JPH0730218B2 - 低結晶性プロピレン系ランダム共重合体組成物 - Google Patents

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【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、結晶性ポリプロピレン基材の表面上に積層す
ることにより、ヒートシール性の改善されたポリプロピ
レン複合積層体を形成することのできる低結晶性プロピ
レン系ランダム共重合体組成物に関する。

［従来の技術］ 結晶性ポリプロピレンフイルムは引張強度、剛性率、表
面硬度、衝撃強度などの機械的特性、光沢及び透明性な
どの光学的特性ならびに無毒性、無臭性などの食品衛生
性に優れているために、包装とくに食品包装の分野に広
く利用されている。しかし、ポリプロピレンフイルムは
単層ではヒートシール可能温度が高くしかも適正な温度
範囲が狭いという欠点がある。

そこで、このポリプロピレンフイルムのヒートシール性
を改善するために、結晶性ポリプロピレンフイルムの片
面又は両面に低融点の樹脂の積層させる方法がすでにい
くつか提案されている。

たとえば、特開昭55−65552号公報には、プロピレンを
主成分とするエチレン・プロピレンランダム共重合体と
プロピレンを主成分とするプロピレン・α−オレフイン
ランダム共重合体とからなるプロピレンランダム共重合
体組成物を結晶性ポリプロピレンフイルムに積層する方
法が開示されている。また特開昭55−91665号公報に
は、プロピレンを主成分とするエチレン・プロピレンラ
ンダム共重合体と１−ブテンを主成分とする１−ブテン
・エチレンランダム共重合体とからなるプロピレンラン
ダム共重合体組成物を結晶性ポリプロピレンフイルムに
積層する方法が開示されている。さらに、特開昭54−10
6585号公報にはプロピレンを主成分とするエチレン−プ
ロピレンランダム共重合体、１−ブテンを主成分とする
１−ブテン・エチレン系不飽和単量体共重合体及び低分
子量熱可塑性樹脂からなるプロピレンランダム共重合体
組成物を結晶性ポリプロピレンフイルムに積層する方法
が開示されている。更に、上記特開昭55−91665号（特
開昭53−165137号）及び上記特開昭54−106585号（特開
昭53−13932号）に優先権を主張して米国出願された米
国特許第4,230,767号には、上記プロピレンを主成分と
するエチレン−プロピレンランダム共重合体と１−ブテ
ンを主成分とする１−ブテン・プロピレン共重合体とか
らなる組成物を包含し得るプロピレンランダム共重合体
組成物を結晶性ポリプロピレンフイルムに積層する態様
を包含し得る該プロピレンランダム共重合体組成物が開
示されている。しかしながら上記態様の具体例は全く示
されておらず、上記特開昭54−106585号に特定されてい
るように、この態様においては、更に低分子量熱可塑性
樹脂を併用する例のみが示されている。

これらの方法で得られる積層体はいずれもプロピレンフ
イルムのヒートシール性は改善されるが、ヒートシール
可能温度はまだかなり高く、かつその適用温度範囲も狭
く、依然として充分であるとは言い難い。更に、ヒート
シール強度に関しても充分であるとは言い難かった。ま
た、キシレン、ヘキサン等の炭化水素溶媒に溶出する成
分も無視できない量存在することから食品包装分野での
利用に制限もあった。

また、これらのポリプロピレン複合積層体に帯電防止性
能を発現させるためには、これらに数日間低温加熱処理
を施す方法が通常採用されているが、その場合にはヒー
トシール温度がかなり上昇するなどの欠点があった。こ
のようにポリプロピレンフイルムを用いた包装用途の分
野では、ヒートシール適用温度を低下させると共にヒー
トシール適用温度範囲を広げかつヒートシール強度に優
れなおかつ熱処理によるヒートシール可能温度の上昇が
小さく、かつ炭化水素溶媒に溶出する成分が極めて少な
いポリプロピレン複合フイルムが強く要望されている。

［当該発明が解決しようとする問題点］ 本発明者らは、結晶性ポリプロピレン基材層の少なくと
も片面に積層することにより、低温ヒートシール性に優
れかつヒートシール強度に優れたポリプロピレン複合積
層体を形成することのできる低結晶性プロピレン系ラン
ダム共重合体組成物を開発することを目的として研究を
行った。その結果、エチレンおよび炭素原子数４ないし
20のα−オレフインを共重合して得られる結晶性プロピ
レン系ランダム共重合体［Ｉ］及びプロピレンと炭素原
子数が４ないし20のα−オレフインを共重合して得られ
る低結晶性プロピレン系ランダム共重合体［II］からな
る低結晶性プロピレン系ランダム共重合体組成物を結晶
性プロピレン基材層の少なくとも片面上に積層したポリ
プロピレン複合積層体が比較的低い温度からヒートシー
ルが可能であって且つヒートシール適用温度範囲が広
く、加えてヒートシール強度に優れており、更に、熱処
理によるヒートシール可能温度の上昇の程度も小さくか
つ炭化水素溶媒へ溶出する成分が少ないことを発見し
た。

従って、本発明の目的は、結晶性ポリプロピレン基材層
の少なくとも片面に積層することによって低温ヒートシ
ール性に優れかつヒートシール強度に優れたポリプロピ
レン複合積層体を形成することのできる低結晶性プロピ
レン系ランダム共重合体組成物を提供することにある。

本発明の上記目的ならびにさらに多くの他の目的ならび
に利点は以下の記載により一層明らかになるであろう。

［問題点を解決するための手段］及び［作用］ 本発明によれば、 ［Ｉ］ プロピレンに由来する繰り返し単位、エチレン
に由来する繰り返し単位および炭素原子数が４ないし20
のα−オレフインに由来する繰り返し単位からなるプロ
ピレン系ランダム共重合体であつて、下記項目 （Ａ） プロピレンに由来する繰り返し単位（ａ）が86
ないし97モル％、エチレンに由来する繰り返し単位
（ｂ）が0.5ないし６モル％および該α−オレフインに
由来する繰り返し単位（ｃ）が２ないし13モル％の範囲
にあり、かつモル比c/（ｂ＋ｃ）が0.3ないし0.9の範囲
にあること、 （Ｂ） デカリン中で135℃で測定した極限粘度［η］
が0.5ないし6dl/gの範囲にあること、 （Ｃ） 示差走査型熱量計によつて測定した融点［Tm］
が115ないし145℃の範囲にあること、 （Ｄ） Ｘ線回折法によつて測定した結晶化度が30ない
し60％の範囲にあること、 を充足するプロピレン系ランダム共重合体が60ないし95
重量％および ［II］ プロピレンに由来する繰り返し単位（ｄ）が50
ないし80モル％および炭素原子数が４ないし20のα−オ
レフインに由来する繰り返し単位（ｅ）が20ないし50モ
ル％の範囲にある低結晶性プロピレン系ランダム共重合
体が５ないし40重量％、 から形成される低結晶性プロピレン系ランダム共重合体
組成物でありかつ該組成物が、 （ｉ）プロピレンに由来する繰り返し単位（ｆ）が75な
いし96モル％、エチレンに由来する繰り返し単位（ｇ）
が0.3ないし５モル％および炭素原子数が４ないし20の
α−オレフインに由来する繰り返し単位（ｈ）が４ない
し20モル％の範囲にあること、 （ii） デカリン中で135℃で測定した極限粘度［η］
が0.5ないし6dl/gの範囲にあること、 （iii） Ｘ線回折法によつて測定した結晶化度が25な
いし60％の範囲にあること、および （iv） 25℃におけるｐ−キシレンへの可溶分量が30重
量％以下であること、 （ｖ） 50℃におけるｎ−ヘキサンへの抽出量が10重量
％以下であること、 を特徴とする低結晶性プロピレン系ランダム共重合体組
成物によって本発明の目的が達成される。

本発明の低結晶性プロピレン系ランダム共重合体組成物
を構成する結晶性プロピレン系ランダム共重合体［Ｉ］
はプロピレンを主成分とする共重合体であって、プロピ
レン成分（ａ）、エチレン成分（ｂ）および炭素原子数
が４ないし20のα−オレフイン成分（ｃ）からなる共重
合体である。

該プロピレン系ランダム共重合体の組成（Ａ）は、プロ
ピレンに由来する繰り返し単位（ａ）が86ないし97モル
％、好ましくは88ないし96モル％、より好ましくは89な
いし95モル％、エチレンに由来する繰り返し単位（ｂ）
が0.5ないし６モル％、好ましくは１ないし５モル％、
より好ましくは1.5ないし４モル％および炭素原子数が
４ないし20のα−オレフインに由来する繰り返し単位
（ｃ）が２ないし13モル％、好ましくは３ないし11モル
％、より好ましくは４ないし９モル％の範囲にある。

該結晶性プロピレン系ランダム共重合体［Ｉ］のプロピ
レンに由来する繰り返し単位（ａ）の含有率が86モル％
より小さくかつエチレンに由来する繰り返し単位（ｂ）
と該α−オレフインに由来する繰り返し単位（ｃ）の含
有率の和が14モル％より大きくなると、該低結晶性プロ
ピレン系ランダム共重合体組成物を積層したポリプロピ
レン複合積層体がブロッキングするようになり、また耐
スクラッチ性が低下し、さらに熱処理によるヒートシー
ル可能温度の上昇が大きくなる。またプロピレンに由来
する繰り返し単位（ａ）の含有率が97モル％より大きく
なりかつエチレンに由来する繰り返し単位（ｂ）の含有
率と該α−オレフインに由来する繰り返し単位（ｃ）の
含有率の和が３モル％より小さくなると該ポリプロピレ
ン複合積層耐のヒートシール温度が高くなり、ヒートシ
ール強度も低下するようになる。

エチレンに由来する繰り返し単位（ｂ）と該α−オレフ
インに由来する繰り返し単位（ｃ）に繰り返し単位に関
してモル比c/（ｂ＋ｃ）は0.3ないし0.9、好ましくは0.
4ないし0.8、より好ましくは0.5ないし0.8の範囲にあ
る。該モル比c/（ｂ＋ｃ）が0.9より大きいと、フイル
ムの剛性が低下し、該モル比c/（ｂ＋ｃ）が0.3より小
さいと耐ブロッキング性が悪化する傾向を示す。

該結晶性プロピレン系ランダム共重合体の135℃のデカ
リン中で測定した極限粘度［η］（Ｂ）は0.5ないし6dl
/g、好ましくは１ないし5dl/gの範囲にある。該結晶性
プロピレン系ランダム共重合体の極限粘度が6dl/gより
大きくなると、該低結晶性プロピレン系ランダム共重合
体組成物が積層したポリプロピレン複合積層体のヒート
シール層の厚みを薄くすることが困難になり、0.5dl/g
より小さくなると該複合積層体のヒートシール強度が低
下し、また熱処理によるヒートシール可能温度の上昇が
大きくなる。

該結晶性プロピレン系ランダム共重合体の示差走査型熱
量計によって測定した融点［Tm］（Ｃ）は115℃ないし1
45℃、好ましくは120℃ないし140℃、より好ましくは12
0℃ないし135℃範囲にある。該結晶性プロピレン系ラン
ダム共重合体の融点が145℃より高くなると、該低結晶
性プロピレン系ランダム共重合体組成物を積層したポリ
プロピレン複合積層体のヒートシール温度が高くなり、
またヒートシール強度も低下するようになり、また115
℃より低くなると、該ポリプロピレン複合積層体がブロ
ッキングするようになり、また耐スクラッチ性が低下す
るようになり、さらに熱処理によりヒートシール可能温
度の上昇も大きくなる。ここで、DSC融点は、成形20時
間経過後の厚さ0.1mmのプレスシートを10℃/minの昇温
速度で０〜200℃まで測定し、最大吸熱ピークをTmとし
た。

該結晶性プロピレン系ランダム共重合体のＸ線回折法に
よって測定した結晶化度（Ｄ）は30ないし60％、好まし
くは35ないし55％の範囲にある。該結晶性プロピレン系
ランダム共重合体の結晶化度が60％より大きくなると、
該低結晶性プロピレン系ランダム共重合体組成物を積層
したポリプロピレン複合積層体のヒートシール温度が高
くなり、またヒートシール強度も低下するようになり、
35％より小さくなると、該ポリプロピレン複合積層体が
ブロッキングするようになり、耐スクラッチ性が低下す
るようになり、さらに熱処理によるヒートシール温度の
上昇が大きくなる。

結晶化度は180℃、10分次いで25℃、10分のプレスによ
り厚さ1.5mmのプレスシートのＸ線回折測定より求め
た。

該結晶性プロピレン系ランダム共重合体［Ｉ］は、以上
に述べた（Ａ）ないし（Ｄ）の特性値によって表わされ
る結合因子を満足し、さらに好ましい共重合体は次の特
性値を充足する。

該結晶性プロピレン系ランダム共重合体［Ｉ］の25℃に
おけるｎ−デカンへの可溶分量［w₁重量％］（Ｅ）は、
該共重合体の融点Tmとの関係において、 一般式 0.03（165−Tm）≦W₁≦0.20（165−Tm） 好ましくは一般式 0.03（165−Tm）≦W₁≦0.15（165−Tm） （ここで、Tmは該共重合体の前記融点の数値であって、
デメンジヨンを除いた値を示す）。該ｎ−デカン可溶分
量が上記範囲より多くなると、該低結晶性プロピレン系
ランダム共重合体組成物を積層したポリプロピレン複合
積層成形体の耐ブロッキング性が低下するようになる。

ここで、該結晶性プロピレン系ランダム共重合体の25℃
におけるｎ−デカン溶媒への可溶分量は次の方法によっ
て測定決定される。すならち撹拌羽根付１のフラスコ
に5gの共重合体試料、0.3gの2,6−ジtert−ジメルチル
−４−メチルフエノールおよび500mlのｎ−デカンを入
れ、140℃の油浴上で溶解させる。溶解後約３時間室温
下で自然放冷した後、25℃の水浴上で12時間冷却する。
析出した共重合体と溶解ポリマーを含むｎ−デカン溶液
をＧ−４のグラスフイルターで過分離し、液を10mm
Hgで150℃で恒量になるまで乾燥し、ｎ−デカンに溶解
していたポリマーを採取する。その重量を測定し、25℃
のｎ−デカン溶媒への共重合体の可溶分量を試料共重合
体の重量に対する百分率として算出決定した。

本発明の低結晶性プロピレン系ランダム共重合体組成物
を構成する低結晶性プロピレン系ランダム共重合体［I
I］はプロピレンに由来する繰り返し単位（ｄ）および
炭素原子数が４ないし20のα−オレフインに由来する繰
り返し単位（ｅ）から形成されるものである。該低結晶
性プロピレン系ランダム共重合体［II］の組成は、プロ
ピレンに由来する繰り返し単位（ｄ）が50ないし80モル
％の範囲にあり、該α−オレフインに由来する繰り返し
単位（ｅ）が20ないし50モル％の範囲である。

該低結晶性プロピレン系ランダム共重合体を構成する炭
素原子数が４ないし20のα−オレフインとしては１−ブ
テン、１−ペンテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−
ペンテン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセンな
どを例示することができ、これらの２種以上の混合成分
であっても差しつかえない。該低結晶性α−オレフイン
ランダム共重合体［II］は135℃のデカリン中で測定し
た極限粘度［η］は通常１ないし６、好ましくは1.5な
いし４、より好ましくは1.7ないし3.5dl/gの範囲にあ
り、その示差走査型熱流量によって測定した融点［Tm］
は通常は110℃ないし145℃、好ましくは115ないし130℃
の範囲にあり、Ｘ線回折法によって測定した結晶化度は
20ないし60％、好ましくは30ないし50％の範囲である。

本発明の低結晶性プロピレン系ランダム共重合体組成物
は該結晶性プロピレン系ランダム共重合体［Ｉ］と該低
結晶性プロピレン系ランダム共重合体［II］から形成さ
れる組成物である。

該低結晶性プロピレン系ランダム共重合体組成物の低結
晶性プロピレン系ランダム共重合体［II］の含有割合は
５ないし40重量％、好ましくは８ないし30重量％、より
好ましくは12ないし25重量％の範囲にあり、該結晶性プ
ロピレン系ランダム共重合体［Ｉ］の含有割合は60ない
し95重量％、70ないし92重量％、より好ましくは75ない
し88重量％の範囲である。

また、本発明の低結晶性プロピレン系ランダム共重合体
組成物の全体の組成（ｉ）はプロピレンに由来する繰り
返し単位（ｆ）が96ないし75モル％、好ましくは94ない
し80モル％、より好ましくは92ないし84モル％の範囲で
あり、エチレンに由来する繰り返し単位（ｇ）が0.3な
いし５モル％、好ましくは0.7ないし4.5モル％、より好
ましくは１ないし４モル％の範囲であり、炭素原子数が
４ないし20のα−オレフインに由来する繰り返し単位
（ｈ）が４ないし20モル％、好ましくは５ないし15モル
％、より好ましくは７ないし12モル％の範囲である。

本発明の低結晶性プロピレン系ランダム共重合体組成物
において、135℃のデカリン中で測定した極限粘度
［η］（ii）は0.5ないし6dl/g、好ましくは１ないし5d
l/g、好ましくは1.5ないし4dl/g、とくに好ましくは1.7
ないし3.5dl/gの範囲にある。この特性値は、本発明の
低結晶性プロピレン系ランダム共重合体組成物の分子量
を示す尺度であり、他の特性値と結合することにより前
述の優れた性質のランダム共重合体の提供に役立ってい
る。

本発明の低結晶性プロピレン系ランダム共重合体組成物
のＸ線回折法によって測定した結晶化度（iii）は25な
いし60％、好ましくは30ないし55％、より好ましくは35
ないし50％の範囲にある。この特性値は引張特性に優れ
ることを示す尺度であり、他の特性値と結合することに
より前述の優れた性質のランダム共重合体の提供に役立
っている。結晶化度は成形後20時間経過後の厚さ1.5mm
のプレスシートをＸ線回折測定により求めた。

本発明の低結晶性プロピレン系ランダム共重合体組成物
において、25℃におけるｐ−キシレン溶媒への可溶分量
（iv）は30重量％以下であり、好ましくは25％以下であ
る。また、50℃におけるｎ−ヘキサン溶媒への抽出分量
（ｖ）は10重量％以下であり好ましくは８重量％以下、
より好ましくは６重量％以下である。

本発明において、25℃のｐ−キシレン溶媒中への共重合
体組成物の可溶分量は次の方法によって測定決定され
る。すなわち、撹拌羽根および還流冷却管を備えた２
のフラスコに5gの共重合体試料および１のヘキサンを
加えｐ−キシレン還流下少なくとも２時間保持し、試料
をｐ−キシレンに溶解させる。その後空冷下50℃に内容
物を冷却した後、容器を冷水浴に入れて、25−30℃まで
急冷する。容器を25℃に保った恒温槽に移しの状態に２
時間保つ。析出した共重合体と溶解ポリマーを含むｐ−
キシレンの懸濁液をＧ−４のグラスフイルターで過分
離し、液を約10mmHgの減圧下150℃で恒温になる迄乾
燥し、25℃のｐ−キシレンに溶解していたポリマーを採
取する。その重量を測定し、25℃のｐ−キシレン溶媒中
への共重合体の下溶分量を試料共重合体の重量に対する
百分率として算出決定する。

本発明の低結晶性プロピレン系ランダム共重合体組成物
において、50℃のｎ−ヘキサン溶媒中への共重合体組成
物の抽出分量は次の方法によって測定決定される。すな
わち、撹拌羽根および還流冷却管を備えた２のフラス
コに共重合体試料および１のｎ−ヘキサンを加え、内
容物を50℃に加熱し同温度に２時間保つ。ついで、この
懸濁液をあたたかいうちにＧ−４のグラスフイルターで
過分離した後、液を約10mmHgの減圧下150℃で恒温
になる迄乾燥し、50℃のｎ−ヘキサンに抽出されたポリ
マーを採取する。その重量を測定し、50℃のｎ−ヘキサ
ン溶媒中への共重合体の抽出分量を試料共重合体の重量
に対する百分率として算出決定する。

本発明の低結晶性プロピレン系ランダム共重合体組成物
を製造する方法としては、前記結晶性プロピレン系ラン
ダム共重合体［Ｉ］と前記低結晶性ランダム共重合体
［II］をタンブラー、Ｖ型ブレンダー、ヘンシエルミキ
サー等で均一に混合する方法。該混合後、さらに押出
機、バンバリーミキサー、ニーダー、ロール等で混練す
る方法を例示することができる。

また、本発明の低結晶性プロピレン系ランダム共重合体
を製造するためのさらに好適な方法としては、結晶性プ
ロピレン系ランダム共重合体［Ｉ］を製造する重合器と
低結晶性ランダム共重合体［II］を製造する重合器とを
直列に連結した直列多段の重合装置を用いて低結晶性プ
ロピレン系ランダム共重合体組成物をブロック共重合法
によつて直接製造する方法が例示できる。

この様な製造方法の具体例としては次の方法を例示する
ことができる。

（１） 少なくともプロピレン溶媒中での懸濁重合工程
［イ］液体プロピレンを気化させるフラッシュ工程
［ロ］および気相重合工程［ロ］の三工程を備えた製造
プロセスにおいて、懸濁重合工程［ロ］あるいは懸濁重
合工程［イ］およびフラッシュ工程［II］において結晶
性プロピレン系ランダム共重合体［Ｉ］を合成した後、
気相重合工程［ハ］において、低結晶性プロピレン系ラ
ンダム共重合体［II］を合成することにより低結晶性プ
ロピレン系共重合体組成物を製造する方法。

（２） 少なくとも気相重合工程を二工程以上備えた製
造プロセスにおいて、結晶性プロピレン系ランダム共重
合体［Ｉ］および低結晶性プロピレン系ランダム共重合
体［II］を気相重合工程でそれぞれ合成することによ
り、低結晶性プロピレン系共重合体組成物を製造する方
法。

本発明の低結晶性プロピレン系ランダム共重合体組成物
を前記直列多段重合装置を用いてブロック共重合法によ
り直接製造する方法としては、たとえば、 （Ａ） マグネシウム、チタン、ハロゲン及び電子供与
体を必須成分として含有しかつ平均粒径が約５ないし約
200μで粒度分布の幾何標準偏差値が2.1未満の高活性で
高立体規則性のチタン触媒成分、 （Ｂ） 周期律表第１族ないし第３族金属の有機金属化
合物触媒成分、及び （Ｃ） 電子供与体触媒成分 から形成される触媒であって、かつ該チタン触媒成分
（Ａ）１グラム当たり１ないし2000gの範囲の炭素原子
数が２ないし10のα−オレフインを予備重合させて得ら
れるα−オレフイン予備重合触媒の存在下に、前記
（１）または（２）に記載した方法に従って、プロピレ
ン、エチレンおよび炭素原子数が４ないし20のα−オレ
フインを共重合させることにより該結晶性プロピレン系
ランダム共重合体［Ｉ］を生成させ、さらに該結晶性プ
ロピレン系ランダム共重合体［Ｉ］の存在下にプロピレ
ンおよび炭素原子数が４ないし20のα−オレフインを共
重合させることにより該低結晶性プロピレン系ランダム
共重合体［II］を生成させ、その結果として本発明の低
結晶性プロピレン系ランダム共重合体組成物を形成させ
ることができる。

本発明の低結晶性プロピレン系ランダム共重合体組成物
を前述のブロック共重合法によって製造する方法として
さらに具体的には次の方法を挙げることができる。すな
わち、 （Ａ） マグネシウム、チタン、ハロゲン及び電子供与
体を必須成分として含有しかつ平均粒径が約５ないし約
200μで粒度分布の幾何標準偏差値が2.1未満の高活性で
高立体規則性のチタン触媒成分、 （Ｂ） 周期律表第１族ないし第３族金属の有機金属化
合物触媒成分、及び （Ｃ） 電子供与体触媒成分 から形成される触媒であって、かつ該チタン触媒成分
（Ａ）１グラム当たり１ないし2000gの範囲の炭素原子
数が２ないし10のα−オレフインを予備重合させて得ら
れるα−オレフイン予備重合触媒の存在下に、 プロピレン、エチレンおよび炭素原子数が４ないし
20のα−オレフインを液状プロピレンを溶媒とする懸濁
重合工程［イ］において共重合させる工程、ついで 該懸濁重合工程で得られた重合反応混合物中の液状
未反応原料をフラッシュさせることにより気化させる工
程により、プロピレンに由来する繰り返し単位（ａ）が
86ないし97モル％、エチレンに由来する繰り返し単位
（ｂ）が0.5ないし６モル％および炭素原子数が４ない
し20のα−オレフインに由来する繰り返し単位（ｃ）が
２ないし13モル％の範囲にあり、モル比c/（ｂ＋ｃ）が
0.3ないし0.9の範囲にあるプロピレン系ランダム共重合
体［Ｉ］を生成させるフラッシュ工程（ロ）、さらに 該プロピレン系ランダム共重合体［Ｉ］の存在下、
および反応系が気相を形成する条件下に、プロピレンお
よび炭素原子数が４ないし20のα−オレフインを共重合
させることになり、プロピレンに由来する繰り返し単位
（ｄ）が50ないし80モル％および炭素原子数が４ないし
20のα−オレフインに由来する繰り返し単位（ｅ）が20
ないし50モル％の範囲にある低結晶性プロピレン系ラン
ダム共重合体［II］を生成させる気相重合工程［ハ］、 を結合することからなることを特徴とする方法によって
本発明の低結晶性プロピレン系ランダム共重合体組成物
を製造することができる。触媒成分、共重合条件、その
他の製造条件などの詳細については、本出願人が本出願
と同日付で出願した発明の名称「プロピレン系ブロック
共重合体の製法」の特許出願明細書に記載されているの
で、この方法に従って該プロピレン系ランダム共重合体
を製造することができる。製造に際しては、特性値
（Ａ）〜（Ｅ）、特性値（ｉ）〜（ｖ）およびその他の
特性値測定決定方法についてすでに詳しく述べたところ
に従って、これらの特性（Ａ）〜（Ｅ）、特性値（ｉ）
〜（ｖ）およびその他の特性値を満足するように、触媒
及び重合条件を予め実験的に選択決定して、容易に行な
うことができる。

本発明の低結晶性プロピレン系ランダム共重合体組成物
は前記結晶性プロピレン系ランダム共重合体［Ｉ］及び
前記低結晶性プロピレン系ランダム共重合体［II］の二
成分のみからなる場合もあるし、前記二成分以外に他の
重合体を含む組成物である場合もある。該低結晶性プロ
ピレン系ランダム共重合体組成物には、前記重合体成分
の他に耐熱安定剤、耐候安定剤、核剤、滑剤、スリップ
剤、帯電防止剤、アンチブロッキング剤、防曇剤、顔
料、染料等を配合しても差しつかえない。その配合割合
はポリプロピレン複合積層体の低温ヒートシール及びヒ
ートシール強度を損なわない範囲で適宜である。

本発明の低結晶性プロピレン系ランダム共重合体組成物
は、結晶性ポリプロピレンからなる基材表面の片面もし
くは両面に積層することによりポリプロピレン複合積層
体が形成される。基材層となる結晶性ポリプロピレン
は、結晶性のプロピレン単独重合体の他に、プロピレン
成分を主成分とする結晶性のプロピレン・α−オレフイ
ンランダム共重合体、たとえばエチレン含有率が0.1な
いし８モル％のプロピレン・エチレンランダム共重合
体、エチレン含有率が0.1ないし５モル％及び１−ブテ
ン含有率が0.1ないし８モル％のプロピレン・エチレン
・１−ブテンランダム共重合体、１−ブテン含有率が0.
1ないし10モル％のプロピレン・１−ブテンランダム共
重合体などを例示することができる。該結晶性ポリプロ
ピレンの135℃のデカリン中で測定した極限粘度［η］
は通常1.5ないし4dl/g、好ましくは1.7ないし3.5dl/gの
範囲にあり、そのＸ線回折法により測定された結晶化度
は通常は50ないし70％、好ましくは55ないし70％の範囲
である。該結晶性ポリプロピレンからなる基材層は無延
伸状態であっても、一軸もしくは二軸に延伸された状態
にあってもよい。

本発明の低結晶性プロピレン系ランダム共重合体組成物
を前記結晶性ポリプロピレンからなる基材層の片面もし
くは両面に積層させ、ポリプロピレン複合積層体を製造
する方法としてたとえば次の方法を例示することができ
る。

（１） 結晶性ポリプロピレンからなる基材と該低結晶
性プロピレン系ランダム共重合体組成物とを共押出しす
ることによって積層させ、必要に応じてさらに縦軸延伸
及び／又は横軸延伸を別々にあるいは同時に施す方法。

（２） 無延伸、一軸延伸あるいは二軸延伸された結晶
性ポリプロピレン基材の表面上に該低結晶性プロピレン
系ランダム共重合体組成物を溶融状態で押出して積層さ
せ、基材が無延伸状態である場合にはさらに必要に応じ
て一軸延伸あるいは二軸延伸を施す方法。また、基材が
一軸延伸状態である場合には、同様に押出して積層させ
た後に、必要に応じて基材と同方向又は交叉方向にさら
に延伸を施す方法。

（３） 結晶性ポリプロピレンからなる基材の表面上に
該低結晶性プロピレン系ランダム共重合体組成物のフイ
ルムを接着剤によって積層させる方法。

本発明の低結晶性プロピレン系ランダム共重合体組成物
を結晶性プロピレンからなる基材の片面もしくは両面に
積層させることによって形成されるポリプロピレン複合
積層体の形状はいかなるものであってもよく、積層フイ
ルム、積層シート、積層包装袋、積層容器、その他のヒ
ートシール性を付与する成形体などを例示することがで
きる。

該プロピレン複合積層体を構成する結晶性ポリプロピレ
ンからなる基材層は、前述の積層方法の例示から明らか
なように、無延伸状態、一軸に延伸された状態又は二軸
延伸された状態のいずれであってもよく、また該低結晶
性プロピレン系ランダム共重合体からなる層も同様に無
延伸状態、一軸に延伸された状態又は二軸に延伸された
状態のいずれであってもよい。また、該ポリプロピレン
複合積層体の結晶性ポリプロピレンからなる基材層と該
低結晶性プロピレン系ランダム共重合体からなる層とは
前記状態のいずれの組合わせから構成されていてもよ
い。

該ポリプロピレン複合積層体を構成する結晶性ポリプロ
ピレンからなる基材層の厚さは任意であり、特に限定さ
れていないが、該低結晶性プロピレン系ランダム共重合
体組成物からなるヒートシール層の厚さは一般に0.1な
いし50μ、好ましくは0.5ないし30μの範囲である。該
ポリプロピレン複合積層体が複合積層フイルム又は複合
積層シートどある場合には、結晶性ポリプロピレンから
なる基材層の厚さは５ないし200μ、好ましくは10ない
し70μの範囲にあり、該低結晶性プロピレン系ランダム
共重合体組成物からなるヒートシール層の厚さは通常は
0.1ないし50μ、好ましくは0.5ないし30μの範囲であ
る。

［フイルムの耐ブロッキング性及び完全ヒートシール温
度の測定］ 得られた共重合体について、そのフイルムの耐ブロッキ
ング性及び完全ヒートシール温度を求める方法を以下に
記す。

フイルムの作成 プレス板上に厚さ0.1mmのアルミ製シート、ポリエステ
ル製シート（東レ株式会社製、商品名ルミラー）及び中
央を15cm×15cm角に切り取った厚さ50μのポリイミド樹
脂（デュポン社製、商品名カプトン）シートをこの順に
敷き、この中央（切り抜かれた部分）に0.8gの試料を置
く。次いで、ルミラー 、アルミ製の板、プレス板をこ
の順に更に重ねる（図１参照）。

上記プレス板ではさまれた試料を200℃のホットプレス
の中に入れ、約５分間の予熱を行なった後試料内の気泡
を取り除くために、加圧（20kg/cm²G）脱圧操作を３回
繰り返す。次いで、最後に150kg/cm²Gに昇圧し、５分間
加圧加熱する。脱圧後プレス板をプレス機から取り出
し、30℃に圧着部が保たれた別のプレス機に移し100kg/
cm²で４分間加圧冷却を行なった後、脱圧し、試料を取
り出す。得られたフィルムのうち均一な50〜70μｍの厚
さとなったフイルムを以下の測定甲フイルムとして使用
する。

耐ブロッキング試験 ６×10cmに切り取ったフイルムを二枚重ね合わせ、これ
を均一な厚みを持つ二枚の紙ではさんだ後約5mm厚のガ
ラス板で更にはさみ、7kgの荷重下60℃の恒温槽の中に
２日間置く（エージング）。フイルムを恒温槽から取り
出して、室温に冷却した後、この二枚重のフイルムの片
方の端を一部はがし、ここにテフロン 棒を挿入した
後、はがしたフイルムの端をクリップでとめ、引張り試
験機の上部チャックに固定する。同時にテフロン棒を下
部チャックに固定金具を介して固定する。（図２参
照）。上記チャックを10cm/分の速度で引き上げること
により固定されたテフロン 棒を介し、二枚のフイルム
剥離してゆく際の応力を引張り試験機を用いて測定す
る。得られた応力の値を使用したフイルムの巾（6cm）
で割ることにより、耐ブロッキング性の尺度であるフイ
ルムのブロッキング値（g/cm）を求める。

ヒートシール強度の測定 前述した方法で作成したフイルムを50℃の恒温槽中に２
日間置く（エーシング）。エージングに当ってはフイル
ム同士が触れ合わないように、フイルム両面に紙を添え
ておく。

上記エーシングを施こしたフイルムを15mm巾のたんざく
切り、その二枚を重ねあわせて更にこれを0.1mmの厚み
の２枚のテフロンフイルムではさんだ上でヒートシール
を行なう。

ヒートシールはヒートシーラー熱板の下部温度を70℃一
定に保ち、熱板上部の温度のみを適宜５℃きざみで変え
て行なう。ヒートシール時の圧力は2kg/cm²、ヒートシ
ール時間は１秒とし、シール幅は5mm（従ってシール面
積は15mm×5mm）である。

ヒートシール強度は上記各ヒートシール温度でヒートシ
ールを施こしたフイルムの剥離強度を30cm/分の引っ張
り速度で引っ張り試験を行なうことにより求める（図３
参照）。

上述した方法で５℃きざみの各ヒートシール温度での剥
離強度を求め、ヒートシール温度対剥離強度のプロット
を曲線で結ぶ。この曲線を基に800g/15cmの剥離強度と
なるヒートシール温度を完全にヒートシール温度とする
（図４参照）。

実施例 １ ［チタン触媒成分（Ａ）の調製］ 無水塩化マグネシウム714gデカン3.7および２−エチ
ルヘキシルアルコール3.5を130℃で２時間加熱反応を
行い均一溶液とした後、この溶液中に無水フタル酸を添
加し、130℃にて更に１時間撹拌混合を行い、無水フタ
ル酸を該均一に溶液に溶解させる。この様にして得られ
た均一溶液を室温に冷却した後、−20℃に保持された四
塩化チタン20中に１時間に渡って全量滴下装入する。
装入終了後、この混合液の温度を４時間かけて110℃に
昇温し、110℃に達したところでジイソブチルフタレー
ト0.4を添加し、これより２時間同温度にて撹拌下保
持する。２時間の反応終了後熱過にて固体部を採取
し、この固体部を28のTiCl₄にて再懸濁させた後、再
び110℃で２時間、加熱反応を行う。反応終了後、再び
熱過にて固体部を採取し、110℃のデカン及びヘキサ
ンにて、洗液中に遊離のチタン化合物が検出されなくな
る迄充分洗浄する。以上の製造方法にて合成されたチタ
ン触媒成分をドライヤーにて乾燥した。この様にして得
られたチタン触媒成分の組成はチタン2.3重量％、塩素5
8.0重量％、マグネシウム18.0wt％およびジイソブチル
フタレート14.0重量％であった。

又チタン触媒成分は平均粒度18μで粒度分布の幾何標準
偏差（δｇ）が1.2の顆粒状触媒であった。

［予備重合］ 窒素雰囲気中２の撹拌機付ガラス製反応器にヘキサン
１、トリエチルアルミニウム５ミリモル、ジフエニル
ジメトキシシラン１ミリモル及び前記チタン触媒成分を
チタン原子換算で0.5ミリモル添加した後プロピレン11.
1Nl/Hrの速度で上記混合液中に５時間フイードした。こ
の間の温度は20℃に保った。プロピレンフイード開始後
５時間してプロピレンのフイードを止め、代って窒素を
フイードし、反応器内を窒素置換した。撹拌を止めて静
置後、上澄液を除去し、新たに精製ヘキサンを１加え
た。この洗浄操作を３回くり返した後、再度ヘキサンに
リスラリーし、保存用触媒ビンに移液した。予備重合量
は98g−pp/g−触媒であった。

［重合］ プロピレン7.5kg、１−ブテン2.3kg、エチレン38Nl及び
水素25Nlを内容積50のプロピレン置換を施したオート
クレーブ中に添加した。ついで、50℃に昇温し、トリエ
チルアルミニウム25ミリモル、ジフエニルジメトキシシ
ラン25ミリモル及び前記予備重合を施こしたチタン触媒
成分をチタン原子換算で0.15ミリモル添加し、60℃で15
分間の行なった（［イ］懸濁重合工程）。ついで50℃の
温度に保ちながら、オートクレーブの内圧が0.1kg/cm²G
となる迄脱圧し、オートクレーブ内のオレフイン類を除
去した（［ロ］フラッシュ工程）。その後水素5Nlを添
加し、更にプロピレン/1−ブテンのモル比が30/70であ
る混合ガスオートクレーブ内圧が5.5kg/cm²Gとなる迄フ
イードし、気相重合を開始した。重合中は、温度を50℃
に保持し、また圧力は5.5kg/cmGとなるように、該プロ
ピレン/1−ブテン混合ガスを補給した（［ハ］気相重合
工程）。90分の重合の後メタノールを5ml添加して重合
を止め、脱圧後、生成したポリマーを回収し、一晩60℃
で300mmHgの減圧下に乾燥を行なった。得られた白色粉
末状重合体の収量は3.2kgであり、見掛け嵩比重は0.34g
/ml、エチレン含量は2.3モル％、１−ブテン含量は9.7
モル％、MFRは5.6dg/分、ｎ−デカン可溶部量は19.3重
量％、25℃でのｐ−キシレン可溶部量は24.3重量％、50
℃のｎ−ヘキサン抽出量は4.8重量％であった。また、
前述した方法で作成したフイルムについてのブロッキン
グ性は16g/cm完全ヒートシール温度は113℃であった。

一方、各段の解析によると、［ロ］フラッシュ工程後の
共重合体のエチレン含量は28モル％１−ブテン含量は5.
8モル％であり、従って１−ブテン／（１−ブテン＋エ
チレン）のモル比は0.67であった。また、［ハ］気相重
合工程での重合割合は23重量％であった。従って［ハ］
気相重合工程で生成した共重合体中の１−ブテン含量は
24モル％、であった。

実施例 ２ 重合時の条件を表１に示した条件に変えた以外は実施例
１の方法に従い重合を行なった。結果を表１に示した。

実施例 ３〜５ 実施例１において電子供与体として用いたジフエニルジ
メトキシシランを表１に記載の化合物に代え表２の条件
に従って重合を行なった。結果を表１に示した。

実施例 ６ ［チタン触媒成分（Ａ）の調製］ 内容積２の高速撹拌装置（特殊機化工業製）を十分N₂
置換したのち、精製灯油700ml、市販MgCl₂10g、エタノ
ール24.2gおよび商品名エマゾール320（花王アトラス社
製、ソルビタンジステアレート）3gを入れ、系を撹拌下
に昇温し、120℃にて800rpmで30分撹拌した。高速撹拌
下、内径5mmのテフロン製チユーブを用いて、あらかじ
め−10℃に冷却された精製灯油１を張り込んである２
ガラスフラスコ（撹拌機付）に移液した。生成固定を
過により採取し、ヘキサンで十分洗浄したのち担体を
得た。

該担体7.5gを室温で150mlの四塩化チタン中に懸濁させ
た後、フタル酸ジｎオクチル4.5mlを添加し、120℃に２
時間撹拌混合後、固体部を過により採取し、再び150m
lの四塩化チタンに懸濁させ、再度130℃２時間の撹拌混
合を行った。該反応物より反応固体物を過にて採取
し、十分な量の精製ヘキサンにて洗浄する事により固体
触媒成分［Ａ］を得た。該触媒の粒径は64μｍであり幾
何標準偏差値は1.4であった。

［予備重合］ 実施例１と同様な方法で実施した。予備重合量は89g^-pp
/g^-触媒であった。

［重合］ 重合は表１に示す条件で行なった。結果を表１に示し
た。

比較例１ （チタン触媒成分（Ａ）の調製） 無水塩化マグネシウム714gデカン3.7および２−エチ
ルヘキシルアルコール3.5を130℃で２時間加熱反応を
行い均一溶液とした後、この溶液中に無水フタル酸を添
加し、130℃にて更に１時間撹拌混合を行い、無水フタ
ル酸を該均一に溶液に溶解させる。この様にして得られ
た均一溶液を室温に冷却した後、−20℃に保持された四
塩化チタン20中に１時間に渡って全量滴下装入する。
装入終了後、この混合液の温度を４時間かけて110℃に
昇温し、110℃に達したところでジイソブチルフタレー
ト0.4を添加し、これより２時間同温度にて撹拌下保
持する。２時間の反応終了後熱濾過にて固体部を採取
し、この固体部を28のTiCl₄にて再懸濁させた後、再
び110℃で２時間、加熱反応を行う。反応終了後、再び
熱濾過にて固体部を採取し、110℃でのデカン及びヘキ
サンにて、洗液中に遊離のチタン化合物が検出されなく
なる迄充分洗浄する。以上の製造方法にて合成されたチ
タン触媒成分をドライヤーにて乾燥した。この様にして
得られたチタン触媒成分の組成はチタン2.3重量％、塩
素58.0重量％、マグネシウム18.0wt％およびジイソブチ
ルフタレート14.0重量％であった。

又チタン触媒成分は平均粒度18μで粒度分布の幾何標準
偏差（δｇ）が1.2の顆粒状触媒であった。

［予備重合］ 窒素雰囲気中２の撹拌機付ガラス製反応器にヘキサン
１、トリエチルアルミニウム５ミリモル、ジフエニル
ジメトキシシラン１ミリモル及び前記チタン触媒成分を
チタン原子換算で0.5ミリモル添加した後プロピレン11.
1Nl/Hrの速度で上記混合液中に５時間フイードした。こ
の間の温度は20℃に保った。プロピレンフイード開始後
５時間してプロピレンのフイードを止め、代って窒素を
フイードし、反応器内を窒素置換した。攪拌を止めて静
置後、上澄液を除去し、新たに精製ヘキサンを１加え
た。この洗浄操作を３回くり返した後、再度ヘキサンに
リスラリーし、保存用触媒ビンに移液した。予備重合量
は98g−pp/g−触媒であった。

［重合］ プロピレン7.5kg、１−ブテン2.3kg、エチレン38Nl及び
水素25Nlを内容積50のプロピレン置換を施したオート
クレーブ中に添加した。ついで、50℃に昇温し、トリエ
チルアルミニウム25ミリモル、ジフエニルジメトキシシ
ラン25ミリモル及び前記予備重合を施こしたチタン触媒
成分をチタン原子換算で0.15ミリモル添加し、60℃で15
分間の重合を行なった（［イ］懸濁重合工程）、ついで
50℃の温度に保ちながら、オートクレーブの内圧が0.1k
g/cm²Gとなる迄脱圧し、オートクレーブ内のオレフイン
類を除去した（［ロ］フラツシユ工程）。その後水素5N
lを添加し、更にプロピレン/1−ブテンのモル比が10/90
である混合ガスをオートクレーブ内圧が5.5kg/cm²Gとな
る迄フイードし、気相重合を開始した。重合中は、温度
を45℃に保持し、また圧力は5.5kg/cm²Gとなるように、
該プロピレン/1−ブテン混合ガスを補給した（［ハ］気
相重合工程）、120分の重合の後メタノールを5ml添加し
て重合を止め、脱圧後、生成したポリマーを回収し、一
晩60℃で300mmHgの減圧下に乾燥を行なった。25℃での
ｐ−キシレン可溶部量は22.4重量％、50℃のｎ−ヘキサ
ン抽出量は9.4重量％であった。また、本願の方法で作
成したフイルムについてのブロツキング性は23g/cm完全
ヒートシール温度は112℃であった。

一方、各段の解析によると、［ロ］フラツシユ工程後の
共重合体のエチレン含量は2.9モル％１−ブテン含量は
5.6モル％であり、従って１−ブテン／（１−ブテン＋
エチレン）のモル比は0.66であった。また、［ハ］気相
重合工程で生成した共重合体中の１−ブテン含量は68モ
ル％、であった。

又、共重合体組成比（［Ｉ］／［II］）は重量比で97/2
1であった。

結果を表２に示す。

比較例２ （チタン触媒成分（Ａ）の調製） 無水塩化マグネシウム714gデカン3.7および２−エチ
ルヘキシルアルコール3.5を130℃で２時間加熱反応を
行い均一溶液とした後、この溶液中に無水フタル酸を添
加し、130℃にて更に１時間攪拌混合を行い、無水フタ
ル酸を該均一に溶液に溶解させる。この様にして得られ
た均一溶液を室温に冷却した後、−20℃に保持された四
塩化チタン20中に１時間に渡って全量滴下装入する。
装入終了後、この混合液の温度を４時間かけて110℃に
昇温し、110℃に達したところでジイソブチルフタレー
ト0.4を添加し、これより２時間同温度にて攪拌下保
持する。２時間の反応終了後熱濾過にて固体部を採取
し、この固体部を28のTiCl₄にて再懸濁させた後、再
び110℃で２時間、加熱反応を行う。反応終了後、再び
熱濾過にて固体部を採取し、110℃でのデカン及びヘキ
サンにて、洗液中に遊離のチタン化合物が検出されなく
なる迄充分洗浄する。以上の製造方法にて合成されたチ
タン触媒成分をドライヤーにて乾燥した。この様にして
得られたチタン触媒成分の組成はチタン2.3重量％、塩
素58.0重量％、マグネシウム18.0wt％およびジイソブチ
ルフタレート14.0重量％であった。

又チタン触媒成分は平均粒度18μで粒度分布の幾何標準
偏差（δｇ）が1.2の顆粒状触媒であった。

［予備重合］ 窒素雰囲気中２の攪拌機付ガラス製反応器にヘキサン
１、トリエチルアルミニウム５ミリモル、ジフエニル
ジメトキシシラン１ミリモル及び前記チタン触媒成分を
チタン原子換算で0.5ミリモル添加した後プロピレン11.
1Nl/Hrの速度で上記混合液中に５時間フイードした。こ
の間の温度は20℃に保った。プロピレンフイード開始後
５時間してプロピレンのフイードを止め、代って窒素を
フイードし、反応器内を窒素置換した。攪拌を止めて静
置後、上澄液を除去し、新たに精製ヘキサンを１加え
た。この洗浄操作を３回くり返した後、再度ヘキサンに
リスラリーし、保存用触媒ビンに移液した。予備重合量
は98g−pp/g−触媒であった。

［重合］ プロピレン7.5kg、１−ブテン2.3kg、エチレン38Nl及び
水素25Nlを内容積50のプロピレン置換を施したオート
クレーブ中に添加した。ついで、50℃に昇温し、トリエ
チルアルミニウム25ミリモル、ジフエニルジメトキシシ
ラン25ミリモル及び前記予備重合を施こしたチタン触媒
成分をチタン原子換算で0.15ミリモル添加し、60℃で15
分間の重合を行なった（［イ］懸濁重合工程）、ついで
50℃の温度に保ちながら、オートクレーブの内圧が0.1k
g/cm²Gとなる迄脱圧し、オートクレーブ内のオレフイン
類を除去した（［ロ］フラツシユ工程）。その後水素6N
lを添加し、更にエチレン/1−ブテンのモル比が4/96で
ある混合ガスをオートクレーブ内圧が5.5kg/cm²Gとなる
迄フイードし、気相重合を開始した。重合中は、温度を
45℃に保持し、また圧力は5.5kg/cm²Gとなるように、該
プロピレン/1−ブテン混合ガスを補給した（［ハ］気相
重合工程）、100分の重合の後メタノールを5ml添加して
重合を止め、脱圧後、生成したポリマーを回収し、一晩
60℃で300mmHgの減圧下に乾燥を行なった。25℃でのｐ
−キシレン可溶部量は20.3重量％、50℃のｎ−ヘキサン
抽出量は11.0重量％であった。また、本願の方法で作成
したフイルムについてのブロツキング性は26g/cm完全ヒ
ートシール温度は114℃であった。

一方、各段の解析によると、［ロ］フラツシユ工程後の
共重合体のエチレン含量は2.9モル％１−ブテン含量は
5.6モル％であり、従って１−ブテン／（１−ブテン＋
エチレン）のモル比は0.66であった。また、［ハ］気相
重合工程で生成した共重合体中の１−ブテン含量は62.6
モル％、であった。

又、共重合体組成比（［Ｉ］／［II］）は重量比で75/2
5であった。

結果を表３に示す。

［発明の効果］ 本発明の低結晶性プロピレン系ランダム共重合体組成物
からなる槽を結晶性ポリプロピレンからなる基材の片面
もしくは両面上に積層することによって形成されるポリ
プロピレン複合積層体は、低温におけるヒートシール性
及びシートシール強度に優れかつヒートシール可能温度
領域が改善されたものであり、しかも耐スクラッチ性、
耐ブロッキング性に優れている。従って、該ポリプロピ
レン複合積層体は、このような特性を利用して食品包
装、衣類包装などの日用品、雑貨類の包装に適してい
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は試験に用いたフイルム調製法の概略断面図を示
し、第２図はフイルムのブロッキング値の測定方法の概
略図を示し、第３図はヒートシール強度の測定法の概略
図を示し、第４図はヒートシール温度と剥離強度との関
係図を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】［Ｉ］プロピレンに由来する繰り返し単
   位、エチレンに由来する繰り返し単位および炭素原子数
   が４ないし20のα−オレフインに由来する繰り返し単位
   からなるプロピレン系ランダム共重合体であって、下記
   項目 （Ａ） プロピレンに由来する繰り返し単位（ａ）が86
   ないし97モル％、エチレンに由来する繰り返し単位
   （ｂ）が0.5ないし６モル％および該α−オレフインに
   由来する繰り返し単位（ｃ）が２ないし13モル％の範囲
   にあり、かつモル比c/（ｂ＋ｃ）が0.3ないし0.9の範囲
   にあること、 （Ｂ） デカリン中で135℃で測定した極限粘度［η］
   が0.5ないし6dl/gの範囲にあること、 （Ｃ） 示差走査型熱量計によって測定した融点［Tm］
   が115ないし145℃の範囲にあること、 （Ｄ） Ｘ線回折法によって測定した結晶化度が30ない
   し60％の範囲にあること、 を充足するプロピレン系ランダム共重合体が60ないし95
   重量％、および ［II］ プロピレンに由来する繰り返し単位（ｄ）が50
   ないし80％モルおよび炭素原子数が４ないし20のα−オ
   レフインに由来する繰り返し単位（ｅ）が20ないし50モ
   ル％の範囲にある低結晶性プロピレン系ランダム共重合
   体が５ないし40重量％、 から形成される低結晶性プロピレン系ランダム共重合体
   組成物であり、かつ該組成物が、 （ｉ） プロピレンに由来する繰り返し単位（ｆ）が75
   ないし96モル％、エチレンに由来する繰り返し単位
   （ｇ）が0.3ないし５モル％および炭素原子数が４ない
   し20のα−オレフインに由来する繰り返し単位（ｈ）が
   ４ないし20モル％の範囲にあること、 （ii） デカリン中で135℃で測定した極限粘度［η］
   が0.5ないし6dl/gの範囲にあること、 （iii） Ｘ線回折法によって測定した結晶化度が25な
   いし60％の範囲にあること、および （iv） 25℃におけるｐ−キシレンへの可溶分量が30重
   量％以下であること、 （ｖ） 50℃におけるｎ−ヘキサンへの抽出量が10重量
   ％以下であること、 を特徴とする低結晶性プロピレン系ランダム共重合体組
   成物。