JPH0729818A - 基板処理装置 - Google Patents
基板処理装置Info
- Publication number
- JPH0729818A JPH0729818A JP5199073A JP19907393A JPH0729818A JP H0729818 A JPH0729818 A JP H0729818A JP 5199073 A JP5199073 A JP 5199073A JP 19907393 A JP19907393 A JP 19907393A JP H0729818 A JPH0729818 A JP H0729818A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fluid
- substrate
- discharge port
- introduction port
- port
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 簡単な構成により、基板表面を処理する流体
を基板表面に均一に供給することができる基板処理装置
のを提供する。 【構成】 導入口１４と吐出口とを連通する連通部１６
は、第１および第２の貯留部１８，２０を有しており、
それぞれ導入口１４から吐出口１０に向けて流れる流体
の流れに沿って直列に配置される。また、各貯留部１
８，２０は、その幅が吐出口側に進むしたがって広がっ
ている。さらに、連通部１６内で導入口１４に対向して
遮断部２２が設けられており、導入口１４を介して導入
された流体が直接的に第２の貯留部２０に供給されない
ように、流体の流れを規制している。
を基板表面に均一に供給することができる基板処理装置
のを提供する。 【構成】 導入口１４と吐出口とを連通する連通部１６
は、第１および第２の貯留部１８，２０を有しており、
それぞれ導入口１４から吐出口１０に向けて流れる流体
の流れに沿って直列に配置される。また、各貯留部１
８，２０は、その幅が吐出口側に進むしたがって広がっ
ている。さらに、連通部１６内で導入口１４に対向して
遮断部２２が設けられており、導入口１４を介して導入
された流体が直接的に第２の貯留部２０に供給されない
ように、流体の流れを規制している。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、基板の表面に所定の
流体を供給して、前記基板の表面に所定の処理を行う基
板処理装置に関するものである。
流体を供給して、前記基板の表面に所定の処理を行う基
板処理装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体製造工程もしくは液晶製造工程で
は、以下のように液体や気体（以下、これらを総称して
「流体」という）により、半導体ウエハ，液晶用ガラス
角型基板やプリント基板など（以下、単に「基板」とい
う）の表面に種々の処理を行う基板処理装置が用いられ
ている。この種の基板処理装置は、表面処理ノズルを備
えており、例えば、エッチング，現像，剥離などのため
の各種処理液を表面処理ノズルから基板表面に供給して
所定の処理を行ったり、空気や窒素ガスなどの各種気体
を表面処理ノズルから基板表面に供給して所定の処理を
行ったりしている。
は、以下のように液体や気体（以下、これらを総称して
「流体」という）により、半導体ウエハ，液晶用ガラス
角型基板やプリント基板など（以下、単に「基板」とい
う）の表面に種々の処理を行う基板処理装置が用いられ
ている。この種の基板処理装置は、表面処理ノズルを備
えており、例えば、エッチング，現像，剥離などのため
の各種処理液を表面処理ノズルから基板表面に供給して
所定の処理を行ったり、空気や窒素ガスなどの各種気体
を表面処理ノズルから基板表面に供給して所定の処理を
行ったりしている。
【０００３】ところで、基板処理装置により基板処理を
良好に行うためには、基板表面に流体を均一に供給する
必要がある。そこで、従来より、流体の均一供給可能な
ノズルを備えた基板処理装置が種々知られている。例え
ば、特開平５−１３３２０号公報では、レジスト液が塗
布された後に所定のパターンが露光された半導体ウエハ
に現像処理を施す現像装置が開示されている。この現像
装置（基板処理装置）には、ウエハ全面に現像液を均一
に供給するため、現像液供給配管から供給される現像液
を液体収容部に貯留し，半導体ウエハ表面に近接して対
向する突出部に形成された多数（数百個）の細孔（直径
が０．１−１．０ｍｍ程度，ピッチが０．１−１．０ｍ
ｍ程度）から、液体収容部に貯留された現像液を滲み出
させることによって、現像液を半導体ウエハに供給する
ノズルが設けられている。
良好に行うためには、基板表面に流体を均一に供給する
必要がある。そこで、従来より、流体の均一供給可能な
ノズルを備えた基板処理装置が種々知られている。例え
ば、特開平５−１３３２０号公報では、レジスト液が塗
布された後に所定のパターンが露光された半導体ウエハ
に現像処理を施す現像装置が開示されている。この現像
装置（基板処理装置）には、ウエハ全面に現像液を均一
に供給するため、現像液供給配管から供給される現像液
を液体収容部に貯留し，半導体ウエハ表面に近接して対
向する突出部に形成された多数（数百個）の細孔（直径
が０．１−１．０ｍｍ程度，ピッチが０．１−１．０ｍ
ｍ程度）から、液体収容部に貯留された現像液を滲み出
させることによって、現像液を半導体ウエハに供給する
ノズルが設けられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
成の表面処理ノズルにおいては、突出部に多数の細孔を
形成する必要があり、その加工が大変である。例えば、
上記公報に記載されている実施例によれば、直径０．２
ｍｍの細孔を０．６ｍｍピッチで２７０個形成する必要
がある。
成の表面処理ノズルにおいては、突出部に多数の細孔を
形成する必要があり、その加工が大変である。例えば、
上記公報に記載されている実施例によれば、直径０．２
ｍｍの細孔を０．６ｍｍピッチで２７０個形成する必要
がある。
【０００５】また、細孔の直径及びピッチに加工誤差が
生じると流体を均一に供給することができなくなるた
め、上記加工誤差を生じさせることなく、細孔を形成す
る必要があるが、このような条件を満足しつつ細孔を形
成することは表面処理ノズルの製作上難しく、製作コス
トの増大を招いている。
生じると流体を均一に供給することができなくなるた
め、上記加工誤差を生じさせることなく、細孔を形成す
る必要があるが、このような条件を満足しつつ細孔を形
成することは表面処理ノズルの製作上難しく、製作コス
トの増大を招いている。
【０００６】本発明は、上記課題に鑑みてなされたもの
で、簡単な構成により、基板表面を処理する流体を基板
表面に均一に供給することができる基板処理装置を提供
することを目的とする。
で、簡単な構成により、基板表面を処理する流体を基板
表面に均一に供給することができる基板処理装置を提供
することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、基板
を支持手段により水平に支持し、流体供給手段と基板を
相対的に移動させることで、基板の表面に所定の流体を
供給して、所定の処理を行う基板処理装置であって、上
記目的を達成するため、前記流体供給手段を、前記流体
が導入される導入口と、前記流体を前記基板表面に向け
て吐出する吐出口と、前記導入口から前記吐出口に進む
にしたがって幅が広がるように連通させ、前記導入口を
介して導入された前記流体を前記吐出口に供給する連通
部とを有する表面処理ノズルで構成している。
を支持手段により水平に支持し、流体供給手段と基板を
相対的に移動させることで、基板の表面に所定の流体を
供給して、所定の処理を行う基板処理装置であって、上
記目的を達成するため、前記流体供給手段を、前記流体
が導入される導入口と、前記流体を前記基板表面に向け
て吐出する吐出口と、前記導入口から前記吐出口に進む
にしたがって幅が広がるように連通させ、前記導入口を
介して導入された前記流体を前記吐出口に供給する連通
部とを有する表面処理ノズルで構成している。
【０００８】請求項２の発明は、基板を支持手段により
水平に支持し、流体供給手段と基板を相対的に移動させ
ることで、基板の表面に所定の流体を供給して、所定の
処理を行う基板処理装置であって、上記目的を達成する
ため、前記流体供給手段を、前記流体が導入される導入
口と、前記流体を前記基板表面に向けて吐出する吐出口
と、前記導入口と前記吐出口とを連通させ、前記導入口
を介して導入された前記流体を前記吐出口に供給する連
通部と、前記導入口に導入された前記流体が直接的に前
記吐出口に供給されるのを制限するために、連通部内の
前記導入口に対向して設けられた遮断部とを有する表面
処理ノズルで構成している。
水平に支持し、流体供給手段と基板を相対的に移動させ
ることで、基板の表面に所定の流体を供給して、所定の
処理を行う基板処理装置であって、上記目的を達成する
ため、前記流体供給手段を、前記流体が導入される導入
口と、前記流体を前記基板表面に向けて吐出する吐出口
と、前記導入口と前記吐出口とを連通させ、前記導入口
を介して導入された前記流体を前記吐出口に供給する連
通部と、前記導入口に導入された前記流体が直接的に前
記吐出口に供給されるのを制限するために、連通部内の
前記導入口に対向して設けられた遮断部とを有する表面
処理ノズルで構成している。
【０００９】請求項３の発明は、基板を支持手段により
水平に支持し、流体供給手段と基板を相対的に移動させ
ることで、基板の表面に所定の流体を供給して、所定の
処理を行う基板処理装置であって、上記目的を達成する
ため、前記流体供給手段を、前記流体が導入される導入
口と、前記流体を前記基板表面に向けて吐出する吐出口
と、前記導入口から前記吐出口に向けて直列に配置され
た複数の貯留部とを介して連通させ、前記導入口を導入
された前記流体を前記複数の貯留部を順に経由して前記
吐出口に供給する連通部とを有する表面処理ノズルで構
成している。
水平に支持し、流体供給手段と基板を相対的に移動させ
ることで、基板の表面に所定の流体を供給して、所定の
処理を行う基板処理装置であって、上記目的を達成する
ため、前記流体供給手段を、前記流体が導入される導入
口と、前記流体を前記基板表面に向けて吐出する吐出口
と、前記導入口から前記吐出口に向けて直列に配置され
た複数の貯留部とを介して連通させ、前記導入口を導入
された前記流体を前記複数の貯留部を順に経由して前記
吐出口に供給する連通部とを有する表面処理ノズルで構
成している。
【００１０】請求項４の発明は、基板を支持手段により
水平に支持し、流体供給手段と基板を相対的に移動させ
ることで、基板の表面に所定の流体を供給して、所定の
処理を行う基板処理装置であって、上記目的を達成する
ため、前記流体供給手段が、前記流体が導入される導入
口と、前記流体を前記基板表面に向けて吐出する吐出口
と、前記導入口から前記吐出口に向けて直列に配置さ
れ、しかもそれぞれの幅が導入口から前記吐出口に進む
にしたがって広がっている複数の貯留部とを介して連通
させ、前記導入口を導入された前記流体を前記複数の貯
留部を順に経由して前記吐出口に供給する連通部と、前
記導入口に導入された前記流体が直接的に前記吐出口に
供給されるのを制限するために、連通部内の前記導入口
に対向して設けられた遮断部とを有する表面処理ノズル
で構成している。
水平に支持し、流体供給手段と基板を相対的に移動させ
ることで、基板の表面に所定の流体を供給して、所定の
処理を行う基板処理装置であって、上記目的を達成する
ため、前記流体供給手段が、前記流体が導入される導入
口と、前記流体を前記基板表面に向けて吐出する吐出口
と、前記導入口から前記吐出口に向けて直列に配置さ
れ、しかもそれぞれの幅が導入口から前記吐出口に進む
にしたがって広がっている複数の貯留部とを介して連通
させ、前記導入口を導入された前記流体を前記複数の貯
留部を順に経由して前記吐出口に供給する連通部と、前
記導入口に導入された前記流体が直接的に前記吐出口に
供給されるのを制限するために、連通部内の前記導入口
に対向して設けられた遮断部とを有する表面処理ノズル
で構成している。
【００１１】
【作用】この発明では、導入口を介して導入された流体
が、その幅が前記導入口から前記吐出口に進むにしたが
って広がっている連通部を通って吐出口に供給される。
が、その幅が前記導入口から前記吐出口に進むにしたが
って広がっている連通部を通って吐出口に供給される。
【００１２】また、遮断部が導入口に対向して連通部内
に設けられており、前記導入口に導入された流体が直接
的に吐出口に供給されるのを制限する。
に設けられており、前記導入口に導入された流体が直接
的に吐出口に供給されるのを制限する。
【００１３】さらに、導入口と吐出口とを連通する連通
部が前記導入口から前記吐出口に向けて直列に配置され
た複数の貯留部で構成されており、前記導入口に導入さ
れた流体が前記複数の貯留部を順番に経由して前記吐出
口に供給される。
部が前記導入口から前記吐出口に向けて直列に配置され
た複数の貯留部で構成されており、前記導入口に導入さ
れた流体が前記複数の貯留部を順番に経由して前記吐出
口に供給される。
【００１４】
【実施例】図１において、本発明の一実施例による基板
処理装置１は、角型のガラス基板３を真空チャックによ
り吸着支持し得る基板支持部５と、基板支持部５に支持
された基板３に対して現像液を供給する表面処理ノズル
２（以下、単にノズル）とを備えている。ノズル２は基
板３の長手方向に基板３の上面に沿って移動して基板全
面に現像液を供給し得る構成となっている。
処理装置１は、角型のガラス基板３を真空チャックによ
り吸着支持し得る基板支持部５と、基板支持部５に支持
された基板３に対して現像液を供給する表面処理ノズル
２（以下、単にノズル）とを備えている。ノズル２は基
板３の長手方向に基板３の上面に沿って移動して基板全
面に現像液を供給し得る構成となっている。
【００１５】図２は、この発明にかかる基板処理装置の
一実施例を示す分解斜視図である。また、図３は、ノズ
ルの断面図である。このノズル２では、略コ字状のパッ
キン部材４が、その開放部４ａが下方を向いた状態で、
ノズル本体６，８により挟み込まれ、これらパッキン部
材４およびノズル本体６，８が一体化されている。この
ため、図３に示すように、ノズル本体６，８の先端部で
は、隙間（つまり吐出口）１０が形成されており、流体
を基板（図示省略）に向けて吐出可能となっている。
一実施例を示す分解斜視図である。また、図３は、ノズ
ルの断面図である。このノズル２では、略コ字状のパッ
キン部材４が、その開放部４ａが下方を向いた状態で、
ノズル本体６，８により挟み込まれ、これらパッキン部
材４およびノズル本体６，８が一体化されている。この
ため、図３に示すように、ノズル本体６，８の先端部で
は、隙間（つまり吐出口）１０が形成されており、流体
を基板（図示省略）に向けて吐出可能となっている。
【００１６】また、ノズル本体６の外側面の略中央部に
は、パイプ部材１２が突設されており、パイプ部材１２
の先端の導入口１４を介してノズル本体６に流体を供給
可能となっている。ここで、導入口１４を介して導入さ
れた流体は、パッキン部材４およびノズル本体６，８が
一体化された状態で形成される連通部１６（詳細につい
ては、次に説明する）を介して吐出口１０に供給され、
図示を省略する基板の表面に吐出される。
は、パイプ部材１２が突設されており、パイプ部材１２
の先端の導入口１４を介してノズル本体６に流体を供給
可能となっている。ここで、導入口１４を介して導入さ
れた流体は、パッキン部材４およびノズル本体６，８が
一体化された状態で形成される連通部１６（詳細につい
ては、次に説明する）を介して吐出口１０に供給され、
図示を省略する基板の表面に吐出される。
【００１７】この連通部１６は、第１および第２の貯留
部１８，２０を有しており、それぞれ導入口１４から吐
出口１０に向けて流れる流体の流れに沿って直列に配置
されている。第１の貯留部１８は、図４に示すように、
一方がパイプ部材１２の中空部と連結されるとともに、
その幅Ｗ18が導入口１４から吐出口１０側に進む、つま
り矢印方向Ｐに行くにしたがって広がっている。また、
第２の貯留部２０についても、上記と同様に、その幅Ｗ
20が吐出口１０側に進む（矢印方向Ｐに行く）にしたが
って広がっている。
部１８，２０を有しており、それぞれ導入口１４から吐
出口１０に向けて流れる流体の流れに沿って直列に配置
されている。第１の貯留部１８は、図４に示すように、
一方がパイプ部材１２の中空部と連結されるとともに、
その幅Ｗ18が導入口１４から吐出口１０側に進む、つま
り矢印方向Ｐに行くにしたがって広がっている。また、
第２の貯留部２０についても、上記と同様に、その幅Ｗ
20が吐出口１０側に進む（矢印方向Ｐに行く）にしたが
って広がっている。
【００１８】さらに、この実施例では、図２に示すよう
に、連通部１６内で導入口１４に対向して遮断部２２が
設けられており、導入口１４を介して導入された流体が
直接的に吐出口１０側に供給されないように、流体の流
れを規制している。
に、連通部１６内で導入口１４に対向して遮断部２２が
設けられており、導入口１４を介して導入された流体が
直接的に吐出口１０側に供給されないように、流体の流
れを規制している。
【００１９】次に、上記のように構成された表面処理ノ
ズル２の動作について、流体の流れを中心に説明する。
まず、図２および図３の矢印Ｒ1 に示すように、導入口
１４を介して流体がノズル２に導入されると、第１の貯
留部１８内に貯留される。このとき、上記のように第１
の貯留部１８の幅Ｗ18が吐出口１０側に進むにしたがっ
て広がっているため、図１の矢印Ｒ2 で示すように、流
体が第１の貯留部１８内に拡散して流体の圧力が均一化
する。
ズル２の動作について、流体の流れを中心に説明する。
まず、図２および図３の矢印Ｒ1 に示すように、導入口
１４を介して流体がノズル２に導入されると、第１の貯
留部１８内に貯留される。このとき、上記のように第１
の貯留部１８の幅Ｗ18が吐出口１０側に進むにしたがっ
て広がっているため、図１の矢印Ｒ2 で示すように、流
体が第１の貯留部１８内に拡散して流体の圧力が均一化
する。
【００２０】そして、第１の貯留部１８内の流体は、吐
出口１０側に配置された第２の貯留部２０に流れ込む
（矢印Ｒ3 ）。この実施例では、遮断部２２を設けたこ
とにより、導入口１４からの流体のうち最短の距離で第
２の貯留部２０に直接的に流れ込もうとする流体の流れ
を規制することができ、優れた整流効果が得られる。と
いうのも、このように直接的に第２の貯留部２０に流れ
込もうとする流体の圧力は、貯留部１８内に拡散したも
のよりも比較的高い圧力を有しており、この流体を直接
的に貯留部２０に流入させると、貯留部２０に流れ込む
流体の圧力分布が不均一となるが、遮断部２２を設ける
ことにより、その流体の流れを規制することができ、圧
力分布の均一化を図ることができるからである。
出口１０側に配置された第２の貯留部２０に流れ込む
（矢印Ｒ3 ）。この実施例では、遮断部２２を設けたこ
とにより、導入口１４からの流体のうち最短の距離で第
２の貯留部２０に直接的に流れ込もうとする流体の流れ
を規制することができ、優れた整流効果が得られる。と
いうのも、このように直接的に第２の貯留部２０に流れ
込もうとする流体の圧力は、貯留部１８内に拡散したも
のよりも比較的高い圧力を有しており、この流体を直接
的に貯留部２０に流入させると、貯留部２０に流れ込む
流体の圧力分布が不均一となるが、遮断部２２を設ける
ことにより、その流体の流れを規制することができ、圧
力分布の均一化を図ることができるからである。
【００２１】さらに、第２の貯留部２０に流入した流体
は、その貯留部２０で貯留された後、図３の矢印Ｒ4 に
示すように吐出口１０を通過して基板表面（図示省略）
に向けて吐出される。なお、この貯留部２０において
も、上記第１の貯留部１８と同様の形状になっており、
流入した流体は全体に拡散し、流体の圧力が均一化す
る。
は、その貯留部２０で貯留された後、図３の矢印Ｒ4 に
示すように吐出口１０を通過して基板表面（図示省略）
に向けて吐出される。なお、この貯留部２０において
も、上記第１の貯留部１８と同様の形状になっており、
流入した流体は全体に拡散し、流体の圧力が均一化す
る。
【００２２】以上のように、この実施例では、連通部１
６を構成する貯留部１８，２０を、その幅Ｗ18，Ｗ20が
導入口１４から吐出口１０側に進むにしたがって広がる
ように形成する（第１の圧力均一化手段）ことにより、
また連通部１６内で導入口１４に対向して遮断部２２を
設ける（第２の圧力均一化手段）ことにより、さらに複
数の貯留部１８，２０を直列に設ける（第３の圧力均一
化手段）ことにより、連通部１６内で整流し、吐出口１
０からの流体の吐出圧力を一定にしている。したがっ
て、簡素な構成で、基板表面に流体を均一に吐出するこ
とができる。
６を構成する貯留部１８，２０を、その幅Ｗ18，Ｗ20が
導入口１４から吐出口１０側に進むにしたがって広がる
ように形成する（第１の圧力均一化手段）ことにより、
また連通部１６内で導入口１４に対向して遮断部２２を
設ける（第２の圧力均一化手段）ことにより、さらに複
数の貯留部１８，２０を直列に設ける（第３の圧力均一
化手段）ことにより、連通部１６内で整流し、吐出口１
０からの流体の吐出圧力を一定にしている。したがっ
て、簡素な構成で、基板表面に流体を均一に吐出するこ
とができる。
【００２３】なお、上記実施例では、第１ないし第３の
圧力均一化手段を組み合わせて、流体の整流を図ってい
るが、それぞれ単独の手段により均一化を図ってもよ
く、あるいはそれらの均一化手段を任意に組み合わせて
もよい。
圧力均一化手段を組み合わせて、流体の整流を図ってい
るが、それぞれ単独の手段により均一化を図ってもよ
く、あるいはそれらの均一化手段を任意に組み合わせて
もよい。
【００２４】本実施例においてはノズルが基板上面を移
動して現像液を供給する構成で説明したが、これに限る
ものでなく、例えば、ノズルが固定で基板が移動する構
成、さらには、両者が移動可能等、すなわち、ノズルと
基板とを相対的に移動させて基板表面全体に現像液が行
き渡るように構成のものであれば何でもよい。
動して現像液を供給する構成で説明したが、これに限る
ものでなく、例えば、ノズルが固定で基板が移動する構
成、さらには、両者が移動可能等、すなわち、ノズルと
基板とを相対的に移動させて基板表面全体に現像液が行
き渡るように構成のものであれば何でもよい。
【００２５】また、処理基板も角型ガラス基板に限るも
のではなく、本実施例のノズルから現像液を吐出させつ
つノズルとウエハとの少なくとも一方をウエハの中心を
回転軸として相対的に回転させてウエハ表面全体に現像
液が行き渡るように構成すれば、円形の半導体ウエハ表
面に現像液を供給することも可能である。
のではなく、本実施例のノズルから現像液を吐出させつ
つノズルとウエハとの少なくとも一方をウエハの中心を
回転軸として相対的に回転させてウエハ表面全体に現像
液が行き渡るように構成すれば、円形の半導体ウエハ表
面に現像液を供給することも可能である。
【００２６】なお、本発明のノズルは，現像液の供給に
のみ使用されるものではなく、フォトレジスト液などの
塗布，洗浄液の供給などにも使用可能であり，更に液体
に限らずオゾンなどの気体の供給にも使用することがで
きる。
のみ使用されるものではなく、フォトレジスト液などの
塗布，洗浄液の供給などにも使用可能であり，更に液体
に限らずオゾンなどの気体の供給にも使用することがで
きる。
【００２７】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、以下
の３つの構成、すなわち導入口を介して導入された流体
を、その幅が前記導入口から前記吐出口に進むにしたが
って広がっている連通部を通って吐出口側に供給する構
成（第１の構成），導入口に対向して連通部内に設けら
れ、前記導入口に導入された流体が直接的に吐出口に供
給されるのを制限する遮断部（第２の構成）および導入
口から吐出口に向けて直列に配置された複数の貯留部か
らなる連通部（第３の構成）を、それぞれ単独で、ある
いはすべてを組み合わせて、表面処理ノズルを構成して
いるため、簡単な構成で、流体を基板表面に均一に供給
することができる。
の３つの構成、すなわち導入口を介して導入された流体
を、その幅が前記導入口から前記吐出口に進むにしたが
って広がっている連通部を通って吐出口側に供給する構
成（第１の構成），導入口に対向して連通部内に設けら
れ、前記導入口に導入された流体が直接的に吐出口に供
給されるのを制限する遮断部（第２の構成）および導入
口から吐出口に向けて直列に配置された複数の貯留部か
らなる連通部（第３の構成）を、それぞれ単独で、ある
いはすべてを組み合わせて、表面処理ノズルを構成して
いるため、簡単な構成で、流体を基板表面に均一に供給
することができる。
【図１】本発明にかかる基板処理装置の一実施例を示す
側面図である。
側面図である。
【図２】ノズルの一実施例を示す分解斜視図である。
【図３】ノズルの断面図である。
【図４】第１の貯留部の形状を示すためのノズル本体の
断面図である。
断面図である。
【図５】第２の貯留部の形状を示すためのノズル本体の
断面図である。
断面図である。
１０ 吐出口 １４ 導入口 １６ 連通部 １８，２０ 貯留部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/304 ３４１ Ｎ
Claims (4)
- 【請求項１】 基板を支持手段により水平に支持し、流
体供給手段と基板を相対的に移動させることで、基板の
表面に所定の流体を供給して、所定の処理を行う基板処
理装置において、 前記流体供給手段が、 前記流体が導入される導入口と、 前記流体を前記基板表面に向けて吐出する吐出口と、 前記導入口から前記吐出口に進むにしたがって幅が広が
るように連通させ、前記導入口を介して導入された前記
流体を前記吐出口に供給する連通部とを有する表面処理
ノズルであることを特徴とする基板処理装置。 - 【請求項２】 基板を支持手段により水平に支持し、流
体供給手段と基板を相対的に移動させることで、基板の
表面に所定の流体を供給して、所定の処理を行う基板処
理装置において、 前記流体供給手段が、 前記流体が導入される導入口と、 前記流体を前記基板表面に向けて吐出する吐出口と、 前記導入口と前記吐出口とを連通させ、前記導入口を介
して導入された前記流体を前記吐出口に供給する連通部
と、 前記導入口に導入された前記流体が直接的に前記吐出口
に供給されるのを制限するために、連通部内の前記導入
口に対向して設けられた遮断部とを有する表面処理ノズ
ルであることを特徴とする基板処理装置。 - 【請求項３】 基板を支持手段により水平に支持し、流
体供給手段と基板を相対的に移動させることで、基板の
表面に所定の流体を供給して、所定の処理を行う基板処
理装置において、 前記流体供給手段が、 前記流体が導入される導入口と、 前記流体を前記基板表面に向けて吐出する吐出口と、 前記導入口から前記吐出口に向けて直列に配置された複
数の貯留部とを介して連通させ、前記導入口を導入され
た前記流体を前記複数の貯留部を順に経由して前記吐出
口に供給する連通部とを有する表面処理ノズルであるこ
とを特徴とする基板処理装置。 - 【請求項４】 基板を支持手段により水平に支持し、流
体供給手段と基板を相対的に移動させることで、基板の
表面に所定の流体を供給して、所定の処理を行う基板処
理装置において、 前記流体供給手段が、 前記流体が導入される導入口と、 前記流体を前記基板表面に向けて吐出する吐出口と、 前記導入口から前記吐出口に向けて直列に配置され、し
かもそれぞれの幅が導入口から前記吐出口に進むにした
がって広がっている複数の貯留部とを介して連通させ、
前記導入口を導入された前記流体を前記複数の貯留部を
順に経由して前記吐出口に供給する連通部と、 前記導入口に導入された前記流体が直接的に前記吐出口
に供給されるのを制限するために、連通部内の前記導入
口に対向して設けられた遮断部とを有する表面処理ノズ
ルであることを特徴とする基板処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5199073A JPH0729818A (ja) | 1993-07-15 | 1993-07-15 | 基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5199073A JPH0729818A (ja) | 1993-07-15 | 1993-07-15 | 基板処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0729818A true JPH0729818A (ja) | 1995-01-31 |
Family
ID=16401660
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5199073A Pending JPH0729818A (ja) | 1993-07-15 | 1993-07-15 | 基板処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0729818A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11274071A (ja) * | 1998-01-19 | 1999-10-08 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 塗布用ノズル |
-
1993
- 1993-07-15 JP JP5199073A patent/JPH0729818A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11274071A (ja) * | 1998-01-19 | 1999-10-08 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 塗布用ノズル |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3628959B2 (ja) | ウエハスクラブ・ブラシ芯 | |
| KR100661198B1 (ko) | 반도체 웨이퍼 가공 장치 및 방법 | |
| US6494953B2 (en) | Dispenser apparatus and associated method of heating | |
| CN105244299B (zh) | 基板处理装置以及基板处理方法 | |
| US6860279B2 (en) | Pressurized liquid diffuser | |
| JPH04124812A (ja) | 帯状液体ノズル及び液処理装置及び液処理方法 | |
| JPH02295116A (ja) | 半導体製造装置 | |
| JPH08330258A (ja) | 化学機械研磨に使用するリンス・スプレー・バー | |
| US6402821B1 (en) | Filter unit and solution treatment unit | |
| JP2008172248A (ja) | 半導体ウェハをコーティングするためのポンプ汲み上げ及び分配システム | |
| JP2010130014A (ja) | ノズル、及びそれを利用する基板処理装置及び処理液吐出方法 | |
| CN105652591B (zh) | 压印装置及物品的制造方法 | |
| KR100814452B1 (ko) | 표면에 가까운 액체 분배 젯트 사이의 상호 오염을 줄이기 위한 방법과 장치 | |
| TW200300708A (en) | Nozzle device, and substrate treating device having the device | |
| US6893172B2 (en) | Developing apparatus and developing method | |
| JPH0729818A (ja) | 基板処理装置 | |
| JPH09289161A (ja) | 処理液塗布装置 | |
| US7594969B2 (en) | Device for controlling dispensing error in photo spinner equipment | |
| KR100454637B1 (ko) | 매엽식 반도체 웨이퍼용 약액 분사노즐 | |
| US20070122559A1 (en) | Processing liquid coating apparatus and a processing liquid coating method | |
| KR100441709B1 (ko) | 반도체 현상장비의 현상액 분사장치 | |
| JPH07326564A (ja) | 塗布装置 | |
| KR100232192B1 (ko) | 반도체소자 제조를 위한 감광막 도포 공정용 기포 발생장치 | |
| US6880724B1 (en) | System and method for supplying photoresist | |
| KR100437489B1 (ko) | 케미컬을 이용한 반도체소자 제조장치 |