JPH0730306A - 誘電体フィルタ - Google Patents
誘電体フィルタInfo
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- JPH0730306A JPH0730306A JP17421593A JP17421593A JPH0730306A JP H0730306 A JPH0730306 A JP H0730306A JP 17421593 A JP17421593 A JP 17421593A JP 17421593 A JP17421593 A JP 17421593A JP H0730306 A JPH0730306 A JP H0730306A
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- Japan
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- conductor
- dielectric
- dielectric filter
- conductor layer
- coaxial resonator
- Prior art date
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- Pending
Links
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Landscapes
- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 貫通孔を有する角柱状誘電体部材に外導体及
び内導体が形成された同軸共振器を、入出力結合用電極
及び接地導体が形成された誘電体基板と組み合わせてな
る誘電体フィルタにおいて、小型化及び製造工数の低減
を目的とする。 【構成】 同軸共振器の外導体１３と誘電体基板２１の
接地導体２３との間を、誘電体フィルタ組立体の外周面
の導体部を覆うように被着形成された被覆導体層３３に
よって、電気的及び機械的に連結する。
び内導体が形成された同軸共振器を、入出力結合用電極
及び接地導体が形成された誘電体基板と組み合わせてな
る誘電体フィルタにおいて、小型化及び製造工数の低減
を目的とする。 【構成】 同軸共振器の外導体１３と誘電体基板２１の
接地導体２３との間を、誘電体フィルタ組立体の外周面
の導体部を覆うように被着形成された被覆導体層３３に
よって、電気的及び機械的に連結する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は移動体通信機器等に用い
られる誘電体フィルタに関するものである。
られる誘電体フィルタに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、移動体通信機器においては小型
化、軽量化が求められ、これに応じて、構成部品の一つ
である誘電体フィルタにおいても、小型化が要求されて
いる。
化、軽量化が求められ、これに応じて、構成部品の一つ
である誘電体フィルタにおいても、小型化が要求されて
いる。
【０００３】同軸共振器を用いた誘電体フィルタとして
は、特開平４−２１１５０１号に記載されたものが知ら
れている。この従来技術による誘電体フィルタは、貫通
孔を有する角柱状誘電体部材に外導体及び内導体が形成
された同軸共振器を、入出力結合用電極及び接地導体が
形成された誘電体基板と組み合わせてなる誘電体フィル
タであり、前記同軸共振器の外導体と前記誘電体基板の
接地導体との間の導通は、前記誘電体フィルタ組立体を
金属ケースに収納することによって確保されている。
は、特開平４−２１１５０１号に記載されたものが知ら
れている。この従来技術による誘電体フィルタは、貫通
孔を有する角柱状誘電体部材に外導体及び内導体が形成
された同軸共振器を、入出力結合用電極及び接地導体が
形成された誘電体基板と組み合わせてなる誘電体フィル
タであり、前記同軸共振器の外導体と前記誘電体基板の
接地導体との間の導通は、前記誘電体フィルタ組立体を
金属ケースに収納することによって確保されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、前記誘電体
フィルタ組立体を金属ケースに収納する工程において
は、該誘電体フィルタの１個ずつを単位として作業を行
う必要があり、大量生産に際して多大な工数を要するこ
とになる。
フィルタ組立体を金属ケースに収納する工程において
は、該誘電体フィルタの１個ずつを単位として作業を行
う必要があり、大量生産に際して多大な工数を要するこ
とになる。
【０００５】また前記金属ケースは、該誘電体フィルタ
の小型化という要求に対しても、少なくとも金属板の厚
さ分だけの容積を占めるという点で、制約を与えること
になる。
の小型化という要求に対しても、少なくとも金属板の厚
さ分だけの容積を占めるという点で、制約を与えること
になる。
【０００６】これに対して本発明は、誘電体フィルタの
小型化、及び製造工数の低減を目的とするものである。
小型化、及び製造工数の低減を目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明による誘電体フィ
ルタは、貫通孔を有する角柱状誘電体部材に外導体及び
内導体が形成された同軸共振器を、入出力結合用電極及
び接地導体が形成された誘電体基板と組み合わせてなる
誘電体フィルタにおいて、前記同軸共振器の外導体と前
記誘電体基板の接地導体との間が、前記誘電体フィルタ
組立体の外周面の導体部を覆うように被着形成された被
覆導体層によって、連結されていることを特徴とするも
のである。
ルタは、貫通孔を有する角柱状誘電体部材に外導体及び
内導体が形成された同軸共振器を、入出力結合用電極及
び接地導体が形成された誘電体基板と組み合わせてなる
誘電体フィルタにおいて、前記同軸共振器の外導体と前
記誘電体基板の接地導体との間が、前記誘電体フィルタ
組立体の外周面の導体部を覆うように被着形成された被
覆導体層によって、連結されていることを特徴とするも
のである。
【０００８】
【作用】前記被覆導体層は前記誘電体フィルタ組立体の
外周面の導体部上にメッキ法等によって被着形成され、
前記誘電体フィルタ組立体の外周面における前記同軸共
振器の外導体と前記誘電体基板の接地導体との間の隙間
が、該隙間に臨む前記被覆導体層の端部の重なりによっ
て覆われ、前記同軸共振器の外導体と前記誘電体基板の
接地導体との間が、電気的及び機械的に連結される。
外周面の導体部上にメッキ法等によって被着形成され、
前記誘電体フィルタ組立体の外周面における前記同軸共
振器の外導体と前記誘電体基板の接地導体との間の隙間
が、該隙間に臨む前記被覆導体層の端部の重なりによっ
て覆われ、前記同軸共振器の外導体と前記誘電体基板の
接地導体との間が、電気的及び機械的に連結される。
【０００９】該被覆導体層の形成は、前述のようにメッ
キ法等によって行われるので、多数個の誘電体フィルタ
組立体を対象とした一括処理が可能となり、大量生産に
際して１個当りの工数が低減する。
キ法等によって行われるので、多数個の誘電体フィルタ
組立体を対象とした一括処理が可能となり、大量生産に
際して１個当りの工数が低減する。
【００１０】また、前記被覆導体層は従来の金属ケース
に比べて非常に薄く形成されるので、該誘電体フィルタ
を小型化することが可能となる。
に比べて非常に薄く形成されるので、該誘電体フィルタ
を小型化することが可能となる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら説明する。
ながら説明する。
【００１２】図２は本発明の対象となる誘電体フィルタ
組立体の斜視図、図３は図２のＡ−Ｂに沿った断面図で
あり、貫通孔１５を有する角柱状誘電体部材１１に外導
体１３及び内導体１４が形成された２個の同軸共振器１
０、１０’を、入出力結合用電極２２及び接地導体２３
が形成された誘電体基板２１上に配置し、接着剤３１に
よって仮固定したものである。この構成は、前記従来技
術の特開平４−２１１５０１号に記載された誘電体フィ
ルタの構成を、本願出願人が改良したものである（特願
平５−３０５３８号）。
組立体の斜視図、図３は図２のＡ−Ｂに沿った断面図で
あり、貫通孔１５を有する角柱状誘電体部材１１に外導
体１３及び内導体１４が形成された２個の同軸共振器１
０、１０’を、入出力結合用電極２２及び接地導体２３
が形成された誘電体基板２１上に配置し、接着剤３１に
よって仮固定したものである。この構成は、前記従来技
術の特開平４−２１１５０１号に記載された誘電体フィ
ルタの構成を、本願出願人が改良したものである（特願
平５−３０５３８号）。
【００１３】そして図１は、図３に対応する部分につい
て、本発明特有の被覆導体層３３が形成された状態を示
すものである。
て、本発明特有の被覆導体層３３が形成された状態を示
すものである。
【００１４】すなわち本発明は、図１に示すように、前
記誘電体フィルタ組立体の外周面の導体部上にメッキ法
等によって被覆導体層３３を被着形成し、該誘電体フィ
ルタ組立体の外周面における前記同軸共振器の外導体１
３と前記誘電体基板の接地導体２３との間の間隙を、該
隙間に臨む前記被覆導体層３３の端部の重なりによって
覆い、前記同軸共振器の外導体と前記誘電体基板の接地
導体との間を、電気的及び機械的に連結することを特徴
とするものである。
記誘電体フィルタ組立体の外周面の導体部上にメッキ法
等によって被覆導体層３３を被着形成し、該誘電体フィ
ルタ組立体の外周面における前記同軸共振器の外導体１
３と前記誘電体基板の接地導体２３との間の間隙を、該
隙間に臨む前記被覆導体層３３の端部の重なりによって
覆い、前記同軸共振器の外導体と前記誘電体基板の接地
導体との間を、電気的及び機械的に連結することを特徴
とするものである。
【００１５】なお、前記２個の同軸共振器の外導体間の
導通は、互いの対向面間をハンダ付けすることによって
も確保されるが、本発明による被覆導体層形成技術が、
この部分の導通確保に応用されてもよい。
導通は、互いの対向面間をハンダ付けすることによって
も確保されるが、本発明による被覆導体層形成技術が、
この部分の導通確保に応用されてもよい。
【００１６】本発明における被覆導体層の形成は、誘電
体部材の表面には付着せずに導体表面のみに選択的に付
着するような無電解メッキ法、あるいは導体表面を電極
とした電解メッキ法、あるいはハンダディップ法等によ
って行われる。メッキ液としては、ＣｕイオンまたはＮ
ｉイオンを含むものが用いられる。
体部材の表面には付着せずに導体表面のみに選択的に付
着するような無電解メッキ法、あるいは導体表面を電極
とした電解メッキ法、あるいはハンダディップ法等によ
って行われる。メッキ液としては、ＣｕイオンまたはＮ
ｉイオンを含むものが用いられる。
【００１７】ここで、被覆導体層の厚さについて説明す
る。
る。
【００１８】前述のように、被覆導体層は誘電体フィル
タ組立体の外周面の導体部上にメッキ法等によって被着
形成され、該誘電体フィルタ組立体の外周面における前
記同軸共振器の外導体と前記誘電体基板の接地導体との
間の間隙を、該隙間に臨む被覆導体層の端部の重なりに
よって覆う必要があるので、被覆導体層はある程度の厚
さ、具体的には１μｍ以上の厚さを有する必要がある。
タ組立体の外周面の導体部上にメッキ法等によって被着
形成され、該誘電体フィルタ組立体の外周面における前
記同軸共振器の外導体と前記誘電体基板の接地導体との
間の間隙を、該隙間に臨む被覆導体層の端部の重なりに
よって覆う必要があるので、被覆導体層はある程度の厚
さ、具体的には１μｍ以上の厚さを有する必要がある。
【００１９】一方、該被覆導体層が厚くなり過ぎると、
同軸共振器部分の特性が劣化する虞れがある。図４は同
軸共振器のＱｕ値（無負荷時のＱ値）の外導体厚依存性
を示すものであるが、この図からわかるように、被覆導
体層の厚さは５μｍ以下であることが望ましい。
同軸共振器部分の特性が劣化する虞れがある。図４は同
軸共振器のＱｕ値（無負荷時のＱ値）の外導体厚依存性
を示すものであるが、この図からわかるように、被覆導
体層の厚さは５μｍ以下であることが望ましい。
【００２０】以上、２個の同軸共振器を有する前記特願
平５−３０５３８号記載の誘電体フィルタを対象とし
て、本発明実施例の説明を行ったが、本発明は３個の同
軸共振器を有する誘電体フィルタに対しても有効である
し、従来技術の特開平４−２１１５０１号に示されたよ
うな誘電体フィルタ等に対しても有効である。
平５−３０５３８号記載の誘電体フィルタを対象とし
て、本発明実施例の説明を行ったが、本発明は３個の同
軸共振器を有する誘電体フィルタに対しても有効である
し、従来技術の特開平４−２１１５０１号に示されたよ
うな誘電体フィルタ等に対しても有効である。
【００２１】
【発明の効果】本発明による被覆導体層の形成はメッキ
法等によって行われるので、多数個の誘電体フィルタ組
立体に対する一括処理が可能となり、大量生産に際して
１個当りの工数が低減する。
法等によって行われるので、多数個の誘電体フィルタ組
立体に対する一括処理が可能となり、大量生産に際して
１個当りの工数が低減する。
【００２２】また、前記被覆導体層は従来の金属ケース
に比べて非常に薄く形成されるので、該誘電体フィルタ
を小型化するのに有利である。
に比べて非常に薄く形成されるので、該誘電体フィルタ
を小型化するのに有利である。
【図１】本発明実施例による誘電体フィルタの断面図で
ある。
ある。
【図２】本発明実施例の対象となる、誘電体フィルタ組
立体の斜視図である。
立体の斜視図である。
【図３】本発明実施例の対象となる、誘電体フィルタ組
立体の断面図である。
立体の断面図である。
【図４】本発明実施例に関連し、同軸共振器Ｑｕ値の外
導体厚依存性を示す特性図である。
導体厚依存性を示す特性図である。
１１ 誘電体部材 １３ 外導体 １４ 内導体 １５ 貫通孔 ２１ 誘電体基板 ２２ 入出力結合用電極 ２３ 接地導体 ３１ 接着剤 ３３ 被覆導体層
Claims (4)
- 【請求項１】 貫通孔を有する角柱状誘電体部材に外導
体及び内導体が形成された同軸共振器を、入出力結合用
電極及び接地導体が形成された誘電体基板と組み合わせ
てなる誘電体フィルタにおいて、前記同軸共振器の外導
体と前記誘電体基板の接地導体との間が、前記誘電体フ
ィルタ組立体の外周面の導体部を覆うように被着形成さ
れた被覆導体層によって、連結されていることを特徴と
する誘電体フィルタ。 - 【請求項２】 前記被覆導体層の厚さが、１〜５μｍで
あることを特徴とする請求項１記載の誘電体フィルタ。 - 【請求項３】 前記被覆導体層が、メッキ法によって形
成されたものであることを特徴とする請求項１記載の誘
電体フィルタ。 - 【請求項４】 前記被覆導体層が、ハンダディップ法に
よって形成されたものであることを特徴とする請求項１
記載の誘電体フィルタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17421593A JPH0730306A (ja) | 1993-07-14 | 1993-07-14 | 誘電体フィルタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17421593A JPH0730306A (ja) | 1993-07-14 | 1993-07-14 | 誘電体フィルタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0730306A true JPH0730306A (ja) | 1995-01-31 |
Family
ID=15974745
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17421593A Pending JPH0730306A (ja) | 1993-07-14 | 1993-07-14 | 誘電体フィルタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0730306A (ja) |
-
1993
- 1993-07-14 JP JP17421593A patent/JPH0730306A/ja active Pending
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