JPH02307233A - 集積回路 - Google Patents

集積回路

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JPH02307233A
JPH02307233A JP1129167A JP12916789A JPH02307233A JP H02307233 A JPH02307233 A JP H02307233A JP 1129167 A JP1129167 A JP 1129167A JP 12916789 A JP12916789 A JP 12916789A JP H02307233 A JPH02307233 A JP H02307233A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
bonding
chip
wire
insulating film
semiconductor element
Prior art date
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Pending
Application number
JP1129167A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshio Ito
伊藤　好雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPH02307233A publication Critical patent/JPH02307233A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は樹脂封止型の集積回路のワイヤーボンディング
に関し、特に、ワイヤーボンディングループ形状による
半導体素子エツジショート及び半導体素子接着台部ショ
ートの不具合を皆無にする構造に関する。
〔従来の技術〕
第３図に示すように、従来の樹脂封止型の集積回路（以
下モールドＩＣと呼ぶ）びワイヤーボンディングは、半
導体素子ｌ　（以下チップと呼ぶ）を半導体素子接着台
部３　（以下チップ接着部と呼ぶ）ぶ接着し、外部リー
ド部６　（以下ステッチと呼ぶ）とをボンディングワイ
ヤー４を用いて、接続する。このボンディングワイヤー
４は、長いボンディングワイヤー形状、あるいはワイヤ
ーボンディング後のハンドリング等の振動による、ボン
ディングワイヤー形状が垂れ下がり、チンプエンジショ
ート１２及びチップ接着台部ショート１３のようになり
、製品の電気的特性で不良になるという問題がある。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来のモールドＩＣのボンディングワイヤー４
は、長いワイヤーボンディングあるいは、ワイヤーボン
ディング後のハンドリング等の振動によるボンデインク
ワイヤー形状の垂れ下がり発生し、チップエツジ／ヨー
ド１２及びチップ接着台部ショート１３になり、モール
ドＩＣの品質上問題になり、品質低下の原因にもなると
いう欠点がある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の集積回路は、半導体素子表面と外部リード部表
面とに同一平面上に、一体物である絶縁フィルム膜を設
けて、前記絶縁フィルム膜は、半導体素子側及び外部リ
ード部側の所定のワイヤーボンディングする位置にボン
ディング用穴を有し、かつ前記ボンディング用穴を通し
て前記半導体素子と前記外部リード間をボンディングワ
イヤで接続して構成されている。
〔実施例〕
次に、本発明について、図面を参照して説明する。
第１図は、本発明の第一の実施例の縦断面図である。
チップ１は、チップ接着台部３に接着されている。
チップｌのボンディングバンド２の１ｓｔボンデイング
５及び２ｎｄボンデイング７のそれぞれ所定位置に、１
ｓｔボンデイング用穴９及び２ｎｄボンデイング用穴１
０の開いている絶縁フィルム膜８が、チップ１表面とス
テッチ６表面と同−表面上一体に接着されていて、チッ
プ１とステッチ６をボンディングワイヤー４で接続され
ている。
１ｓｔボンデイング用穴９及び２ｎｄボンデイング用穴
ｌＯが、所定位置に開いている絶縁フィルム８を、チッ
プ１表面とステッチ６表面と同−表面上一体に接着する
ことにより、長いワイヤーボンディングあるいはワイヤ
ーボンディング後のハンドリング等の振動によりボンデ
ィングワイヤー形状の垂れ下り１１が発生したとしても
、絶縁フィルム膜８がある為に、チップエツジショート
及びチップ接着台部ンヨートすることが無くなる。
第２図は、本発明の第二の実施例の縦断面図である。
チップ１は、ステッチ６の表面と同−表面上一体に、ｌ
Ｓｔボンディング用穴９及び２ｎｄボンデイング用穴１
０が所定位置に開いている絶縁フィルム膜８を接着させ
ている。
この構成は、本発明の第一の実施例に於いて８）ヲ明し
たように、長いワイヤーボンディングあるいはワイヤー
ボンディング後のハンドリング等の振動によるボンディ
ングワイヤー形状の垂れ下りＴＩの発生したとしても、
チップエツジショートにならないことはもちろん、チッ
プ接着台部３が無くてもワイヤーボンディングが出来て
、モールド樹脂の占有率が増す為に、モールドＩＣの品
質を更に向上させる利点がある。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、１ｓｔボンデイング及び
２ｎｄボンデイングの所定位置に穴を開けた絶縁フィル
ム膜をチップ表面と、ステッチ表面との同−面上一体に
接着して、長いボンディングワイヤーあるいはワイヤー
ボンディング後のハンドリング等で発生するチップエツ
ジショート及びチップ接着台部ンヨートの危険性を皆無
にすることができ品質の向上に効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図１第２図は本発明の所定の１ｓｔボンデイング、
２ｎｄボンデイング位置穴を開けた絶縁フィルム膜を接
着させたモールドＩＣの実施例を示す縦断面図、第３図
は従来のモールド川Ｃの一例を示す縦断面図である。 ■・・・・・・チップ、２・・・・・・ポンディングパ
ッド、３・・・・・・チップ接着台部、４・・・・・・
ボンディングワイヤー、５・・・・・・１ｓｔボンデイ
ング、６・・・・・・ステッチ、７・・・・・・２ｎｄ
ボンデイング、８・・・・・・絶縁フィルム膜、９・・
・・・・１ｓｔボンデイング用穴、１０・・・・・・２
ｎｄボンデイング用穴、１１・・・・・・ボンディング
ワイヤー形状の垂れ下り、１２・・・・・・チップエツ
ジ／ヨード、１３・・・・・・チップ接着台部ショート
。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半導体素子表面と外部リード部表面とに同一平面上に、
    一体物である絶縁フィルム膜を設けて、前記絶縁フイル
    ム膜は、半導体素子側及び外部リード部側の所定のワイ
    ヤーボンディングする位置にボンディング用穴を有し、
    かつ前記ボンディング用穴を通して前記半導体素子と前
    記外部リード間をボンディングワイヤで接続しているこ
    とを特徴とする集積回路。
JP1129167A 1989-05-22 1989-05-22 集積回路 Pending JPH02307233A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1129167A JPH02307233A (ja) 1989-05-22 1989-05-22 集積回路

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1129167A JPH02307233A (ja) 1989-05-22 1989-05-22 集積回路

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH02307233A true JPH02307233A (ja) 1990-12-20

Family

ID=15002800

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1129167A Pending JPH02307233A (ja) 1989-05-22 1989-05-22 集積回路

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH02307233A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5955778A (en) * 1996-10-08 1999-09-21 Nec Corporation Lead frame with notched lead ends

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5955778A (en) * 1996-10-08 1999-09-21 Nec Corporation Lead frame with notched lead ends

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