JPH0729861A - 半導体ウエハダイシング用粘着テープ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体ウエハを切断し、半導体素子として分
割する際に使用され、画像認識により半導体素子を容易
にピックアップできる半導体ウエハ固定用粘着テープを
提供する。 【構成】 放射線透過性基材上に、粘着剤層を設けてな
る半導体ウエハ固定用粘着テープにおいて、前記粘着剤
層の粘着剤が、分子中に光重合性炭素−炭素二重結合を
有してヨウ素価０．５〜２０であり、かつ、水酸基価５
〜１００で酸価０．５〜３０を有する分子量１万〜２２
万の化合物（Ａ）１００重量部と、ポリイソシアネート
類、メラミン・ホルムアルデヒド樹脂およびエポキシ樹
脂から選ばれる少なくとも１種（Ｂ）０．１〜１０重量
部とを主成分として含有してなる半導体ウエハダイシン
グ用粘着テープである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、各種半導体を製造する
工程において使用する粘着テープに関し、さらに詳しく
いえば、例えばパターンを形成した半導体ウエハを一つ
一つのパターン毎に切断し、半導体素子として分割する
際に、半導体ウエハを固定するために使用する放射線硬
化性粘着テープに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、回路パターンの形成された半導体
ウエハを素子小片に切断分離するダイシング加工を行う
際、放射線硬化性粘着テープを用いるピックアップ方式
が提案されている。これは放射線、例えば紫外線のよう
な光、または電子線のような電離性放射線を透過する基
材フィルムと、この基材フィルム上に塗工された放射線
照射により硬化する性質を有する粘着剤層とからなる半
導体ウエハ固定用粘着テープを用いる方法である。より
詳しくはダイシング加工時の素子固定粘着力を強接着力
とし、半導体ウエハを素子小片に切断分離後、基材フィ
ルム側より放射線照射を行い放射線硬化型粘着剤層を硬
化させて、素子固定粘着力を大幅に低下させるものであ
り、素子小片の大きさに関係なく、例えば２５ｍｍ² 以
上の大きな素子であっても基材フィルムから切断、分離
したのち素子をピックアップ装置によりピックアップす
ることができるようにするものである。

【０００３】この方式は、放射線透過性の基材フィルム
上に放射線硬化性粘着剤を塗工した半導体ウエハ固定用
粘着テープの粘着剤層中に含まれる放射線硬化性化合物
を放射線照射によって硬化させ粘着剤に三次元網状化構
造を与えて、その流動性と素子に対する粘着力を著しく
低下させることを利用するものである。このような用途
の粘着テープとしては、特開昭６０−１９６９５６号、
特開昭６０−２０１６４２号、特開昭６１−２８５７２
号、特開平１−２５１７３７号、特開平２−１８７４７
８号などに開示されたものがある。しかし、このような
粘着テープは、素子を基材フィルムから剥離させて容易
にピックアップすることができるように、放射線照射に
より硬化させ粘着剤の流動性を著しく低下させるので、
ダイシング加工時に有していた粘着テープのゴム状弾性
がピックアップ時には殆どなくなってしまう結果とな
る。このため、放射線照射後ピックアップ前に粘着テー
プの放射状延伸を行っても、延伸される部分としてはダ
イシングにより粘着剤が取り除かれた各素子間の僅かな
隙間しかなくなる。したがって、延伸後の素子間隙が不
十分で、ピックアップ装置を用いて各素子を画像認識
し、素子をピックアップするのが困難になるという問題
があった。上記の従来技術の中で、特開平１−２５１７
３７号記載の粘着テープは、粘着剤の主成分としてエチ
レン不飽和二重結合を有するアクリル系重合体を用いる
ものであり、上記問題点をある程度改善するため、放射
線照射をパターン状に部分的に行い、粘着剤の未硬化部
分を残すことにより、延伸後の素子間隙をできるだけ大
きくする方法を採用している。

【０００４】一方、特開平２−１８７４７８号記載の粘
着テープは、粘着剤の主成分として、分子内にヨウ素価
が０．５〜２．０である放射線重合性の不飽和結合を有
するアクリル酸アルキルエステル系またはメタクリル酸
アルキルエステル系の重合性ポリマーと、放射線重合性
の多官能オリゴマーの混合物を用いている。しかしなが
ら、同粘着テープは、放射線照射後の粘着剤の流動性が
十分ではなく、延伸後の素子間隙が不十分であり、画像
認識により、素子をピックアップするのが困難であると
いう問題が発生する。さらに、用いる重合性ポリマーと
多官能オリゴマーの組み合わせによっては、相溶性が悪
いため均一に分散せず、このため放射線照射後において
も粘着剤の中から、未重合の多官能オリゴマーがしみだ
し、ピックアップされた素子を汚染する難点がある。

【０００５】他方、特開平１−２７８５１８号記載の粘
着テープは、粘着剤の主成分として、エポキシ基含有ア
クリル系共重合体とα−オレフィンカルボン酸の付加重
合体である光重合性オリゴマーと、ビニル基、アクリロ
イル基を少なくとも１個有するモノマーまたはオリゴマ
ーの混合物を用いている。しかしながら、同粘着テープ
は、半導体ウエハを切断し半導体素子として分割する際
に用いることを目的としたものではない。そのため実際
に素子の切断分離（ダイシング、ピックアップ）に必要
とされる特性が備わっていない。例えば、上記した放射
線照射後の粘着剤の流動性が十分ではなく、延伸後の素
子間隙が不十分であり、画像認識により、素子をピック
アップするのが困難である。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の問題
点を解決した半導体ウエハ固定用粘着テープを提供する
ことを目的とする。すなわち、本発明はパターン状では
なく全体を放射線照射しても粘着剤の流動性が残ってい
るため、ピックアップ前に行う粘着テープの放射状延伸
を行っても、ダイシングにより粘着剤が取り除かれた各
素子間の僅かな隙間以外の部分（具体的には、格子状の
隙間の内側の各素子と密着している部分など）も延伸さ
れ、延伸後の素子間隙を十分にすることができるので、
ピックアップ時に各素子の画像認識が容易である半導体
ウエハ固定用粘着テープを提供することを目的とする。
また本発明は、ピックアップされた素子を汚染すること
がない半導体ウエハ固定用粘着テープを提供することを
目的とする。さらに本発明は、放射線照射後の粘着力を
低減することによりピックアップミスの危険性をさらに
減少し、テープ復元性を改善することにより使用済テー
プ収納型の機種に対応を容易にした、半導体ウエハ固定
用粘着テープを提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記目的
を達成するために鋭意研究を重ねた結果、粘着剤層とし
て塗布する粘着剤が、分子中に所定量の光重合性炭素−
炭素二重結合を有し、特定範囲の水酸基価および酸価を
有する分子量１万〜２２万の化合物と、ポリイソシアネ
ート類、メラミン・ホルムアルデヒド樹脂、またはエポ
キシ樹脂とを所定比率で主成分として含有するものが、
パターン状ではなく全体を放射線照射しても、粘着テー
プの放射状延伸を行った際、延伸後の素子間隙の大きさ
を十分にし、ピックアップ時の各素子の画像認識を容易
にし、しかもピックアップされた素子を汚染することが
ないことを見出した。本発明はこの知見に基づきなされ
たものである。すなわち本発明は、（１）放射線透過性
基材上に、粘着剤層を設けてなる半導体ウエハ固定用粘
着テープにおいて、前記粘着剤層の粘着剤が、分子中に
光重合性炭素−炭素二重結合を有してヨウ素価０．５〜
２０であり、かつ、水酸基価５〜１００で酸価０．５〜
３０を有するを分子量１万〜２２万の化合物（Ａ）１０
０重量部と、ポリイソシアネート類、メラミン・ホルム
アルデヒド樹脂およびエポキシ樹脂から選ばれる少なく
とも１種（Ｂ）０．１〜１０重量部とを主成分として含
有してなることを特徴とする半導体ウエハダイシング用
粘着テープ、（２）前記化合物（Ａ）の分子量が、１０
万〜２２万であることを特徴とする（１）項記載の半導
体ウエハダイシング用粘着テープ、及び（３）光重合性
の炭素−炭素二重結合を繰り返し単位当たり少なくとも
１個有する分子量１万未満のシアヌレート化合物または
イソシアヌレート化合物（Ｃ）を前記化合物（Ａ）１０
０重量部に対し１０重量部以下の量含有することを特徴
とする（１）又は（２）項記載の半導体ウエハダイシン
グ用粘着テープを提供するものである。

【０００８】本発明においてヨウ素価とは、試料にハロ
ゲンを作用させたとき吸収されるハロゲンの重量をヨウ
素の重量に換算した重量を試料の重量に対する百分率で
表わした値であり、分子量とは、ポリスチレン換算の重
量平均分子量である。また水酸基価とは、試料１ｇ中に
アセチル化剤を反応させて得られるアセチル化物に結合
している酢酸を中和するのに必要な水酸化カリウムのｍ
ｇ数であり、酸価とは、試料１ｇ中に含まれるＣＯＯＨ
基を中和するのに必要な水酸化カリウムのｍｇ数であ
る。なお、ここで放射線とは、紫外線のような光線、ま
たは電子線などの電離性放射線をいう。本発明における
分子中にヨウ素価０．５〜２０の光重合性炭素−炭素二
重結合を有する分子量１万〜２２万の化合物（Ａ）はど
のような製造方法のものでもよいが、例えばアクリル系
共重合体またはメタクリル系共重合体などの光重合性炭
素−炭素二重結合を有し、かつカルボキシル基、水酸基
などの官能基をもつ化合物（）と、その官能基と反応
し得る官能基をもつ化合物（）とを反応させて製造し
たものを用いることができる。

【０００９】この場合、前記の光重合性炭素−炭素二重
結合および官能基を有する化合物（）は、アクリル酸
アルキルエステルまたはメタクリル酸アルキルエステル
などの光重合性炭素−炭素二重結合を有する単量体（
−１）と、官能基を有する単量体（−２）とを共重合
させて得ることができる。単量体（−１）としては、
炭素数６〜１２のヘキシルアクリレート、ｎ−オクチル
アクリレート、イソオクチルアクリレート、２−エチル
ヘキシルアクリレート、ドデシルアクリレート、デシル
アクリレート、また炭素数５以下の単量体である、ペン
チルアクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、イソブチ
ルアクリレート、エチルアクリレート、メチルアクリレ
ート、またはこれらと同様のメタクリレートなどを列挙
することができる。単量体（−１）として、炭素数の
大きな単量体を使用するほどガラス転移点は低くなるの
で、この単量体を適宜選んで所望のガラス転移点のもの
を調製することができる。また、ガラス転移点の他、相
溶性と各種性能を上げる目的で酢酸ビニル、スチレン、
アクリロニトリルなどの炭素−炭素二重結合をもつ低分
子化合物を配合することも５重量％以下の範囲内ででき
る。単量体（−２）が有する官能基としては、カルボ
キシル基、水酸基、アミノ基、環状酸無水基、エポキシ
基、イソシアネート基などを挙げることができ、単量体
（−２）の具体例としては、アクリル酸、メタクリル
酸、けい皮酸、イタコン酸、フマル酸、フタル酸、２−
ヒドロキシアルキルアクリレート類、２−ヒドロキシア
ルキルメタクリレート類、グリコールモノアクリレート
類、グリコールモノメタクリレート類、Ｎ−メチロール
アクリルアミド、Ｎ−メチロールメタクリルアミド、ア
リルアルコール、Ｎ−アルキルアミノエチルアクリレー
ト類、Ｎ−アルキルアミノエチルメタクリレート類、ア
クリルアミド類、メタクリルアミド類、無水マレイン
酸、無水イタコン酸、無水フマル酸、無水フタル酸、グ
リシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、ア
リルグリシジルエーテル、ポリイソシアネート化合物の
イソシアネート基の一部を水酸基またはカルボキシル基
および光重合性炭素−炭素二重結合を有する単量体でウ
レタン化したものなどを列挙することができる。

【００１０】次に化合物（）において、それが有する
官能基としては、化合物（）、つまり単量体（−
２）の有する官能基が、カルボキシル基または環状酸無
水基である場合には、水酸基、エポキシ基、イソシアネ
ート基などを挙げることができ、水酸基である場合に
は、環状酸無水基、イソシアネート基などを挙げること
ができ、アミノ基である場合には、エポキシ基、イソシ
アネート基などを挙げることができ、エポキシ基である
場合には、カルボキシル基、環状酸無水基、アミノ基な
どを挙げることができ、具体例としては、単量体（−
２）の具体例で列挙したものと同様のものを列挙するこ
とができる。化合物（）と化合物（）の反応におい
て、未反応の官能基を残すことにより、酸価または水酸
基価などの特性に関して、本発明で規定するものを製造
することができる。

【００１１】上記の化合物（Ａ）の合成において、反応
を溶液重合で行う場合の有機溶剤としては、ケトン系、
エステル系、アルコール系、芳香族系のものを使用する
ことができるが、中でもトルエン、酢酸エチル、イソプ
ロピルアルコール、ベンゼンメチルセロソルブ、エチル
セロソルブ、アセトン、メチルエチルケトンなどの、一
般にアクリル系ポリマーの良溶媒で、沸点６０〜１２０
℃の溶剤が好ましく、重合開始剤としては、α，α´−
アゾビスイソブチルニトリルなどのアゾビス系、ベンゾ
ベルペルオキシドなどの有機過酸化物系などのラジカル
発生剤を通常用いる。この際、必要に応じて触媒、重合
禁止剤を併用することができ、重合温度および重合時間
を調節することにより、所望の分子量の化合物（Ａ）を
得ることができる。また、分子量を調節することに関し
ては、メルカプタン、四塩化炭素系の溶剤を用いること
が好ましい。なお、この反応は溶液重合に限定されるも
のではなく、塊状重合、懸濁重合など別の方法でもさし
つかえない。

【００１２】このようにして、分子量１万〜２２万の化
合物（Ａ）を得ることができる。本発明において、化合
物（Ａ）の分子量を１万〜２２万とする。分子量が２２
万を越えると、パターン状ではなく全体を放射線照射し
た場合、放射線照射後の粘着剤の流動性が十分ではない
ため、延伸後の素子間隙が不十分であり、ピックアップ
時の画像認識が困難であるためであり、分子量が１万未
満では、放射線照射前の凝集力が小さくなって、ウエハ
をダイシイングする時に、素子のずれが生じやすくな
り、画像認識が困難となる。また、この素子のずれを、
極力防止するためには、分子量が１０万以上である方が
好ましい。

【００１３】また、本発明において、化合物（Ａ）の光
重合性炭素−炭素二重結合の導入量をヨウ素価で表わし
て０．５〜２０、好ましくは０．８〜１０とする。ヨウ
素価が０．５未満では、放射線照射後の粘着力の低減効
果が不十分であり、ヨウ素価が２０を越えると、放射線
照射後の粘着剤の流動性が十分ではなく、延伸後の素子
間隙が不十分となり、またピックアップ時に各素子の画
像認識が困難になるという問題が発生し、さらに、化合
物（Ａ）そのものが安定性に欠け、製造が困難となる。
さらに、本発明において、化合物（Ａ）の水酸基価を５
〜１００、好ましくは３０〜９０、酸価を０．５〜３
０、好ましくは４〜１２とする。水酸基価が５未満で
は、放射線照射後の粘着力の低減効果が十分でなく、水
酸基が１００を越えると、放射線照射後の粘着剤の流動
性が損なわれる。酸価が０．５未満では、テープ復元性
の改善効果が十分でなく、酸価が３０を越えると粘着剤
の流動性を損なわれる。

【００１４】つぎに、本発明の粘着剤に主成分の１つと
して、ポリイソシアネート類、またはメラミン・ホルム
アルデヒド樹脂、またはエポキシ樹脂（Ｂ）を、化合物
（Ａ）１００重量部に対して０．１〜１０重量部の割合
で含有する。成分（Ｂ）は架橋剤として働き、化合物
（Ａ）または基材フィルムと反応した結果できる架橋構
造により、化合物（Ａ）および（Ｂ）を主成分とした粘
着剤の凝集力を、粘着剤塗布後に向上させることができ
る。成分（Ｂ）の添加量は化合物（Ａ）１００重量部に
対して０．１〜１０重量部、好ましくは０．４〜３重量
部とする。この添加量が、０．１重量部未満では凝集力
向上効果が十分でなく、１０重量部を越えると粘着剤の
配合および塗布作業中に硬化反応が急速に進行し、架橋
構造が形成されるため、作業性が損なわれる。また本発
明においてこのようにして得られた粘着剤の放射線照射
後の粘着力の低減効果を一層向上させ、なおかつ放射線
照射後の粘着剤の流動性の低下の防止をより有効とする
ため、化合物（Ａ）１００重量部に対して光重合性の炭
素−炭素二重結合を少なくとも１個有する分子量１万未
満のシアヌレート化合物またはイソシアヌレート化合物
（Ｃ）を０．１〜１０重量部を含有させてもよい。

【００１５】本発明における光重合性の炭素−炭素二重
結合を繰り返し単位当たり少なくとも１個有する分子量
１万未満のシアヌレート化合物またはイソシアヌレート
化合物（Ｃ）とは、分子内にトリアジン環またはイソト
リアジン環を有し、さらに光重合性の炭素−炭素二重結
合を有する分子量１万未満の化合物である。トリアジン
環またはイソトリアジン環を有する化合物は一般にハロ
シアン化合物、ジアニリン化合物、ジイソシアネート化
合物などを原料として常法の環化反応によって合成する
ことができる。さらにこのように合成された化合物に光
重合性炭素−炭素二重結合含有基、例えばビニル基、ア
リル基、アクリロキシ基、メタクリロキシ基などを含む
官能基を導入して得ることができる。化合物（Ｃ）は、
上記の点以外は特に制限されるものではないが、トリア
ジン環またはイソトリアジン環に導入された炭素−炭素
二重結合含有基がいわゆる剛直な分子構造、例えば芳香
環、異節環基等を含まないものが好ましい。その理由
は、これらによって粘着剤に過度の剛直性を与えること
により、放射線照射後の粘着剤の流動性が損なわれるた
めである。したがって炭素−炭素二重結合との間の結合
基は原子の自由回転性に富む基を含むことが好ましく、
これらの基を例示すれば、アルキレン基、アルキリデン
基などの脂肪族基などであり、これらには−Ｏ−、−Ｏ
ＣＯ−、−ＣＯＯ−、−ＮＨＣＯ−、−ＮＨＣＯＯ−結
合などを有してもよい。

【００１６】これらのシアヌレート化合物またはイソシ
アヌレート化合物（Ｃ）の具体例としては、２−プロペ
ニル ジ−３−ブテニルシアヌレート、２−ヒドロキシ
エチル ビス（２−アクリロキシエチル）イソシアヌレ
ート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレー
ト、トリス（メタクリロキシエチル）イソシアヌレー
ト、ビス（２−アクリロキシエチル）２−（５−アクリ
ロキシ）ヘキシロキシエチルイソシアヌレート、トリス
（１，３−ジアクリロキシ−２−プロピル−オキシカル
ボニルアミノ−ｎ−ヘキシル）イソシアヌレート、トリ
ス（１−アクリロキシエチル−３−メタクリロキシ−２
−プロピル−オキシジカルボニルアミノ−ｎ−ヘキシ
ル）イソシアヌレート、トリス（４−アクリロキシ−ｎ
−ブチル）イソシアヌレートなどを列挙することができ
る。化合物（Ｃ）の添加量は化合物（Ａ）１００重量部
に対して１０重量部以下が好ましい。この量が１０重量
部を越えると、粘着剤の放射線照射前の凝集力が小さく
なり、ウエハをダイシングする時の素子のずれが生じや
すくなり、画像認識が困難となる。なおこの発明の粘着
テープを紫外線照射によって硬化させる場合には、光重
合開始剤、例えば、イソプロピルベンゾインエーテル、
イソブチルベンゾインエーテル、ベンゾフェノン、ミヒ
ラ−ズケトン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキ
サントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサ
ントン、ベンジルジメチルケタール、α−ヒドロキシシ
クロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシメチルフ
ェニルプロパン等を併用することができる。これらのう
ち、１種あるいは２種以上を粘着剤に添加することによ
って、紫外線照射時間又は紫外線照射量が少なくとも効
率よく硬化反応を進行させ、素子固定粘着力を低下させ
ることができる。

【００１７】さらにこの発明に用いられる放射線硬化性
粘着剤には必要に応じて粘着付与剤、粘着調整剤、界面
活性剤など、あるいはその他の改質剤および慣用成分を
配合することができる。放射線硬化性粘着剤層の厚さは
特に制限されるものではないが、通常２〜５０μｍであ
る。本発明における放射線透過性基材は、通常、プラス
チック、ゴムなどを好ましく用い、放射線を透過する限
りにおいて特に制限されるものではないが、紫外線照射
によって放射線硬化性粘着剤を硬化させる場合には、こ
の基材としては光透過性の良いものを選択する必要があ
る。このような基材として選択し得るポリマーの例とし
ては、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロ
ピレン共重合体、ポリブテン−１、ポリ−４−メチルペ
ンテン−１、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン
−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸メ
チル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、アイオ
ノマーなどのα−オレフィンの単独重合体または共重合
体あるいはこれらの混合物、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート等の
エンジニアリングプラスチック、ポリウレタン、スチレ
ン−エチレン−ブテンもしくはペンテン系共重合体、ポ
リアミド−ポリオール共重合体等の熱可塑性エラストマ
ー、およびこれらの混合物を列挙することができる。な
お、ハロゲンを含むポリ塩化ビニル、塩化ビニル−エチ
レン共重合体、ＦＥＰ、ＰＦＡ等のポリマーは、遊離ハ
ロゲンまたは遊離ハロゲン酸が、素子に悪影響を及ぼす
ため好ましくない。

【００１８】なお、素子間隙を大きくするためには、ネ
ッキング（基材フィルムを放射状延伸したときに起こる
力の伝播性不良による部分的な伸びの発生）の極力少な
いものが好ましく、ポリウレタン、分子量およびスチレ
ン含有量を限定したスチレン−エチレン−ブテンもしく
はペンテン系共重合体等を例示することができ、ダイシ
ング時の伸びあるいはたわみを防止するには架橋した基
材フィルムを用いると効果的である。基材フィルムの厚
みは、強伸度特性、放射線透過性の観点から通常３０〜
３００μｍが適当である。なお、基材フィルムの放射線
硬化性粘着剤層を塗布する側と反対側表面をシボ加工も
しくは滑剤コーティングすると、ブロッキング防止、粘
着テープの放射状延伸時の粘着テープと治具との摩擦を
減少することによる基材フィルムのネッキング防止など
の効果があるので好ましい。

【００１９】

【実施例】次に本発明を実施例に基づきさらに詳細に説
明する。実施例１〜５、比較例１〜８では粘着剤を下記
のようにして調製し、後記のようにしてエチレン−酢酸
ビニル共重合体フィルム上に塗布した。このようにして
作製した粘着テープの特性は次のように試験し、評価し
た。 １）粘着力（ｇ／２５ｍｍ） 素子固定粘着力の照射前の大きさと照射後の低下の程度
を調べる指標であり、照射前は１２０（ｇ／２５ｍｍ）
以上、照射後は８０（ｇ／２５ｍｍ）以下が合格であ
る。作成した放射線硬化性粘着テープに直径５インチの
大きさのシリコンウエハを被着体とし、ＪＩＳ−０２３
７に基づき紫外線照射前後の粘着力を測定した（９０°
剥離、剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎ）。この際、粘着テー
プに貼合するウエハの表面状態は、鏡面状態とした。 ２）素子間隙（μｍ） 粘着テープ延伸時の素子間隔の大きさの程度を調べる指
標である。直径５インチの大きさのシリコンウエハを３
×３ｍｍの大きさにフルカットし、紫外線硬化（パター
ン状でなく全体を照射）後、ウエハ拡張装置（エアー圧
２．０ｋｇ／ｃｍ² ）にて延伸した際の縦方向、横方向
の素子間隙量を測定し、平均値を算出した。素子間隙量
は、ダイシング時のブレード厚さ４０μｍを含む。 素子間隙の大きさ（ｑ） ｑ≧１００μｍ：素子の画像認識が可能である １００＞ｑ≧８０μｍ：素子の画像認識が困難である ｑ＜８０μｍ：素子の画像認識が不可能である

【００２０】３）素子汚染率（×１０^-5％） ピックアップされた素子に付着している放射線硬化性粘
着剤の程度を調べる指標であり、１０００×１０^-5％以
下が合格である。作成した放射線硬化性粘着テープに直
径５インチの大きさのシリコンウエハを貼合した後、３
×３ｍｍの大きさにフルカットし、紫外線硬化後、ピッ
クアップした素子のテープ貼合面に付着している放射線
硬化性粘着剤の割合（面積率）を測定した。この際、粘
着テープに貼合するウエハの表面状態は、鏡面状態とし
た。 ４）ピックアップミス率 素子小片のピックアップの際のピックアップミスの程度
を調べる指標であり、５０／１０００００以下を合格と
する。直径５インチのシリコンウエハ５０枚（素子小片
１０００００）をピックアップした時のピックアップミ
スした素子の個数を調べた。ピックアップミスの要因は
幾つか考えられるが、素子間隙が大きく画像認識が容易
である場合は、照射後の粘着力が大きい場合に起きやす
くなる。 ５）テープ復元性 粘着テープ延伸後のテープのたるみが熱によりどの程度
復元できるかを調べる指標であり、５ｍｍ以下が合格で
ある。直径５インチのシリコンウエハを３×３ｍｍの大
きさにフルカットし、紫外線硬化（パターン状でなく全
体を照射）後、ウエハ拡張装置（エアー圧２．０ｋｇ／
ｃｍ² ）にて延伸した粘着テープを５０℃に設定した恒
温層に３０秒入れ、その前後の粘着テープの外径差（ｍ
ｍ）を測定した。

【００２１】実施例１ 溶媒のトルエン４００ｇ中に、ｎ−ブチルアクリレート
３４０ｇ、メチルメタアクリレート６７ｇ、メタアクリ
ル酸１９ｇ、重合開始剤としてベンゾイルペルオキシド
０．５ｇの混合液を、約２時間かけて滴下させながら、
１００℃の温度下で２時間反応させ、その後エチレング
リコール６．５ｇを約０．５時間かけて滴下させなが
ら、１００℃の温度下で１時間反応させ官能基をもつ化
合物（）の溶液を得た。次にこのポリマー溶液に、光
重合性炭素−炭素二重結合および官能基を有する化合物
（）として、別にメタアクリル酸とエチレングリコー
ルから合成した２−ヒドロキシエチルメタクリレート
２．５ｇ、重合禁止剤としてハイドロキノン０．１ｇを
加え１２０℃の温度下で６時間反応させることにより、
表１に示すヨウ素価、分子量、水酸基価、酸価をもつ光
重合性炭素−炭素二重結合を有する化合物（Ａ）の溶液
を得た。なお、ヨウ素価は、Ｄａｓ法に基づき反応条件
を４０℃、２４時間にして算出したものであり、分子量
は、テトラヒドロフランに溶解して得た１％溶液を、ゲ
ルパーミエーションクロマトグラフィー（ウオータース
社製、商品名：１５０−Ｃ ＡＬＣ／ＧＰＣ）により測
定した値をポリスチレン換算の重量平均分子量と算出し
たものであり、水酸基価は、過剰の無水酢酸と反応させ
ることによりアセチル化を行い、反応前後のけん化価よ
り算出したものであり、酸価は、ベンゼン−エタノール
混合溶媒に溶かし、水酸化カリウム溶液で滴定した中和
量から算出した。以下の実施例、比較例においても同じ
方法で算出した。続いて、化合物（Ａ）溶液中の化合物
（Ａ）１００重量部に対してポリイソシアネート（Ｂ）
として日本ポリウレタン社製：コロネートＬを１重量
部、光重合開始剤として日本チバガイギー社製：イルガ
キュアー１８４を０．５重量部、溶媒として酢酸エチル
１５０重量部を化合物（Ａ）溶液に加えて混合して、放
射線硬化性粘着剤組成物を調製した。

【００２２】実施例２ 化合物（）調製中の溶液の反応時間を２時間でなく４
時間とした以外は実施例１と同様にして表１に示した放
射線硬化性粘着剤組成物を調製した。 実施例３ 化合物（）調製中の溶液の反応時間を２時間でなく６
時間とした以外は実施例１と同様にして表１に示した放
射線硬化性粘着剤組成物を調製した。 実施例４ 化合物（）調製中の溶液の反応時間を２時間でなく５
時間とした以外は実施例１と同様にして表１に示した放
射線硬化性粘着剤組成物を調製した。 実施例５ 実施例４で調製した放射線硬化性粘着剤組成物に化合物
（Ｃ）を表１に示したように配合した以外は実施例４と
同様にして放射線硬化性粘着剤組成物を調製した。

【００２３】比較例１ 化合物（）調製中の溶液の反応時間を２時間でなく１
時間とした以外は実施例１と同様にして表２に示した放
射線硬化性粘着剤組成物を調製した。 比較例２ 化合物（）調製中の溶液の反応時間を２時間でなく８
時間とした以外は実施例１と同様にして表２に示した放
射線硬化性粘着剤組成物を調製した。 比較例３、４ 実施例４で調製した放射線硬化性粘着剤組成物に化合物
（Ｃ）を表２に示したように配合した以外は実施例４と
同様にして放射線硬化性粘着剤組成物を調製した。 比較例５ 官能基をもつ化合物（）の調製において、溶媒のトル
エン４００ｇ中に、ｎ−ブチルアクリレート３４０ｇ、
メチルメタアクリレート６７ｇ、メタアクリル酸１．５
ｇ、重合開始剤としてベンゾイルペルオキシド０．５ｇ
の混合液を、約２時間かけて滴下させるだけで化合物
（）とした以外は実施例４と同様にして表２に示した
放射線硬化性粘着剤組成物を調製した。

【００２４】比較例６ 実施例１において、化合物（Ａ）を合成せずに、化合物
（）と化合物（）の混合物を化合物（Ａ）の代わり
に用いた以外は実施例１と同様にして表２に示した放射
線硬化性粘着剤組成物を調製した。 比較例７ 官能基をもつ化合物（）の調製において、溶媒のトル
エン４００ｇ中に、ｎ−ブチルアクリレート３４０ｇ、
メチルメタアクリレート６７ｇ、メタアクリル酸７１．
５ｇ、重合開始剤としてベンゾイルペルオキシド０．５
ｇの混合液を、約２時間かけて滴下させて、その後、エ
チレングリコールを滴下させた以外は実施例４と同様に
して表２に示した放射線硬化性粘着剤組成物を調製し
た。 比較例８ 官能基をもつ化合物（）の調製において、溶媒のトル
エン４００ｇ中に、ｎ−ブチルアクリレート３４０ｇ、
メチルメタアクリレート６７ｇ、メタアクリル酸１９
ｇ、重合開始剤としてベンゾイルペルオキシド０．５ｇ
の混合液を、約２時間かけて滴下させ、その後、エチレ
ングリコールを７８ｇを約０．５時間かけて滴下させた
以外は実施例４と同様にして表２に示した放射線硬化性
粘着剤組成物を調製した。

【００２５】（半導体素子固定用粘着テープの作製と特
性の評価）実施例１〜５および比較例１〜８の組成物を
厚さ１００μｍのエチレン−酢酸ビニル共重合体フィル
ムに、乾燥膜厚が１０μｍとなるように塗布し、１１０
℃で３分間乾燥し、半導体素子固定用粘着テープを調製
し、このテープを上記の評価法で評価した。その結果を
表１および表２に示した。表１及び２の結果より、比較
例のものは性能試験のいずれかが悪いことが分かる。す
なわち、比較例１及び３は素子間隔が大きいが、そのバ
ラツキが大きく、比較例１はピックアップミス率が高
く、比較例３は画像認識の調整が大変である。比較例２
及び４は素子間隔が小さいため画像認識が困難であり比
較例２は粘着力も不足する。比較例５はテープ復元性が
悪くピックアップミス率が高い。比較例６は素子汚染率
が高く、比較例７及び８は素子間隔が小さく画像認識が
困難であり、また粘着剤の流動性が悪く塗工しにくい。
これに対し、実施例１〜５は粘着力、素子間隔、素子汚
染防止、ピックアップミス防止及びテープ復元性の全て
が優れる。

【００２６】

【表１】

【００２７】

【表２】

【００２８】

【発明の効果】本発明の半導体ウエハ固定用粘着テープ
を半導体ウエハ等の切断加工に用いた場合、部分的なパ
ターン状ではなく全体を放射線照射しても粘着剤の流動
性が残っているため、ピックアップ前に粘着テープの放
射状延伸を行うと、ダイシングにより粘着剤が取り除か
れた各素子間の僅かな隙間以外の部分も延伸され、延伸
後の素子間隙を十分にすることができる。それ故、ピッ
クアップ時にピックアップ装置による各素子の画像認識
が容易であり、ピックアップミス率が低いという優れた
作用効果を奏する。また粘着剤によってピックアップさ
れた素子を汚染することがない。さらに本発明の粘着テ
ープによれば、放射線照射後の粘着力を低減することに
よりピックアップミスの危険性をさらに減少することが
でき、テープ復元性を改善することにより、ピックアッ
プ装置の中でも使用済テープ収納型の機種に対応を容易
にするという効果も奏する。

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０９Ｊ 7/02 ＪＫＡ ＪＫＤ ＪＫＥ ＪＬＥ 163/00 ＪＦＰ 175/04 ＪＦＣ (72)発明者 岩本 和繁 東京都千代田区丸の内２丁目６番１号 古 河電気工業株式会社内

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 放射線透過性基材上に、粘着剤層を設け
   てなる半導体ウエハ固定用粘着テープにおいて、前記粘
   着剤層の粘着剤が、分子中に光重合性炭素−炭素二重結
   合を有してヨウ素価０．５〜２０であり、かつ、水酸基
   価５〜１００で酸価０．５〜３０を有するを分子量１万
   〜２２万の化合物（Ａ）１００重量部と、ポリイソシア
   ネート類、メラミン・ホルムアルデヒド樹脂およびエポ
   キシ樹脂から選ばれる少なくとも１種（Ｂ）０．１〜１
   ０重量部とを主成分として含有してなることを特徴とす
   る半導体ウエハダイシング用粘着テープ。
2. 【請求項２】 前記粘着剤層の粘着剤中の化合物（Ａ）
   の分子量が、１０万〜２２万であることを特徴とする請
   求項１記載の半導体ウエハダイシング用粘着テープ。
3. 【請求項３】 前記粘着剤層の粘着剤が光重合性の炭素
   −炭素二重結合を繰り返し単位当たり少なくとも１個有
   する分子量１万未満のシアヌレート化合物またはイソシ
   アヌレート化合物（Ｃ）を前記化合物（Ａ）１００重量
   部に対し１０重量部以下の量含有することを特徴とする
   請求項１又は２記載の半導体ウエハダイシング用粘着テ
   ープ。