JPH07307548A - フレキシブル印刷配線板の処理方法 - Google Patents
フレキシブル印刷配線板の処理方法Info
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- JPH07307548A JPH07307548A JP12178494A JP12178494A JPH07307548A JP H07307548 A JPH07307548 A JP H07307548A JP 12178494 A JP12178494 A JP 12178494A JP 12178494 A JP12178494 A JP 12178494A JP H07307548 A JPH07307548 A JP H07307548A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ハードディスクドライブ内などの高温環境下
においても、フレキシブル印刷配線板（ＦＰＣ）構成材
の残留溶剤によるガスの発生が少ないＦＰＣを提供す
る。 【構成】 ＦＰＣに３００℃以下で１０分以上の熱処理
を施すことで、接着剤などに含まれる残留溶剤を予め除
去しておき、高温環境下でのガス発生量を低減する。こ
れにより、ハードディスク表面にガスが付着したり、付
着ガスが粉塵などの異物の吸着して起こる読み取り不良
などを抑制する。
においても、フレキシブル印刷配線板（ＦＰＣ）構成材
の残留溶剤によるガスの発生が少ないＦＰＣを提供す
る。 【構成】 ＦＰＣに３００℃以下で１０分以上の熱処理
を施すことで、接着剤などに含まれる残留溶剤を予め除
去しておき、高温環境下でのガス発生量を低減する。こ
れにより、ハードディスク表面にガスが付着したり、付
着ガスが粉塵などの異物の吸着して起こる読み取り不良
などを抑制する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フレキシブル印刷配線
板（ＦＰＣ）の処理方法に関するもので、特にハードデ
ィスクドライブ内などの高温環境下において、ＦＰＣ構
成材からのガス発生量の改善に関する。
板（ＦＰＣ）の処理方法に関するもので、特にハードデ
ィスクドライブ内などの高温環境下において、ＦＰＣ構
成材からのガス発生量の改善に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、種々の電子機器にＦＰＣが広く使
用されており、その典型例として、ポリイミドフィルム
等のベースフィルムに接着剤を介して銅箔を貼り合わ
せ、この銅張フィルムに回路を形成し、さらに接着剤を
介してカバーレイフィルムを貼り合わせたものがある。
このように、ＦＰＣには種々の接着剤や樹脂が使用され
ているが、これらには様々な溶剤が含まれており、さら
に基板洗浄などにおいても溶剤は使用されている。ＦＰ
Ｃに使用されている接着剤や樹脂部分は、一般に加熱圧
着などで接着あるいは形成されているため、含まれてい
る溶剤の多くはこの時点で蒸発または揮発する。しか
し、通常、ＦＰＣの製造におけるプレスや加熱は効率化
を図るためにできる限り低温短時間で行われており、含
まれる溶剤は完全に除去され難い。
用されており、その典型例として、ポリイミドフィルム
等のベースフィルムに接着剤を介して銅箔を貼り合わ
せ、この銅張フィルムに回路を形成し、さらに接着剤を
介してカバーレイフィルムを貼り合わせたものがある。
このように、ＦＰＣには種々の接着剤や樹脂が使用され
ているが、これらには様々な溶剤が含まれており、さら
に基板洗浄などにおいても溶剤は使用されている。ＦＰ
Ｃに使用されている接着剤や樹脂部分は、一般に加熱圧
着などで接着あるいは形成されているため、含まれてい
る溶剤の多くはこの時点で蒸発または揮発する。しか
し、通常、ＦＰＣの製造におけるプレスや加熱は効率化
を図るためにできる限り低温短時間で行われており、含
まれる溶剤は完全に除去され難い。
【０００３】一方、ＦＰＣは光ディスクや磁気ディスク
など、ハードディスクのドライブにおける内部部品とし
ても使用されている。ハードディスクドライブ内では、
稼働中の温度が１００℃近くに達することも考えられ、
このような環境下ではＦＰＣに使用されている接着剤や
樹脂から残留溶剤などがガス化する。その結果、ハード
ディスク表面にガスが付着し、さらに付着ガスが粉塵な
どの異物の吸着を促進して、読み取り不良などの原因と
なる恐れがある。特に、ハードディスクの高密度化が進
む近年、ディスク表面と読み取りヘッドの間隔はより接
近する傾向にあり、上記のようなガス発生は一層重要な
問題として顕在化してきた。従って、本発明は高温環境
下においてもガス発生の少ないＦＰＣを提供することを
目的とする。
など、ハードディスクのドライブにおける内部部品とし
ても使用されている。ハードディスクドライブ内では、
稼働中の温度が１００℃近くに達することも考えられ、
このような環境下ではＦＰＣに使用されている接着剤や
樹脂から残留溶剤などがガス化する。その結果、ハード
ディスク表面にガスが付着し、さらに付着ガスが粉塵な
どの異物の吸着を促進して、読み取り不良などの原因と
なる恐れがある。特に、ハードディスクの高密度化が進
む近年、ディスク表面と読み取りヘッドの間隔はより接
近する傾向にあり、上記のようなガス発生は一層重要な
問題として顕在化してきた。従って、本発明は高温環境
下においてもガス発生の少ないＦＰＣを提供することを
目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明はこのような目的
を達成するためになされたもので、その特徴は、ＦＰＣ
に用いられた接着剤や樹脂の溶剤を予め除去しておくた
め、３００℃以下で１０分以上の熱処理を施すことにあ
る。この処理後、ＦＰＣを発生ガスから隔離する際に
は、熱処理温度をほぼ維持したまま行うことが好適であ
る。このような処理により、ＦＰＣが１２０℃の温度下
に５時間さらされた際のガス発生量を１０００ｐｐｍ以
下にでき、ハードディスクドライブなどの高温環境下で
用いても読み取り不良などの発生を抑制できる。
を達成するためになされたもので、その特徴は、ＦＰＣ
に用いられた接着剤や樹脂の溶剤を予め除去しておくた
め、３００℃以下で１０分以上の熱処理を施すことにあ
る。この処理後、ＦＰＣを発生ガスから隔離する際に
は、熱処理温度をほぼ維持したまま行うことが好適であ
る。このような処理により、ＦＰＣが１２０℃の温度下
に５時間さらされた際のガス発生量を１０００ｐｐｍ以
下にでき、ハードディスクドライブなどの高温環境下で
用いても読み取り不良などの発生を抑制できる。
【０００５】
【作用】上記の熱処理は、一般に溶剤を含む接着剤や樹
脂を加熱硬化または圧着した後、もしくはハードディス
ク用ＦＰＣとして加工された後に行うことが好適であ
る。この際、乾燥機または真空乾燥機などの加熱処理装
置を用い、３００℃以下の温度に、より好ましくは１５
０℃以上２００℃以下の温度に加熱する。３００℃以下
としたのは、ＦＰＣの熱的損傷を考慮したからである。
また、１５０℃未満では残留溶剤を短期間で除去でき
ず、２００℃を越えるとＦＰＣの熱劣化を促進する恐れ
があるからである。
脂を加熱硬化または圧着した後、もしくはハードディス
ク用ＦＰＣとして加工された後に行うことが好適であ
る。この際、乾燥機または真空乾燥機などの加熱処理装
置を用い、３００℃以下の温度に、より好ましくは１５
０℃以上２００℃以下の温度に加熱する。３００℃以下
としたのは、ＦＰＣの熱的損傷を考慮したからである。
また、１５０℃未満では残留溶剤を短期間で除去でき
ず、２００℃を越えるとＦＰＣの熱劣化を促進する恐れ
があるからである。
【０００６】加熱時間は、残留溶剤を十分除去できれば
よく、特に限定はないが、１０分以上５０時間以下が好
適である。高温であれば短時間でよいが、低温であれば
長時間処理が必要という傾向があり、ＦＰＣの熱的損傷
と加熱処理の所要時間あるいはＦＰＣの構成の違いに基
づく接着剤使用量の多少などを考慮して適宜設定すれば
よい。加熱処理を行った後は、発生したガスが再度ＦＰ
Ｃに付着しないような方法で保管される必要がある。例
えば、ガス化した残留溶剤が再度凝結しないよう、加熱
温度のままＦＰＣを取り出し、その後デシケータ中で保
管すること等が挙げられる。
よく、特に限定はないが、１０分以上５０時間以下が好
適である。高温であれば短時間でよいが、低温であれば
長時間処理が必要という傾向があり、ＦＰＣの熱的損傷
と加熱処理の所要時間あるいはＦＰＣの構成の違いに基
づく接着剤使用量の多少などを考慮して適宜設定すれば
よい。加熱処理を行った後は、発生したガスが再度ＦＰ
Ｃに付着しないような方法で保管される必要がある。例
えば、ガス化した残留溶剤が再度凝結しないよう、加熱
温度のままＦＰＣを取り出し、その後デシケータ中で保
管すること等が挙げられる。
【０００７】このような熱処理により、ＦＰＣが１２０
℃の温度下に５時間さらされた際のガス発生量を１００
０ｐｐｍ以下とできる。この温度環境とガス発生量は、
ハードディスクドライブなどの高温環境下におけるＦＰ
Ｃの使用を想定したものである。即ち、この温度環境に
おいて、この程度のガス発生量であれば、ハードディス
ク表面への発生ガスの付着が少なく、付着したとしても
読み取り不良などの動作不良を抑制できると推測される
からである。なお、本発明処理方法の対象となるＦＰＣ
の構成，製造方法は特に限定されるものではない。
℃の温度下に５時間さらされた際のガス発生量を１００
０ｐｐｍ以下とできる。この温度環境とガス発生量は、
ハードディスクドライブなどの高温環境下におけるＦＰ
Ｃの使用を想定したものである。即ち、この温度環境に
おいて、この程度のガス発生量であれば、ハードディス
ク表面への発生ガスの付着が少なく、付着したとしても
読み取り不良などの動作不良を抑制できると推測される
からである。なお、本発明処理方法の対象となるＦＰＣ
の構成，製造方法は特に限定されるものではない。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。 （ＦＰＣの製造工程）図１〜３に示すＦＰＣを作製し
た。各ＦＰＣの製造工程は下記の通りである。 (1) 図１記載のＦＰＣ 可撓性絶縁フィルムからなるベースフィルム１に、ベ
ース用接着剤２を塗布して乾燥し、４０μｍ厚の接着剤
層を形成する。 これに銅箔を貼り合わせ、１８０℃×１５分間ラミネ
ートを行い、銅張フィルムを得る。 次に、銅箔部分にエッチング処理を行い、導体回路３
を形成する。 絶縁，保護用のカバーレイフィルム４に接着剤５を塗
布，乾燥して３０μｍ厚とし、露出させたい回路部分に
対応する箇所を孔開け加する。 回路形成されたベースフィルム上に前記カバーレイフ
ィルムを貼り合わせ、１５０℃×１０分間のプレスを行
って積層する。 さらに、補強用としてＡｌ板６に接着剤７を塗布，乾
燥して４０μｍ厚とし、これをベースフィルム１の裏面
に貼り合わせ、１７０℃×１０分間のプレスを行って積
層した。
た。各ＦＰＣの製造工程は下記の通りである。 (1) 図１記載のＦＰＣ 可撓性絶縁フィルムからなるベースフィルム１に、ベ
ース用接着剤２を塗布して乾燥し、４０μｍ厚の接着剤
層を形成する。 これに銅箔を貼り合わせ、１８０℃×１５分間ラミネ
ートを行い、銅張フィルムを得る。 次に、銅箔部分にエッチング処理を行い、導体回路３
を形成する。 絶縁，保護用のカバーレイフィルム４に接着剤５を塗
布，乾燥して３０μｍ厚とし、露出させたい回路部分に
対応する箇所を孔開け加する。 回路形成されたベースフィルム上に前記カバーレイフ
ィルムを貼り合わせ、１５０℃×１０分間のプレスを行
って積層する。 さらに、補強用としてＡｌ板６に接着剤７を塗布，乾
燥して４０μｍ厚とし、これをベースフィルム１の裏面
に貼り合わせ、１７０℃×１０分間のプレスを行って積
層した。
【０００９】(2) 図２記載のＦＰＣ 可撓性絶縁フィルムからなるベースフィルム１に、電
解によって直接銅を積層し、銅張フィルムを形成する。 以下、図１記載のＦＰＣの製造工程（〜）に従っ
てＦＰＣを形成する。
解によって直接銅を積層し、銅張フィルムを形成する。 以下、図１記載のＦＰＣの製造工程（〜）に従っ
てＦＰＣを形成する。
【００１０】(3) 図３記載のＦＰＣ 図２記載のＦＰＣと同様に、可撓性絶縁フィルムから
なるベースフィルム１に、電解によって直接銅を積層し
て銅張フィルムを形成し、これをエッチングして、導体
回路３を形成する。 回路が形成されたフィルム表面に樹脂を流延し、１５
０℃×２時間の加熱処理を行ってポリイミドの絶縁層８
を形成する。 さらに、補強用としてＡｌ板６をベースフィルム１の
裏面に接着剤７を介して貼り合わせ、ＦＰＣを構成す
る。
なるベースフィルム１に、電解によって直接銅を積層し
て銅張フィルムを形成し、これをエッチングして、導体
回路３を形成する。 回路が形成されたフィルム表面に樹脂を流延し、１５
０℃×２時間の加熱処理を行ってポリイミドの絶縁層８
を形成する。 さらに、補強用としてＡｌ板６をベースフィルム１の
裏面に接着剤７を介して貼り合わせ、ＦＰＣを構成す
る。
【００１１】（ＦＰＣの構成材料） 上記のＦＰＣに用いた構成材は次の通りである。 ベースフィルム１：ポリイミド，２５μｍ厚 カバーレイフィルム４：ポリイミド，２５μｍ厚 銅箔：圧延銅箔，３５μｍ厚 ベース用接着剤２：AR-51 （日本ゼオン社製，商品
名）、エピコート828 （油化シェルエポキシ社製，商品
名）、YH-30 （油化シェルエポキシ社製，商品名）、キ
ュアゾール2MZ-A （四国化成（株）製，商品名）、キシ
レン、メチルエチルケトンからなる接着剤。 カバーレイ用接着剤５：アロンS-1511（東亜合成化学
（株）製，商品名）、SG-80 （帝国化学産業（株）製，
商品名）、コロネートＬ（日本ポリウレタン製，商品
名）、4、4 ジアミノジフェニルメタン（住友化学（株）
製，商品名）、トルエン３００部、酢酸エチル１５０
部、メチルセロソルブ１００部からなる接着剤。 Ａｌ板用接着剤７：SG-90 （帝国化学産業（株）製，
商品名）、エピコート1004（油化シェルエポキシ社製，
商品名）、4、4 ジアミノジフェニルメタン（住友化学
（株）製，商品名）、キュアゾール2PHZ（四国化成
（株）製，商品名）、トルエン、キシレン、メチルエチ
ルケトンからなる接着剤。 絶縁層８用樹脂：ユピコート（宇部興産製，商品名）
名）、エピコート828 （油化シェルエポキシ社製，商品
名）、YH-30 （油化シェルエポキシ社製，商品名）、キ
ュアゾール2MZ-A （四国化成（株）製，商品名）、キシ
レン、メチルエチルケトンからなる接着剤。 カバーレイ用接着剤５：アロンS-1511（東亜合成化学
（株）製，商品名）、SG-80 （帝国化学産業（株）製，
商品名）、コロネートＬ（日本ポリウレタン製，商品
名）、4、4 ジアミノジフェニルメタン（住友化学（株）
製，商品名）、トルエン３００部、酢酸エチル１５０
部、メチルセロソルブ１００部からなる接着剤。 Ａｌ板用接着剤７：SG-90 （帝国化学産業（株）製，
商品名）、エピコート1004（油化シェルエポキシ社製，
商品名）、4、4 ジアミノジフェニルメタン（住友化学
（株）製，商品名）、キュアゾール2PHZ（四国化成
（株）製，商品名）、トルエン、キシレン、メチルエチ
ルケトンからなる接着剤。 絶縁層８用樹脂：ユピコート（宇部興産製，商品名）
【００１２】（熱処理）得られたＦＰＣを１００℃，１
２０℃でそれぞれ２４，７６，２００時間加熱し、１５
０℃，１７０℃，１９０℃でそれぞれ１，５，１０時間
加熱して、脱ガス処理を行った。そして、熱処理後、発
生したガスが再度ＦＰＣに付着しないよう、加熱温度の
ままＦＰＣを取り出してデシケータ中で保管した。脱ガ
ス処理を行ったもののうち、図１記載のＦＰＣを実施例
１，図２記載のＦＰＣを実施例２，図３記載のＦＰＣを
実施例３とする。また、このような熱処理を行わないも
のを比較例とし，図１記載のＦＰＣを比較例１，図２記
載のＦＰＣを比較例２，図３記載のＦＰＣを比較例３と
した。
２０℃でそれぞれ２４，７６，２００時間加熱し、１５
０℃，１７０℃，１９０℃でそれぞれ１，５，１０時間
加熱して、脱ガス処理を行った。そして、熱処理後、発
生したガスが再度ＦＰＣに付着しないよう、加熱温度の
ままＦＰＣを取り出してデシケータ中で保管した。脱ガ
ス処理を行ったもののうち、図１記載のＦＰＣを実施例
１，図２記載のＦＰＣを実施例２，図３記載のＦＰＣを
実施例３とする。また、このような熱処理を行わないも
のを比較例とし，図１記載のＦＰＣを比較例１，図２記
載のＦＰＣを比較例２，図３記載のＦＰＣを比較例３と
した。
【００１３】（試験例）以上で得られた各ＦＰＣを２２
ｍｌのバイアル瓶に入れ、ゴム栓をしてその上からアル
ミ製のキャップで覆い、発生したガスが外部に漏れない
ようにした。そして、このバイアル瓶を１５０℃×５時
間加熱してガスを発生させ、発生ガスをシリンジで抜き
取ってそのままガスクロマトグラフィーに注入し、分析
してガスの定量化を行った。その結果を表１及び表２に
示す。
ｍｌのバイアル瓶に入れ、ゴム栓をしてその上からアル
ミ製のキャップで覆い、発生したガスが外部に漏れない
ようにした。そして、このバイアル瓶を１５０℃×５時
間加熱してガスを発生させ、発生ガスをシリンジで抜き
取ってそのままガスクロマトグラフィーに注入し、分析
してガスの定量化を行った。その結果を表１及び表２に
示す。
【００１４】
【表１】
【００１５】
【表２】
【００１６】同表に示すように、加熱処理を行わなかっ
た比較例はいずれもガス発生量が多かったのに対し、脱
ガス処理を行った実施例はいずれも発生ガス量が少なく
なっていることが確認された。特に、１５０℃〜１９０
℃の熱処理を行ったものは、発生ガス量が極めて少なく
ハードディスクドライブ内など、高度なクリーン度が要
求される電子機器への利用に好適であるといえる。もち
ろん、ハードディスクに限らず、高温環境下において残
留溶剤のガスが問題とされるあらゆる電子機器への利用
が期待される。
た比較例はいずれもガス発生量が多かったのに対し、脱
ガス処理を行った実施例はいずれも発生ガス量が少なく
なっていることが確認された。特に、１５０℃〜１９０
℃の熱処理を行ったものは、発生ガス量が極めて少なく
ハードディスクドライブ内など、高度なクリーン度が要
求される電子機器への利用に好適であるといえる。もち
ろん、ハードディスクに限らず、高温環境下において残
留溶剤のガスが問題とされるあらゆる電子機器への利用
が期待される。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明処理方法に
よりＦＰＣを構成する接着剤や樹脂の残留溶剤を予め除
去しておくことで、ハードディスクドライブ内などの高
温環境下で使用しても発生ガス量を低減できる。また、
このような処理により、１２０℃の温度下に５時間さら
された際の発生ガス量が１０００ｐｐｍ以下のＦＰＣを
得ることができる。従って、ハードディスクドライブな
どの高温環境下に使用した場合でも、読み取り不良など
の動作不良を抑制することができる。
よりＦＰＣを構成する接着剤や樹脂の残留溶剤を予め除
去しておくことで、ハードディスクドライブ内などの高
温環境下で使用しても発生ガス量を低減できる。また、
このような処理により、１２０℃の温度下に５時間さら
された際の発生ガス量が１０００ｐｐｍ以下のＦＰＣを
得ることができる。従って、ハードディスクドライブな
どの高温環境下に使用した場合でも、読み取り不良など
の動作不良を抑制することができる。
【図１】ベースフィルムの上に接着剤を介して銅箔を積
層して得られたＦＰＣの断面図である。
層して得られたＦＰＣの断面図である。
【図２】ベースフィルムの上に直接銅を積層して得られ
たＦＰＣの断面図である。
たＦＰＣの断面図である。
【図３】回路上に直接絶縁層を形成したＦＰＣの断面図
である。
である。
１ ベースフィルム ２ ベース用接着剤 ３ 回路 ４ カバーレイフィルム ５ カバーレイ用接着剤 ６
Ａｌ板 ７ Ａｌ板用接着剤 ８ 絶縁層
Ａｌ板 ７ Ａｌ板用接着剤 ８ 絶縁層
Claims (2)
- 【請求項１】 フレキシブル印刷配線板に、３００℃以
下で１０分以上の熱処理を施すことを特徴とするフレキ
シブル印刷配線板の処理方法。 - 【請求項２】 請求項１記載の熱処理を施してガスを発
生させ、熱処理温度をほぼ維持したまま、フレキシブル
印刷配線板を発生ガスから隔離することを特徴とするフ
レキシブル印刷配線板の処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12178494A JPH07307548A (ja) | 1994-05-10 | 1994-05-10 | フレキシブル印刷配線板の処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12178494A JPH07307548A (ja) | 1994-05-10 | 1994-05-10 | フレキシブル印刷配線板の処理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07307548A true JPH07307548A (ja) | 1995-11-21 |
Family
ID=14819813
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12178494A Pending JPH07307548A (ja) | 1994-05-10 | 1994-05-10 | フレキシブル印刷配線板の処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07307548A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002217519A (ja) * | 2001-01-16 | 2002-08-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
| JP2010287781A (ja) * | 2009-06-12 | 2010-12-24 | Fujikura Ltd | フレキシブルプリント基板およびその製造方法 |
| CN104244600A (zh) * | 2014-07-25 | 2014-12-24 | 昆山圆裕电子科技有限公司 | 一种笔记本电脑用柔性线路板板面平整度工艺 |
| CN104582283A (zh) * | 2014-12-31 | 2015-04-29 | 厦门市平大商贸有限公司 | 选择性烧结印刷电路工艺 |
| CN116056346A (zh) * | 2023-03-31 | 2023-05-02 | 深圳市常丰激光刀模有限公司 | 一种柔性线路板的制备工艺及设备 |
-
1994
- 1994-05-10 JP JP12178494A patent/JPH07307548A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002217519A (ja) * | 2001-01-16 | 2002-08-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
| JP2010287781A (ja) * | 2009-06-12 | 2010-12-24 | Fujikura Ltd | フレキシブルプリント基板およびその製造方法 |
| CN104244600A (zh) * | 2014-07-25 | 2014-12-24 | 昆山圆裕电子科技有限公司 | 一种笔记本电脑用柔性线路板板面平整度工艺 |
| CN104244600B (zh) * | 2014-07-25 | 2018-01-23 | 昆山圆裕电子科技有限公司 | 一种笔记本电脑用柔性线路板板面平整度工艺 |
| CN104582283A (zh) * | 2014-12-31 | 2015-04-29 | 厦门市平大商贸有限公司 | 选择性烧结印刷电路工艺 |
| CN116056346A (zh) * | 2023-03-31 | 2023-05-02 | 深圳市常丰激光刀模有限公司 | 一种柔性线路板的制备工艺及设备 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041119 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050315 |