JPH07302857A - ピン・グリッド・アレイの実装構造 - Google Patents
ピン・グリッド・アレイの実装構造Info
- Publication number
- JPH07302857A JPH07302857A JP11360094A JP11360094A JPH07302857A JP H07302857 A JPH07302857 A JP H07302857A JP 11360094 A JP11360094 A JP 11360094A JP 11360094 A JP11360094 A JP 11360094A JP H07302857 A JPH07302857 A JP H07302857A
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- JP
- Japan
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- grid array
- pin grid
- circuit board
- printed circuit
- fixture
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in printed circuit boards [PCB], e.g. insert-mounted components [IMC]
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ピン・グリッド・アレイの耐振性，対衝撃性
等を向上させるとともに、ピン・グリッド・アレイの放
熱も有効に行なう。 【構成】 ピン・グリッド・アレイ１をプリント基板３
に実装するための構造であって、ピン・グリッド・アレ
イ１の実装部中央に実装面側から裏面側まで貫通した貫
通孔３ａを設けた、裏面に放熱板４を有するプリント基
板３と、前記貫通孔３ａの裏面側からピン・グリッド・
アレイ１の実装面側に突き出るとともに、実装されたピ
ン・グリッド・アレイ１の下面と接着される突起部５ａ
を有し、かつピン・グリッド・アレイ１のピン２と対向
する部分に凹部を形成した、プリント基板３の裏面に配
設される固定具５とからなり、前記プリント基板３を、
前記ピン・グリッド・アレイ１と前記固定具５によって
挾み込む構造としてある。
等を向上させるとともに、ピン・グリッド・アレイの放
熱も有効に行なう。 【構成】 ピン・グリッド・アレイ１をプリント基板３
に実装するための構造であって、ピン・グリッド・アレ
イ１の実装部中央に実装面側から裏面側まで貫通した貫
通孔３ａを設けた、裏面に放熱板４を有するプリント基
板３と、前記貫通孔３ａの裏面側からピン・グリッド・
アレイ１の実装面側に突き出るとともに、実装されたピ
ン・グリッド・アレイ１の下面と接着される突起部５ａ
を有し、かつピン・グリッド・アレイ１のピン２と対向
する部分に凹部を形成した、プリント基板３の裏面に配
設される固定具５とからなり、前記プリント基板３を、
前記ピン・グリッド・アレイ１と前記固定具５によって
挾み込む構造としてある。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ピン・グリッド・アレ
イの実装構造に関し、特に、耐振動性，耐衝撃性，放熱
性等に優れたピン・グリッド・アレイの実装構造に関す
る。
イの実装構造に関し、特に、耐振動性，耐衝撃性，放熱
性等に優れたピン・グリッド・アレイの実装構造に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】近年のＬＳＩチップの高集積化や電子装
置の小型化，高性能化にともない、複数のピンを格子状
に列設することにより多端子化が可能で、実装密度の高
いピン・グリッド・アレイが、半導体装置のパッケージ
として実用化されている。従来、この種のピン・グリッ
ド・アレイは、例えば、実開昭６２−０２８４４６号の
公報に示されるような構造によりプリント基板上に実装
されている。
置の小型化，高性能化にともない、複数のピンを格子状
に列設することにより多端子化が可能で、実装密度の高
いピン・グリッド・アレイが、半導体装置のパッケージ
として実用化されている。従来、この種のピン・グリッ
ド・アレイは、例えば、実開昭６２−０２８４４６号の
公報に示されるような構造によりプリント基板上に実装
されている。
【０００３】図３は、従来のピン・グリッド・アレイの
実装構造を示す断面図である。同図に示すように、従来
のピン・グリッド・アレイの実装構造は、ピン・グリッ
ド・アレイ１と、このピン・グリッド・アレイ１を実装
するプリント基板３、及びピン・グリッド・アレイ１の
外周四辺に配設され、かつ、ピン・グリッド・アレイ１
とプリント基板３の間に介在する絶縁性を有するマウン
ト８とから構成され、このマウント８により、ピン・グ
リッド・アレイ１をプリント基板３上に支持，実装する
とともに、プリント基板３等に加わる振動，衝撃等によ
って生じるピン・グリッド・アレイ１のピン２の折れ
や、はんだ付部の割れ等を防いでいた。
実装構造を示す断面図である。同図に示すように、従来
のピン・グリッド・アレイの実装構造は、ピン・グリッ
ド・アレイ１と、このピン・グリッド・アレイ１を実装
するプリント基板３、及びピン・グリッド・アレイ１の
外周四辺に配設され、かつ、ピン・グリッド・アレイ１
とプリント基板３の間に介在する絶縁性を有するマウン
ト８とから構成され、このマウント８により、ピン・グ
リッド・アレイ１をプリント基板３上に支持，実装する
とともに、プリント基板３等に加わる振動，衝撃等によ
って生じるピン・グリッド・アレイ１のピン２の折れ
や、はんだ付部の割れ等を防いでいた。
【０００４】一般に、プリント基板に振動，衝撃等が加
わると、プリント基板に変形が生じ、プリント基板とこ
れに実装されたピン・グリッド・アレイは、それぞれ異
なった振動状態になろうとする。このような場合に、上
記構成からなる従来のピン・グリッド・アレイの実装構
造によれば、マウント８がピン・グリッド・アレイ１と
プリント基板３との間に介在するため、プリント基板３
の変形が小さく抑えられるとともに、プリント基板３と
ピン・グリッド・アレイ１の相対変位も小さく抑えら
れ、ピン・グリッド・アレイ１のピン２の折れや、はん
だ付部の割れ等を防止していた。
わると、プリント基板に変形が生じ、プリント基板とこ
れに実装されたピン・グリッド・アレイは、それぞれ異
なった振動状態になろうとする。このような場合に、上
記構成からなる従来のピン・グリッド・アレイの実装構
造によれば、マウント８がピン・グリッド・アレイ１と
プリント基板３との間に介在するため、プリント基板３
の変形が小さく抑えられるとともに、プリント基板３と
ピン・グリッド・アレイ１の相対変位も小さく抑えら
れ、ピン・グリッド・アレイ１のピン２の折れや、はん
だ付部の割れ等を防止していた。
【０００５】また、一般にピン・グリッド・アレイにお
いては、絶縁性基板に熱伝導性の低い（熱抵抗の高い）
プラスチック等を使用するので、放熱効率が悪くなると
いう特性がある。このため、ピン・グリッド・アレイを
プリント基板に実装する場合には、実装構造において放
熱効果を高めることが必要となるが、この点、上記従来
のピン・グリッド・アレイの実装構造によれば、四辺の
みでピン・グリッド・アレイを支持しているため、ピン
・グリッド・アレイの上面及び下面が開放されており、
一定の放熱効果も有していた。
いては、絶縁性基板に熱伝導性の低い（熱抵抗の高い）
プラスチック等を使用するので、放熱効率が悪くなると
いう特性がある。このため、ピン・グリッド・アレイを
プリント基板に実装する場合には、実装構造において放
熱効果を高めることが必要となるが、この点、上記従来
のピン・グリッド・アレイの実装構造によれば、四辺の
みでピン・グリッド・アレイを支持しているため、ピン
・グリッド・アレイの上面及び下面が開放されており、
一定の放熱効果も有していた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来のピン・グリッド・アレイの実装構造では、特に、宇
宙航行体に搭載される機器等のように、厳しい振動，衝
撃環境の下に置かれる場合、ピン・グリッド・アレイの
四辺がマウントにより固定されているため、ピン・グリ
ッド・アレイの重心位置と固定点とがずれ、かつ、ピン
・グリッド・アレイとプリント基板のピン・グリッド・
アレイ実装部中央の振動状態が異なることとなり、ピン
・グリッド・アレイとプリント基板の振動等による相対
変位が大きくなるという問題点があった。さらに、宇宙
空間においては空気が存在しないため、この従来のピン
・グリッド・アレイの実装構造では、ピン・グリッド・
アレイの放熱ができないという問題も発生した。
来のピン・グリッド・アレイの実装構造では、特に、宇
宙航行体に搭載される機器等のように、厳しい振動，衝
撃環境の下に置かれる場合、ピン・グリッド・アレイの
四辺がマウントにより固定されているため、ピン・グリ
ッド・アレイの重心位置と固定点とがずれ、かつ、ピン
・グリッド・アレイとプリント基板のピン・グリッド・
アレイ実装部中央の振動状態が異なることとなり、ピン
・グリッド・アレイとプリント基板の振動等による相対
変位が大きくなるという問題点があった。さらに、宇宙
空間においては空気が存在しないため、この従来のピン
・グリッド・アレイの実装構造では、ピン・グリッド・
アレイの放熱ができないという問題も発生した。
【０００７】本発明は、このような従来の技術が有する
問題を解決するために提案されたものであり、ピン・グ
リッド・アレイの耐振性，対衝撃性等を向上させること
ができるとともに、ピン・グリッド・アレイの放熱も有
効に行なうことができるピン・グリッド・アレイの実装
構造の提供を目的とする。
問題を解決するために提案されたものであり、ピン・グ
リッド・アレイの耐振性，対衝撃性等を向上させること
ができるとともに、ピン・グリッド・アレイの放熱も有
効に行なうことができるピン・グリッド・アレイの実装
構造の提供を目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明のピン・グリッド・アレイの実装構造は、ピン・
グリッド・アレイをプリント基板に実装するための構造
であって、ピン・グリッド・アレイの実装部中央に実装
面側から裏面側まで貫通した貫通孔を設けたプリント基
板と、前記貫通孔の裏面側からピン・グリッド・アレイ
実装面側に突き出るとともに、実装されたピン・グリッ
ド・アレイの下面と接着される突起部を有する、プリン
ト基板の裏面に配設される固定具とからなり、前記プリ
ント基板、を、前記ピン・グリッド・アレイと前記固定
具によって挾み込む構造とした構成としてあり、好まし
くは前記プリント基板の裏面に放熱板を設けるととも
に、前記固定具がこの放熱板と熱的に結合した構成とし
てあり、さらに好ましくは前記固定具の、ピン・グリッ
ド・アレイのピンと対向する部分に凹部を形成した構成
としてある。また、必要に応じて前記固定具の突起部を
複数に分割して形成した構成としてある。
本発明のピン・グリッド・アレイの実装構造は、ピン・
グリッド・アレイをプリント基板に実装するための構造
であって、ピン・グリッド・アレイの実装部中央に実装
面側から裏面側まで貫通した貫通孔を設けたプリント基
板と、前記貫通孔の裏面側からピン・グリッド・アレイ
実装面側に突き出るとともに、実装されたピン・グリッ
ド・アレイの下面と接着される突起部を有する、プリン
ト基板の裏面に配設される固定具とからなり、前記プリ
ント基板、を、前記ピン・グリッド・アレイと前記固定
具によって挾み込む構造とした構成としてあり、好まし
くは前記プリント基板の裏面に放熱板を設けるととも
に、前記固定具がこの放熱板と熱的に結合した構成とし
てあり、さらに好ましくは前記固定具の、ピン・グリッ
ド・アレイのピンと対向する部分に凹部を形成した構成
としてある。また、必要に応じて前記固定具の突起部を
複数に分割して形成した構成としてある。
【０００９】
【作用】上記構成からなる本発明のピン・グリッド・ア
レイの実装構造によれば、ピン・グリッド・アレイと固
定具によってプリント基板を挾み込む構造となってお
り、固定具によってピン・グリッド・アレイとプリント
基板を同じ振動状態にさせ、かつ、プリント基板のピン
・グリッド・アレイの実装部周辺の振幅を抑制すること
ができ、ピン・グリッド・アレイとプリント基板の相対
変位を小さくでき、ピン・グリッド・アレイの対振動
性，対衝撃性を向上させるとができる。また、固定具を
介してピン・グリッド・アレイとプリント基板裏面の放
熱板が熱的に結合するので、ピン・グリッド・アレイで
発生した熱が固定具を経由してプリント基板上の放熱板
に導かれ、これによりピン・グリッド・アレイで発生し
た熱を放熱することができる。
レイの実装構造によれば、ピン・グリッド・アレイと固
定具によってプリント基板を挾み込む構造となってお
り、固定具によってピン・グリッド・アレイとプリント
基板を同じ振動状態にさせ、かつ、プリント基板のピン
・グリッド・アレイの実装部周辺の振幅を抑制すること
ができ、ピン・グリッド・アレイとプリント基板の相対
変位を小さくでき、ピン・グリッド・アレイの対振動
性，対衝撃性を向上させるとができる。また、固定具を
介してピン・グリッド・アレイとプリント基板裏面の放
熱板が熱的に結合するので、ピン・グリッド・アレイで
発生した熱が固定具を経由してプリント基板上の放熱板
に導かれ、これによりピン・グリッド・アレイで発生し
た熱を放熱することができる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明のピン・グリッド・アレイの実
装構造の一実施例について、図面を参照して説明する。
図１は、本発明のピン・グリッド・アレイの実装構造の
一実施例を示す分解斜視図であり、図２は、図１におけ
る実装状態を示すＡ−Ａ線断面図である。これらの図に
示すように、本実施例のピン・グリッド・アレイの実装
構造は、格子状に列設された複数のピン２を備えたピン
・グリッド・アレイ１を実装する実装構造であって、こ
のピン・グリッド・アレイ１を実装するプリント基板３
と、このプリント基板３の裏面に配設，固定される固定
具５とで構成してある。
装構造の一実施例について、図面を参照して説明する。
図１は、本発明のピン・グリッド・アレイの実装構造の
一実施例を示す分解斜視図であり、図２は、図１におけ
る実装状態を示すＡ−Ａ線断面図である。これらの図に
示すように、本実施例のピン・グリッド・アレイの実装
構造は、格子状に列設された複数のピン２を備えたピン
・グリッド・アレイ１を実装する実装構造であって、こ
のピン・グリッド・アレイ１を実装するプリント基板３
と、このプリント基板３の裏面に配設，固定される固定
具５とで構成してある。
【００１１】プリント基板３には、ピン・グリッド・ア
レイ１の実装面の裏面側に放熱板４が接着されており、
またピン・グリッド・アレイ１の実装部中央には、ピン
・グリッド・アレイ１の実装面側からその裏面側に放熱
板４を含めて貫通する貫通孔３ａが設けてある。
レイ１の実装面の裏面側に放熱板４が接着されており、
またピン・グリッド・アレイ１の実装部中央には、ピン
・グリッド・アレイ１の実装面側からその裏面側に放熱
板４を含めて貫通する貫通孔３ａが設けてある。
【００１２】プリント基板３の裏面に配設，固定される
固定具５は、熱伝導性の高い部材により形成してあり、
本実施例においては、金属性部材により形成してある。
この固定具５の中央部には、プリント基板３の貫通孔３
ａの裏面側からピン・グリッド・アレイ１の実装面側に
突き出るとともに、実装されたピン・グリッド・アレイ
１の下面と当接する突起部５ａが設けてある。
固定具５は、熱伝導性の高い部材により形成してあり、
本実施例においては、金属性部材により形成してある。
この固定具５の中央部には、プリント基板３の貫通孔３
ａの裏面側からピン・グリッド・アレイ１の実装面側に
突き出るとともに、実装されたピン・グリッド・アレイ
１の下面と当接する突起部５ａが設けてある。
【００１３】この突起部５ａとピン・グリッド・アレイ
１の下面は、接着剤６により固定され、これによりピン
・グリッド・アレイ１は固定具５により支持されて、プ
リント基板３上に実装される。また、固定具５とプリン
ト基板３との固定は、固定具５の外周部５ｂの四隅を、
ねじ７によりプリント基板３に固定することにより行な
われている。なお、ピン・グリッド・アレイ１のピン２
と固定具５の絶縁対策として、図１，２に示すように、
固定具５の中央におけるピングリッドアレイのピン２と
対向する部分に凹部を形成することが好ましい。このよ
うにすると、ピン・グリッド・アレイ１と固定具５の接
触を確実に防止することができる。
１の下面は、接着剤６により固定され、これによりピン
・グリッド・アレイ１は固定具５により支持されて、プ
リント基板３上に実装される。また、固定具５とプリン
ト基板３との固定は、固定具５の外周部５ｂの四隅を、
ねじ７によりプリント基板３に固定することにより行な
われている。なお、ピン・グリッド・アレイ１のピン２
と固定具５の絶縁対策として、図１，２に示すように、
固定具５の中央におけるピングリッドアレイのピン２と
対向する部分に凹部を形成することが好ましい。このよ
うにすると、ピン・グリッド・アレイ１と固定具５の接
触を確実に防止することができる。
【００１４】このような構成からなる本発明のピン・グ
リッド・アレイの実装構造によれば、プリント基板３に
振動，衝撃等が加わってプリント基板３に変形が生じ、
プリント基板３とピン・グリッド・アレイ１が、それぞ
れ異なった振動状態になろうとした場合に、固定具５の
突起部５ａがピン・グリッド・アレイ１の重心位置で固
定されているため、ピン・グリッド・アレイ１と固定具
５が、同じ振動状態になると同時に、固定具５の外周部
５ｂは、プリント基板３と固定されているため、プリン
ト基板３と固定具５が同じ振動状態になる。すなわち、
ピン・グリッド・アレイ１とプリント基板３と固定具５
が、一体となって同じ振動状態になるので、ピン・グリ
ッド・アレイ１とプリント基板３の相対変位は極めて小
さく抑えられる。
リッド・アレイの実装構造によれば、プリント基板３に
振動，衝撃等が加わってプリント基板３に変形が生じ、
プリント基板３とピン・グリッド・アレイ１が、それぞ
れ異なった振動状態になろうとした場合に、固定具５の
突起部５ａがピン・グリッド・アレイ１の重心位置で固
定されているため、ピン・グリッド・アレイ１と固定具
５が、同じ振動状態になると同時に、固定具５の外周部
５ｂは、プリント基板３と固定されているため、プリン
ト基板３と固定具５が同じ振動状態になる。すなわち、
ピン・グリッド・アレイ１とプリント基板３と固定具５
が、一体となって同じ振動状態になるので、ピン・グリ
ッド・アレイ１とプリント基板３の相対変位は極めて小
さく抑えられる。
【００１５】なお、ピン・グリッド・アレイ１に使用さ
れるセラミックス性等のパッケージ及び固定具５の金属
性部材は、一般に、プリント基板３に比べて剛性が高い
ため、本実施例のピン・グリッド・アレイの実装構造に
おいて、剛性の高いピン・グリッド・アレイ１と固定具
５によって剛性の低いプリント基板３を挾み込むことに
よって、プリント基板３のピン・グリッド・アレイ１の
実装部周辺の振幅を抑制することもできる。
れるセラミックス性等のパッケージ及び固定具５の金属
性部材は、一般に、プリント基板３に比べて剛性が高い
ため、本実施例のピン・グリッド・アレイの実装構造に
おいて、剛性の高いピン・グリッド・アレイ１と固定具
５によって剛性の低いプリント基板３を挾み込むことに
よって、プリント基板３のピン・グリッド・アレイ１の
実装部周辺の振幅を抑制することもできる。
【００１６】また、固定具５によってピン・グリッド・
アレイ１はプリント基板３の放熱板４と熱的に結合され
るので、ピン・グリッド・アレイ１に熱が発生した場合
でも、熱が固定具５を経由してプリント基板３の放熱板
４に導かれるので、有効に放熱することができる。
アレイ１はプリント基板３の放熱板４と熱的に結合され
るので、ピン・グリッド・アレイ１に熱が発生した場合
でも、熱が固定具５を経由してプリント基板３の放熱板
４に導かれるので、有効に放熱することができる。
【００１７】このように、本実施例のピン・グリッド・
アレイの実装構造によれば、ピン・グリッド・アレイ１
とプリント基板３の振幅が抑制されると同時に、ピン・
グリッド・アレイ１とプリント基板３の相対変位も小さ
く抑えられるため、ピン・グリッド・アレイ１のピン２
の折れ、はんだ付部の割れ等を防止し、ピン・グリッド
・アレイ１の耐振動性、耐衝撃性を向上させることがで
き、ピン・グリッド・アレイ１に発生した熱も有効に放
熱するとができる。
アレイの実装構造によれば、ピン・グリッド・アレイ１
とプリント基板３の振幅が抑制されると同時に、ピン・
グリッド・アレイ１とプリント基板３の相対変位も小さ
く抑えられるため、ピン・グリッド・アレイ１のピン２
の折れ、はんだ付部の割れ等を防止し、ピン・グリッド
・アレイ１の耐振動性、耐衝撃性を向上させることがで
き、ピン・グリッド・アレイ１に発生した熱も有効に放
熱するとができる。
【００１８】なお、本発明のピン・グリッド・アレイの
実装構造は、上記実施例に限定されるものではなく、要
旨の範囲内で種々の変更実施が可能である。例えば、 上記実施例においては、プリント基板と固定具をねじ
により固定していたが、これを接着剤等により固定する
こともできる。このようにした場合、装置全体の軽量化
を図ることができという効果がある。 また、上記実施例においては、突起部を固定具上に一
個設けてあるが、これを複数に分割して形成することも
できる。この場合には、プリント基板等に加わる振動，
衝撃等を、より広範に亘って吸収することができるとい
う効果がある。
実装構造は、上記実施例に限定されるものではなく、要
旨の範囲内で種々の変更実施が可能である。例えば、 上記実施例においては、プリント基板と固定具をねじ
により固定していたが、これを接着剤等により固定する
こともできる。このようにした場合、装置全体の軽量化
を図ることができという効果がある。 また、上記実施例においては、突起部を固定具上に一
個設けてあるが、これを複数に分割して形成することも
できる。この場合には、プリント基板等に加わる振動，
衝撃等を、より広範に亘って吸収することができるとい
う効果がある。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように本発明のピン・グリ
ッド・アレイの実装構造によれば、ピン・グリッド・ア
レイの耐振性，対衝撃性等を向上させることができると
ともに、ピン・グリッド・アレイの放熱を有効に行なう
ことができる。
ッド・アレイの実装構造によれば、ピン・グリッド・ア
レイの耐振性，対衝撃性等を向上させることができると
ともに、ピン・グリッド・アレイの放熱を有効に行なう
ことができる。
【図１】本発明のピン・グリッド・アレイの実装構造の
一実施例を示す分解斜視図である。
一実施例を示す分解斜視図である。
【図２】図１における実装状態を示すＡ−Ａ線断面図で
ある。
ある。
【図３】従来のピン・グリッド・アレイの実装構造を示
す断面図である。
す断面図である。
１…ピン・グリッド・アレイ ２…ピン ３…プリント基板 ３ａ…貫通孔 ４…放熱板 ５…固定具 ５ａ…突起部 ５ｂ…外周部 ６…接着剤 ７…ねじ ８…マウント
Claims (4)
- 【請求項１】 ピン・グリッド・アレイをプリント基板
に実装するための構造であって、 ピン・グリッド・アレイの実装部中央に実装面側から裏
面側まで貫通した貫通孔を設けたプリント基板と、 前記貫通孔の裏面側からピン・グリッド・アレイ実装面
側に突き出るとともに、実装されたピン・グリッド・ア
レイの下面と接着される突起部を有する、プリント基板
の裏面に配設される固定具とからなり、 前記プリント基板を、前記ピン・グリッド・アレイと前
記固定具によって挾み込む構造としたことを特徴とする
ピン・グリッド・アレイの実装構造。 - 【請求項２】 前記プリント基板の裏面に放熱板を設け
るとともに、前記固定具がこの放熱板と熱的に結合した
請求項１記載のピン・グリッド・アレイの実装構造。 - 【請求項３】 前記固定具の、ピン・グリッド・アレイ
のピンと対向する部分に凹部を形成した請求講１又は２
記載のピン・グリッド・アレイの実装構造。 - 【請求項４】 前記固定具の突起部を複数に分割して形
成した請求講１，２又は３記載のピン・グリッド・アレ
イの実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11360094A JPH07302857A (ja) | 1994-04-28 | 1994-04-28 | ピン・グリッド・アレイの実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11360094A JPH07302857A (ja) | 1994-04-28 | 1994-04-28 | ピン・グリッド・アレイの実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07302857A true JPH07302857A (ja) | 1995-11-14 |
Family
ID=14616327
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11360094A Pending JPH07302857A (ja) | 1994-04-28 | 1994-04-28 | ピン・グリッド・アレイの実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07302857A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0518085B2 (ja) * | 1982-10-15 | 1993-03-11 | Olympus Optical Co | |
| JPH0518086B2 (ja) * | 1983-01-22 | 1993-03-11 | Canon Kk |
-
1994
- 1994-04-28 JP JP11360094A patent/JPH07302857A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0518085B2 (ja) * | 1982-10-15 | 1993-03-11 | Olympus Optical Co | |
| JPH0518086B2 (ja) * | 1983-01-22 | 1993-03-11 | Canon Kk |
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