JPH0731560Y2 - 集積回路装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、絶縁基板の表面に、トランジスタや抵抗器等
の電子部品を複数個装着する一方、前記絶縁基板におけ
る端縁に、前記各電子部品に電気的に導通する複数個の
外部端子を固着して成る集積回路装置の改良に関するも
のである。

〔従来の技術〕

従来、この種の集積回路装置は、良く知られているよう
に、前記絶縁基板の表面に、プリント配線等の配線を形
成し、この配線に対して、トランジスタや抵抗器等の電
子部品を、半田付け等により固着する一方、前記絶縁基
板の端縁に、複数個の外部端子を、前記配線に対する内
部端子に半田付け等によって固着するように構成してい
る。

〔考案が解決しようとする課題〕

すなわち、従来の集積回路装置では、絶縁基板の表面に
プリント配線等の配線を形成し、この配線に対して、ト
ランジスタや抵抗器等の電子部品を固着するもので、絶
縁基板に装着する電子部品の数を多くするには、それだ
け絶縁基板を大きくしなければならず、換言すると、前
記絶縁基板の大きさは、延いては、集積回路装置の大き
さは、前記絶縁基板に装着する電子部品の数に比例して
大きくなるものであるから、絶縁基板の単位表面積当た
りに装着することのできる電子部品の数、つまり、電子
部品の実装密度は低いのであった。

本考案は、この種の集積回路装置における絶縁基板の端
縁には、各電子部品に電気的に導通する複数個の外部端
子が固着されていることに着目して、このことを利用し
て、集積回路装置における電子部品の実装密度を向上す
ることを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

この目的を達成するため本考案は、 「絶縁基板の表面に、複数個の電子部品を装着する一
方、前記絶縁基板における端縁に、前記各電子部品に電
気的に接続した複数個の外部端子を固着して成る集積回
路装置において、前記外部端子のうち少なくとも一対の
外部端子には、その基端に、前記絶縁基板の表面からの
立上り片を各々形成し、この両立上り片の間に、両端に
端子電極を有するチップ型電子部品を、当該電子部品の
両端における端子電極の各々が前記両立上り片に対して
接触するように装填する。」 と言う構成にした。

〔考案の作用・効果〕

このように構成すると、絶縁基板における端縁に固着し
た各外部端子における基端の部位に、チップ型の電子部
品を装着することができるから、絶縁基板に対して装着
することができる電子部品の数を、絶縁基板を大型化す
ることなく多くすることができ、換言すると、電子部品
の数を多くすることによる絶縁基板、延いては、集積回
路装置の大型化を、各外部端子における基端の部位に電
子部品を装着することによって防止できて、集積回路装
置における電子部品の実装密度を向上できるのである。

この場合において、本考案は、前記のように、一対の外
部端子の基端に立上り片を各々形成し、この両立上り片
の間に、チップ型電子部品を、電子部品の両端における
端子電極の各々が前記両立上り片に対して接触するよう
に装填したことにより、チップ型電子部品を、両立上り
片の間に挿入装填するだけで、この電子部品をずれ動か
ないように保持することができるから、両外部端子にお
ける基端の部位に、チップ型電子部品を半田付け等によ
って固着することが、簡単に、且つ、確実にできるので
ある。

〔実施例〕

以下、本考案の実施例を図面について説明する。

符号１は、表面にプリント配線２を施し、このプリント
配線２にトランジスタやチップ型抵抗器等の電子部品３
を複数個装着して成る絶縁基板を示す。

符号４は、前記絶縁基板１の端縁に固着する外部端子を
示し、該各外部端子４は、その基端に形成した二股状の
接続片4a,4bによって絶縁基板１を表裏両面から挟み付
けたのち、この両接続片4a,4bを絶縁基板１の表面にお
けるプリント配線２に導通する内部端子2aに対して半田
付けすることによって、絶縁基板１に対して固着され
る。

そして、この各外部端子４における二股状の接続片4a,4
bのうち一方の接続片4aには、前記絶縁基板１の表面か
ら適宜高さ寸法Ｈだけ立上るようにした立上り片4cを一
体的に造形し、前記各外部端子４のうち一対の両外部端
子４の基端に造形した前記立上り片4cの間に、チップ抵
抗器等のように両端に端子電極を備えたチップ型電子部
品５を、当該電子部品５の両端における端子電極が両立
上り片4cに対して接触するように装填して、このチップ
型電子部品５の両端における端子電極を、両立上り片4c
に対して半田付けによって固着する。

なお、このチップ型電子部品５の両立上り片4cに対する
半田付けは、各外部端子４における絶縁基板１の内部端
子2aに対する半田付けと同時に行うようにしても良いこ
とは勿論であり、また、前記各外部端子４のうち一対の
両外部端子４の基端に造形した前記立上り片4cの間にチ
ップ抵抗器等のチップ型電子部品５を装填した場合にお
いて、この両立上り片4c間の間隔寸法を、チップ型電子
部品５の長さ寸法より若干小さくすることにより、チッ
プ型電子部品５を両立上り片4cによって弾性的に挟持す
るように構成しても良いのである。

他の実施例としては、前記各外部端子４の基端における
両接続片4a,4bのうち一方の接続片4aを、第５図に示す
ように、90度だけ捻り変形することによって、絶縁基板
１の表面からの立上り片4cに形成するようにしても良い
のである。

更にまた、前記各実施例は、各外部端子４の基端におけ
る絶縁基板１の表面側に対して電子部品を装着する場合
を示したが、本考案は、前記両実施例に加えて、又は前
記両実施例に代えて、各外部端子４の基端における両接
続片4a,4bのうち他方の接続片4bに、立上り片を設ける
ことにより、各外部端子４の基端における絶縁基板１の
裏面側に対してチップ型電子部品を装着する場合にも適
用できることは言うまでもない。

或いは、絶縁基板１における各外部端子４の相互間に装
着するチップ型電子部品５の長さが長い場合には、第６
図に示すように各外部端子４のうち一つ又は複数個とば
した一対の外部端子４間に装着することもできるし、ま
た、同じく第６図に示すように、一つの外部端子４に対
して二つのチップ型電子部品５における端子電極を接続
することもできる。

【図面の簡単な説明】

図面は本考案の実施例を示し、第１図は分解した状態の
斜視図、第２図は絶縁基板に外部端子を取付けた状態の
斜視図、第３図は外部端子に電子部品を装着した状態の
斜視図、第４図は第３図のIV−IV視拡大断面図、第５図
及び第６図は他の実施例を示す斜視図である。 １……絶縁基板、２……プリント配線、2a……内部端
子、３……電子部品、４……外部端子、4a、4b……接続
片、4c……立上り片、５……チップ型電子部品。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】絶縁基板の表面に、複数個の電子部品を装
   着する一方、前記絶縁基板における端縁に、前記各電子
   部品に電気的に接続した複数個の外部端子を固着して成
   る集積回路装置において、前記外部端子のうち少なくと
   も一対の外部端子には、その基端に、前記絶縁基板の表
   面からの立上り片を各々形成し、この両立上り片の間
   に、両端に端子電極を有するチップ型電子部品を、当該
   電子部品の両端における端子電極の各々が前記両立上り
   片に対して接触するように装填することを特徴とする集
   積回路装置。