JPH07312405A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPH07312405A
JPH07312405A JP6102369A JP10236994A JPH07312405A JP H07312405 A JPH07312405 A JP H07312405A JP 6102369 A JP6102369 A JP 6102369A JP 10236994 A JP10236994 A JP 10236994A JP H07312405 A JPH07312405 A JP H07312405A
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semiconductor
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光一 金本
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隆文 西田
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  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体装置の基板実装における実装効率を向
上すること。 【構成】 半導体チップとそれに電気的に接続された内
部リードを樹脂で封止した半導体装置であって、前記半
導体装置の封止樹脂部の底面もしくは、上面から内部リ
ードの一部を突出させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置に適用して
有効な技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体装置には、一般に内部リー
ドと半導体チップをワイヤで接続したものとバンプで接
続するものとがあり、それら外部リードはともに半導体
装置の封止樹脂部の側面から突出した構造を持つ。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明者は、上記従来
技術を検討した結果、以下の問題点を見いだした。
【０００４】近年の半導体装置を使用したシステム機器
等のダウンサイジングに伴い、半導体装置を搭載する基
板のサイズ等を縮小する必要がでてきた。このため、半
導体装置のサイズを縮小する等で基板の実装効率を上げ
て基板サイズを縮小してきた。
【０００５】この半導体装置の縮小は、主に半導体チッ
プの縮小によりなされたものであり、外部リードはその
縮小の対象とはなっていなかった。
【０００６】このため、基板上の半導体装置の外部リー
ドが占める面積に対する縮小対策はなされていないのが
現状である。
【０００７】したがって、従来の半導体装置における外
部リードは、一般に半導体装置の封止樹脂部の側面から
突出した構造を持っていることから、その封止樹脂部の
側面から突出した外部リードの分だけ実装面積を余分に
とり、基板実装における実装効率が悪いという問題点が
あった。
【０００８】本発明の目的は、半導体装置の基板実装に
おける実装効率を向上することが可能な技術を提供する
ことにある。
【０００９】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らか
になるであろう。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
【００１１】半導体チップとそれに電気的に接続された
内部リードを樹脂で封止した半導体装置であって、前記
半導体装置の封止樹脂部の底面もしくは、上面から内部
リードの一部を突出させる。
【００１２】
【作用】上述した手段によれば、半導体チップとそれに
電気的に接続された内部リードを樹脂で封止した半導体
装置であって、前記半導体装置の封止樹脂部の底面もし
くは、上面から内部リードの一部を突出させることによ
り、半導体装置の封止樹脂部の占める面積内に外部リー
ドが収まり、従来の外部リードの突出によって余分にと
られていた実装面積を縮小できるので、半導体装置の基
板実装における実装効率を向上することが可能となる。
【００１３】以下、本発明の構成について、実施例とと
もに説明する。
【００１４】なお、実施例を説明するための全図におい
て、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り
返しの説明は省略する。
【００１５】
【実施例】図１は、本発明の一実施例である半導体装置
の構造を説明するためのものである。
【００１６】図１に示した本実施例の半導体装置は長方
形型であり、図２に長方形の短辺側からみた側面図、図
３に長辺側からみた側面図、図４に底面からみた平面図
をそれぞれ示す。
【００１７】図１〜図４において、１は内部リード部
分、２はバンプ、３はチップ、４は樹脂封止部、５は外
部リード部分をそれぞれ示す。
【００１８】本実施例の半導体装置は、図１に示すよう
に、リードに段差が設けられており、内部リードとして
機能する内部リード部分１と外部リードとして機能する
外部リード部分５とからなる。
【００１９】このリードの段差は、リードの内部リード
部分１をハーフエッチしたり、リードを段違いに２枚貼
り合わせて切断することによって得られる。
【００２０】樹脂封止部４内においては、内部リード部
分１上に設けられた、例えば半田より成るバンプ２が設
けられ、そのバンプ２を介して半導体チップ３と電気的
に接続されている。なお、このときの内部リード部分１
と半導体チップ３を電気的に接続する手段として、半導
体チップ３側にあらかじめ設けたバンプであってもよ
い。また、ワイヤ等を用いてもよい。
【００２１】そして、図２〜図４に示した樹脂封止部４
から突出する外部リード部分５は、基板等に面付け実装
される。
【００２２】これにより、従来、樹脂封止部４の側面部
から突出していた外部リードの分だけ、実装スペースを
切り詰めたり、他の部品等の実装に割り当てたりするこ
とが可能になる。
【００２３】次に、図５を用いて、本実施例の半導体装
置のリードフレームについて説明する。
【００２４】図５において、３Ａは大きめの半導体チッ
プ、３Ｂは小さめの半導体チップ、２Ａは大きめの半導
体チップと内部リード部分を接合するバンプ、２Ｂは大
きめの半導体チップと内部リード部分を接合するバンプ
をそれぞれ示す。
【００２５】図５に示すように、本実施例の半導体装置
のリードフレームの形状は、フレームの中心付近から内
部リードが放射上に広がっている。
【００２６】これにより、破線で示した異なるサイズの
半導体チップである大きめの半導体チップ３Ａを搭載す
る場合でも、小さめの半導体チップ３Ｂを搭載する場合
でも、各半導体チップ３Ａ，３Ｂのパッド位置を内部リ
ード１上の接続可能位置に変更し、その位置にバンプ２
Ａ，２Ｂを設けることで半導体チップ３Ａ，３Ｂと内部
リード部分１とを接続できる。このバンプ適用による内
部リードと半導体チップとの電気的な接続はワイヤ接続
では得られない有用な手段である。
【００２７】すなわち、本実施例のリードフレーム一つ
で多種の半導体チップを適用できる。
【００２８】次に、本発明の他の実施例を図６と図７に
示す。
【００２９】図６に示す半導体装置の例は、前述の図１
に示した半導体装置の内部リード部分１と外部リード部
分の段差をなくしたものであり、内部リードと外部リー
ドを共用化したリードを設けてある。すなわち、本実施
例によれば、リードの板厚のほぼ２／３がレジンにより
埋め込まれ、その埋め込まれたリード一主面（上面）が
半導体チップとの電気的接続部をなし、一方、リードの
板厚のほぼ１／３がレジンから露出、その露出した他主
面は実装基板への接続端子、つまり外部リードとなる。
【００３０】これにより、実装時における基板と外部リ
ードの接触部分の面積を確保できるとともに、薄型化パ
ッケージが得られる。リードフレームに段差をつけなく
てもよくなる。
【００３１】図７に示す半導体装置の例は、前述の図１
に示した半導体装置の半導体チップ３上に放熱用フィン
６を設け、半導体チップから発せられる熱を逃がしてや
るものである。
【００３２】なお、本実施例は長方形型の半導体装置を
それぞれ取り挙げたが正方形型の半導体装置についても
同様である。
【００３３】また、本実施例のＣＯＬ（ＣＨＩＰ ＯＮ
ＬＥＡＤ）構造の半導体装置は、底面から外部リード
を突出させた例を取り挙げたが、ＬＯＣ（ＬＥＡＤ Ｏ
ＮＣＨＩＰ）構造等の半導体装置においては、上面から
外部リードを突出させる。
【００３４】したがって、半導体チップとそれに電気的
に接続された内部リードを樹脂で封止した半導体装置で
あって、前記半導体装置の封止樹脂部の底面もしくは、
上面から内部リードの一部を突出させることにより、半
導体装置の封止樹脂部の占める面積内に外部リードが収
まり、従来の外部リードの突出によって余分とられてい
た実装面積を縮小できるので、半導体装置の基板実装に
おける実装効率を向上することが可能となる。
【００３５】以上、本発明者によってなされた発明を、
前記実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は、前
記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱し
ない範囲において種々変更可能であることは勿論であ
る。
【００３６】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。
【００３７】半導体チップとそれに電気的に接続された
内部リードを樹脂で封止した半導体装置であって、前記
半導体装置の封止樹脂部の底面もしくは、上面から内部
リードの一部を突出させることにより、半導体装置の封
止樹脂部の占める面積内に外部リードが収まり、従来の
外部リードの突出によって余分とられていた実装面積を
縮小できるので、半導体装置の基板実装における実装効
率を向上することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例である半導体装置の構造を説
明するための図である。
【図２】本実施例の半導体装置の側面図である。
【図３】本実施例の半導体装置の側面図である。
【図４】本実施例の半導体装置の底面からみた平面図で
ある。
【図５】本実施例の半導体装置におけるリードフレーム
の構造を説明するための図である。
【図６】本発明の他の実施例である半導体装置の構造を
説明するための図である。
【図７】本発明の他の実施例である半導体装置の構造を
説明するための図である。
【符号の説明】
１…内部リード部分、２…バンプ、３…チップ、４…樹
脂封止部、５…外部リード部分、６…放熱用フィン。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/28 Ｚ 8617−4Ｍ (72)発明者 角谷 彰朗 東京都小平市上水本町５丁目20番１号 株 式会社日立製作所半導体事業部内

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 半導体チップとそれに電気的に接続され
    た内部リードを樹脂で封止した半導体装置であって、前
    記半導体装置の封止樹脂部の底面もしくは、上面から内
    部リードの一部を突出させることを特徴とする半導体装
    置。
  2. 【請求項２】 前記半導体チップと内部リードとはバン
    プを介して電気的接続して成ることを特徴とする請求項
    １に記載の半導体装置。
  3. 【請求項３】 半導体チップとそれに電気的に接続され
    た複数のリードを樹脂で封止して成る半導体装置であっ
    て、樹脂封止体の一主面部に、それぞれのリードの板厚
    の一部がレジンにより埋め込まれ、その埋め込まれたリ
    ード主面が半導体チップとの電気的接続部をなし、それ
    ぞれリードの他部がレジンから露出し、その露出した他
    主面が外部リードをなしていることを特徴とする半導体
    装置。
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