JPH07314492A

JPH07314492A - 樹脂成形方法

Info

Publication number: JPH07314492A
Application number: JP11131494A
Authority: JP
Inventors: Isao Yabe; 功矢部
Original assignee: Citizen Watch Co Ltd
Current assignee: Citizen Watch Co Ltd
Priority date: 1994-05-25
Filing date: 1994-05-25
Publication date: 1995-12-05
Anticipated expiration: 2019-07-21
Also published as: JP3545042B2

Abstract

(57)【要約】【目的】ピンゲート方式で信頼性の高い樹脂成形方法
を提供。【構成】上面側１と下金型２とでキャビティ１１を形
成し、前記金型にランナー部１８と、樹脂タブレット１
９を投入するポット２１と、前記樹脂タブレット１９を
押圧するプランジャー２０とを備え、軟化した樹脂が、
前記ランナー部１８を略満たす第１の区間とキャビティ
１１内に流入する第２の区間とを有し、前記第１の区間
においてキャビティ１１側のパーティングライン２５を
開き（隙間ｅ２）、圧縮された空気を型外へ逃がし、前
記第２の区間において前記パーティングライン２５は常
時閉じる。前記プランジャー２０の押圧速度を前記第１
の区間は速く、第２の区間は緩やかに異ならしめる。【効果】封止部の気泡、バリ及びワイヤー流れ不良が
なく、外観品質・信頼性が優れている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は樹脂成形方法に係わり、
ピンゲート方式においてトランスファーモールドに適し
た樹脂成形方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、ＩＣチップの高密度実装に伴い、
多数の電極を有する樹脂封止型半導体装置が開発されて
いる。その代表的なものとしては、ＰＧＡ（ピングリッ
ドアレイ）がある。ＰＧＡは回路基板の一方の面にＩＣ
チップを搭載して樹脂で封止し、他方の面にはＩＣチッ
プと接続した複数のピンを配置した構造をしている。Ｐ
ＧＡはマザーボードに対して着脱可能であるという利点
があるものの、ピンがあるので大型となり小型化が難し
いという問題があった。

【０００３】そこで、このＰＧＡに代わる小型の樹脂封
止半導体装置として、ピンの代わりにパッドを配列した
パッド・アレイ・キャリア（以下ＰＡＣと略す）が開発
されている。一般的に樹脂成形用金型のゲート方式とし
ては、サイドゲート方式とピンゲート方式とがあり、熱
可塑性樹脂成形ではピンゲート方式、熱硬化性樹脂成形
ではサイドゲート方式が比較的広く採用されている。

【０００４】一般的にサイドゲート方式を用いた熱硬化
性樹脂成形におけるトランスファーモールドによるＩＣ
の樹脂封止方法では、封止部に連通するゲート残りが形
成されてしまい、ゲート残りを取り除く際に配線パター
ンを破壊したり、封止部を形成する樹脂にひび割れを生
じたり、またゲート部の樹脂が回路基板に沿って流れる
構造のため、回路基板上が樹脂で汚れたりする問題があ
った。

【０００５】そこで本出願人は、上記サイドゲート方式
の問題を排除するピンゲート方式に着目し、これをＰＡ
Ｃのトランスファーモールドに採用し、先に特願平６−
３３６５号で提案したピンゲート方式において、下金型
側にプランジャーを配置する下プランジャー方式で、ト
ランスファーモールドに適し、樹脂封止精度が良く、信
頼生の高い樹脂成形方法と成形金型の構造を提供した。

【０００６】即ち、図４はピンゲート方式でＩＣを実装
した回路基板の樹脂成形方法及びその成形金型の構造を
示す要部断面図で、図４において、１は上金型であり、
７の固定側取付板、該固定側取付板７への熱の拡散を防
ぐ８の断熱部材及び５の固定側型板とで構成される。２
は下金型で、１０の可動側型板、１４の可動側型板
、並びに該可動側型板１４の下部に順に組み合わさ
れる図示しない可動側受板、スペーサ及び可動側取付板
とで構成される。１５はＩＣ、９は該ＩＣ１５を実装し
た回路基板であり、図示しない位置決め用ガイド穴を有
する。３は、９の回路基板の背面を押圧する平面を有す
る付勢押圧部で、該付勢押圧部３は十分大きなクリアラ
ンスを有する４の摺動部で摺動するように固定側型板５
に保持されている。６は前記付勢押圧部３を押圧する付
勢手段である圧縮コイルバネであり、前記断熱部材８に
格納されている。なお、付勢手段は圧縮コイルバネの代
わりに板バネ等のバネ部材や合成ゴム等の弾性部材であ
ってもよい。

【０００７】さらに、１３は断面が台形のカセット式の
キャビティブロックであり、前記可動側型板１０に着
脱自在に挿嵌され、回路基板９の厚みより浅い凹部と、
該凹部の中には１１のＩＣ封止部のキャビティと、回路
基板９のガイド穴に挿通して前記回路基板９を位置決め
する位置決め部である一対のガイドピン１２とが、一つ
のキャビティブロック１３に複数箇所（例えば３ケ所）
づつ形成されている。１８ｄは、キャビティ１１と該キ
ャビティ１１の下方にあるランナー部とを接続する樹脂
移送経路の、後述する１８ｃの縦ランナー部の上端にあ
って、前記キャビティ１１への樹脂注入口となるゲート
部である。

【０００８】次に、１８は前記可動側型板１０と可動
側型板１４とで形成される樹脂移送経路であるランナ
ー部であり、該ランナー部１８は樹脂タブレット１９が
投入されるカル部１８ａ、該カル部１８ａから延在する
横ランナー部１８ｂ及び該横ランナー部１８ｂからキャ
ビティ１１へ向かって立ち上がる縦ランナー部１８ｃか
らなる。２１は可動側型板１４の中央に設けられ、前
記樹脂タブレット１９を押圧するプランジャー２０をガ
イドするポットである。また２２は前記可動側型板１
４に固定されたランナーロックピンであり、該ランナー
ロックピン２２の外周の一部に開口した切欠部がランナ
ー部１８と交差しており、該切欠部がランナー部１８の
側壁の一部を構成して、ランナー部１８で硬化したラン
ナー樹脂の係止部となっている。前記ランナーロックピ
ン２２の該係止部である前記切欠部は、カル部１８ａを
中心にした同一回転方向に向いている。

【０００９】次に、２３は可動側型板１４に貫通し
て、下方の前記スペーサ内から駆動されるように設けら
れたランナーロック解除ピンであり、ピンの先端の傾斜
部がランナー部１８のランナーロックピン２２が係止す
る側の側壁の一部を構成するように各ランナーロックピ
ン２２に対応して配設されている。２４は前記上金型１
及び下金型２をそれぞれ案内するガイドポストで、２５
はキャビティ１１側のパーティングライン、２６はラン
ナー部１８側のパーティングラインである。２ケのキャ
ビティブロック１３をカル部１８ａに対して互いに点対
称の位置になるように、即ちカル部１８ａから対応する
キャビティ１１までの距離が等しくなるように、前記可
動側型板１０の図示しない壁面またはピンであるスト
ッパーに当接するように断面に垂直に押し込んでおい
て、両キャビティブロック１３の間を２７の押さえ部材
をボルトで締結することにより、２ケのキャビティブロ
ック１３を同時に装着することができる。この時、可動
側型板１０の縦ランナー部１８ｃからキャビティブロ
ック１３のゲート部１８ｄまで隙間なく、継ぎ目を含め
てアッダーカットが生じない形状の樹脂移送経路が形成
される。

【００１０】次に、図４によりＰＡＣのトランスファー
モールドにおけるピンゲート方式の成形動作を説明す
る。まず所定の温度、例えば１６５°Ｃ程度に加熱して
おいた金型のキャビティ１１側のパーティングライン２
５を開き、下金型２のキャビティブロック１３の位置決
め部であるガイドピン１２に、実装されたＩＣ１５が下
向きになるように回路基板９を装着した後、上金型１の
付勢押圧部３で前記回路基板９の背面を押圧するように
型を閉じる。次に熱硬化性樹脂である予熱された樹脂タ
ブレット１９をランナー部１８側のパーティングライン
２６を開き、ポット２１に投入し、前記パーティングラ
イン２６を閉じた後、プランジャー２０を押し込んで圧
力を加えることにより、溶融した熱硬化性樹脂をカル部
１８ａを経て横ランナー部１８ｂ、縦ランナー部１８
ｃ、ゲート部１８ｄを経てキャビティ１１内に押し上げ
るように注入する。

【００１１】熱硬化性樹脂を充填後、所定の熱硬化時
間、例えば９０秒程度保持した後、可動側型板１０と
可動側型板１４との型開き、即ちランナー部１８側の
パーティングライン２６を開き、ランナー樹脂を成形樹
脂から切り離し、次にランナーロック解除ピン２３を操
作してランナーロックピン２２の係止部からランナー樹
脂を押し外してランナーロックの解除を行った後、固定
側型板５と可動側型板１０の型開き、即ちキャビティ
１１側のパーティングライン２５を開いて成形樹脂で封
止された製品であるＰＡＣを取り出す。前記ＰＡＣの取
り出しは、回路基板９のフラットな背面側が上を向いて
いるため、汎用の吸着パッド等の吸着手段により容易に
取り出すことができる、あるいは軽いエアーの吹き出し
と吸着によっても簡単に取り出すことが可能である。な
お、前述したように回路基板２をキャビティブロック１
３の位置決め部であるガイドピン１２に装着する際も、
回路基板の背面側が上方に位置しフラットなため作業は
容易である。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た樹脂成形方法において、前記プランジャー２０を矢印
Ａ方向に押し込み圧力を加えて行くと、溶融した樹脂は
前記ランナー部１８内を満たしていた空気を圧縮しつ
つ、矢印Ｂ方向、即ちカル部１８ａから横ランナー部１
８ｂ、縦ランナー部１８ｃ、ゲート部１８ｄを経てキャ
ビティ１１内に押し上げられて行く。図５は成形後のＩ
Ｃモジュールの斜視図で、前記プランジャー２０の押圧
により圧縮された空気は成形金型から抜けることがな
く、気泡３１が残ったままモールドされ、封止部３０内
に前記気泡３１が介在するという問題が発生した。前記
気泡３１はＩＣ１５の環境保護（例えば湿気等）に対し
て悪い影響を与える。

【００１３】そこで、前記したプランジャー２０の押圧
により圧縮された空気を成形金型から逃がすために、付
勢押圧部３と回路基板９とが隙間ｅ１、例えば１０μｍ
ｍ程度離れるようにキャビティ１１側のパーティングラ
イン２５を開いて、プランジャー２０の押圧時に回路基
板９とキャビティブロック１３との隙間から型外へ空気
を逃がし、前記封止部３０内の気泡３１の介在を極力回
避しようとしたが、図５に示すように、溶融した樹脂が
前記封止部３０から回路基板９の表面に洩れてはみ出
し、所謂バリ３２が発生した。前記バリ３２はパターン
３３の導通不良、半田の乗り不良及び樹脂の剥離の要因
となる。

【００１４】上述したように、前記バリ３２を小さくし
ようとして前記隙間ｅ１を狭くするか又は無くすると、
圧縮された空気を逃がすことが出来ず、気泡３１が封止
部３０内に多く介在し、前記気泡３１を少なくしようと
して前記隙間ｅ１を広くすると、前記バリ３２は大きく
なり、また前記気泡３１を少なくするために前記プラン
ジャー２０の押圧速度を速めると、ボンディングワイヤ
ーのワイヤー流れが発生するなど、気泡３１、バリ３２
及びワイヤー流れが発生して適切な成形条件の設定が困
難であった。

【００１５】本発明は上記従来の課題に鑑みてされたも
のであり、その目的は、ピンゲート方式においてトラン
スファーモールドに適し、樹脂封止品質の優れた、信頼
性の高い樹脂成形方法を提供するものである。

【００１６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、上金型と下金型とでキャビティを形成し、前記上下
金型のいずれかの側にランナー部と、樹脂タブレットを
投入するポットと、前記投入された樹脂タブレットを押
圧するプランジャーとを具備し、前記キャビティとラン
ナー部とを構成するパーティングラインがそれぞれ独立
して開閉できるピンゲート方式の樹脂成形金型を用いて
トランスファーモールドする樹脂成形方法において、前
記ポット内に樹脂タブレットを投入し、軟化した樹脂が
前記プランジャーの押圧により、前記ランナー部内を略
満たすまでの第１の区間と、前記キャビティ内に樹脂を
流入させる第２の区間とを有し、前記第１の区間におい
ては前記キャビティを構成するパーティングラインが開
放される期間を有し、前記第２の区間においては前記キ
ャビティを構成するパーティングラインが常時閉鎖され
ていることを特徴とするものである。

【００１７】また、前記樹脂タブレットの軟化した樹脂
が、前記ランナー部内を略満たす第１の区間と、前記キ
ャビティ内に流入する第２の区間とで、前記プランジャ
ーの押圧速度を異ならせたことを特徴とするものであ
る。

【００１８】また、前記プランジャーの押圧速度は、第
１の区間を第２の区間より速く設定したことを特徴とす
るものである。

【００１９】また、前記プランジャーの押圧は、前記第
１の区間と第２の区間の間で一旦停止することを特徴と
するものである。

【００２０】また、前記プランジャーの押圧は、前記第
１の区間と第２の区間の間で一旦停止した状態から後退
した後、前記第２の区間へ移行することを特徴とするも
のである。

【００２１】また、前記樹脂タブレットの軟化した樹脂
が、前記ランナー部内を略満たす第１の区間の間、前記
キャビティを構成するパーティングラインは開放されて
いることを特徴とするものである。

【００２２】また、前記樹脂タブレットの軟化した樹脂
が、前記ランナー部内を略満たす第１の区間の間に、前
記キャビティを構成するパーティングラインが短期間開
放される時間を有することを特徴とするものである。

【００２３】また、前記第１の区間と第２の区間の間の
プランジャー停止区間に、前記キャビティを構成するパ
ーティングラインが短期間開放される時間を有すること
を特徴とするものである。

【００２４】

【作用】従って、本発明における樹脂成形方法におい
て、前述したように、プランジャーの押圧により軟化し
た樹脂がランナー部内を略満たす第１の区間は、プラン
ジャーを速やかに押圧、一旦停止又は一旦停止後若干後
退させて、前記第１の区間において、その区間の一部又
は全部の期間中はキャビティ側のパーティングラインを
開くことにより、圧縮された空気を型外へ逃がした後、
前記パーティングラインを閉じる。その後プランジャー
の押圧を再開し樹脂がゲート部を越えてキャビティ内に
流入される第２の区間は、プランジャーを緩やかに押圧
することにより、樹脂が確実にキャビティ内に充填され
る。

【００２５】

【実施例】以下図面に基づいて好適な実施例を説明す
る。図１は本発明の第１の実施例で、ピンゲート方式の
ＩＣを実装した回路基板の樹脂成形方法を示す要部断面
図である。なお図において、従来技術と同一部材は同一
符号と名称で示す。

【００２６】先ず図１において、金型構造は従来技術と
同様であるので詳細な説明は省略する。図１において樹
脂成形方法を説明すると、まずキャビティ１１側を構成
するパーティングライン２５が開らかれた下金型２のキ
ャビティブロック１３の位置決め部であるガイドピン１
２に、ＩＣ１５が実装された回路基板９をＩＣ１５が下
向きになるように装着した後、前記パーティングライン
２５を閉じる。その後、所定の温度、例えば１６５°Ｃ
程度に加熱された前記成形金型に、ランナー部１８側を
構成するパーティングライン２６を開き、即ち、可動側
型板１０と可動側型板１４とが開いている時に、樹
脂タブレット１９をポット２１に投入し、前記パーティ
ングライン２６を閉じる。その際プランジャー２０の位
置は下死点Ｐ１にある。

【００２７】次に、投入された樹脂タブレット１９が均
一に軟化された状態で、前記プランジャー２０を押し込
むが、軟化、溶融した樹脂がカル部１８ａ、横ランナー
部１８ｂ、縦ランナー部１８ｃよりなるランナー部１８
内を略満たすまでの第１の区間は、前記プランジャー２
０の位置が下死点Ｐ１よりＰ２までを、速やかに押し込
むことにより、溶融した樹脂はゲート部１８ｄの手前近
傍まで到達する。その際、前記ランナー部１８内の空気
は圧縮されてキャビティ１１内に閉じ込められる。その
状態で前記プランジャー２０の押し込みを一旦停止させ
る。

【００２８】前記プランジャー２０の位置がＰ２で一旦
停止した時に、前記キャビティ１１側のパーティングラ
イン２５を隙間ｅ２を生じるように、例えば、ｅ２＝
０．５ｍｍ程度、０．２ｓｅｃ間程度瞬間的に開き、前
記キャビティ１１内の圧縮された空気を型外へ逃がす。

【００２９】次に、前記キャビティ１１側のパーティン
グライン２５を閉じた後、前記プランジャー２０の押し
込みを再開して、プランジャー２０の位置がＰ２より上
死点Ｐ３まで押し込むが、前記ゲート部１８ｄを通過し
た樹脂が前記キャビティ１１内に流入する第２の区間
は、緩やかに押し込むことにより、溶融した樹脂がボン
ディングワイヤーのワイヤー流れを起こすことなく、封
止部に気泡の介在もなく、また回路基板９の表面に樹脂
の流れによるバリの発生もなく、樹脂が確実にキャビテ
ィ１１内に充填される。

【００３０】図２は本発明の第２の実施例で、樹脂成形
方法を説明する成形金型の要部断面図である。図２にお
いて、型閉じ後、前記プランジャー２０を押し込み、樹
脂がランナー部１８内を略満たすまでの第１の区間は、
前記プランジャー２０の位置が下死点Ｐ１よりＰ２まで
を速やかに押し込み、プランジャー２０をＰ２の位置で
一旦停止させることにより、溶融した樹脂はゲート部１
８ｄの手前近傍に到達するまでは、第１の実施例と同様
であるが、前記プランジャー２０をＰ２の位置で一旦停
止させたとしても、溶融した樹脂は加圧されているの
で、その惰性でゲート部１８ｄを越えてキャビティ１１
内に流れ込む恐れがあるので、プランジャー２０をＰ２
の位置で一旦停止させた後、直ちにＰ２ａの位置まで後
退させる。次に、前記キャビティ１１側のパーティング
ライン２５を隙間ｅ２だけ瞬間的に開き、前記キャビテ
ィ１１内の圧縮された空気を型外へ逃がす。

【００３１】次に、前記キャビティ１１側のパーティン
グライン２５を閉じた後、前記プランジャー２０の押し
込みを再開して、樹脂がキャビティ１１内に流入させる
第２の区間は、プランジャー２０の位置がＰ２ａより上
死点Ｐ３まで緩やかに押し込むことにより、第１の実施
例と同様に、加圧された樹脂によりワイヤー流れを起こ
すことなく、封止部に気泡の介在もなく、また回路基板
９の表面に樹脂の流れによるバリの発生もなく、樹脂が
確実にキャビティ１１内に充填される。

【００３２】図３は本発明の第３の実施例で、樹脂成形
方法を説明する成形金型の要部断面図である。図３にお
いて、前記プランジャー２０を下死点Ｐ１からＰ２まで
速やかに押し込み、樹脂がランナー部１８内を略満たす
までの第１の区間中の全部又は一部の期間、前記キャビ
ティ１１側のパーティングライン２５の隙間ｅ２を開い
ておき、圧縮されようとする空気を型外に逃がす。前記
プランジャー２０はＰ２の位置で一旦停止、又は一旦停
止した位置Ｐ２よりＰ２ａの位置に若干後退させる。第
１及び第２の実施例と同様にキャビティ１１側のパーテ
ィングライン２５を閉じた後、前記プランジャー２０の
押し込みを再開して、樹脂がキャビティ１１内に流入す
る第２の区間は、プランジャー２０は上死点Ｐ３まで緩
やかに押し込むことにより、前述の第１及び第２の実施
例と同様な効果、即ち気泡、バリ及びワイヤー流れ等の
ない信頼性の高い製品が得られる。

【００３３】上記の第１、第２及び第３の実施例は、下
金型側にランナー部と、樹脂タブレットを投入するポッ
トと、前記投入された樹脂タブレットを押圧するプラン
ジャーとを具備した下プランジャー方式の樹脂成形方法
について説明したが、上金型側に前記ランナー部、ポッ
ト及びプランジャーを具備した上プランジャー方式によ
るトランスファーモールドに関しても、全く同様な構成
により、同様な作用、効果を奏することはいうまでもな
い。

【００３４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
溶融した樹脂がランナー部を略満たす第１の区間、即ち
キャビティ内に流入する手前でプランジャーの押圧を一
旦停止、又は一旦停止後に後退し、その第１の区間にお
いてキャビティ側のパーティングラインが開放される期
間を有し、その期間に圧縮された空気を型外へ逃がした
後、前記パーティングラインを閉鎖してプランジャーの
押圧を再開する。プランジャー押圧は、溶融した樹脂の
先端がランナー部を流れる第１の区間は速やかに、キャ
ビティ内に流入する第２の区間は緩やかに流れるように
押圧速度を異ならせたので、樹脂成形された製品の封止
部の気泡、バリ等の発生がなく、外観品質及び信頼性の
高い製品を製造する樹脂成形方法を提供することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例に係わるピンゲート方式
のＩＣを実装した回路基板の樹脂成形方法を説明する成
形金型の要部断面図である。

【図２】本発明の第２の実施例に係わるピンゲート方式
のＩＣを実装した回路基板の樹脂成形方法を説明する成
形金型の部分断面図である。

【図３】本発明の第３の実施例に係わるピンゲート方式
のＩＣを実装した回路基板の樹脂成形方法を説明する成
形金型の部分断面図である。

【図４】従来技術のピンゲート方式のＩＣを実装した回
路基板の樹脂成形方法を説明する成形金型の要部断面図
である。

【図５】従来技術で成形されたＩＣモジュールの外観斜
視図である。

【符号の説明】

１上金型２下金型１１キャビティ１８ランナー部１８ａカル部１８ｂ横ランナー部１８ｃ縦ランナー部１８ｄゲート部１９樹脂タブレット２０プランジャー２１ポット２５キャビティ側のパーティングライン２６ランナー部側のパーティングラインｅ２隙間

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】上金型と下金型とでキャビティを形成
し、前記上下金型のいずれかの側にランナー部と、樹脂
タブレットを投入するポットと、前記投入された樹脂タ
ブレットを押圧するプランジャーとを具備し、前記キャ
ビティとランナー部とを構成するパーティングラインが
それぞれ独立して開閉できるピンゲート方式の樹脂成形
金型を用いてトランスファーモールドする樹脂成形方法
において、前記ポット内に樹脂タブレットを投入し、軟
化した樹脂が前記プランジャーの押圧により、前記ラン
ナー部内を略満たすまでの第１の区間と、前記キャビテ
ィ内に樹脂を流入させる第２の区間とを有し、前記第１
の区間においては前記キャビティを構成するパーティン
グラインが開放される期間を有し、前記第２の区間にお
いては前記キャビティを構成するパーティングラインが
常時閉鎖されていることを特徴とする樹脂成形方法。
【請求項２】前記樹脂タブレットの軟化した樹脂が、
前記ランナー部内を略満たす第１の区間と、前記キャビ
ティ内に流入する第２の区間とで、前記プランジャーの
押圧速度を異ならせたことを特徴とする請求項１記載の
樹脂成形方法。
【請求項３】前記プランジャーの押圧速度は、第１の
区間を第２の区間より速く設定したことを特徴とする請
求項２記載の樹脂成形方法。
【請求項４】前記プランジャーの押圧は、前記第１の
区間と第２の区間の間で一旦停止することを特徴とする
請求項２記載の樹脂成形方法。
【請求項５】前記プランジャーの押圧は、前記第１の
区間と第２の区間の間で一旦停止した状態から後退した
後、前記第２の区間へ移行することを特徴とする請求項
４記載の樹脂成形方法。
【請求項６】前記樹脂タブレットの軟化した樹脂が、
前記ランナー部内を略満たす第１の区間の間、前記キャ
ビティを構成するパーティングラインは開放されている
ことを特徴とする請求項１記載の樹脂成形方法。
【請求項７】前記樹脂タブレットの軟化した樹脂が、
前記ランナー部内を略満たす第１の区間の間に、前記キ
ャビティを構成するパーティングラインが短期間開放さ
れる時間を有することを特徴とする請求項１記載の樹脂
成形方法。
【請求項８】前記第１の区間と第２の区間の間のプラ
ンジャー停止区間に、前記キャビティを構成するパーテ
ィングラインが短期間開放される時間を有することを特
徴とする請求項４記載の樹脂成形方法。