JPH0731545Y2 - 真空ピンセット - Google Patents
真空ピンセットInfo
- Publication number
- JPH0731545Y2 JPH0731545Y2 JP1988140423U JP14042388U JPH0731545Y2 JP H0731545 Y2 JPH0731545 Y2 JP H0731545Y2 JP 1988140423 U JP1988140423 U JP 1988140423U JP 14042388 U JP14042388 U JP 14042388U JP H0731545 Y2 JPH0731545 Y2 JP H0731545Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- suction
- vacuum tweezers
- plate
- vacuum
- suction hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Gripping Jigs, Holding Jigs, And Positioning Jigs (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は半導体ウェハなどを吸着して移動させるための
真空ピンセットに関し、特に極薄型の真空ピンセットに
関する。
真空ピンセットに関し、特に極薄型の真空ピンセットに
関する。
従来より、半導体ウェハ等を移動させるために真空ピン
セットが広く用いられており、例えば特開昭53−96762
号公報に示されるように炭化珪素質セラミックスからな
るものも考えられていた。
セットが広く用いられており、例えば特開昭53−96762
号公報に示されるように炭化珪素質セラミックスからな
るものも考えられていた。
この真空ピンセットは使用用途に応じて、さまざまな形
状のものがあるが、第３図（ａ）に示すようにラックＬ
に多数並べられたウェハＷの出し入れを行う場合には、
特に極薄型の真空ピンセットＰが用いられていた。この
真空ピンセットＰは第３図（ｂ）に斜視図を示すよう
に、側面に開口P1，吸着面P2を有し、厚み2mm程度のア
ルミニウムからなっており、ホルダーＨに挿入して使用
していた。
状のものがあるが、第３図（ａ）に示すようにラックＬ
に多数並べられたウェハＷの出し入れを行う場合には、
特に極薄型の真空ピンセットＰが用いられていた。この
真空ピンセットＰは第３図（ｂ）に斜視図を示すよう
に、側面に開口P1，吸着面P2を有し、厚み2mm程度のア
ルミニウムからなっており、ホルダーＨに挿入して使用
していた。
このような極薄型真空ピンセットＰは厚みが薄いほど、
ウェハＷをより密に並べられるため、効率が良くなる
が、従来のアルミニウムからなるものは、せいぜい厚さ
1.2mm程度までしか薄くできなかった。
ウェハＷをより密に並べられるため、効率が良くなる
が、従来のアルミニウムからなるものは、せいぜい厚さ
1.2mm程度までしか薄くできなかった。
これは、アルミニウムは剛性が低いため、薄くすると振
動しやすく、ウェハを吸着して移動させたときの位置決
めが困難となるためであった。
動しやすく、ウェハを吸着して移動させたときの位置決
めが困難となるためであった。
また、従来のアルミニウムからなる真空ピンセットＰは
吸着面の摩耗が大きく、寿命が短いものであった。
吸着面の摩耗が大きく、寿命が短いものであった。
そこで、本考案は上記課題にに鑑みて、上下面が共に平
坦な板状体からなり、該板状体の内部には真空吸引する
ための吸引孔を、先端側には上記吸引孔と連通した開口
部を有する吸着面をそれぞれ具備するとともに、少なく
とも上記吸着面を含む板状体の表面をジルコニアを主成
分とするセラミックスにより形成して真空ピンセットを
構成したものである。
坦な板状体からなり、該板状体の内部には真空吸引する
ための吸引孔を、先端側には上記吸引孔と連通した開口
部を有する吸着面をそれぞれ具備するとともに、少なく
とも上記吸着面を含む板状体の表面をジルコニアを主成
分とするセラミックスにより形成して真空ピンセットを
構成したものである。
以下、本考案実施例を図によって説明する。
第１図（ａ）（ｂ）に示すように、真空ピンセットＰは
ジルコニアセラミックスからなる２つの板状体1,2を接
着剤４により貼着してなるものであり、両者の間に吸引
孔３を備え、該吸引孔３の一方の端部は吸着面1aに長円
形の開口部3aを形成し、他方の端部は吸入口3bとなって
おり、全体の厚みｔは1mm以下の極薄型のものである。
また、上記吸引孔３、開口部3a,吸入口3bはいずれも板
状体１側に形成しておき、もう一方の板状体２を貼着す
ることによって容易に構成することができる。さらに、
前記吸着面1aは中心線平均粗さ（Ra）0.2μｍ以下の滑
らかな面となっている。
ジルコニアセラミックスからなる２つの板状体1,2を接
着剤４により貼着してなるものであり、両者の間に吸引
孔３を備え、該吸引孔３の一方の端部は吸着面1aに長円
形の開口部3aを形成し、他方の端部は吸入口3bとなって
おり、全体の厚みｔは1mm以下の極薄型のものである。
また、上記吸引孔３、開口部3a,吸入口3bはいずれも板
状体１側に形成しておき、もう一方の板状体２を貼着す
ることによって容易に構成することができる。さらに、
前記吸着面1aは中心線平均粗さ（Ra）0.2μｍ以下の滑
らかな面となっている。
この真空ピンセットＰは吸入口3b側の端部をホルダーＨ
に挿入し、吸入口3bを通じて吸引して、開口部3aを形成
した吸着面1aにウェハＷを吸着させることができる。
に挿入し、吸入口3bを通じて吸引して、開口部3aを形成
した吸着面1aにウェハＷを吸着させることができる。
前記真空ピンセットＰを形成するジルコニアセラミック
スは、ZrO2に安定化剤として２〜5mo1％のY2O3を添加し
てなる部分安定化ジルコニアであり、共沈原料を所定形
状に成形して焼成したもの〔ジルコニア１〕や、さらに
HIP（熱間静水圧プレス）処理を施したもの〔ジルコニ
ア２〕、あるいは予め原量中に20％程度のAl2O3を添加
したもの〔ジルコニア３〕などを用いればよい。これら
のジルコニアセラミックスの特性は第１表に示す通りで
ある。
スは、ZrO2に安定化剤として２〜5mo1％のY2O3を添加し
てなる部分安定化ジルコニアであり、共沈原料を所定形
状に成形して焼成したもの〔ジルコニア１〕や、さらに
HIP（熱間静水圧プレス）処理を施したもの〔ジルコニ
ア２〕、あるいは予め原量中に20％程度のAl2O3を添加
したもの〔ジルコニア３〕などを用いればよい。これら
のジルコニアセラミックスの特性は第１表に示す通りで
ある。
第１表より、これらのジルコニアセラミックスは従来の
材質であるアルミニウム（ヤング率0.7×106Kg/cm2）に
比べてヤング率が大きく、従ってウェハＷを吸着して移
動したときの撓み量が小さく位置決めが正確にできる。
また、ビッカース硬度も大きいことから、吸着面の耐摩
耗性を高めることができる。さらに、これらのジルコニ
アセラミックスは曲げ強度が他のセラミックス（アルミ
ナ31Kg/mm2、窒化珪素50Kg/mm2、炭化珪素40Kg/mm2）よ
りも大きいため、厚みｔが1mm以下と極めて薄いもので
も折損する恐れはない。
材質であるアルミニウム（ヤング率0.7×106Kg/cm2）に
比べてヤング率が大きく、従ってウェハＷを吸着して移
動したときの撓み量が小さく位置決めが正確にできる。
また、ビッカース硬度も大きいことから、吸着面の耐摩
耗性を高めることができる。さらに、これらのジルコニ
アセラミックスは曲げ強度が他のセラミックス（アルミ
ナ31Kg/mm2、窒化珪素50Kg/mm2、炭化珪素40Kg/mm2）よ
りも大きいため、厚みｔが1mm以下と極めて薄いもので
も折損する恐れはない。
また、上記実施例では、真空ピンセットＰの全体をジル
コニアセラミックスで形成したものを示したが、これに
限らず、吸着面1aを有する板状体１のみをジルコニアセ
ラミックスで形成し、他方の板状体２はアルミニウム、
ステンレス等の金属材により形成して、両者を貼着した
ものであってもよい。この場合は、吸引孔３を金属材か
らなる板状体２側に形成すれば加工が容易であり、かつ
吸着面1aの耐摩耗性および全体の剛性を高くすることが
できる。
コニアセラミックスで形成したものを示したが、これに
限らず、吸着面1aを有する板状体１のみをジルコニアセ
ラミックスで形成し、他方の板状体２はアルミニウム、
ステンレス等の金属材により形成して、両者を貼着した
ものであってもよい。この場合は、吸引孔３を金属材か
らなる板状体２側に形成すれば加工が容易であり、かつ
吸着面1aの耐摩耗性および全体の剛性を高くすることが
できる。
さらに、第２図に真空ピンセットＰの横断面図を示すよ
うに吸引孔３を複数本形成するような構造とすれば、よ
り剛性を高めることができる。
うに吸引孔３を複数本形成するような構造とすれば、よ
り剛性を高めることができる。
次に、実際に第１図（ａ）（ｂ）に示した真空ピンセッ
トＰを試作してみた。前記ジルコニア１により形成し、
全長80mmで厚みｔは0.8mm、板状体１の厚みt1は0.6mm、
板状体２の厚みt2は0.2mm、吸引孔３の深さt3は0.3mmと
し、吸着面1aの中心線平均粗さ（Ra）は0.2μｍとし
た。
トＰを試作してみた。前記ジルコニア１により形成し、
全長80mmで厚みｔは0.8mm、板状体１の厚みt1は0.6mm、
板状体２の厚みt2は0.2mm、吸引孔３の深さt3は0.3mmと
し、吸着面1aの中心線平均粗さ（Ra）は0.2μｍとし
た。
このような真空ピンセットＰを第３図（ａ）に示すよう
に、ホルダーＨに挿入してシリコンウェハＷの移動に用
いたところ、正確に位置決めを行うことができ、吸着面
1aの摩耗も少なかった。
に、ホルダーＨに挿入してシリコンウェハＷの移動に用
いたところ、正確に位置決めを行うことができ、吸着面
1aの摩耗も少なかった。
さらに、厚みｔを変化させて、種々実験を行ったとこ
ろ、厚みｔが0.5mmのものでも良好に使用することが可
能であった。
ろ、厚みｔが0.5mmのものでも良好に使用することが可
能であった。
叙上のように本考案によれば、上下面が共に平坦な板状
体からなり、該板状体の内部には真空吸引するための吸
引孔を、先端側には上記吸引孔と連通した開口部を有す
る吸着面をそれぞれ具備するとともに、少なくとも上記
吸着面を含む板状体の表面をジルコニアを主成分とする
セラミックスにより形成して真空ピンセットを構成した
ことによって、剛性が大きくなるためシリコンウェハ等
を吸着移動する際の撓み量が小さく位置決めが正確にで
き、そのため真空ピンセットの厚みをより小さくして、
シリコンウェハを高密度に並べることが可能となり、ま
た吸着面の耐摩耗性が大きく長期間使用できるなどの効
果を奏することができる。
体からなり、該板状体の内部には真空吸引するための吸
引孔を、先端側には上記吸引孔と連通した開口部を有す
る吸着面をそれぞれ具備するとともに、少なくとも上記
吸着面を含む板状体の表面をジルコニアを主成分とする
セラミックスにより形成して真空ピンセットを構成した
ことによって、剛性が大きくなるためシリコンウェハ等
を吸着移動する際の撓み量が小さく位置決めが正確にで
き、そのため真空ピンセットの厚みをより小さくして、
シリコンウェハを高密度に並べることが可能となり、ま
た吸着面の耐摩耗性が大きく長期間使用できるなどの効
果を奏することができる。
第１図（ａ）は本考案実施例に係る真空ピンセットを示
す平面図、第１図（ｂ）は同図（ａ）中のＸ−Ｘ線断面
図である。第２図は第１図（ａ）中のＹ−Ｙ線断面に相
当する他の実施例を示す断面図である。 第３図（ａ）は従来の真空ピンセットとラックに収納し
たウェハの位置関係を示す側面図、第３図（ｂ）は従来
の真空ピンセットを示す斜視図である。 Ｐ……真空ピンセット １、２……板状体 1a……吸着面 ３……吸引孔
す平面図、第１図（ｂ）は同図（ａ）中のＸ−Ｘ線断面
図である。第２図は第１図（ａ）中のＹ−Ｙ線断面に相
当する他の実施例を示す断面図である。 第３図（ａ）は従来の真空ピンセットとラックに収納し
たウェハの位置関係を示す側面図、第３図（ｂ）は従来
の真空ピンセットを示す斜視図である。 Ｐ……真空ピンセット １、２……板状体 1a……吸着面 ３……吸引孔
Claims (1)
- 【請求項１】上下面が共に平坦な板状体からなり、該板
状体の内部には真空吸引するための吸引孔を、先端側に
は上記吸引孔と連通した開口部を有する吸着面をそれぞ
れ具備するとともに、少なくとも上記吸着面を含む板状
体の表面をジルコニアを主成分とするセラミックスによ
り形成したことを特徴とする真空ピンセット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988140423U JPH0731545Y2 (ja) | 1988-10-27 | 1988-10-27 | 真空ピンセット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988140423U JPH0731545Y2 (ja) | 1988-10-27 | 1988-10-27 | 真空ピンセット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0260247U JPH0260247U (ja) | 1990-05-02 |
| JPH0731545Y2 true JPH0731545Y2 (ja) | 1995-07-19 |
Family
ID=31404578
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988140423U Expired - Lifetime JPH0731545Y2 (ja) | 1988-10-27 | 1988-10-27 | 真空ピンセット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0731545Y2 (ja) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56107896A (en) * | 1980-01-23 | 1981-08-27 | Hitachi Ltd | Suction type vacuum tweezer |
| JPS60109859U (ja) * | 1983-12-28 | 1985-07-25 | 株式会社 デイスコ | 半導体ウエ−ハ表面研削装置 |
| JPS62287638A (ja) * | 1986-06-06 | 1987-12-14 | Hitachi Ltd | ウエハ保持具 |
| JPS6385046A (ja) * | 1986-09-29 | 1988-04-15 | 日産自動車株式会社 | ジルコニア質焼結体の製造方法 |
-
1988
- 1988-10-27 JP JP1988140423U patent/JPH0731545Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0260247U (ja) | 1990-05-02 |
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