JPH09205276A - 部品取付構造 - Google Patents
部品取付構造Info
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- JPH09205276A JPH09205276A JP3013496A JP3013496A JPH09205276A JP H09205276 A JPH09205276 A JP H09205276A JP 3013496 A JP3013496 A JP 3013496A JP 3013496 A JP3013496 A JP 3013496A JP H09205276 A JPH09205276 A JP H09205276A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- mounting structure
- bonding
- board
- component mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明の目的は、取り外し作業の容易な部品
取付構造を提供することにある。 【解決手段】 基板２に実装部品１の接合片１ｂを半田
付接合することにより面実装する部品取付構造におい
て、前記実装部品１の接合片１ｂは前記基板１の表面か
ら所定の間隔Ｄだけ離れた位置に設けられているもので
ある。
取付構造を提供することにある。 【解決手段】 基板２に実装部品１の接合片１ｂを半田
付接合することにより面実装する部品取付構造におい
て、前記実装部品１の接合片１ｂは前記基板１の表面か
ら所定の間隔Ｄだけ離れた位置に設けられているもので
ある。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、実装部品を基板に
面実装する部品取付構造に関する。
面実装する部品取付構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、実装部品例えばシールドケースを
基板に面実装する場合、図３に示すように、シールドケ
ース１の接合片１ｂは底部より切り起こされており、基
板２の接地パターン（銅箔）２ａ面にぴったりと接触し
ていたため、一度半田付けをしてしまうと、シールドケ
ースを取り外す必要が生じた場合に吸い取り器等で半田
を除去しきれなかった。そのため、シールドケースの取
り外し作業に非常に多大な労力がかかるという問題があ
った。
基板に面実装する場合、図３に示すように、シールドケ
ース１の接合片１ｂは底部より切り起こされており、基
板２の接地パターン（銅箔）２ａ面にぴったりと接触し
ていたため、一度半田付けをしてしまうと、シールドケ
ースを取り外す必要が生じた場合に吸い取り器等で半田
を除去しきれなかった。そのため、シールドケースの取
り外し作業に非常に多大な労力がかかるという問題があ
った。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
従来の問題点を解消し、取り外し作業の容易な部品取付
構造を提供することにある。
従来の問題点を解消し、取り外し作業の容易な部品取付
構造を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明に係る部品取付構
造は、基板の表面に実装部品の接合片を半田付接合する
ことにより基板に実装部品を面実装する部品取付装置に
おいて、前記実装部品の接合片は前記基板の表面から所
定の間隔だけ離れた位置に設けられているものである。
また、実装部品はシールドケースである。また、接合片
はシールドケースの下部に形成された切り欠き部の上縁
から切り起こされているものである。また、実装部品は
フラットパッケージＩＣであり、接合片は接続ピンであ
る。
造は、基板の表面に実装部品の接合片を半田付接合する
ことにより基板に実装部品を面実装する部品取付装置に
おいて、前記実装部品の接合片は前記基板の表面から所
定の間隔だけ離れた位置に設けられているものである。
また、実装部品はシールドケースである。また、接合片
はシールドケースの下部に形成された切り欠き部の上縁
から切り起こされているものである。また、実装部品は
フラットパッケージＩＣであり、接合片は接続ピンであ
る。
【０００５】
【作用】実装部品の接合片が基板の表面から所定の間隔
だけ離れた位置に設けられているため、この実装部品を
基板に半田付けした後、修理等のために実装部品を取り
外す必要が生じたとき、半田除去が容易になり取り外し
が簡単にできる。
だけ離れた位置に設けられているため、この実装部品を
基板に半田付けした後、修理等のために実装部品を取り
外す必要が生じたとき、半田除去が容易になり取り外し
が簡単にできる。
【０００６】
【発明の実施の形態】図１（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）は
本発明に係る部品取付装置の一実施例の概略斜視図、部
分拡大斜視図及び部分拡大断面図である。図において、
シールドケース１は、底部の適当な場所に形成された切
り欠き部１ａの上縁より切り起こされた接合片１ｂを備
えており、この接合片１ｂをプリント基板２の表面上の
接地パターン２ａの位置に合わせて配置した後、半田付
接合する。接合片１ｂは、シールドケース１を基板２の
表面に置いたときに該表面から所定の間隔Ｄ（例えば
０. ５ｍｍ）だけ離れて浮くように曲げて設計してあ
り、半田付接合する際、半田が接合片１ｂと接地パター
ン２ａ間を橋絡する形になる。このような構造にするこ
とにより、半田付接合による面実装後、後修理等のため
にシールドケース１をプリント基板２から取り外す必要
が生じたとき、半田吸い取り器等での半田の除去が容易
になり、したがってシールドケース１を容易に取り外す
ことができる。それにより、従来のものとほぼ同じコス
トで実現することができる。なお、上記のシールドケー
スは一体構成のものであるが、上部が蓋式の２体構成の
シールドケースでも良い。
本発明に係る部品取付装置の一実施例の概略斜視図、部
分拡大斜視図及び部分拡大断面図である。図において、
シールドケース１は、底部の適当な場所に形成された切
り欠き部１ａの上縁より切り起こされた接合片１ｂを備
えており、この接合片１ｂをプリント基板２の表面上の
接地パターン２ａの位置に合わせて配置した後、半田付
接合する。接合片１ｂは、シールドケース１を基板２の
表面に置いたときに該表面から所定の間隔Ｄ（例えば
０. ５ｍｍ）だけ離れて浮くように曲げて設計してあ
り、半田付接合する際、半田が接合片１ｂと接地パター
ン２ａ間を橋絡する形になる。このような構造にするこ
とにより、半田付接合による面実装後、後修理等のため
にシールドケース１をプリント基板２から取り外す必要
が生じたとき、半田吸い取り器等での半田の除去が容易
になり、したがってシールドケース１を容易に取り外す
ことができる。それにより、従来のものとほぼ同じコス
トで実現することができる。なお、上記のシールドケー
スは一体構成のものであるが、上部が蓋式の２体構成の
シールドケースでも良い。
【０００７】
【実施例】上記の説明は実装部品がシールドケースの場
合について行なったが、これに限らずプリント基板に面
で半田付することにより実装される他の実装部品にも適
用可能である。例えば図２に示すように、実装部品が３
で示すフラットパッケージＩＣの場合、その接合片とし
ての接続ピン３ａを基板２の実装表面から所定の間隔Ｄ
だけ離れた位置になるように設けることができる。な
お、３ｂは３ａと２ａとの間に所定の間隔を持たせるた
めに３ａの下側に一体形成した突起部である。また、実
装部品の接合片と基板表面の間隔Ｄは、接合片の大きさ
によって異なり適宜（例えば０. ４ｍｍ〜２. ０ｍｍ）
選択することができる。なお、前記の間隔が０. ４ｍｍ
以下だと浮かした効果がなくまた寸法誤差からも難し
い。一方、２ｍｍ以上になると半田付けが困難になる。
合について行なったが、これに限らずプリント基板に面
で半田付することにより実装される他の実装部品にも適
用可能である。例えば図２に示すように、実装部品が３
で示すフラットパッケージＩＣの場合、その接合片とし
ての接続ピン３ａを基板２の実装表面から所定の間隔Ｄ
だけ離れた位置になるように設けることができる。な
お、３ｂは３ａと２ａとの間に所定の間隔を持たせるた
めに３ａの下側に一体形成した突起部である。また、実
装部品の接合片と基板表面の間隔Ｄは、接合片の大きさ
によって異なり適宜（例えば０. ４ｍｍ〜２. ０ｍｍ）
選択することができる。なお、前記の間隔が０. ４ｍｍ
以下だと浮かした効果がなくまた寸法誤差からも難し
い。一方、２ｍｍ以上になると半田付けが困難になる。
【０００８】
【発明の効果】本発明に係る部品取付構造によれば、実
装部品の接合片が基板の実装表面から所定の間隔だけ離
れているので、半田付接合後の取り外しが容易になり、
生産性や修理性の大幅な改善を実現することができる。
装部品の接合片が基板の実装表面から所定の間隔だけ離
れているので、半田付接合後の取り外しが容易になり、
生産性や修理性の大幅な改善を実現することができる。
【図１】（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）は本発明に係る部品
取付構造の一実施例の概略斜視図、部分拡大斜視図及び
部分拡大断面図である。
取付構造の一実施例の概略斜視図、部分拡大斜視図及び
部分拡大断面図である。
【図２】本発明に係る部品取付構造の他の実施例の概略
図である。
図である。
【図３】（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）は従来の部品取付構
造の一実施例の概略斜視図、部分拡大斜視図及び部分拡
大断面図である。
造の一実施例の概略斜視図、部分拡大斜視図及び部分拡
大断面図である。
【符号の説明】 １ シールドケース １ａ 切り欠き部 １ｂ 接合片 ２ プリント基板 ２ａ 接地パターン ３ フラットパッケージＩＣ ３ａ 接続ピン ３ｂ 突起部
Claims (4)
- 【請求項１】 基板に実装部品の接合片を半田付接合す
ることにより面実装する部品取付構造において、前記実
装部品の接合片は前記基板の表面から所定の間隔だけ離
れた位置に設けられていることを特徴とする部品取付構
造。 - 【請求項２】 請求項１記載の部品取付構造において、
実装部品はシールドケースである部品取付構造。 - 【請求項３】 請求項１記載の部品取付構造において、
実装部品はフラットパッケージＩＣであり、接合片は接
続ピンである部品取付構造。 - 【請求項４】 請求項２記載の部品取付構造において、
接合片はシールドケースの下部に形成された切り欠き部
の上縁から切り起こされている部品取付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03013496A JP3413746B2 (ja) | 1996-01-25 | 1996-01-25 | 部品取付構造および実装部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03013496A JP3413746B2 (ja) | 1996-01-25 | 1996-01-25 | 部品取付構造および実装部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09205276A true JPH09205276A (ja) | 1997-08-05 |
| JP3413746B2 JP3413746B2 (ja) | 2003-06-09 |
Family
ID=12295313
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03013496A Expired - Fee Related JP3413746B2 (ja) | 1996-01-25 | 1996-01-25 | 部品取付構造および実装部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3413746B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001144487A (ja) * | 1999-11-12 | 2001-05-25 | Kenwood Corp | シールドケース |
-
1996
- 1996-01-25 JP JP03013496A patent/JP3413746B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001144487A (ja) * | 1999-11-12 | 2001-05-25 | Kenwood Corp | シールドケース |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3413746B2 (ja) | 2003-06-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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