JP2000281993A - 半導体ウエハ加工用粘着シート - Google Patents
半導体ウエハ加工用粘着シートInfo
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- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
- H10P72/74—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H10P72/7402—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
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- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体ウエハに対して優れた粘着力を示し、
かつ耐チッピング特性に優れ、紫外線照射剥離後にウエ
ハへの糊残りが少ない半導体ウエハ加工用粘着シートを
提供すること。 【解決手段】 紫外線及び／又は電子線に対し透過性を
有する基材面上にベースポリマーと放射線重合性化合物
と放射線重合性重合開始剤からなる粘着剤層を塗布して
なる半導体ウエハ加工用粘着シートにおいて、粘着剤層
がベースポリマー１００重量部に対してアクリロイル基
を５〜６個有する放射線重合性化合物が５〜５０重量部
含有されており、保持力がＪＩＳＺ０２３７において３
６００秒後のズレの距離が５ｍｍ以下であり、且つ、紫
外線照射及び／又は電子線照射後のゲル分率が９０ｗｔ
％以上である半導体ウエハ加工用粘着シート。
かつ耐チッピング特性に優れ、紫外線照射剥離後にウエ
ハへの糊残りが少ない半導体ウエハ加工用粘着シートを
提供すること。 【解決手段】 紫外線及び／又は電子線に対し透過性を
有する基材面上にベースポリマーと放射線重合性化合物
と放射線重合性重合開始剤からなる粘着剤層を塗布して
なる半導体ウエハ加工用粘着シートにおいて、粘着剤層
がベースポリマー１００重量部に対してアクリロイル基
を５〜６個有する放射線重合性化合物が５〜５０重量部
含有されており、保持力がＪＩＳＺ０２３７において３
６００秒後のズレの距離が５ｍｍ以下であり、且つ、紫
外線照射及び／又は電子線照射後のゲル分率が９０ｗｔ
％以上である半導体ウエハ加工用粘着シート。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基材と粘着剤層と
を備える半導体ウエハ加工用粘着シートに関するもので
ある。
を備える半導体ウエハ加工用粘着シートに関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体ウエハに貼着し、ダイシン
グ、エキスパンティング等を行い、次いで該半導体ウエ
ハをピックアップすると同時にマウンティングする際に
用いる半導体ウエハ加工用シートとして、紫外線及び／
又は電子線に対し透過性を有する基材上に紫外線及び／
又は電子線により重合硬化反応をする粘着剤層が塗布さ
れた粘着シートを用い、ダイシング後に紫外線及び／又
は電子線を粘着剤層に照射し、粘着剤層を重合硬化反応
をさせ、粘着力を低下せしめて半導体ウエハ（チップ）
をピックアップする方法が知られている。例えば、特開
昭６０−１９６９５６号公報、特開昭６０−２２３１３
９号公報には、粘着剤層を構成する光重合性化合物とし
て、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタ
エリスリトールトリアクリレート、ポリエチレングリコ
ールジアクリレート、オリゴエステルアクリレート等の
分子内に紫外線及び／又は電子線重合性炭素−炭素二重
結合を少なくとも２個以上有するアクリル樹脂系化合物
を用いることが提案されている。
グ、エキスパンティング等を行い、次いで該半導体ウエ
ハをピックアップすると同時にマウンティングする際に
用いる半導体ウエハ加工用シートとして、紫外線及び／
又は電子線に対し透過性を有する基材上に紫外線及び／
又は電子線により重合硬化反応をする粘着剤層が塗布さ
れた粘着シートを用い、ダイシング後に紫外線及び／又
は電子線を粘着剤層に照射し、粘着剤層を重合硬化反応
をさせ、粘着力を低下せしめて半導体ウエハ（チップ）
をピックアップする方法が知られている。例えば、特開
昭６０−１９６９５６号公報、特開昭６０−２２３１３
９号公報には、粘着剤層を構成する光重合性化合物とし
て、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタ
エリスリトールトリアクリレート、ポリエチレングリコ
ールジアクリレート、オリゴエステルアクリレート等の
分子内に紫外線及び／又は電子線重合性炭素−炭素二重
結合を少なくとも２個以上有するアクリル樹脂系化合物
を用いることが提案されている。
【０００３】しかしながら、前記の化合物を用いた粘着
剤層では、化合物の粘度が低いため層全体の粘度が低下
し凝集力が不十分となり、ダイシングジ時にチップの位
置ズレや浮きが生じやすく、その結果チッピング（チッ
プ欠け）やチップ飛びが発生しやすくなるという欠点が
ある。ここで凝集力とは粘着剤層中の分子同士の寄り集
まろうとする力であり、外部応力による塑性変形に対す
る抵抗力である。通常ＪＩＳＺ０２３７保持力で評価さ
れる。
剤層では、化合物の粘度が低いため層全体の粘度が低下
し凝集力が不十分となり、ダイシングジ時にチップの位
置ズレや浮きが生じやすく、その結果チッピング（チッ
プ欠け）やチップ飛びが発生しやすくなるという欠点が
ある。ここで凝集力とは粘着剤層中の分子同士の寄り集
まろうとする力であり、外部応力による塑性変形に対す
る抵抗力である。通常ＪＩＳＺ０２３７保持力で評価さ
れる。
【０００４】特開昭６２−１５３３７６号公報には、分
子量３０００〜１００００程度の多官能ウレタンアクリ
レート系オリゴマーを使用することが提案されている
が、このような範囲の分子量を持つ多官能ウレタンアク
リレート系オリゴマーを使用した粘着剤層では、ダイシ
ングラインの粘着剤が剥離脱落してチップを汚染した
り、粘着剤層の凝集力が不十分であるため、ダイシング
時のチッピング、チップ飛散という問題が発生しやすい
という欠点がある。
子量３０００〜１００００程度の多官能ウレタンアクリ
レート系オリゴマーを使用することが提案されている
が、このような範囲の分子量を持つ多官能ウレタンアク
リレート系オリゴマーを使用した粘着剤層では、ダイシ
ングラインの粘着剤が剥離脱落してチップを汚染した
り、粘着剤層の凝集力が不十分であるため、ダイシング
時のチッピング、チップ飛散という問題が発生しやすい
という欠点がある。
【０００５】また、現在これら光重合性化合物を重合さ
せる紫外線条件が、積算光量５０ｍＪ以下と低照度で行
われることが多くなり、紫外線照射後の重合反応が不十
分となり結果、シート剥離後の半導体ウエハへの粘着剤
層の転写（糊残り）を引き起こすという問題がある。
せる紫外線条件が、積算光量５０ｍＪ以下と低照度で行
われることが多くなり、紫外線照射後の重合反応が不十
分となり結果、シート剥離後の半導体ウエハへの粘着剤
層の転写（糊残り）を引き起こすという問題がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、半導
体ウエハに対して優れた粘着力を示し、かつ耐チッピン
グ特性に優れ、紫外線照射剥離後にウエハへの糊残りが
少ない半導体ウエハ加工用粘着シートを提供することに
ある。
体ウエハに対して優れた粘着力を示し、かつ耐チッピン
グ特性に優れ、紫外線照射剥離後にウエハへの糊残りが
少ない半導体ウエハ加工用粘着シートを提供することに
ある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、紫外線及び／
又は電子線に対し透過性を有する基材面上にベースポリ
マーと放射線重合性化合物と放射線重合性重合開始剤か
らなる粘着剤層を塗布してなる半導体ウエハ加工用粘着
シートにおいて、粘着剤層がベースポリマー１００重量
部に対して、アクリロイル基を５〜６個有する放射線重
合性化合物が５〜５０重量部含有されており、保持力が
ＪＩＳＺ０２３７において３６００秒後のズレの距離が
５ｍｍ以下であり、且つ、紫外線照射及び／又は電子線
照射後のゲル分率が９０ｗｔ％以上である半導体ウエハ
加工用粘着シートである。ここでゲル分率とは、溶剤浸
漬前後の粘着剤層の重量比率で表し、紫外線重合反応の
反応率の目安となる。好ましくは、前記放射線重合重合
開始剤のモル吸光係数が２８０〜３４０ｎｍの波長にお
いて１０００〜２００００（１／ｍｏｌ・ｃｍ）の範囲
である前記半導体ウエハ加工用粘着シートである。
又は電子線に対し透過性を有する基材面上にベースポリ
マーと放射線重合性化合物と放射線重合性重合開始剤か
らなる粘着剤層を塗布してなる半導体ウエハ加工用粘着
シートにおいて、粘着剤層がベースポリマー１００重量
部に対して、アクリロイル基を５〜６個有する放射線重
合性化合物が５〜５０重量部含有されており、保持力が
ＪＩＳＺ０２３７において３６００秒後のズレの距離が
５ｍｍ以下であり、且つ、紫外線照射及び／又は電子線
照射後のゲル分率が９０ｗｔ％以上である半導体ウエハ
加工用粘着シートである。ここでゲル分率とは、溶剤浸
漬前後の粘着剤層の重量比率で表し、紫外線重合反応の
反応率の目安となる。好ましくは、前記放射線重合重合
開始剤のモル吸光係数が２８０〜３４０ｎｍの波長にお
いて１０００〜２００００（１／ｍｏｌ・ｃｍ）の範囲
である前記半導体ウエハ加工用粘着シートである。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明において、基材上に設けら
れる粘着剤層は、紫外線及び／又は電子線により重合硬
化反応を起こせばよく、粘着剤層には、放射線重合性化
合物、放射線重合性重合開始剤等を含有しており、該粘
着剤層の凝集力がＪＩＳＺ０２３７において保持力で３
６００秒後のズレの距離が５ｍｍ以下(好ましくは３ｍ
ｍ以下より好ましくは１ｍｍ以下)と高いのでダイシン
グ時にチップの位置ズレや浮きが生じにくい。その結果
チッピング（チップ欠け）やチップ飛びが発生しにく、
紫外線及び／又は電子線を照射することにより重合硬化
反応し、塑性流動性が低下するので粘着力が低下し、チ
ップのピックアップを容易に行うことができる。更に、
硬化後も一定以上の破断伸度を有しているので、エキス
パンディング時に粘着剤層の割れを防ぐことができ、チ
ップ間隔の整列性を均一に保つことができる。また、紫
外線照射及び／又は電子線照射後のゲル分率が９０ｗｔ
％以上と高く紫外線照射剥離後にウエハへの糊残りが少
ない。
れる粘着剤層は、紫外線及び／又は電子線により重合硬
化反応を起こせばよく、粘着剤層には、放射線重合性化
合物、放射線重合性重合開始剤等を含有しており、該粘
着剤層の凝集力がＪＩＳＺ０２３７において保持力で３
６００秒後のズレの距離が５ｍｍ以下(好ましくは３ｍ
ｍ以下より好ましくは１ｍｍ以下)と高いのでダイシン
グ時にチップの位置ズレや浮きが生じにくい。その結果
チッピング（チップ欠け）やチップ飛びが発生しにく、
紫外線及び／又は電子線を照射することにより重合硬化
反応し、塑性流動性が低下するので粘着力が低下し、チ
ップのピックアップを容易に行うことができる。更に、
硬化後も一定以上の破断伸度を有しているので、エキス
パンディング時に粘着剤層の割れを防ぐことができ、チ
ップ間隔の整列性を均一に保つことができる。また、紫
外線照射及び／又は電子線照射後のゲル分率が９０ｗｔ
％以上と高く紫外線照射剥離後にウエハへの糊残りが少
ない。
【０００９】本発明において用いられる基材としては、
紫外線及び／又は電子線に対して透過性を有するもので
あれば特に限定されず、例えば、塩化ビニル、ポリエチ
レンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、
ポリウレタン、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレン
−ヘキセン共重合体、エチレン−ブテン共重合体または
エチレン−プロピレン−ブテン共重合体等が挙げられ
る。
紫外線及び／又は電子線に対して透過性を有するもので
あれば特に限定されず、例えば、塩化ビニル、ポリエチ
レンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、
ポリウレタン、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレン
−ヘキセン共重合体、エチレン−ブテン共重合体または
エチレン−プロピレン−ブテン共重合体等が挙げられ
る。
【００１０】本発明において用いられるベースポリマー
としては、特に限定されるものではなく、例えば、アク
リル酸、メタクリル酸及びそれらのエステルからなるポ
リマー、アクリル酸、メタクリル酸及びそれらのエステ
ルと共重合可能な不飽和単量体、例えば、酢酸ビニル、
スチレン、アクリロニトリルなどとの共重合体が用いら
れる。また本発明の粘着剤には、凝集力を高めるために
ロジン樹脂、テルペン樹脂、クマロン樹脂、フェノール
樹脂、スチレン樹脂、脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油
樹脂、脂肪族芳香族共重合系石油樹脂等の粘着付与剤等
を添加しても構わない。
としては、特に限定されるものではなく、例えば、アク
リル酸、メタクリル酸及びそれらのエステルからなるポ
リマー、アクリル酸、メタクリル酸及びそれらのエステ
ルと共重合可能な不飽和単量体、例えば、酢酸ビニル、
スチレン、アクリロニトリルなどとの共重合体が用いら
れる。また本発明の粘着剤には、凝集力を高めるために
ロジン樹脂、テルペン樹脂、クマロン樹脂、フェノール
樹脂、スチレン樹脂、脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油
樹脂、脂肪族芳香族共重合系石油樹脂等の粘着付与剤等
を添加しても構わない。
【００１１】本発明において用いられる放射線重合性化
合物は、紫外線及び／又は電子線による硬化反応前には
半導体ウエハに対して十分な粘着力を有し、硬化反応後
には粘着力が低下し半導体ウエハ（チップ）のピックア
ップを容易に行うことができ、しかも高い凝集力を保つ
ことが必要である。このために好ましくは５０００以
上、更に好ましくは８０００以上、最も好ましくは１０
０００以上の分子量を持つ多官能ウレタンアクリレート
と好ましくは１０００以下の分子量を持つ多官能アクリ
レートモノマーまたは２種類以上のアクリレートモノマ
ーとを混合することが好ましい。
合物は、紫外線及び／又は電子線による硬化反応前には
半導体ウエハに対して十分な粘着力を有し、硬化反応後
には粘着力が低下し半導体ウエハ（チップ）のピックア
ップを容易に行うことができ、しかも高い凝集力を保つ
ことが必要である。このために好ましくは５０００以
上、更に好ましくは８０００以上、最も好ましくは１０
０００以上の分子量を持つ多官能ウレタンアクリレート
と好ましくは１０００以下の分子量を持つ多官能アクリ
レートモノマーまたは２種類以上のアクリレートモノマ
ーとを混合することが好ましい。
【００１２】５０００以上の分子量を持つ多官能ウレタ
ンアクリレートを用いることで、硬化反応前の粘着剤層
に十分な凝集力を付与することができ、エキスパンディ
ング時にアルミリング等の専用治具から粘着シートが剥
離、脱落する恐れがなくなる。しかも蛍光灯下に長時間
暴露しても粘着力を安定することができ、更に硬化反応
後の粘着剤層にも十分な凝集力を付与することができ、
ダイシング時にチッピングやチップの飛散を抑えること
ができる。分子量が５０００未満であると粘度が低くな
り、粘着剤層の凝集力が不足し、官能基数が１であると
硬化後の粘着剤層の架橋密度が十分に上がらず、粘着力
の低下が不十分となる。
ンアクリレートを用いることで、硬化反応前の粘着剤層
に十分な凝集力を付与することができ、エキスパンディ
ング時にアルミリング等の専用治具から粘着シートが剥
離、脱落する恐れがなくなる。しかも蛍光灯下に長時間
暴露しても粘着力を安定することができ、更に硬化反応
後の粘着剤層にも十分な凝集力を付与することができ、
ダイシング時にチッピングやチップの飛散を抑えること
ができる。分子量が５０００未満であると粘度が低くな
り、粘着剤層の凝集力が不足し、官能基数が１であると
硬化後の粘着剤層の架橋密度が十分に上がらず、粘着力
の低下が不十分となる。
【００１３】一方５０００以上の分子量を持つ多官能の
ウレタンアクリレートのみでは粘度が高く取扱が困難
で、硬化後の粘着力の低下が十分でなくチップのピック
アップが困難になる。これを調整するために１０００以
下の分子量を持つ多官能のアクリレートモノマーを併用
すると粘着物性のバランスが好適になる。多官能のアク
リレートモノマーを使用するのは硬化後の粘着剤層の架
橋密度を上げ、粘着力を十分に低下させるためのであ
り、これらの組み合わせ以外では硬化後の粘着力の低下
が十分でなくチップのピックアップが困難になる等とい
う問題が発生する。
ウレタンアクリレートのみでは粘度が高く取扱が困難
で、硬化後の粘着力の低下が十分でなくチップのピック
アップが困難になる。これを調整するために１０００以
下の分子量を持つ多官能のアクリレートモノマーを併用
すると粘着物性のバランスが好適になる。多官能のアク
リレートモノマーを使用するのは硬化後の粘着剤層の架
橋密度を上げ、粘着力を十分に低下させるためのであ
り、これらの組み合わせ以外では硬化後の粘着力の低下
が十分でなくチップのピックアップが困難になる等とい
う問題が発生する。
【００１４】本発明に用いられる多官能ウレタンアクリ
レートとしては、ジイソシアネート、ポリオール及びヒ
ドロキシ（メタ）アクリレートとにより合成される化合
物であり、好ましくは２個のアクリロイル基を有するウ
レタンアクリレートである。前記のイソシアネートとし
ては、例えばトルエンジイソシアネート、ジフェニルメ
タンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネー
ト、フェニレンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメ
タンジイソシアネート、キシレンジイソシアネート、テ
トラメチルキシレンジイソシアネート、ナフタレンジイ
ソシアネート等を挙げることができる。前記のポリオー
ルとしては、例えばエチレングリコール、プロピレング
リコール、ブタンジオール、ヘキサンジオール等を挙げ
ることができる。前記のヒドロキシ（メタ）アクリレー
トとしては、例えば、２−ヒドルキシエチル（メタ）ア
クリレート、２−ヒドルキシプロピル（メタ）アクリレ
ート等を挙げることができる。
レートとしては、ジイソシアネート、ポリオール及びヒ
ドロキシ（メタ）アクリレートとにより合成される化合
物であり、好ましくは２個のアクリロイル基を有するウ
レタンアクリレートである。前記のイソシアネートとし
ては、例えばトルエンジイソシアネート、ジフェニルメ
タンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネー
ト、フェニレンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメ
タンジイソシアネート、キシレンジイソシアネート、テ
トラメチルキシレンジイソシアネート、ナフタレンジイ
ソシアネート等を挙げることができる。前記のポリオー
ルとしては、例えばエチレングリコール、プロピレング
リコール、ブタンジオール、ヘキサンジオール等を挙げ
ることができる。前記のヒドロキシ（メタ）アクリレー
トとしては、例えば、２−ヒドルキシエチル（メタ）ア
クリレート、２−ヒドルキシプロピル（メタ）アクリレ
ート等を挙げることができる。
【００１５】本発明に用いられる多官能アクリレートモ
ノマーとしては、例えばトリメチロールプロパントリア
クリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、
ペンタエリスリトールトテトラアクリレート、ジペンタ
エリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジ
ペンタエリスリトールヘキサアクリレート等を挙げるこ
とができるが、官能基数としては５〜６を有する必要が
あり、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタア
クリレート又はジペンタエリスリトールヘキサアクリレ
ートが好ましい。４官能以下であると、反応後の架橋密
度が不十分であり、ゲル分率も低く、結果糊残りが発生
するため好ましくない。７官能以上は合成することが困
難である。アクリロイル基を５〜６個有する多官能アク
リレートモノマーの配合量はベースポリマー１００重量
部に対して、５〜５０重量部含有されていることが必要
である。５重量部未満であると紫外線照射後の後の架橋
密度が不十分であり、ゲル分率も低く、結果糊残りが発
生するため好ましくなく、５０重量部を超えると紫外線
後の糊残りはないものの、粘着剤層の凝集力が低くな
り、チッピングが多く発生するため好ましくない。
ノマーとしては、例えばトリメチロールプロパントリア
クリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、
ペンタエリスリトールトテトラアクリレート、ジペンタ
エリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジ
ペンタエリスリトールヘキサアクリレート等を挙げるこ
とができるが、官能基数としては５〜６を有する必要が
あり、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタア
クリレート又はジペンタエリスリトールヘキサアクリレ
ートが好ましい。４官能以下であると、反応後の架橋密
度が不十分であり、ゲル分率も低く、結果糊残りが発生
するため好ましくない。７官能以上は合成することが困
難である。アクリロイル基を５〜６個有する多官能アク
リレートモノマーの配合量はベースポリマー１００重量
部に対して、５〜５０重量部含有されていることが必要
である。５重量部未満であると紫外線照射後の後の架橋
密度が不十分であり、ゲル分率も低く、結果糊残りが発
生するため好ましくなく、５０重量部を超えると紫外線
後の糊残りはないものの、粘着剤層の凝集力が低くな
り、チッピングが多く発生するため好ましくない。
【００１６】放射線重合性化合物の２官能のウレタンア
クリレートと５〜６官能のアクリレートモノマーの重量
比は、１０：９０〜９０：１０の範囲が好ましく、更に
好ましくは３０：７０〜７０：３０の範囲である。５〜
６官能ウレタンアクリレートの重量比が１０未満になる
と粘着剤層の凝集力が不足し、９０を越えると硬化後の
粘着力の低下が十分でなくチップのピックアップが困難
になるという問題が生じる。放射線重合性化合物の配合
割合は、ベースポリマー１００重量部に対して５０〜２
００重量部である。放射線重合性化合物の割合が５０重
量部未満であると硬化後の粘着力の低下が十分でなくチ
ップのピックアップが困難になり、２００重量部を越え
ると粘着剤層の凝集力が不足し好ましくない。
クリレートと５〜６官能のアクリレートモノマーの重量
比は、１０：９０〜９０：１０の範囲が好ましく、更に
好ましくは３０：７０〜７０：３０の範囲である。５〜
６官能ウレタンアクリレートの重量比が１０未満になる
と粘着剤層の凝集力が不足し、９０を越えると硬化後の
粘着力の低下が十分でなくチップのピックアップが困難
になるという問題が生じる。放射線重合性化合物の配合
割合は、ベースポリマー１００重量部に対して５０〜２
００重量部である。放射線重合性化合物の割合が５０重
量部未満であると硬化後の粘着力の低下が十分でなくチ
ップのピックアップが困難になり、２００重量部を越え
ると粘着剤層の凝集力が不足し好ましくない。
【００１７】本発明に用いられる放射線重合重合開始剤
は、そのモル吸光係数が２８０〜３４０ｎｍの波長にお
いて１０００〜２００００（１／ｍｏｌ・ｃｍ）の範囲
のものが好ましい。１０００（１／ｍｏｌ・ｃｍ）未満
であると紫外線照射及び／又は電子線照射における放射
線重合性化合物の硬化反応が乏しくなり糊残りの原因と
なり、２００００（１／ｍｏｌ・ｃｍ）を超えると熱あ
るいは蛍光灯下での安定性が悪くなり好ましくない。放
射線重合性重合開始剤の混合割合は放射線重合性重合化
合物に対し０．０３〜２２．５重量部割合が好ましい。
０．０３重量部未満であると紫外線及び／又は電子線照
射における放射線重合性化合物の硬化反応が乏しくなり
粘着力の低下が不十分となり好ましくなく、２２．５重
量部を越えると反応が促進されすぎ、反応時に放射線重
合性重合化合物の短鎖成分が多く生成され糊残りの原因
となり好ましくない。
は、そのモル吸光係数が２８０〜３４０ｎｍの波長にお
いて１０００〜２００００（１／ｍｏｌ・ｃｍ）の範囲
のものが好ましい。１０００（１／ｍｏｌ・ｃｍ）未満
であると紫外線照射及び／又は電子線照射における放射
線重合性化合物の硬化反応が乏しくなり糊残りの原因と
なり、２００００（１／ｍｏｌ・ｃｍ）を超えると熱あ
るいは蛍光灯下での安定性が悪くなり好ましくない。放
射線重合性重合開始剤の混合割合は放射線重合性重合化
合物に対し０．０３〜２２．５重量部割合が好ましい。
０．０３重量部未満であると紫外線及び／又は電子線照
射における放射線重合性化合物の硬化反応が乏しくなり
粘着力の低下が不十分となり好ましくなく、２２．５重
量部を越えると反応が促進されすぎ、反応時に放射線重
合性重合化合物の短鎖成分が多く生成され糊残りの原因
となり好ましくない。
【００１８】本発明において、粘着剤層の厚さは特に限
定されるものではないが、５〜３５μｍであるのが好ま
しい。本発明において、粘着剤層を基材上に形成し、半
導体ウエハ加工用粘着紙とを製造するには、粘着剤層を
構成する成分をそのまま、または適当な有機溶剤により
溶液化し、塗布又は散布等により基材上に塗工し、例え
ば８０〜１００℃、３０秒〜１０分程度加熱処理等によ
り乾燥させることにより得ることができる。
定されるものではないが、５〜３５μｍであるのが好ま
しい。本発明において、粘着剤層を基材上に形成し、半
導体ウエハ加工用粘着紙とを製造するには、粘着剤層を
構成する成分をそのまま、または適当な有機溶剤により
溶液化し、塗布又は散布等により基材上に塗工し、例え
ば８０〜１００℃、３０秒〜１０分程度加熱処理等によ
り乾燥させることにより得ることができる。
【００１９】本発明の半導体ウエハ加工用粘着シートを
使用するには公知の方法を用いることができ、例えば半
導体ウエハ加工用粘着シートを半導体ウエハに貼り付け
て固定した後、回転丸刃で半導体ウエハを素子小片（以
下チップという）に切断する。その後、前記加工用粘着
シートの基材側から紫外線及び／又は電子線を照射し、
次いで専用治具を用いて前記ウエハ加工用粘着シート放
射状に拡大しチップ間を一定間隔に広げた後、チップを
ニードル等で突き上げるとともに、真空コレット、エア
ピンセット等で吸着する方法等によりピックアップする
と同時にマウンティングすればよい。
使用するには公知の方法を用いることができ、例えば半
導体ウエハ加工用粘着シートを半導体ウエハに貼り付け
て固定した後、回転丸刃で半導体ウエハを素子小片（以
下チップという）に切断する。その後、前記加工用粘着
シートの基材側から紫外線及び／又は電子線を照射し、
次いで専用治具を用いて前記ウエハ加工用粘着シート放
射状に拡大しチップ間を一定間隔に広げた後、チップを
ニードル等で突き上げるとともに、真空コレット、エア
ピンセット等で吸着する方法等によりピックアップする
と同時にマウンティングすればよい。
【００２０】
【実施例】以下本発明を実施例により更に詳細に説明す
るが、本発明はこれらに限定するものではない。 《実施例１》アクリル酸２−エチルヘキシル５０重量部
とアクリル酸ブチル１０重量部、酢酸ビニル３７重量
部、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル３重量部とを共
重合して得られた重量平均分子量５０００００のアクリ
ル共重合体１００重量部に対し、放射線重合化合物とし
て分子量が１１０００の２官能ウレタンアクリレート３
５重量部、及び５官能アクリレートモノマー（ジペンタ
エリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート）３
５重量部、光重合開始剤として２−ベンジル−２−ジメ
チルアミノ−１−（４−モルフォニルフェニル）−ブタ
ノン[モル吸光係数(340nm)：１００００（１／ｍｏｌ・
ｃｍ）]を放射性重合化合物１００重量部に対して８．
３重量部、ポリイソシアネート系架橋剤をアクリル共重
合体１００重量部に対して、６重量部を配合した樹脂溶
液を、剥離処理した厚さ３８μｍのポリエステルフィル
ムに乾燥後の厚さが１０μｍになるように塗工し、８０
℃５分間乾燥した。その後、基材として厚さ８０μｍの
ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）フィルムをラミネートし、半
導体加工用粘着シートを作製した。得られた半導体加工
用粘着シートを室温で７日以上成熟後、ＪＩＳ Ｚ−０
２３７に準じて粘着力及び凝集力を測定するためのサン
プルを作製し、各項目の評価を行った。その結果を表１
に示す。
るが、本発明はこれらに限定するものではない。 《実施例１》アクリル酸２−エチルヘキシル５０重量部
とアクリル酸ブチル１０重量部、酢酸ビニル３７重量
部、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル３重量部とを共
重合して得られた重量平均分子量５０００００のアクリ
ル共重合体１００重量部に対し、放射線重合化合物とし
て分子量が１１０００の２官能ウレタンアクリレート３
５重量部、及び５官能アクリレートモノマー（ジペンタ
エリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート）３
５重量部、光重合開始剤として２−ベンジル−２−ジメ
チルアミノ−１−（４−モルフォニルフェニル）−ブタ
ノン[モル吸光係数(340nm)：１００００（１／ｍｏｌ・
ｃｍ）]を放射性重合化合物１００重量部に対して８．
３重量部、ポリイソシアネート系架橋剤をアクリル共重
合体１００重量部に対して、６重量部を配合した樹脂溶
液を、剥離処理した厚さ３８μｍのポリエステルフィル
ムに乾燥後の厚さが１０μｍになるように塗工し、８０
℃５分間乾燥した。その後、基材として厚さ８０μｍの
ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）フィルムをラミネートし、半
導体加工用粘着シートを作製した。得られた半導体加工
用粘着シートを室温で７日以上成熟後、ＪＩＳ Ｚ−０
２３７に準じて粘着力及び凝集力を測定するためのサン
プルを作製し、各項目の評価を行った。その結果を表１
に示す。
【００２１】《実施例２》実施例１で用いた２官能ウレ
タンアクリレートの分子量が６０００であること以外
は、実施例１と同様の方法で試料を作製し、実施例１と
同様の項目について試験した。その結果を表１に示す。 《実施例３》実施例１で用いた光開始剤の重量部数が１
重量部であること以外は、実施例１と同様の方法で試料
を作製し、実施例１と同様の項目について試験した。そ
の結果を表１に示す。 《実施例４》実施例１で用いた光開始剤が２−メチル−
１−（４−メチルチオフェニル）−２−モルフォリノプ
ロバン[モル吸光係数(340nm)：２０００（１／ｍｏｌ・
ｃｍ）]であること以外は、実施例１と同様の方法で試
料を作製し、実施例１と同様の項目について試験した。
その結果を表１に示す。
タンアクリレートの分子量が６０００であること以外
は、実施例１と同様の方法で試料を作製し、実施例１と
同様の項目について試験した。その結果を表１に示す。 《実施例３》実施例１で用いた光開始剤の重量部数が１
重量部であること以外は、実施例１と同様の方法で試料
を作製し、実施例１と同様の項目について試験した。そ
の結果を表１に示す。 《実施例４》実施例１で用いた光開始剤が２−メチル−
１−（４−メチルチオフェニル）−２−モルフォリノプ
ロバン[モル吸光係数(340nm)：２０００（１／ｍｏｌ・
ｃｍ）]であること以外は、実施例１と同様の方法で試
料を作製し、実施例１と同様の項目について試験した。
その結果を表１に示す。
【００２２】《比較例１》実施例１で用いた２官能ウレ
タンアクリレートの分子量が３０００であること以外
は、実施例１と同様の方法で試料を作製し、実施例１と
同様の項目について試験した。その結果を表１に示す。 《比較例２》アクリル共重合体１００重量部に対し２官
能ウレタンアクリレートが５重量部、５官能アクリレー
トモノマーが９５重量部であること以外は、実施例１と
同様の方法で試料を作製し、実施例１と同様の項目につ
いて試験した。その結果を表１に示す。 《比較例３》実施例１で用いた光開始剤の重量部数が
０．０１重合部であること以外は、実施例１と同様の方
法で試料を作製し、実施例１と同様の項目について試験
した。その結果を表１に示す。 《比較例４》実施例１で用いた光開始剤が２，２−ジメ
トキシ−２−フェニルアセトフェノン[モル吸光係数(34
0nm)：１００（１／ｍｏｌ・ｃｍ）]であること以外
は、実施例１と同様の方法で試料を作製し、実施例１と
同様の項目について試験した。その結果を表１に示す。
タンアクリレートの分子量が３０００であること以外
は、実施例１と同様の方法で試料を作製し、実施例１と
同様の項目について試験した。その結果を表１に示す。 《比較例２》アクリル共重合体１００重量部に対し２官
能ウレタンアクリレートが５重量部、５官能アクリレー
トモノマーが９５重量部であること以外は、実施例１と
同様の方法で試料を作製し、実施例１と同様の項目につ
いて試験した。その結果を表１に示す。 《比較例３》実施例１で用いた光開始剤の重量部数が
０．０１重合部であること以外は、実施例１と同様の方
法で試料を作製し、実施例１と同様の項目について試験
した。その結果を表１に示す。 《比較例４》実施例１で用いた光開始剤が２，２−ジメ
トキシ−２−フェニルアセトフェノン[モル吸光係数(34
0nm)：１００（１／ｍｏｌ・ｃｍ）]であること以外
は、実施例１と同様の方法で試料を作製し、実施例１と
同様の項目について試験した。その結果を表１に示す。
【００２３】
【表１】
【００２４】実施例及び比較例の評価は、以下の評価方
法を用いた。 ・初期粘着力（ＵＶ照射前） 半導体加工用粘着シートから２５ｍｍ×２５０ｍｍの測
定用シートを作成し、２３℃湿度５０％の環境下でシリ
コンウエハに２ｋｇのゴムロールを１往復させて圧着す
る。２０分以上放置した後、３００ｍｍ／ｍｉｎの引張
速度で１８０度剥離を行い、粘着力を測定した。 ・ＵＶ照射後粘着力 上記方法で作成した試料に、基材面より１０ｃｍの距離
から８０Ｗ／ｃｍの高圧水銀ランプを用いて積算光量が
５０ｍＪになるように紫外線を照射し、粘着剤層を硬化
させた後、上記と同様の方法で粘着力を測定した。 ・保持力 半導体加工用粘着シートから２５ｍｍ×７５ｍｍの測定
用シートを作成し、２３℃、湿度５０％の環境下でステ
ンレス板に接着面積が２５ｍｍ×２５ｍｍになるように
２ｋｇのゴムロールを１往復させて圧着する。２０分以
上放置した後、４０℃の恒温槽に入れ、更に２０分後に
セン断方向に１ｋｇの荷重をかけ、１時間後のズレを測
定した。 ・チッピング特性 半導体ウエハを、粘着シートに保持固定し、ダイシング
ソー(DISCO製 DAD-2H6M)を用いてスピンドル回転数３
０，０００ｒｐｍ、カッティングスピード１２０ｍｍ／
ｍｉｎでチップサイズにカット後、チップを粘着シート
より剥離しその裏面の欠けの状態を実体顕微鏡で観察す
ることにより評価した。 ・ゲル分率 上記のように硬化させた粘着剤層を１０ｃｍ×１０ｃｍ
に切り出し、２４時間トルエン溶液に浸漬し、浸漬前後
の重量変化より算出した。 ゲル分率（％）＝(浸漬後の重量)／(浸漬前の重量)×１
００ ・糊残り 粘着シートをシリコンウエハ鏡面に貼着後、前記条件に
て紫外線を照射した後、シートを剥離し、その表面を光
学顕微鏡にて糊残り（シリコンウエハへの粘着剤層の転
写）の有無を評価した。 ○：糊残り無し ×：糊残り有り
法を用いた。 ・初期粘着力（ＵＶ照射前） 半導体加工用粘着シートから２５ｍｍ×２５０ｍｍの測
定用シートを作成し、２３℃湿度５０％の環境下でシリ
コンウエハに２ｋｇのゴムロールを１往復させて圧着す
る。２０分以上放置した後、３００ｍｍ／ｍｉｎの引張
速度で１８０度剥離を行い、粘着力を測定した。 ・ＵＶ照射後粘着力 上記方法で作成した試料に、基材面より１０ｃｍの距離
から８０Ｗ／ｃｍの高圧水銀ランプを用いて積算光量が
５０ｍＪになるように紫外線を照射し、粘着剤層を硬化
させた後、上記と同様の方法で粘着力を測定した。 ・保持力 半導体加工用粘着シートから２５ｍｍ×７５ｍｍの測定
用シートを作成し、２３℃、湿度５０％の環境下でステ
ンレス板に接着面積が２５ｍｍ×２５ｍｍになるように
２ｋｇのゴムロールを１往復させて圧着する。２０分以
上放置した後、４０℃の恒温槽に入れ、更に２０分後に
セン断方向に１ｋｇの荷重をかけ、１時間後のズレを測
定した。 ・チッピング特性 半導体ウエハを、粘着シートに保持固定し、ダイシング
ソー(DISCO製 DAD-2H6M)を用いてスピンドル回転数３
０，０００ｒｐｍ、カッティングスピード１２０ｍｍ／
ｍｉｎでチップサイズにカット後、チップを粘着シート
より剥離しその裏面の欠けの状態を実体顕微鏡で観察す
ることにより評価した。 ・ゲル分率 上記のように硬化させた粘着剤層を１０ｃｍ×１０ｃｍ
に切り出し、２４時間トルエン溶液に浸漬し、浸漬前後
の重量変化より算出した。 ゲル分率（％）＝(浸漬後の重量)／(浸漬前の重量)×１
００ ・糊残り 粘着シートをシリコンウエハ鏡面に貼着後、前記条件に
て紫外線を照射した後、シートを剥離し、その表面を光
学顕微鏡にて糊残り（シリコンウエハへの粘着剤層の転
写）の有無を評価した。 ○：糊残り無し ×：糊残り有り
【００２５】
【発明の効果】本発明の半導体ウエハ加工用シートは、
紫外線及び／又は電子線の照射前には十分な粘着力と凝
集力を有し、ダイシング時にのチッピングやチップ飛散
防止に優れ、照射後にはピックアップ等を行う際の最適
値まで粘着力を低下させることにより安定したピックア
ップが可能となる。且つ、ウエハに対する糊残りが少な
い。
紫外線及び／又は電子線の照射前には十分な粘着力と凝
集力を有し、ダイシング時にのチッピングやチップ飛散
防止に優れ、照射後にはピックアップ等を行う際の最適
値まで粘着力を低下させることにより安定したピックア
ップが可能となる。且つ、ウエハに対する糊残りが少な
い。
Claims (2)
- 【請求項１】 紫外線及び／又は電子線に対し透過性を
有する基材面上にベースポリマーと放射線重合性化合物
と放射線重合性重合開始剤からなる粘着剤層を塗布して
なる半導体ウエハ加工用粘着シートにおいて、粘着剤層
がベースポリマー１００重量部に対してアクリロイル基
を５〜６個有する放射線重合性化合物が５〜５０重量部
含有されており、保持力がＪＩＳＺ０２３７において３
６００秒後のズレの距離が５ｍｍ以下であり、且つ、紫
外線照射及び／又は電子線照射後のゲル分率が９０ｗｔ
％以上であることを特徴とする半導体ウエハ加工用粘着
シート。 - 【請求項２】 放射線重合重合開始剤のモル吸光係数が
２８０〜３４０ｎｍの波長において１０００〜２０００
０（１／ｍｏｌ・ｃｍ）の範囲である請求項１記載の半
導体ウエハ加工用粘着シート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11090171A JP2000281993A (ja) | 1999-03-30 | 1999-03-30 | 半導体ウエハ加工用粘着シート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11090171A JP2000281993A (ja) | 1999-03-30 | 1999-03-30 | 半導体ウエハ加工用粘着シート |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000281993A true JP2000281993A (ja) | 2000-10-10 |
Family
ID=13991056
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11090171A Pending JP2000281993A (ja) | 1999-03-30 | 1999-03-30 | 半導体ウエハ加工用粘着シート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000281993A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002121511A (ja) * | 2000-10-19 | 2002-04-26 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体ウエハ加工用粘着シート |
| JP2004043761A (ja) * | 2001-08-27 | 2004-02-12 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着シート並びに半導体装置及びその製造方法 |
| JP2004043763A (ja) * | 2001-08-27 | 2004-02-12 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着シート並びに半導体装置及びその製造方法 |
| JP2006328160A (ja) * | 2005-05-24 | 2006-12-07 | Emulsion Technology Co Ltd | 粘着性樹脂組成物、並びに粘着シートおよびその製造方法 |
| JP2007056210A (ja) * | 2005-08-26 | 2007-03-08 | Emulsion Technology Co Ltd | バックグラインド用粘着性樹脂組成物、並びにバックグラインド用粘着シートおよびその製造方法 |
| US20100279109A1 (en) * | 2009-04-30 | 2010-11-04 | Nitto Denko Corporation | Laminated film and process for producing semiconductor device |
| WO2022097471A1 (ja) | 2020-11-09 | 2022-05-12 | デンカ株式会社 | 粘着テープ及び加工方法 |
| JP2023077329A (ja) * | 2021-11-24 | 2023-06-05 | 住友ベークライト株式会社 | 粘着テープ |
-
1999
- 1999-03-30 JP JP11090171A patent/JP2000281993A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002121511A (ja) * | 2000-10-19 | 2002-04-26 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体ウエハ加工用粘着シート |
| JP2004043761A (ja) * | 2001-08-27 | 2004-02-12 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着シート並びに半導体装置及びその製造方法 |
| JP2004043763A (ja) * | 2001-08-27 | 2004-02-12 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着シート並びに半導体装置及びその製造方法 |
| JP2006328160A (ja) * | 2005-05-24 | 2006-12-07 | Emulsion Technology Co Ltd | 粘着性樹脂組成物、並びに粘着シートおよびその製造方法 |
| JP2007056210A (ja) * | 2005-08-26 | 2007-03-08 | Emulsion Technology Co Ltd | バックグラインド用粘着性樹脂組成物、並びにバックグラインド用粘着シートおよびその製造方法 |
| US20100279109A1 (en) * | 2009-04-30 | 2010-11-04 | Nitto Denko Corporation | Laminated film and process for producing semiconductor device |
| WO2022097471A1 (ja) | 2020-11-09 | 2022-05-12 | デンカ株式会社 | 粘着テープ及び加工方法 |
| CN116391004A (zh) * | 2020-11-09 | 2023-07-04 | 电化株式会社 | 粘合带及加工方法 |
| KR20230098593A (ko) | 2020-11-09 | 2023-07-04 | 덴카 주식회사 | 점착 테이프 및 가공 방법 |
| JP2023077329A (ja) * | 2021-11-24 | 2023-06-05 | 住友ベークライト株式会社 | 粘着テープ |
| JP7797843B2 (ja) | 2021-11-24 | 2026-01-14 | 住友ベークライト株式会社 | 粘着テープ |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040427 |