＦＰＣあるいはＴＡＢテ
ープキャリアに形成された銅箔リードパターンの先端部
とをボンディングする際の位置合わせに使用するために
認識形状マークが設けられているが、複合リードフレー
ムの内側のＦＰＣあるいはＴＡＢテープキャリアと、そ
の外側のリードフレームとの位置合わせのために使用す
ることは不可能であり、現状の技術を用いて、複合リー
ドフレームの製造工程における内外のリードの位置合わ
せを精度良く、かつ容易に行うことができず、複合リー
ドフレームの製造歩留りを向上させることができないと
いう問題点があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、前記
従来技術に基づく種々の問題点をかえりみて、内側のＦ
ＰＣあるいはＴＡＢテープキャリアと、外側のリードフ
レームとを精度良く、容易に位置合わせすることができ
る認識マークを有する複合リードフレームを提供するこ
とにある。また、本発明の他の目的は、上記目的に加
え、半導体素子の実装時のモールド樹脂の流れを容易に
することのできる複合リードフレームを提供することに
ある。
従来技術に基づく種々の問題点をかえりみて、内側のＦ
ＰＣあるいはＴＡＢテープキャリアと、外側のリードフ
レームとを精度良く、容易に位置合わせすることができ
る認識マークを有する複合リードフレームを提供するこ
とにある。また、本発明の他の目的は、上記目的に加
え、半導体素子の実装時のモールド樹脂の流れを容易に
することのできる複合リードフレームを提供することに
ある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、内側のＦＰＣあるいはＴＡＢテープキャ
リアと、外側のリードフレームとを連結してなる複合リ
ードフレームであって、前記ＦＰＣあるいはＴＡＢテー
プキャリアと、前記リードフレームとの対応する位置
に、それぞれ少なくとも１個のダミーリードを設け、こ
れらのダミーリードの先端または先端近傍に、それぞれ
位置合わせ用の認識マークを設けたことを特徴とする複
合リードフレームを提供するものである。
に、本発明は、内側のＦＰＣあるいはＴＡＢテープキャ
リアと、外側のリードフレームとを連結してなる複合リ
ードフレームであって、前記ＦＰＣあるいはＴＡＢテー
プキャリアと、前記リードフレームとの対応する位置
に、それぞれ少なくとも１個のダミーリードを設け、こ
れらのダミーリードの先端または先端近傍に、それぞれ
位置合わせ用の認識マークを設けたことを特徴とする複
合リードフレームを提供するものである。
【０００８】ここで、前記複合リードフレームが、ＱＦ
Ｐタイプの複合リードフレームであって、前記ＦＰＣあ
るいはＴＡＢテープキャリアに設けられたダミーリード
は、少なくとも１つの隅部に設けられ、前記リードフレ
ームに設けられたダミーリードは、前記ＦＰＣあるいは
ＴＡＢテープキャリアに設けられたダミーリードと同一
の隅部に設けられるのが好ましい。また、前記ＦＰＣあ
るいはＴＡＢテープキャリアのダミーリードに設けられ
た認識マークと、前記リードフレームのダミーリードに
設けられた認識マークとは同一形状であるのが好まし
い。さらに、前記認識マークは、少なくとも２つの角を
有するのが好ましい。
Ｐタイプの複合リードフレームであって、前記ＦＰＣあ
るいはＴＡＢテープキャリアに設けられたダミーリード
は、少なくとも１つの隅部に設けられ、前記リードフレ
ームに設けられたダミーリードは、前記ＦＰＣあるいは
ＴＡＢテープキャリアに設けられたダミーリードと同一
の隅部に設けられるのが好ましい。また、前記ＦＰＣあ
るいはＴＡＢテープキャリアのダミーリードに設けられ
た認識マークと、前記リードフレームのダミーリードに
設けられた認識マークとは同一形状であるのが好まし
い。さらに、前記認識マークは、少なくとも２つの角を
有するのが好ましい。
【０００９】
【発明の作用】本発明の複合リードフレームは、内側の
ＦＰＣあるいはＴＡＢテープキャリアに形成された銅箔
リードパターンと、外側のリードフレームのインナーリ
ードとを連結するために、ＦＰＣあるいはＴＡＢテープ
キャリアにダミーリードを設け、そして、このＦＰＣあ
るいはＴＡＢテープキャリアのダミーリードに対応する
位置において、リードフレームにもダミーリードを設
け、さらに、これらのダミーリードの先端または先端近
傍に、それぞれ位置合わせ用の認識マークを設けたもの
である。
ＦＰＣあるいはＴＡＢテープキャリアに形成された銅箔
リードパターンと、外側のリードフレームのインナーリ
ードとを連結するために、ＦＰＣあるいはＴＡＢテープ
キャリアにダミーリードを設け、そして、このＦＰＣあ
るいはＴＡＢテープキャリアのダミーリードに対応する
位置において、リードフレームにもダミーリードを設
け、さらに、これらのダミーリードの先端または先端近
傍に、それぞれ位置合わせ用の認識マークを設けたもの
である。
【００１０】即ち、内側のＦＰＣあるいはＴＡＢテープ
キャリアと、外側のリードフレームとの連結部におい
て、ＦＰＣあるいはＴＡＢテープキャリアのダミーリー
ドに設けられた認識マークと、リードフレームのダミー
リードに設けられた認識マークとに基づいて、内側のＦ
ＰＣあるいはＴＡＢテープキャリアと、外側のリードフ
レームとを位置合わせすることにより、内側のＦＰＣあ
るいはＴＡＢテープキャリアに形成された銅箔パターン
の外側の先端部と、外側のリードフレームのインナーリ
ードの内側の先端部とが自動的に位置合わせされるの
で、これらを接合して互いに電気的に接続すれば良い。
キャリアと、外側のリードフレームとの連結部におい
て、ＦＰＣあるいはＴＡＢテープキャリアのダミーリー
ドに設けられた認識マークと、リードフレームのダミー
リードに設けられた認識マークとに基づいて、内側のＦ
ＰＣあるいはＴＡＢテープキャリアと、外側のリードフ
レームとを位置合わせすることにより、内側のＦＰＣあ
るいはＴＡＢテープキャリアに形成された銅箔パターン
の外側の先端部と、外側のリードフレームのインナーリ
ードの内側の先端部とが自動的に位置合わせされるの
で、これらを接合して互いに電気的に接続すれば良い。
【００１１】従って、本発明の複合リードフレームによ
れば、従来複合リードフレームを製造する際の大きな問
題点であったＦＰＣあるいはＴＡＢテープキャリアと、
リードフレームとの位置合わせを精度良く、容易に行う
ことができるので、複合リードフレームの信頼性と製造
歩留りを大幅に向上させることができる。
れば、従来複合リードフレームを製造する際の大きな問
題点であったＦＰＣあるいはＴＡＢテープキャリアと、
リードフレームとの位置合わせを精度良く、容易に行う
ことができるので、複合リードフレームの信頼性と製造
歩留りを大幅に向上させることができる。
【００１２】ここで、ＱＦＰタイプの複合リードフレー
ムにおいて、ＦＰＣあるいはＴＡＢテープキャリアのダ
ミーリードと、リードフレームのダミーリードとは、同
一の隅部に、少なくとも１つ形成されているのが好まし
く、また、四隅に形成されているのが最も好ましい。こ
の場合には、本発明の複合リードフレームを樹脂封止す
る際に、モールド樹脂の流れが容易になるという特別な
効果が生じるため、さらに生産性および信頼性を向上す
ることができる。
ムにおいて、ＦＰＣあるいはＴＡＢテープキャリアのダ
ミーリードと、リードフレームのダミーリードとは、同
一の隅部に、少なくとも１つ形成されているのが好まし
く、また、四隅に形成されているのが最も好ましい。こ
の場合には、本発明の複合リードフレームを樹脂封止す
る際に、モールド樹脂の流れが容易になるという特別な
効果が生じるため、さらに生産性および信頼性を向上す
ることができる。
【００１３】なお、ＦＰＣあるいはＴＡＢテープキャリ
アの認識マークと、リードフレームの認識マークとは、
同一形状であるのが好ましいが、これらの認識マークに
基づいて、内側のＦＰＣあるいはＴＡＢテープキャリア
に形成された銅箔パターンの外側の先端部と、外側のリ
ードフレームのインナーリードの内側の先端部とを位置
合わせすることができれば、必ずしも同一形状である必
要はない。
アの認識マークと、リードフレームの認識マークとは、
同一形状であるのが好ましいが、これらの認識マークに
基づいて、内側のＦＰＣあるいはＴＡＢテープキャリア
に形成された銅箔パターンの外側の先端部と、外側のリ
ードフレームのインナーリードの内側の先端部とを位置
合わせすることができれば、必ずしも同一形状である必
要はない。
【００１４】また、認識マークには、少なくとも２つの
角を有していれば、ＦＰＣあるいはＴＡＢテープキャリ
アと、リードフレームとを正確に位置合わせをすること
ができるが、上述するように、認識マークによって、内
側のＦＰＣあるいはＴＡＢテープキャリアと、外側のリ
ードフレームとの位置合わせをすることができれば、ど
のような形状であっても良い。ここで、２つの角を有す
る形状とは、三角形、四角形などの多角形のように角を
有する形状のことであるが、認識マークとしては、これ
以外にも、例えば、多角形の一部または全部の辺を曲線
にしたものなども用いることができる。
角を有していれば、ＦＰＣあるいはＴＡＢテープキャリ
アと、リードフレームとを正確に位置合わせをすること
ができるが、上述するように、認識マークによって、内
側のＦＰＣあるいはＴＡＢテープキャリアと、外側のリ
ードフレームとの位置合わせをすることができれば、ど
のような形状であっても良い。ここで、２つの角を有す
る形状とは、三角形、四角形などの多角形のように角を
有する形状のことであるが、認識マークとしては、これ
以外にも、例えば、多角形の一部または全部の辺を曲線
にしたものなども用いることができる。
【００１５】
【実施例】以下に、添付の図面に示す好適実施例に基づ
いて、本発明の複合リードフレームを詳細に説明する。
いて、本発明の複合リードフレームを詳細に説明する。
【００１６】図１は、本発明の複合リードフレームの一
実施例の平面図である。同図に示す複合リードフレーム
１０は、ＱＦＰタイプの複合リードフレーム１０であっ
て、ＬＳＩチップと接続するためのインナーリードに相
当する内側のＦＰＣ１２と、外部プリント基板等と接続
するためのアウターリードに相当する外側のリードフレ
ーム１４とから構成されている。
実施例の平面図である。同図に示す複合リードフレーム
１０は、ＱＦＰタイプの複合リードフレーム１０であっ
て、ＬＳＩチップと接続するためのインナーリードに相
当する内側のＦＰＣ１２と、外部プリント基板等と接続
するためのアウターリードに相当する外側のリードフレ
ーム１４とから構成されている。
【００１７】ここで、内側のＦＰＣ１２は、中央部にＬ
ＳＩ搭載部１６を有する平板状の絶縁体１８と、この絶
縁体１８の中央部から放射状に延在するように、エッチ
ング加工により絶縁体１８上に形成された銅箔パターン
２０と、絶縁体１８の四隅から絶縁体１８の中央部側に
延在し、絶縁体１８の中央部側端部に認識マーク２２を
有するダミーリード２４とから構成され、絶縁体１８の
中央部側の銅箔パターン２０の先端部と、絶縁体１８の
ＬＳＩ搭載部１６に載置されるＬＳＩチップの各端子
（パッド）とは、互いに電気的に接続される。
ＳＩ搭載部１６を有する平板状の絶縁体１８と、この絶
縁体１８の中央部から放射状に延在するように、エッチ
ング加工により絶縁体１８上に形成された銅箔パターン
２０と、絶縁体１８の四隅から絶縁体１８の中央部側に
延在し、絶縁体１８の中央部側端部に認識マーク２２を
有するダミーリード２４とから構成され、絶縁体１８の
中央部側の銅箔パターン２０の先端部と、絶縁体１８の
ＬＳＩ搭載部１６に載置されるＬＳＩチップの各端子
（パッド）とは、互いに電気的に接続される。
【００１８】また、外側のリードフレーム１４は、その
中央部から放射状に延在するインナーリード２６と、こ
のインナーリード２６の外側端部において、インナーリ
ード２６間を連結する第１のタイバー２８と、この第１
のタイバー２８の四隅からリードフレーム１４の中央部
側に延在し、リードフレーム１４の中央部側端部に認識
マーク３０を有するダミーリード３２と、第１のタイバ
ー２８から外側方向に垂直に延在するアウターリード３
４と、このアウターリード３４の外側端部において、ア
ウターリード３４間を連結する第２のタイバー３６と、
クッションリード３８、４０と、外枠部４２とから構成
され、第１および第２のタイバー２８、３６によりその
リード間が連結されたインナーリード２６、アウターリ
ード３４およびダミーリード３２は、クッションリード
３８、４０を介して外枠部４２により支持されるよう形
成されている。
中央部から放射状に延在するインナーリード２６と、こ
のインナーリード２６の外側端部において、インナーリ
ード２６間を連結する第１のタイバー２８と、この第１
のタイバー２８の四隅からリードフレーム１４の中央部
側に延在し、リードフレーム１４の中央部側端部に認識
マーク３０を有するダミーリード３２と、第１のタイバ
ー２８から外側方向に垂直に延在するアウターリード３
４と、このアウターリード３４の外側端部において、ア
ウターリード３４間を連結する第２のタイバー３６と、
クッションリード３８、４０と、外枠部４２とから構成
され、第１および第２のタイバー２８、３６によりその
リード間が連結されたインナーリード２６、アウターリ
ード３４およびダミーリード３２は、クッションリード
３８、４０を介して外枠部４２により支持されるよう形
成されている。
【００１９】そして、これらの接合部４４において、Ｆ
ＰＣ１２の絶縁体１８の四隅に形成されたダミーリード
２４の認識マーク２２と、リードフレーム１４の第１の
タイバー２８の四隅に形成されたダミーリード３２の認
識マーク３０とが互いに位置合わせされると、これに基
づいて、内側のＦＰＣ１２の銅箔パターン２０のリード
フレーム１４側の先端部と、外側のリードフレーム１４
のインナーリード２６のＦＰＣ１２側の先端部とが自動
的に位置合わせされるので、これらを互いに接合させ、
電気的に接続させることにより、本発明の複合リードフ
レーム１０を構成している。
ＰＣ１２の絶縁体１８の四隅に形成されたダミーリード
２４の認識マーク２２と、リードフレーム１４の第１の
タイバー２８の四隅に形成されたダミーリード３２の認
識マーク３０とが互いに位置合わせされると、これに基
づいて、内側のＦＰＣ１２の銅箔パターン２０のリード
フレーム１４側の先端部と、外側のリードフレーム１４
のインナーリード２６のＦＰＣ１２側の先端部とが自動
的に位置合わせされるので、これらを互いに接合させ、
電気的に接続させることにより、本発明の複合リードフ
レーム１０を構成している。
【００２０】次に、本発明の複合リードフレーム１０に
おいて、内側のＦＰＣ１２と外側のリードフレーム１４
とを位置合わせする際に用いられる、ダミーリード２
４、３２および認識マーク２２、３０を、図２、図３お
よび図４に示す具体例を使用して説明する。
おいて、内側のＦＰＣ１２と外側のリードフレーム１４
とを位置合わせする際に用いられる、ダミーリード２
４、３２および認識マーク２２、３０を、図２、図３お
よび図４に示す具体例を使用して説明する。
【００２１】先ず、図２は内側のＦＰＣ１２のダミーリ
ード２４部分の部分拡大平面図である。また、図３は外
側のリードフレーム１４のダミーリード３２部分の部分
拡大平面図である。そして、図４は図２に示すダミーリ
ード２４の認識マーク２２と、図３に示すダミーリード
３２の認識マーク３０とが互いに位置合わせされた複合
リードフレーム１０のダミーリード２４、３２部分の部
分拡大平面図である。図２および図３に示す認識マーク
２２、３０においては、同一形状の四角形に形成されて
いる。
ード２４部分の部分拡大平面図である。また、図３は外
側のリードフレーム１４のダミーリード３２部分の部分
拡大平面図である。そして、図４は図２に示すダミーリ
ード２４の認識マーク２２と、図３に示すダミーリード
３２の認識マーク３０とが互いに位置合わせされた複合
リードフレーム１０のダミーリード２４、３２部分の部
分拡大平面図である。図２および図３に示す認識マーク
２２、３０においては、同一形状の四角形に形成されて
いる。
【００２２】これらの図２〜図４に示すように、本発明
の複合リードフレーム１０は、その内側のＦＰＣ１２
と、外側のリードフレーム１４との両方に、これらを位
置合わせするための同一形状の認識マーク２２、３０、
特に位置合わせを容易にするために四角形の認識マーク
２２、３０が形成されているので、ＦＰＣ１２に設けら
れた認識マーク２２と、リードフレーム１４に設けられ
た認識マーク３０との位置を合わせるだけで、ＦＰＣ１
２のリードフレーム１４側の銅箔パターン２０の端部
と、リードフレーム１４のインナーリード２６の端部と
を精度良く、容易に位置合わせすることができ、これら
を完全に接合することができる。
の複合リードフレーム１０は、その内側のＦＰＣ１２
と、外側のリードフレーム１４との両方に、これらを位
置合わせするための同一形状の認識マーク２２、３０、
特に位置合わせを容易にするために四角形の認識マーク
２２、３０が形成されているので、ＦＰＣ１２に設けら
れた認識マーク２２と、リードフレーム１４に設けられ
た認識マーク３０との位置を合わせるだけで、ＦＰＣ１
２のリードフレーム１４側の銅箔パターン２０の端部
と、リードフレーム１４のインナーリード２６の端部と
を精度良く、容易に位置合わせすることができ、これら
を完全に接合することができる。
【００２３】上述する実施例においては、ＦＰＣ１２の
絶縁体１８の四隅にダミーリード２４と四角形の認識マ
ーク２２とを設け、また、リードフレーム１４の第１の
タイバー２８の四隅にダミーリード３２と同一の四角形
の認識マーク３０とを設け、さらに、ＦＰＣ１２の認識
マーク２２とリードフレーム１４の認識マーク３０とを
位置合わせして、ＦＰＣ１２とリードフレーム１４とを
接合して本発明の複合リードフレーム１０を構成する一
例を示したが、本発明の複合リードフレーム１０は、こ
れに限定されるものではない。
絶縁体１８の四隅にダミーリード２４と四角形の認識マ
ーク２２とを設け、また、リードフレーム１４の第１の
タイバー２８の四隅にダミーリード３２と同一の四角形
の認識マーク３０とを設け、さらに、ＦＰＣ１２の認識
マーク２２とリードフレーム１４の認識マーク３０とを
位置合わせして、ＦＰＣ１２とリードフレーム１４とを
接合して本発明の複合リードフレーム１０を構成する一
例を示したが、本発明の複合リードフレーム１０は、こ
れに限定されるものではない。
【００２４】例えば、ＦＰＣ１２に設けられたダミーリ
ード２４およびリードフレーム１４に設けられたダミー
リード３２の配置位置は、ＱＦＰタイプの複合リードフ
レームの場合は、上述する実施例のように、それぞれＦ
ＰＣ１２の絶縁体１８の四隅およびリードフレーム１４
の第１のタイバー２８の四隅に配置されているのが最適
であるが、例えば、いずれかの対角線上の二隅だけに形
成しても良いし、ＦＰＣ１２の相対向する銅箔パターン
２０およびリードフレーム１４のインナーリード２６の
一部を、それぞれダミーリード２４およびダミーリード
３２としても良いなど、ＦＰＣ１２およびリードフレー
ム１４の双方で形成される認識マーク２２、３０により
正確に位置合わせをすることができれば、どの位置に配
置されていても良い。
ード２４およびリードフレーム１４に設けられたダミー
リード３２の配置位置は、ＱＦＰタイプの複合リードフ
レームの場合は、上述する実施例のように、それぞれＦ
ＰＣ１２の絶縁体１８の四隅およびリードフレーム１４
の第１のタイバー２８の四隅に配置されているのが最適
であるが、例えば、いずれかの対角線上の二隅だけに形
成しても良いし、ＦＰＣ１２の相対向する銅箔パターン
２０およびリードフレーム１４のインナーリード２６の
一部を、それぞれダミーリード２４およびダミーリード
３２としても良いなど、ＦＰＣ１２およびリードフレー
ム１４の双方で形成される認識マーク２２、３０により
正確に位置合わせをすることができれば、どの位置に配
置されていても良い。
【００２５】なお、上述する実施例のように、ＦＰＣ１
２に設けられたダミーリード２４およびリードフレーム
１４に設けられたダミーリード３２を、それぞれＦＰＣ
１２の絶縁体１８の四隅およびリードフレーム１４の第
１のタイバー２８の四隅に形成した場合には、上記効果
に加え、本発明の複合リードフレーム１０、特にＱＦＰ
タイプの複合リードフレームを樹脂封止する際に、モー
ルド樹脂の流れが容易になり、生産性を向上させること
ができるという特別な効果を得ることができる。
２に設けられたダミーリード２４およびリードフレーム
１４に設けられたダミーリード３２を、それぞれＦＰＣ
１２の絶縁体１８の四隅およびリードフレーム１４の第
１のタイバー２８の四隅に形成した場合には、上記効果
に加え、本発明の複合リードフレーム１０、特にＱＦＰ
タイプの複合リードフレームを樹脂封止する際に、モー
ルド樹脂の流れが容易になり、生産性を向上させること
ができるという特別な効果を得ることができる。
【００２６】また、ＦＰＣ１２およびリードフレーム１
４に形成する認識マーク２２、３０の配置位置は、上述
する実施例のように、ダミーリード２４、３２の先端部
または先端近傍部に配置されているのが最適であるが、
例えば、ダミーリード２４、３２の中間部に配置されて
いても良いなど、ダミーリード２４、３２に連接してい
れば、どの位置に配置されていても良い。さらに、ＦＰ
Ｃ１２およびリードフレーム１４に形成する認識マーク
２２、３０の形状は、上述する実施例のように四角形が
最適であるが、少なくとも２つの角を有する形状であれ
ば、ＦＰＣおよびリードフレームの双方で形成される認
識マークにより正確に位置合わせをすることができるの
は当然のことである。
４に形成する認識マーク２２、３０の配置位置は、上述
する実施例のように、ダミーリード２４、３２の先端部
または先端近傍部に配置されているのが最適であるが、
例えば、ダミーリード２４、３２の中間部に配置されて
いても良いなど、ダミーリード２４、３２に連接してい
れば、どの位置に配置されていても良い。さらに、ＦＰ
Ｃ１２およびリードフレーム１４に形成する認識マーク
２２、３０の形状は、上述する実施例のように四角形が
最適であるが、少なくとも２つの角を有する形状であれ
ば、ＦＰＣおよびリードフレームの双方で形成される認
識マークにより正確に位置合わせをすることができるの
は当然のことである。
【００２７】
【発明の効果】以上詳細に説明した様に、本発明の複合
リードフレームは、内側のＦＰＣあるいはＴＡＢテープ
キャリアと、外側のリードフレームとの接合部におい
て、ＦＰＣあるいはＴＡＢテープキャリアの認識マーク
と、リードフレームの認識マークとを互いに位置合わせ
することにより、内側のＦＰＣあるいはＴＡＢテープキ
ャリアの銅箔パターンと、外側のリードフレームのイン
ナーリードとが自動的に位置合わせされるので、これら
を互いに接合させ、電気的に接続させたものである。
リードフレームは、内側のＦＰＣあるいはＴＡＢテープ
キャリアと、外側のリードフレームとの接合部におい
て、ＦＰＣあるいはＴＡＢテープキャリアの認識マーク
と、リードフレームの認識マークとを互いに位置合わせ
することにより、内側のＦＰＣあるいはＴＡＢテープキ
ャリアの銅箔パターンと、外側のリードフレームのイン
ナーリードとが自動的に位置合わせされるので、これら
を互いに接合させ、電気的に接続させたものである。
【００２８】従って、本発明の複合リードフレームによ
れば、従来複合リードフレームを製造する際に大きな問
題点であったＦＰＣあるいはＴＡＢテープキャリアと、
リードフレームとの位置合わせを精度良く、容易に行う
ことができるので、複合リードフレームの信頼性と歩留
りを大幅に向上させることができる。また、ＦＰＣある
いはＴＡＢテープキャリアのダミーリードと、リードフ
レームのダミーリードとが隅部、特に四隅に形成された
場合には、本発明の複合リードフレーム、特に、ＱＦＰ
タイプの複合リードフレームを樹脂封止する際に、モー
ルド樹脂の流れが容易になるので、生産性および信頼性
を向上することができる。
れば、従来複合リードフレームを製造する際に大きな問
題点であったＦＰＣあるいはＴＡＢテープキャリアと、
リードフレームとの位置合わせを精度良く、容易に行う
ことができるので、複合リードフレームの信頼性と歩留
りを大幅に向上させることができる。また、ＦＰＣある
いはＴＡＢテープキャリアのダミーリードと、リードフ
レームのダミーリードとが隅部、特に四隅に形成された
場合には、本発明の複合リードフレーム、特に、ＱＦＰ
タイプの複合リードフレームを樹脂封止する際に、モー
ルド樹脂の流れが容易になるので、生産性および信頼性
を向上することができる。
【図１】 本発明の複合リードフレームの一実施例の平
面図である。
面図である。
【図２】 本発明の複合リードフレームに用いられるＦ
ＰＣのダミーリード部分の一実施例の部分拡大平面図で
ある。
ＰＣのダミーリード部分の一実施例の部分拡大平面図で
ある。
【図３】 本発明の複合リードフレームに用いられるリ
ードフレームのダミーリード部分の一実施例の部分拡大
平面図である。
ードフレームのダミーリード部分の一実施例の部分拡大
平面図である。
【図４】 本発明の複合リードフレームのダミーリード
およびダミーリード部分の一実施例の部分拡大平面図で
ある。
およびダミーリード部分の一実施例の部分拡大平面図で
ある。
１０ 複合リードフレーム １２ ＦＰＣ １４ リードフレーム １６ ＬＳＩチップ（半導体素子）搭載部 １８ 絶縁体 ２０ 銅箔パターン ２２、３０ 認識マーク ２４ ダミーリード ２６ インナーリード ２８、３６ タイバー ３２ ダミーリード ３４ アウターリード ３８、４０ クッションリード ４２ 外枠部 ４４ 接合部
Claims (4)
- 【請求項１】内側のＦＰＣあるいはＴＡＢテープキャリ
アと、外側のリードフレームとを連結してなる複合リー
ドフレームであって、 前記ＦＰＣあるいはＴＡＢテープキャリアと、前記リー
ドフレームとの対応する位置に、それぞれ少なくとも１
個のダミーリードを設け、これらのダミーリードの先端
または先端近傍に、それぞれ位置合わせ用の認識マーク
を設けたことを特徴とする複合リードフレーム。 - 【請求項２】請求項１に記載の複合リードフレームが、
ＱＦＰタイプの複合リードフレームであって、 前記ＦＰＣあるいはＴＡＢテープキャリアに設けられた
ダミーリードは、少なくとも１つの隅部に設けられ、前
記リードフレームに設けられたダミーリードは、前記Ｆ
ＰＣあるいはＴＡＢテープキャリアに設けられたダミー
リードと同一の隅部に設けられる複合リードフレーム。 - 【請求項３】前記ＦＰＣあるいはＴＡＢテープキャリア
のダミーリードに設けられた認識マークと、前記リード
フレームのダミーリードに設けられた認識マークとは同
一形状である請求項１または２に記載の複合リードフレ
ーム。 - 【請求項４】前記認識マークは、少なくとも２つの角を
有する請求項１〜３のいずれかに記載の複合リードフレ
ーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6083168A JPH07297341A (ja) | 1994-04-21 | 1994-04-21 | 複合リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6083168A JPH07297341A (ja) | 1994-04-21 | 1994-04-21 | 複合リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07297341A true JPH07297341A (ja) | 1995-11-10 |
Family
ID=13794748
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6083168A Withdrawn JPH07297341A (ja) | 1994-04-21 | 1994-04-21 | 複合リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07297341A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008186941A (ja) * | 2007-01-29 | 2008-08-14 | Cmk Corp | 半導体装置とその製造方法 |
| WO2025243813A1 (ja) * | 2024-05-21 | 2025-11-27 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | パッケージ、リードフレームおよびパッケージの製造方法 |
-
1994
- 1994-04-21 JP JP6083168A patent/JPH07297341A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008186941A (ja) * | 2007-01-29 | 2008-08-14 | Cmk Corp | 半導体装置とその製造方法 |
| WO2025243813A1 (ja) * | 2024-05-21 | 2025-11-27 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | パッケージ、リードフレームおよびパッケージの製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20010703 |