JPH0730220A - 電子回路部品調整方法 - Google Patents
電子回路部品調整方法Info
- Publication number
- JPH0730220A JPH0730220A JP5154742A JP15474293A JPH0730220A JP H0730220 A JPH0730220 A JP H0730220A JP 5154742 A JP5154742 A JP 5154742A JP 15474293 A JP15474293 A JP 15474293A JP H0730220 A JPH0730220 A JP H0730220A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- high frequency
- capacitor
- circuit
- inductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Measurement Of Resistance Or Impedance (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 可変調整部での経年変化がなく、可変調整部
にドライバ等の工具を当てずにキャパシタンスまたはイ
ンダクタンスが調整できるようにする。 【構成】 誘電体層８の表面上に銅箔からなる第１電極
９を、そして、裏面上に箔状の第２電極１０をそれぞれ
積層して形成したコンデンサを含む電子部品を回路基板
上に実装し、高周波回路を構成する。この高周波回路の
電気特性を測定しつつコンデンサのキャパシタンスを調
整するさい、第１電極９の一部分をレーザ光１２によっ
て溶断（トリミング）する。インダクタに対しても同様
に適用できる。
にドライバ等の工具を当てずにキャパシタンスまたはイ
ンダクタンスが調整できるようにする。 【構成】 誘電体層８の表面上に銅箔からなる第１電極
９を、そして、裏面上に箔状の第２電極１０をそれぞれ
積層して形成したコンデンサを含む電子部品を回路基板
上に実装し、高周波回路を構成する。この高周波回路の
電気特性を測定しつつコンデンサのキャパシタンスを調
整するさい、第１電極９の一部分をレーザ光１２によっ
て溶断（トリミング）する。インダクタに対しても同様
に適用できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路基板に実装されて
高周波回路を構成する電子部品のうち、コンデンサまた
はインダクタに対して必要な調整を施し、高周波回路の
電気特性を所定値に納める電子回路部品調整方法に関す
るものである。
高周波回路を構成する電子部品のうち、コンデンサまた
はインダクタに対して必要な調整を施し、高周波回路の
電気特性を所定値に納める電子回路部品調整方法に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、複数の電子部品を回路基板上に
実装して構成される高周波回路の電気特性は、使用した
電子部品の特性上のばらつきや、電気配線の浮遊容量等
によって所定値どおりのものとならず、調整が必要とな
る。この調整は通常、高周波回路を構成するトリマコン
デンサや、トリマインダクタの可変調整部にドライバを
当てて回転調整し、キャパシタンスまたはインダクタン
スを変化させる。
実装して構成される高周波回路の電気特性は、使用した
電子部品の特性上のばらつきや、電気配線の浮遊容量等
によって所定値どおりのものとならず、調整が必要とな
る。この調整は通常、高周波回路を構成するトリマコン
デンサや、トリマインダクタの可変調整部にドライバを
当てて回転調整し、キャパシタンスまたはインダクタン
スを変化させる。
【０００３】この調整の一態様を図５に示す。回路基板
１上に実装されているトリマコンデンサまたはトリマイ
ンダクタ２は、その他の電子部品とともに高周波回路を
構成している。この高周波回路の出力端子３に接続され
た機能計測演算回路４は、当該高周波回路の出力特性を
標準値と比較し、その差に基づく信号をパルスモータ駆
動回路５に供給する。パルスモータ駆動回路５はパルス
モータ駆動式ドライバ６を回転させるので、このドライ
バ６を用いてトリマコンデンサまたはトリマインダクタ
２の可変調整部を回転させると、キャパシタンスまたは
インダクタンスを自動的に変化させることができる。
１上に実装されているトリマコンデンサまたはトリマイ
ンダクタ２は、その他の電子部品とともに高周波回路を
構成している。この高周波回路の出力端子３に接続され
た機能計測演算回路４は、当該高周波回路の出力特性を
標準値と比較し、その差に基づく信号をパルスモータ駆
動回路５に供給する。パルスモータ駆動回路５はパルス
モータ駆動式ドライバ６を回転させるので、このドライ
バ６を用いてトリマコンデンサまたはトリマインダクタ
２の可変調整部を回転させると、キャパシタンスまたは
インダクタンスを自動的に変化させることができる。
【０００４】機能計測演算回路４は図６に示すように、
測定した特性値が標準値に到達したか否かを常に判断
し、標準値に達するまでパルスモータ駆動回路５に信号
を送り込む。そして、パルスモータ駆動回路５がドライ
バ６を回転させるという動作の繰り返しによって標準値
に追いこんでいく。もっとも、作業者が手動式ドライバ
７を回転操作することもある。
測定した特性値が標準値に到達したか否かを常に判断
し、標準値に達するまでパルスモータ駆動回路５に信号
を送り込む。そして、パルスモータ駆動回路５がドライ
バ６を回転させるという動作の繰り返しによって標準値
に追いこんでいく。もっとも、作業者が手動式ドライバ
７を回転操作することもある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、トリマコンデ
ンサやトリマインダクタの可変調整部は機構的に不安定
な接触部を有しているので、該部に水や埃等が侵入する
と接触不良を起こしやすい。また、長期間にわたる使用
中に起こる振動などで可変調整部に位置ずれが生じやす
く、キャパシタンスやインダクタンスが経年変化しやす
いという課題があった。
ンサやトリマインダクタの可変調整部は機構的に不安定
な接触部を有しているので、該部に水や埃等が侵入する
と接触不良を起こしやすい。また、長期間にわたる使用
中に起こる振動などで可変調整部に位置ずれが生じやす
く、キャパシタンスやインダクタンスが経年変化しやす
いという課題があった。
【０００６】また、可変調整部を回転させるドライバ
は、高周波計測部に誘導電界を与えやすいので、ドライ
バを可変調整部に当てて回転調整したのちドライバを一
旦遠ざけ、再び回転調整をするという操作を繰り返えす
必要があり、調整に手間どり作業効率が低いという課題
もあった。したがって本発明の目的は、可変調整部にお
ける経年変化がなく、かつ、可変調整部にドライバ等の
工具を直接当てることなくキャパシタンスまたはインダ
クタンスの調整ができる電子回路部品調整方法を提供す
ることにある。
は、高周波計測部に誘導電界を与えやすいので、ドライ
バを可変調整部に当てて回転調整したのちドライバを一
旦遠ざけ、再び回転調整をするという操作を繰り返えす
必要があり、調整に手間どり作業効率が低いという課題
もあった。したがって本発明の目的は、可変調整部にお
ける経年変化がなく、かつ、可変調整部にドライバ等の
工具を直接当てることなくキャパシタンスまたはインダ
クタンスの調整ができる電子回路部品調整方法を提供す
ることにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は上述した目的を
達成するために、誘電体層の表面上に銅箔からなる第１
電極を、そして、裏面上に箔状の第２電極をそれぞれ積
層してコンデンサを形成する段階と、前記コンデンサお
よびその他の電子部品を回路基板上に実装して高周波回
路を構成する段階と、前記高周波回路の電気特性を測定
しつつ前記コンデンサのキャパシタンスを調整する段階
とからなり、前記キャパシタンスの調整は前記第１電極
の一部分をレーザ光によって溶断するトリミングで行う
ことを特徴とする電子回路部品調整方法が提供される。
達成するために、誘電体層の表面上に銅箔からなる第１
電極を、そして、裏面上に箔状の第２電極をそれぞれ積
層してコンデンサを形成する段階と、前記コンデンサお
よびその他の電子部品を回路基板上に実装して高周波回
路を構成する段階と、前記高周波回路の電気特性を測定
しつつ前記コンデンサのキャパシタンスを調整する段階
とからなり、前記キャパシタンスの調整は前記第１電極
の一部分をレーザ光によって溶断するトリミングで行う
ことを特徴とする電子回路部品調整方法が提供される。
【０００８】また、誘電体層の表面上に銅箔を積層して
インダクタを形成する段階と、前記インダクタおよびそ
の他の電子部品を回路基板上に実装して高周波回路を構
成する段階と、前記高周波回路の電気特性を測定しつつ
前記インダクタのインダクタンスを調整する段階とから
なり、前記インダクタンスの調整は前記銅箔の一部分を
レーザ光によって溶断するトリミングで行うことを特徴
とする電子回路部品調整方法が提供される。
インダクタを形成する段階と、前記インダクタおよびそ
の他の電子部品を回路基板上に実装して高周波回路を構
成する段階と、前記高周波回路の電気特性を測定しつつ
前記インダクタのインダクタンスを調整する段階とから
なり、前記インダクタンスの調整は前記銅箔の一部分を
レーザ光によって溶断するトリミングで行うことを特徴
とする電子回路部品調整方法が提供される。
【０００９】
【作用】本発明によると、コンデンサの第１電極または
銅箔にレーザ光を照射し、その一部分を溶断するトリミ
ングでキャパシタンスまたはインダクタンスを調整する
ので、コンデンサやインダクタにドライバ等の工具を直
接当てることなく高い精度で効率よく調整することがで
きる。また、コンデンサやインダクタ自体に調整機構を
設けておく必要がないので、接触不良や経時変化を起こ
すことがなく、その電気特性を安定に維持することがで
きる。
銅箔にレーザ光を照射し、その一部分を溶断するトリミ
ングでキャパシタンスまたはインダクタンスを調整する
ので、コンデンサやインダクタにドライバ等の工具を直
接当てることなく高い精度で効率よく調整することがで
きる。また、コンデンサやインダクタ自体に調整機構を
設けておく必要がないので、接触不良や経時変化を起こ
すことがなく、その電気特性を安定に維持することがで
きる。
【００１０】
【実施例】つぎに、本発明の実施例を図面の参照により
説明する。
説明する。
【００１１】図１に示す誘電体層８は、ガラスとエポキ
シ樹脂との混合物を素材とするガラス・エポキシ板で、
その表面に積層された銅箔からなる第１電極９と、裏面
に積層された銅箔からなる第２電極１０とともにコンデ
ンサを形成している。なお、誘電体層８はこれと同質の
誘電体層１１等とともに多層回路基板を構成している。
つまり、誘電体層８と第１電極９とが上段の回路基板を
構成し、第２電極１０と誘電体層１１とが下段の回路基
板を構成している。そして、この多層回路基板上に、前
記コンデンサとともに高周波回路を構成する多数の電子
部品（図示せず）が実装されている。
シ樹脂との混合物を素材とするガラス・エポキシ板で、
その表面に積層された銅箔からなる第１電極９と、裏面
に積層された銅箔からなる第２電極１０とともにコンデ
ンサを形成している。なお、誘電体層８はこれと同質の
誘電体層１１等とともに多層回路基板を構成している。
つまり、誘電体層８と第１電極９とが上段の回路基板を
構成し、第２電極１０と誘電体層１１とが下段の回路基
板を構成している。そして、この多層回路基板上に、前
記コンデンサとともに高周波回路を構成する多数の電子
部品（図示せず）が実装されている。
【００１２】高周波回路の電気特性をコンデンサのキャ
パシタンス調整によって行う場合、第１電極９にレーザ
光１２を照射する。レーザ光１２としては銅に対して反
射率の低いグリーン系のものを用いる。レーザ光１２の
ビーム径は約４０μｍであるので、レーザ光１２を第１
電極９の表面上で蛇行させるべく１対のガルバノメータ
１３、１４を用いている。つまり、１対のガルバノメー
タ１３、１４によってレーザ光１２に偏向作用を与え、
光走査させるのであって、この光走査の様子を図２に示
す。光走査の軌跡１５が広がっていくのに伴い、第１電
極９が漸次に溶断除去（並行斜線で示す部分）されてい
く。そして、このトリミングによって当該コンデンサの
キャパシタンスが減少する。このトリミングの期間中、
当該高周波回路の出力特性を計測し、必要なトリミング
調整が完了した時点でレーザ光１２の照射を止める。
パシタンス調整によって行う場合、第１電極９にレーザ
光１２を照射する。レーザ光１２としては銅に対して反
射率の低いグリーン系のものを用いる。レーザ光１２の
ビーム径は約４０μｍであるので、レーザ光１２を第１
電極９の表面上で蛇行させるべく１対のガルバノメータ
１３、１４を用いている。つまり、１対のガルバノメー
タ１３、１４によってレーザ光１２に偏向作用を与え、
光走査させるのであって、この光走査の様子を図２に示
す。光走査の軌跡１５が広がっていくのに伴い、第１電
極９が漸次に溶断除去（並行斜線で示す部分）されてい
く。そして、このトリミングによって当該コンデンサの
キャパシタンスが減少する。このトリミングの期間中、
当該高周波回路の出力特性を計測し、必要なトリミング
調整が完了した時点でレーザ光１２の照射を止める。
【００１３】図３に示す実施例では、ガラス・エポキシ
誘電体層８の表面上に銅箔６を積層し、この銅箔１６を
インダクタとして用いており、その他の構成は図１に示
した構成と変わりがない。この場合、図４に光走査の軌
跡１７として示すパターンでトリミングを行うだけで、
その両端子からみたインダクタンスを増加させることが
できる。
誘電体層８の表面上に銅箔６を積層し、この銅箔１６を
インダクタとして用いており、その他の構成は図１に示
した構成と変わりがない。この場合、図４に光走査の軌
跡１７として示すパターンでトリミングを行うだけで、
その両端子からみたインダクタンスを増加させることが
できる。
【００１４】レーザ光１２による銅箔６の溶断で、銅箔
６の一部分を完全に切断してもよいが、銅箔６の一部分
に溝をつくるだけでもインダクタンスを変化させること
ができる。また、上述した実施例ではコンデンサまたは
インダクタの単体であったが、両者を組合せたＬＣフィ
ルタ回路等に適用することもできる。
６の一部分を完全に切断してもよいが、銅箔６の一部分
に溝をつくるだけでもインダクタンスを変化させること
ができる。また、上述した実施例ではコンデンサまたは
インダクタの単体であったが、両者を組合せたＬＣフィ
ルタ回路等に適用することもできる。
【００１５】
【発明の効果】以上のように本発明によると、高周波回
路の電気特性の調整が、同回路を構成するコンデンサま
たはインダクタの電極に対するトリミング、とくにレー
ザ光によるトリミングによって行われるので、トリマコ
ンデンサやトリマインダクタを必要としないのみならず
特性に経年変化をきたす危惧もなく、かつまた、非接触
状態で効率よく調整でき、自動調整も可能という利点が
ある。
路の電気特性の調整が、同回路を構成するコンデンサま
たはインダクタの電極に対するトリミング、とくにレー
ザ光によるトリミングによって行われるので、トリマコ
ンデンサやトリマインダクタを必要としないのみならず
特性に経年変化をきたす危惧もなく、かつまた、非接触
状態で効率よく調整でき、自動調整も可能という利点が
ある。
【図１】本発明の一実施例における高周波回路部品調整
方法を模式的に示す説明図。
方法を模式的に示す説明図。
【図２】回路基板上における光走査の軌跡を説明するた
めの平面図。
めの平面図。
【図３】本発明の他の実施例における高周波回路部品調
整方法を模式的に示す説明図。
整方法を模式的に示す説明図。
【図４】回路基板上における光走査の軌跡を説明するた
めの平面図。
めの平面図。
【図５】従来の高周波回路部品調整方法を模式的に示す
説明図。
説明図。
【図６】従来の高周波回路部品調整方法のフローチャー
ト。
ト。
８ 誘電体層 ９ 第１電極 １０ 第２電極 １２ レーザ光
Claims (3)
- 【請求項１】 誘電体層の表面上に銅箔からなる第１電
極を、そして、裏面上に箔状の第２電極をそれぞれ積層
してコンデンサを形成する段階と、 前記コンデンサおよびその他の電子部品を回路基板上に
実装して高周波回路を構成する段階と、 前記高周波回路の電気特性を測定しつつ前記コンデンサ
のキャパシタンスを調整する段階とからなり、 前記キャパシタンスの調整は前記第１電極の一部分をレ
ーザ光によって溶断するトリミングで行うことを特徴と
する電子回路部品調整方法。 - 【請求項２】 誘電体層の表面上に銅箔を積層してイン
ダクタを形成する段階と、 前記インダクタおよびその他の電子部品を回路基板上に
実装して高周波回路を構成する段階と、 前記高周波回路の電気特性を測定しつつ前記インダクタ
のインダクタンスを調整する段階とからなり、 前記インダクタンスの調整は前記銅箔の一部分をレーザ
光によって溶断するトリミングで行うことを特徴とする
電子回路部品調整方法。 - 【請求項３】 誘電体層が回路基板の一部分であること
を特徴とする請求項１または２記載の電子回路部品調整
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5154742A JPH0730220A (ja) | 1993-06-25 | 1993-06-25 | 電子回路部品調整方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5154742A JPH0730220A (ja) | 1993-06-25 | 1993-06-25 | 電子回路部品調整方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0730220A true JPH0730220A (ja) | 1995-01-31 |
Family
ID=15590928
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5154742A Pending JPH0730220A (ja) | 1993-06-25 | 1993-06-25 | 電子回路部品調整方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0730220A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020076695A (ko) * | 2001-03-30 | 2002-10-11 | 파츠닉(주) | 다층 인쇄회로기판 |
| CN109141689A (zh) * | 2018-07-17 | 2019-01-04 | 东莞成启瓷创新材料有限公司 | 一种低温共烧陶瓷ltcc压力传感器 |
-
1993
- 1993-06-25 JP JP5154742A patent/JPH0730220A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020076695A (ko) * | 2001-03-30 | 2002-10-11 | 파츠닉(주) | 다층 인쇄회로기판 |
| CN109141689A (zh) * | 2018-07-17 | 2019-01-04 | 东莞成启瓷创新材料有限公司 | 一种低温共烧陶瓷ltcc压力传感器 |
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