JPH0729872U - 電子機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】本考案は、回路基板を囲繞するハウジングに回
路基板を取り付けるに際して、ハンダ流れによる回路基
板の浮きがないようにした電子機器を提供することを目
的とする。 【構成】回路基板１２と、この回路基板を囲繞するハウ
ジング１１と、該ハウジング内で該回路基板を区画する
シールド板１３とからなり、該ハウジング，回路基板並
びにシールド板それぞれの接合部の一部をハンダ付け固
定、またシールド板に電子部品をハンダ付け固定保持し
てなる電子機器において、該ハウジング，シールド板そ
れぞれの接合部１３ｄ，１３ｅ、またシールド板と電子
部品１５とのハンダ付け部分に対応する回路基板に切欠
き孔１２ｄ，１２ｅ，１２ｇを形成したことを特徴とす
る電子機器。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、ＣＡＴＶコンバータやチューナ等の電子機器において、回路基板を 囲繞するハウジングに回路基板を取り付けるに際して、ハンダ流れによる回路基 板の浮きがないようにした電子機器に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来、ＣＡＴＶコンバータやチューナ等の電子機器１は、図２及び図３に示す ように、上下を開放したハウジング２内に各種の電子部品或いは配線パターン処 理された回路基板３を囲繞するように嵌装し、該回路基板３を縦シールド板４ａ 及び横シールド板４ｂからなるシールド板４によって、多数の回路部５，５が仕 切られている。そして、相隣接する二つの回路部５，５は、シールド板４に取り 付けられた貫通コンデンサ６等の電子部品によって、各回路部５，５の信号線が 互いに接続され得るようになっている。

【０００３】 ここで、ハウジング２内に嵌装される回路基板３は、ハウジング２の内法と同 寸法或いは若干小さい寸法に形成され、ハウジング２の側面に形成された凹陥部 ２ａを位置決めとして係合保持され、その接合部４ｃを回路基板３の下面にてハ ンダ付け固定されており、また多数の回路部５，５が仕切られるシールド板４の 縦シールド板４ａ及び横シールド板４ｂ同士の接合部４ｄ、並びにシールド板４ とハウジング２との接合部４ｅ、更には回路基板３とシールド板４との接合部４ ｆのそれぞれをシールド効果を上げるべくハンダ付け固定され、上記各回路部５ ，５の信号線を接続する貫通コンデンサ６もシールド板４にハンダ付け固定され ている。尚、回路基板３とシールド板４との接合部４ｆは、シールド板４の下面 に舌片７を突設して基板３に挿着した後ハンダ付け固定するように構成されてい る。

【０００４】 上記のように構成された電子機器は、ハウジング２にシールド板４を挿着し、 ハウジング２とシールド板４のハンダ付け固定を行った後、回路基板３を装着し て、更に回路基板３とハウジング２、シールド板４のそれぞれの所要箇所をハン ダ付け固定したところで、ハウジング２にカバー（図示せず）を被嵌して構成さ れるものである。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、このように構成された電子機器１においては、該ハウジング２ とシールド板４とのハンダ付け、及び該ハウジング２と回路基板３とのハンダ付 けの作業を容易にするため、それぞれの間隔を出来るだけ小さく形成されるのが 通常であるが、これがため、ハンダ付け時にハンダ流れが生じた場合、ハンダが 回路基板３を浮き上がらせるように作用して、回路基板３がハウジング２に浮い た状態で取り付けられ、ハウジング２に被嵌されるカバーとシールド板４とが不 均一に接触することとなって、シールド効果を損なうこととなり、電気機器１の 特性を変えてしまう等、引いては特性の悪い電子機器１となる等の課題があった 。

【０００６】 本考案は、上記した課題に鑑みて考案されたもので、回路基板を囲繞するハウ ジングに回路基板を取り付けるに際して、所望の取り付け位置に浮くことなく取 り付けられるようにした電子機器を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

上記目的は、本考案によれば、回路基板と、この回路基板を囲繞するハウジン グと、該ハウジング内で該回路基板を区画するシールド板とからなり、該ハウジ ング，回路基板並びにシールド板それぞれの接合部の一部をハンダ付け固定、ま たシールド板に電子部品をハンダ付け固定保持してなる電子機器において、該ハ ウジング，シールド板それぞれの接合部、またシールド板と電子部品とのハンダ 付け部分に対応する回路基板に切欠き孔を形成したことを特徴とする電子機器に より、達成される。

【０００８】

【作用】

上記構成によれば、該ハウジングとシールド板とのそれぞれのハンダ付け部分 に対応する回路基板に切欠き孔を形成したので、該切欠き孔にハンダ流れが誘導 されることとなり、その結果回路基板を浮き上がらせるようなことがなく、従っ て回路基板がハウジングに浮いた状態で取り付けられることもなく、被嵌される カバーとの接触を良好にできる。

【０００９】

【実施例】

以下、図面に示した本考案の一実施例に基づいて、本考案を詳細に説明する。 図１（Ａ）は、電子機器全体の一例を示す概略斜視図であり、（Ｂ）は要部の 部分拡大斜視図、（Ｃ）は（Ｂ）を底面から見た底面図を示している。

【００１０】 ＣＡＴＶコンバータやチューナ等各種の電子機器１０は、図に示すように、上 下を開放したハウジング１１内に各種の電子部品或いは配線パターン処理された 回路基板１２を囲繞するように嵌装し、該回路基板１２を縦シールド板１３ａ及 び横シールド板１３ｂからなるシールド板１３によって、多数の回路部１４，１ ４が仕切られている。そして、相隣接する二つの回路部１４，１４は、シールド 板１３に取り付けられた貫通コンデンサ１５等の電子部品によって、各回路部１ ４，１４の信号線が互いに接続され得るようになっている。

【００１１】 ハウジング１１内に嵌装される回路基板１２は、ハウジング１１の内法と略同 寸法に形成され、ハウジング１１の側面に形成された凹陥部１１ａを位置決めと して係合保持され、その接合部１３ｃを回路基板１２の下面にてハンダ付け固定 されており、また多数の回路部１４，１４が仕切られるシールド板１３の縦シー ルド板１３ａ及び横シールド板１３ｂ同士の接合部１３ｄ、並びにシールド板１ ３とハウジング１１の接合部１３ｅ、更には回路基板１２とシールド板１３との 接合部１３ｆのそれぞれをシールド効果を上げるべくハンダ付け固定され、上記 各回路部１４，１４の信号線を接続する貫通コンデンサ１５もシールド板１３に ハンダ付け固定されている。なお、基板１２とシールド板１３との接合部１３ｆ は、シールド板１３の下面に舌片１６を突設して回路基板１２に挿着した後ハン ダ付け固定するように構成されている。

【００１２】 上記の構成は、図２及び図３で説明した従来例と同様の構成であるが、本考案 の実施例においては、多数の回路部１４，１４が仕切られるシールド板１３の縦 シールド板１３ａ及び横シールド板１３ｂ同士の接合部１３ｄ、またシールド板 １３とハウジング１１の接合部１３ｅ、更には貫通コンデンサ１５下方のそれぞ れが対応する回路基板１２に切欠き孔１２ｄ，１２ｅ並びに１２ｇを設けて構成 したものである。

【００１３】 本考案による電子機器１０は以上のように構成されており、ハウジング１１に シールド板１３を挿着し、ハウジング１１とシールド板１３のハンダ付け固定、 またシールド板１３に貫通コンデンサ１５を取付け、シールド板１３と貫通コン デンサ１５のハンダ付け固定を夫々行った後、回路基板１２を装着するが、この 時、ハンダ付けした部分にハンダ流れが生じても、回路基板１２に設けられた切 欠き孔１２ｄ，１２ｅ並びに１２ｇによって、ハンダ流れのハンダを回避するこ とができ、その結果回路基板１２及びシールド板１３を浮き上がらせるようなこ とがなく、従って回路基板１２及びシールド板１３がハウジング１３に浮いた状 態で取り付けられることなく、被嵌されるカバー（図示せず）との接触を良好に できる。

【００１４】

【考案の効果】

以上述べたように、本考案によれば、回路基板を囲繞するハウジングに回路基 板を取り付けるに際して、ハンダ流れによる回路基板の浮きがないようにした電 子機器を提供され得ることになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案による電子機器の一実施例を示し、
（Ａ）は電子機器全体の一例を示す概略斜視図であり、
（Ｂ）は要部の部分拡大斜視図、（Ｃ）は（Ｂ）の底面
斜視図である。

【図２】従来例による電子機器全体を示す概略斜視図で
ある。

【図３】図２の一部を拡大した底面斜視図である。

【符号の説明】

１０ 電子機器 １１ ハウジング １２ 回路基板 １２ｃ，１２ｄ，１２ｅ，１２ｆ，１２ｇ 切欠き
孔 １３ シールド板 １３ａ 縦シールド板 １３ｂ 横シールド板 １３ｃ，１３ｄ，１３ｅ，１３ｆ 接合部 １４ 回路部 １５ 貫通コンデンサ（電子部品）

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路基板と、この回路基板を囲繞するハ
   ウジングと、該ハウジング内で該回路基板を区画するシ
   ールド板とからなり、該ハウジング，回路基板並びにシ
   ールド板それぞれの接合部の一部をハンダ付け固定、ま
   たシールド板に電子部品をハンダ付け固定保持してなる
   電子機器において、 該ハウジング，シールド板それぞれの接合部、またシー
   ルド板と電子部品とのハンダ付け部分に対応する回路基
   板に切欠き孔を形成したことを特徴とする電子機器。